專利名稱：插頭連接裝置及基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
插頭連接裝置及基板
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種插頭連接裝置及基板，尤指一種使用于輸入輸出的插頭連接
裝置及基板。背景技術(shù)：
目前業(yè)界普遍使用的一種插頭連接裝置包括一絕緣本體a、設(shè)于所述絕緣本體a 中的多個導(dǎo)電端子b、設(shè)于所述絕緣本體a —端的一基板c以及焊接于所述基板c上的一導(dǎo) 線d。 多個所述導(dǎo)電端子b分兩排設(shè)置于所述絕緣本體a內(nèi)，每一排所述導(dǎo)電端子b具 有三第一傳導(dǎo)組bl，每一所述第一傳導(dǎo)組bl具有二信號端子Sl和位于二所述信號端子SI 一側(cè)的一接地端子Gl，每一所述導(dǎo)電端子b具有一尾端b2延伸出所述絕緣本體a。 所述基板c具有相對設(shè)置的一頂面cl和一底面c2，其中一排所述導(dǎo)電端子b延 伸進(jìn)入所述頂面cl，另一排所述導(dǎo)電端子b延伸進(jìn)入所述底面c2，所述頂面cl和所述底面 c2分別設(shè)有一排端子焊點c3和一排導(dǎo)線焊點c4，所述端子焊點c3 —一對應(yīng)導(dǎo)接所述導(dǎo)線 焊點c4，所述端子焊點c3用于供所述導(dǎo)電端子b焊接，所述導(dǎo)線焊點c4用于供所述導(dǎo)線d 焊接，故，相應(yīng)地每一排所述端子焊點c3具有三第二傳導(dǎo)組c5，每一所述第二傳導(dǎo)組c5具 有二信號端子焊點S2對應(yīng)導(dǎo)接二所述信號端子Sl和位于二所述信號端子焊點S2 —側(cè)的 一接地端子焊點G2對應(yīng)導(dǎo)接所述接地端子Gl。 目前所述導(dǎo)線d通常通過手工焊接方式焊接在所述基板c上，由于所述導(dǎo)線焊點 c4成一排設(shè)置，在所述基板c有限的面積上所述導(dǎo)線焊點c4的排列相當(dāng)密集，而且所述導(dǎo) 線焊點c4的焊接面積也非常有限，從而使得所述導(dǎo)線d焊接在所述導(dǎo)線焊點c4上時非常 不方便。 另外，由于所述接地端子焊點G2位于二所述信號端子焊點S2的側(cè)邊，所以二所述 信號端子焊點S2之間的信號干擾不能得到屏蔽。 為了改善上述缺陷，設(shè)計人員設(shè)計出如美國專利US5679008所揭示的另一種插頭 連接裝置，所述插頭連接裝置具有連接在一電連接器一端的一基板組件和焊接在所述基板 組件上的一導(dǎo)線。 所述基板組件的正面和反面皆具有一端子焊接區(qū)域供所述電連接器焊接以及一 導(dǎo)線焊接區(qū)域供所述導(dǎo)線焊接，所述導(dǎo)線焊接區(qū)域具有多個信號片和多個接地片，且所述 正面和所述反面的所述信號片和所述接地片的排列方式一致，即所述信號片和所述接地片 呈前后設(shè)置，且所述信號片位于一排，所述接地片位于另一排，且每相鄰的二所述信號片之 間設(shè)有一所述接地片，這樣一來，相鄰的所述信號片和所述接地片之間的間距拉大了 ，從而 使所述導(dǎo)線的焊接更加方便，而且，所述信號片和所述接地片的焊接面積也增加了很多，從 而更加方便所述導(dǎo)線的焊接，而且通過在相鄰的二所述信號片之間設(shè)置一所述接地片來達(dá) 到屏蔽效果，防止相鄰的二所述信號片之間產(chǎn)生信號干擾。另外，設(shè)于所述正面和所述反面 的所述信號片對稱設(shè)置，且所述接地片也對稱設(shè)置。