專利名稱：一種pcb天線的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種PCB天線。
背景技術：
介質(zhì)埋藏式天線，將天線的輻射源埋藏在介質(zhì)中，在實現(xiàn)小型化的同時 降低了天線的效率。

實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種PCB天線，加強輻射效率。 本實用新型提供一種PCB天線，PCB介質(zhì)板和埋藏在所述PCB介質(zhì)板 中的輻射源，還包括輻射加強層，所述輻射加強層貼覆于PCB介質(zhì)板表面。 進一步的，所述輻射加強層為金屬片。


圖1是本實用新型PCB天線的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型實施例的具體實施方式
估支進一步的詳細闡述。
請參閱圖1 ， 一種PCB天線，PCB介質(zhì)板1和埋藏在PCB介質(zhì)板中的輻 射源2，還包括輻射加強層3，輻射加強層3貼覆于PCB介質(zhì)板表面。
輻射加強層3貼覆在PCB介質(zhì)板表面，與輻射源2配合，加強輻射效率， 在實現(xiàn)小型化的同時也提高了 PCB天線的效率。
進一步的，輻射加強層3為金屬片。
采用金屬片作為輻射加強層，可以在制作PCB介質(zhì)板的過程中，將相應 的金屬溶液覆蓋在PCB介質(zhì)板表面上實現(xiàn)，提高了加工效率，降低了加工成本。
本領域技術人員可以理解附圖只是一個優(yōu)選實施例的示意圖，附圖中的 模塊并不一定是實施本實用新型所必須的。本領域技術人員可以理解實施例 中的裝置中的模塊可以按照實施例描述分布于實施例的裝置中，也可以進行 相應變化位于不同于本實施例的一個或多個裝置中。上述實施例的模塊可以 合并為一個模塊，也可以進一步拆分成多個子模塊。
以上所述僅是本實用新型的具體實施方式
，應當指出，對于本技術領域 的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以作出若干 改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
權利要求1、一種PCB天線，PCB介質(zhì)板和埋藏在所述PCB介質(zhì)板中的輻射源，其特征在于，還包括輻射加強層，所述輻射加強層貼覆于PCB介質(zhì)板表面。
2、 根據(jù)權利要求1所述的PCB天線，其特征在于，所述輻射加強層為金 屬片。
專利摘要本實用新型公開了一種PCB天線，PCB介質(zhì)板和埋藏在所述PCB介質(zhì)板中的輻射源，還包括輻射加強層，所述輻射加強層貼覆于PCB介質(zhì)板表面。加強輻射效率。
文檔編號H01Q1/12GK201360035SQ20092011361
公開日2009年12月9日 申請日期2009年2月10日 優(yōu)先權日2009年2月10日
發(fā)明者張文軍 申請人:張文軍