專利名稱：一種天饋器件壓鑄腔體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及微波通信領(lǐng)域的腔體濾波器，尤其涉及一種天饋器件壓鑄腔體。
背景技術(shù)：
目前射頻連接器應(yīng)用極為廣泛，在移動通訊基站內(nèi)部器件之間信號傳輸及連接都 要用到射頻連接器。傳統(tǒng)形式的射頻連接器接插件與壓鑄腔體都是單獨進行裝配連接，見 圖1至圖3。傳統(tǒng)的7/16及N型接插件外殼一般采用銅材棒料進行車加工，材料及加工成 本較高，再單獨裝配到腔體上，且室外型的接插件還要單獨進行防水設(shè)計，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，防水 性能難以保證。由于移動設(shè)備商競爭日趨激烈，對下游的天饋供應(yīng)商產(chǎn)品成本及性能要求 也越來越高，因此，目前市場迫切需要一種成本低且具有良好防水性能的插接件與腔體連 接形式。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是為了解決上述背景技術(shù)中存在的不足，提出一種天饋器件壓 鑄腔體，使其能降低成本，提高插接件與腔體連接性能。 為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案一種天饋器件壓鑄腔體，在腔體
上設(shè)有接插件，接插件由接插件外殼、內(nèi)芯接地殼及中心導(dǎo)體構(gòu)成，其特征是所述接插件外
殼與腔體為整體結(jié)構(gòu)，一起用同樣的材料壓鑄成型。 在上述方案中，所述接插件外殼最好位于腔體側(cè)壁上。 本實用新型采用接插件外殼與腔體一體化開模方式，用整體壓鑄成型方法制造腔 體，使腔體與接插件外殼構(gòu)成同一個零件，能夠有效降低成本，提高腔體與接插件之間的防 水性能。
以下結(jié)合附圖通過實施例對本實用新型的特征及相關(guān)特征做進一步詳細說明，以 便于同行業(yè)技術(shù)人員的理解。

圖1是傳統(tǒng)接插件與腔體局部示意圖； 圖2是圖1的俯視圖； 圖3是圖2的A-A剖視圖。 圖4是本實施例所述接插件與腔體局部示意圖； 圖5是圖4的俯視圖； 圖6是圖5的A-A剖視圖。
具體實施方式本實施例涉及一種天饋器件壓鑄腔體，參見圖4至圖5。在腔體1上設(shè)有接插件， 接插件由接插件外殼2和內(nèi)芯3構(gòu)成，所述接插件外殼2與腔體1為整體結(jié)構(gòu)，使用同一個
3模具一體化開模，用同樣的材料壓鑄成型，使接插件外殼2與腔體1構(gòu)成同一個零件。所述 接插件外殼2位于腔體1側(cè)壁上。內(nèi)芯3裝配在與腔體一體的接插件外殼2內(nèi)。
權(quán)利要求一種天饋器件壓鑄腔體，在腔體上設(shè)有接插件，接插件由接插件外殼、內(nèi)芯接地殼及中心導(dǎo)體構(gòu)成，其特征是所述接插件外殼與腔體為整體結(jié)構(gòu)，一起用同樣的材料壓鑄成型。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種天饋器件壓鑄腔體，其特征是所述接插件外殼位于腔體 側(cè)壁上。
專利摘要一種天饋器件壓鑄腔體，在腔體上設(shè)有接插件，接插件由接插件外殼、內(nèi)芯接地殼及中心導(dǎo)體構(gòu)成，其特征是所述接插件外殼與腔體為整體結(jié)構(gòu)，一起用同樣的材料壓鑄成型。本實用新型采用接插件外殼與腔體一體化開模方式，用整體壓鑄成型方法制造腔體，使腔體與接插件外殼構(gòu)成同一個零件，能夠有效降低成本，提高腔體與接插件之間的防水性能。
文檔編號H01P1/207GK201466180SQ200920086829
公開日2010年5月12日 申請日期2009年6月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月23日
發(fā)明者朱暉, 楊志敏 申請人:武漢凡谷電子技術(shù)股份有限公司