專利名稱：一種手機(jī)殼體及手機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種手機(jī)殼體及手機(jī)技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及手機(jī)結(jié)構(gòu)，特別涉及一種手機(jī)殼體及手機(jī)。
背景技術(shù)：
[0002]隨著手機(jī)的發(fā)展，手機(jī)顯示屏的大屏化已經(jīng)是個(gè)不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)，3. 5寸已經(jīng)不能算大屏，4. O寸以及4. 3寸顯示屏已經(jīng)是主流的尺寸，甚至有更大的4. 7,5. 3寸。目前的手機(jī)殼體主要是鎂合金做成的殼體。鎂合金因其獨(dú)有的輕量化，高剛性，絕大多數(shù)的大屏手機(jī)都采用鎂合金壓鑄殼體來(lái)作為整機(jī)保護(hù)結(jié)構(gòu)的核心。但是，鎂合金的加工基本為壓鑄工藝， 同時(shí)輔助以大量的后處理，譬如、CNC數(shù)控機(jī)床加工，人工研磨，表面處理等，所以鎂合金加工成本高；因后處理較多，增加了不少工序，還包括人工研磨等不確定因素，導(dǎo)致良率相對(duì)較低；目前通常采用的厚度基本在O. 6_，甚至O. 8_以上，使得手機(jī)整體厚度較厚；因分子的排列形式，鎂合金的彈性變形幾乎為零。在壓鑄后以及和塑膠模內(nèi)注塑成型后，整體的平面度較差?，F(xiàn)有技術(shù)中鎂合金殼體和塑膠殼料采用卡扣加叉骨的方式裝配，輔以螺絲柱，將兩個(gè)結(jié)構(gòu)配合在一起。雖然成本稍低，但卡扣骨位的方式并不可靠，在大量生產(chǎn)時(shí)有些關(guān)鍵尺寸控制和組裝較為麻煩。[0003]因而現(xiàn)有技術(shù)還有待改進(jìn)和提高。實(shí)用新型內(nèi)容[0004]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實(shí)用新型的目的在于提供一種手機(jī)殼體及手機(jī)，以降低手機(jī)殼體的生廣成本，簡(jiǎn)化工藝，提聞良品率，減少手機(jī)殼體的厚度，使手機(jī)超薄化。[0005]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采取了以下技術(shù)方案[0006]一種手機(jī)殼體，包括框架和設(shè)置在框架內(nèi)的手機(jī)主骨架,其中,所述手機(jī)主骨架包括用于適配手機(jī)組件安 裝的塑膠骨架和鑲嵌在塑膠骨架上的不銹鋼骨架。[0007]所述的手機(jī)殼體，其中，所述不銹鋼骨架的厚度大于或等于O. 3mm。[0008]所述的手機(jī)殼體，其中，在所述塑膠骨架上設(shè)置有多個(gè)加強(qiáng)筋，且圍成一封閉結(jié)構(gòu)。[0009]所述的手機(jī)殼體，其中，所述加強(qiáng)筋為四個(gè)，且圍成矩形。[0010]所述的手機(jī)殼體，其中，所述不銹鋼骨架上設(shè)置有一電池倉(cāng)區(qū)域。[0011]一種手機(jī)，其中，包括上述的手機(jī)殼體。[0012]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的手機(jī)殼體及手機(jī)，由于采用了包括框架和設(shè)置在框架內(nèi)的手機(jī)主骨架，其中，所述手機(jī)主骨架包括用于適配手機(jī)組件安裝的塑膠骨架和鑲嵌在塑膠骨架上的不銹鋼骨架；使得手機(jī)殼體的生產(chǎn)成本大大降低，并且成型和組裝工藝簡(jiǎn)單，利于生產(chǎn)控制，良品率高；采用不銹鋼骨架使得手機(jī)殼體局部可以做薄，減少了手機(jī)殼體的厚度，使得手機(jī)更薄。


[0013]圖1為本實(shí)用新型手機(jī)殼體的手機(jī)主骨架第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。[0014]圖2為本實(shí)用新型手機(jī)殼體的手機(jī)主骨架第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。[0015]圖3為本實(shí)用新型手機(jī)殼體的手機(jī)主骨架第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0016]本實(shí)用新型提供一種手機(jī)殼體及手機(jī)，為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。