專利名稱：一種在封裝三極管產(chǎn)品時(shí)承放三極管芯片的引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種在封裝三極管產(chǎn)品時(shí)承載三極管芯片的引線框架，特別是涉及 一種在封裝TO-220外形三極管產(chǎn)品時(shí)所用的承載三極管芯片的引線框架。
背景技術(shù)：
封裝TO220外形三極管產(chǎn)品時(shí)，其引線框架作為半導(dǎo)體芯片的載體，借助于鍵合 鋁絲線實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片內(nèi)部電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，同時(shí)起連接芯片與
外部線路板電信號(hào)的作用，以及安裝固定的機(jī)械作用。
現(xiàn)用于封裝標(biāo)準(zhǔn)TO220外形三極管的引線框架， 一般只包括金屬底板，該金屬底 板上連接有外接引線端子，并且該金屬底板具有用于粘接三極管芯片的粘片區(qū)，三極管 芯片的背面則直接粘接在金屬底板的粘片區(qū)上。在封裝加工時(shí)，將三極管芯片的各引線 端通過鋁絲線鍵合以后，通過采用特種塑料的封裝工藝將三極管塑料封裝成型。在這種 結(jié)構(gòu)的引線框架中，三極管芯片的背面直接粘接在金屬底板上，三極管芯片背面與金屬 底板之間是導(dǎo)電的，這時(shí)可以將作為電極之一的三極管芯片背面的電極通過金屬底板， 連接的外接引線端子引出。但是，并不是所有的三極管產(chǎn)品都適用于上述結(jié)構(gòu)的引線框 架，例如有些特殊的三極管產(chǎn)品，由于功率的要求，希望三極管產(chǎn)品本身具有較好的散 熱性能，但要求三極管產(chǎn)品背面的金屬散熱面與芯片背面是電性能絕緣，而現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn) 引線框架，則不能滿足此特別要求。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種三極管產(chǎn)品本身具 有較好散熱特性的在封裝T0220外形的三極管產(chǎn)品時(shí)承載三極管芯片的引線框架。
本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為該封裝三極管產(chǎn)品時(shí)承放三極 管芯片的引線框架，包括金屬底板，其特征在于所述金屬底板的表面焊接有由絕緣導(dǎo)
熱材料制成的中間層，該中間層的表面上焊接有相互分隔的由金屬材質(zhì)制成的用于粘貼 三極管芯片的第一芯片粘接片和第二芯片粘接片，第一芯片粘接片上連接有第一外接電 極端，第二芯片粘接片上設(shè)置有第二外接電極端，所述引線框架還包括有一懸空的第三 外接電極端。
作為改進(jìn)，所述中間層為一絕緣陶瓷片層。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于通過在金屬底板的表面焊接絕緣導(dǎo)熱材料制成的中間層，然后在中間層的表面焊接相互分隔的由金屬材質(zhì)制成的用于粘貼三極管芯片的芯片粘接片，這樣當(dāng)三極管芯片的背面粘接在芯片粘接片上后，由于有了中間層的阻隔，三極管芯片的背面與金屬襯底之間就不會(huì)導(dǎo)電，而三極管芯片在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量也能夠通過中間層散發(fā)出去。


圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的剖視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
如圖l和2所示的引線框架，包括金屬底板l、陶瓷片制成的中間層2和金屬制成的第一芯片粘接片31和第二芯片粘接片32，陶瓷片制成的中間層2直接焊接在金屬底板1上，第一芯片粘接片31和第二芯片粘接片32之間焊接在中間層2表面上并且相互分隔，第一芯片粘接片31上連接有第一外接電極端41，第二芯片粘接片32上設(shè)置有第二外接電極端42，另外本實(shí)用新型的引線框架還包括有一懸空的第三外接電極端43，第三外接電極端43與金屬底板1、第一芯片粘接片31和第二芯片粘接片32之間均不相連接。在對(duì)三極管進(jìn)行封裝時(shí)，將兩顆三極管芯片的背面則直接粘接在第一芯片粘接片31和第二芯片粘接片32表面上，然后通過后續(xù)的封裝工藝將三極管封裝成型。
權(quán)利要求1、一種在封裝三極管產(chǎn)品時(shí)承放三極管芯片的引線框架，包括金屬底板(1)，其特征在于所述金屬底板(1)的表面焊接有由絕緣導(dǎo)熱材料制成的中間層(2)，該中間層(2)的表面上焊接有相互分隔的由金屬材質(zhì)制成的用于粘貼三極管芯片第一芯片粘接片(31)和第二芯片粘接片(32)，第一芯片粘接片(31)上連接有第一外接電極端(41)，第二芯片粘接片(32)上設(shè)置有第二外接電極端(42)，所述引線框架還包括有一懸空的與金屬底板(1)和芯片粘接片(31、32)均不連接的第三外接電極端(43)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的在封裝三極管產(chǎn)品時(shí)承放三極管產(chǎn)品芯片的引線框架，其特征在于所述中間層(2)為一陶瓷片層。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種在封裝三極管產(chǎn)品時(shí)承放三極管芯片的引線框架，包括金屬襯底(1)和設(shè)置在金屬襯底上層(1)、用于粘貼三極管芯片的金屬底板(3)，該金屬底板(3)上設(shè)置有外接引腳(4)，其特征在于所述金屬襯底與所述金屬底板之間還設(shè)置有絕緣導(dǎo)熱材料制成的中間層(2)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于通過在金屬襯底與金屬底板之間設(shè)置絕緣導(dǎo)熱材料制成的中間層，當(dāng)三極管芯片的背面粘貼在金屬底板上后，由于有了中間層的阻隔，三極管芯片的背面與金屬襯底之間就不會(huì)導(dǎo)電，而三極管芯片在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量也能夠通過中間層散發(fā)出去。
文檔編號(hào)H01L23/14GK201417766SQ20092011905
公開日2010年3月3日 申請(qǐng)日期2009年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月30日
發(fā)明者段康勝 申請(qǐng)人:寧波明昕微電子股份有限公司