[0017]請(qǐng)參閱圖1，圖1為本實(shí)用新型手機(jī)殼體的手機(jī)主骨架第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。 本實(shí)用新型提供的手機(jī)殼體包括框架(圖1中未示出)和設(shè)置在框架內(nèi)的手機(jī)主骨架100。 所述手機(jī)主骨架100包括塑膠骨架Iio和不銹鋼骨架120。所述不銹鋼骨架120鑲嵌在塑膠骨架110中。在具體應(yīng)用時(shí)，所述塑膠骨架110和不銹鋼骨架120模內(nèi)注塑成型。[0018]所述塑膠骨架110由尼龍和玻璃纖維的塑膠料構(gòu)成，具 有高流動(dòng)性,高韌性,較好的機(jī)械強(qiáng)度，可通過(guò)注塑成型較為復(fù)雜的細(xì)部結(jié)構(gòu)從而實(shí)現(xiàn)手機(jī)主骨架100的外觀結(jié)構(gòu)。 所述塑膠骨架110用于適配手機(jī)組件安裝，譬如手機(jī)主板、電池和顯示屏等手機(jī)組件。如圖1所示，在塑膠骨架110上還設(shè)置有凹槽和安裝孔，所述安裝孔用于安裝手機(jī)組件，所述凹槽用于納置組件，從而降低手機(jī)整體厚度。所述不銹鋼骨架120由不銹鋼構(gòu)成，同樣用于適配手機(jī)組件安裝，由于其強(qiáng)度高，可以在同樣強(qiáng)度的情況下將厚度做薄，從而有利于整機(jī)超薄化。所述不銹鋼骨架120是手機(jī)主骨架100整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的重要保證，還是連接主板地傳導(dǎo)靜電，以及傳導(dǎo)芯片熱量的導(dǎo)體。[0019]本實(shí)用新型提供的手機(jī)殼體的手機(jī)主骨架100，將塑膠骨架110和不銹鋼骨架120 在厚度方向疊加在一起來(lái)適配手機(jī)組件安裝，大大增強(qiáng)了手機(jī)殼體的整體強(qiáng)度。本實(shí)用新型提供的手機(jī)殼體既不全用很厚的不銹鋼導(dǎo)致產(chǎn)品整體很重，也不用全部塑膠導(dǎo)致整體強(qiáng)度不夠。而是利用材料的高流動(dòng)性，在較小厚度條件下，和不銹鋼疊加在一起。[0020]對(duì)于3. 5寸或者以下的屏，所述不銹鋼骨架120的厚度可為O. 3mm、0. 4mm或以上； 而對(duì)于4. O寸以上的屏，所述不銹鋼骨架120的厚度可為O. 4mm、0. 5mm或者以上的不銹鋼， 從而確保了足夠的剛性和強(qiáng)度。[0021]請(qǐng)參閱圖2，圖2為本實(shí)用新型手機(jī)殼體的手機(jī)主骨架第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。 進(jìn)一步地，在所述塑膠骨架Iio上還設(shè)置有多個(gè)加強(qiáng)筋131。多個(gè)加強(qiáng)筋131圍成一封閉結(jié)構(gòu)，可以用來(lái)集成電池倉(cāng)，即可以將電池倉(cāng)做到所述加強(qiáng)筋131所形成的封閉結(jié)構(gòu)內(nèi)，使得加強(qiáng)筋131既起到電池倉(cāng)的作用，又起到增強(qiáng)整體剛性的作用，大大增強(qiáng)了手機(jī)殼體的抗折彎和抗扭曲的性能。所述封閉結(jié)構(gòu)可為矩形或圓形，此處不做限制。[0022]進(jìn)一步地，所述加強(qiáng)筋131為四個(gè)，且圍成矩形，設(shè)置在所述手機(jī)主骨架100上相對(duì)于液晶顯示屏的一面。如圖2所示，所述4個(gè)加強(qiáng)筋131四周封閉形成一個(gè)封閉形狀，可以根據(jù)實(shí)際的需要設(shè)計(jì)為矩形或圓形等，且尺寸越大越好。并且在手機(jī)殼體上裝液晶顯示屏的那面也是這種類型的結(jié)構(gòu)。在手機(jī)殼體的兩面各有一個(gè)這樣的結(jié)構(gòu)，形成互補(bǔ)，使得手機(jī)殼體的整體強(qiáng)度大大增強(qiáng)。[0023]請(qǐng)參閱圖3，圖3為本實(shí)用新型手機(jī)殼體的手機(jī)主骨架第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，進(jìn)一步地，所述不銹鋼骨架120上還設(shè)置有一電池倉(cāng)區(qū)域140。所述電池倉(cāng)區(qū)域140用于與塑膠骨架110形成電池倉(cāng)，從而納置電池。本實(shí)用新型采用塑膠骨架110和不銹鋼骨架120 模內(nèi)注塑，即在電池倉(cāng)區(qū)域140的厚度方向上只有不銹鋼材料，而不包含塑膠，從而在不降低手機(jī)的整體的性能情況下減少了整機(jī)厚度。[0024]由于電池部位通常是影響到整機(jī)厚度的重要因素，所以電池部位的厚度減薄就是整機(jī)能夠減薄的關(guān)鍵。在鎂合金的殼體中，電池倉(cāng)部位的厚度是O. 8mm，最薄也需要在 O. 6mm以上。而采用了本實(shí)用新型的塑膠骨架110和不銹鋼骨架120構(gòu)成手機(jī)主骨架100 的結(jié)構(gòu)中，以在電池倉(cāng)區(qū)域只留下不銹鋼，使得電池倉(cāng)部位的厚度在O. 4mm左右，大大小于采用鎂合金殼體的電池倉(cāng)厚度，使得手機(jī)更薄。[0025]本實(shí)用新型提供的手機(jī)殼體的手機(jī)主骨架100，可根據(jù)不同手機(jī)組件的不同需求， 譬如強(qiáng)度、空間或散熱等，通過(guò)有選擇性地在厚度方向上疊加塑膠骨架110和不銹鋼骨架 120，使得手機(jī)主骨架100能夠更好的適配手機(jī)組件，并降低了手機(jī)厚度，使得手機(jī)超薄化。[0026]本實(shí)用新型還提供一種手機(jī)，其中，所述手機(jī)采用上述手機(jī)殼體。基于手機(jī)殼體已在上文已進(jìn)行了詳細(xì)描述，此處不再贅述。[0027]綜上所述，本實(shí)用新型提供的手機(jī)殼體及手機(jī)，由于采用了包括框架和設(shè)置在框架內(nèi)的手機(jī)主骨架，其中，所述手機(jī)主骨架包括塑膠骨架和鑲嵌在塑膠骨架上的不銹鋼骨架；使得手機(jī)殼體的生產(chǎn)成本大大降低，并且成型和組裝工藝簡(jiǎn)單，利于生產(chǎn)控制，良品率高；在塑膠骨架上設(shè)置有四個(gè)加強(qiáng)筋且圍成矩形，使得整體強(qiáng)度大大增強(qiáng)；在不銹鋼骨架設(shè)置有電池倉(cāng)區(qū)域，使得手機(jī)主骨架局部可以做薄，減少了手機(jī)殼體的厚度，使得手機(jī)更薄。[0028]可以理解的是，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等 同替換或改變，而所有這些改變或替換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種手機(jī)殼體，包括框架和設(shè)置在框架內(nèi)的手機(jī)主骨架，其特征在于，所述手機(jī)主骨架包括用于適配手機(jī)組件安裝的塑膠骨架和鑲嵌在塑膠骨架上的不銹鋼骨架。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)殼體，其特征在于，所述不銹鋼骨架的厚度大于或等于.0.3mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)殼體，其特征在于，在所述塑膠骨架上設(shè)置有多個(gè)加強(qiáng)筋，且圍成一封閉結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機(jī)殼體，其特征在于，所述加強(qiáng)筋為四個(gè)，且圍成矩形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)殼體，其特征在于，所述不銹鋼骨架上設(shè)置有一電池倉(cāng)區(qū)域。
6.—種手機(jī),其特征在于,包括權(quán)利要求1-5任一所述的手機(jī)殼體。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種手機(jī)殼體及手機(jī)，包括框架和設(shè)置在框架內(nèi)的手機(jī)主骨架，所述手機(jī)主骨架包括塑膠骨架和不銹鋼骨架，所述不銹鋼骨架鑲嵌在所述塑膠骨架上，使得手機(jī)殼體的生產(chǎn)成本大大降低，并且成型和組裝工藝簡(jiǎn)單，利于生產(chǎn)控制，良品率高；在塑膠殼體上設(shè)置有多個(gè)加強(qiáng)筋，使得整體強(qiáng)度大大增強(qiáng)；在不銹鋼殼體上設(shè)置有一電池倉(cāng)區(qū)域，使得手機(jī)主骨架局部可以做薄，減少了手機(jī)殼體的厚度，使得手機(jī)更薄。
文檔編號(hào)H04M1/02GK202856806SQ201220457269
公開日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2012年9月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月10日
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