[0009] 雖然所述基板組件上的所述信號片和所述接地片的排布解決了先前信號干擾 得不到屏蔽和不方便焊接的問題，但由于所述信號片和所述接地片的焊接面積增加了， 且設(shè)于所述正面和所述反面的所述信號片對稱設(shè)置，所述接地片也對稱設(shè)置，根據(jù)C二 e S/4 kd，所述正面和所述反面的所述信號片之間的正對面積S最大，所以會加大電容C， 雖然所述電連接器的信號可以很流暢的通過所述端子焊接區(qū)域，但因為所述導(dǎo)線焊接區(qū)域 的所述電容C的增加，影響到特性阻抗，而導(dǎo)致信號不能完整流暢的通過所述導(dǎo)線焊接區(qū) 域，從而影響所述插頭連接裝置的高頻性能。 鑒于上述原因，有必要設(shè)計一種新的插頭連接裝置及基板，以克服上述缺陷。
實用新型內(nèi)容
針對背景技術(shù)所述面臨的種種問題，本實用新型的目的在于提供一種可通過減小
電容從而提高高頻性能的插頭連接裝置及基板。 為了實現(xiàn)上述目的，在本實用新型的實施例中所采用的核心技術(shù)，主要于一插頭 連接裝置的一基板上的第一面以及位于相對側(cè)的第二面分別設(shè)有至少一端子導(dǎo)接組；并于 所述第一面設(shè)有至少一第一導(dǎo)線導(dǎo)接組，所述第一導(dǎo)線導(dǎo)接組具有成對的二第一信號導(dǎo)線 焊墊，且二所述第一信號導(dǎo)線焊墊位于同一排，以及具有一第一接地導(dǎo)線焊墊單獨排設(shè)于 所述第一面上的所述端子導(dǎo)接組與所述第一信號導(dǎo)線焊墊之間；所述第一導(dǎo)線導(dǎo)接組的各 所述第一信號導(dǎo)線焊墊與所述第一接地導(dǎo)線焊墊分別沿所述第一面延伸一第一連接線導(dǎo) 接所述端子導(dǎo)接組；且于所述第二面設(shè)有至少一第二導(dǎo)線導(dǎo)接組，所述第二導(dǎo)線導(dǎo)接組具 有成對的二第二信號導(dǎo)線焊墊，且二所述第二信號導(dǎo)線焊墊位于同一排，以及具有一第二 接地導(dǎo)線焊墊單獨排設(shè)于所述第二面上的所述端子導(dǎo)接組與所述第二信號導(dǎo)線焊墊之間； 所述第二導(dǎo)線導(dǎo)接組的各所述第二信號導(dǎo)線焊墊與所述第二接地導(dǎo)線焊墊分別沿所述第 二面延伸一第二連接線導(dǎo)接所述端子導(dǎo)接組；所述第一面的各所述第一信號導(dǎo)線焊墊所在 的排設(shè)位置恰與所述第二面的各所述第二信號導(dǎo)線焊墊所在的排設(shè)位置位于同一排，且各 所述第一信號導(dǎo)線焊墊與各所述第二信號導(dǎo)線焊墊于所在排的方向呈錯位設(shè)置；所述第一 面的各所述第一接地導(dǎo)線焊墊所在的排設(shè)位置恰與所述第二面的各所述第二接地導(dǎo)線焊 墊所在的排設(shè)位置位于同一排，且各所述第一接地導(dǎo)線焊墊與各所述第二接地導(dǎo)線焊墊于 所在排的方向呈錯位設(shè)置。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型插頭連接裝置及基板通過將所述第一面的各所述第 一信號導(dǎo)線焊墊與所述第二面的各所述第二信號導(dǎo)線焊墊于所在排的方向錯位設(shè)置；以及 將所述第一面的各所述第一接地導(dǎo)線焊墊與所述第二面的所述第二接地導(dǎo)線焊墊于所在 排的方向錯位設(shè)置，且所述第一接地導(dǎo)線焊墊與所述第一信號導(dǎo)線焊墊位于不同排，所述 第二接地導(dǎo)線焊墊與所述第二信號導(dǎo)線焊墊位于不同排，從而減少了所述第一信號導(dǎo)線焊 墊與所述第二信號導(dǎo)線焊墊之間、所述第一接地導(dǎo)線焊墊與所述第二接地導(dǎo)線焊墊之間、 所述第一接地導(dǎo)線焊墊與所述第二信號導(dǎo)線焊墊之間、以及所述第二信號導(dǎo)線焊墊與所述 第一接地導(dǎo)線焊墊之間的正對面積，從而減少了電容，使得信號傳輸完整，有利于高頻信號 的傳輸，從而提高了所述插頭連接裝置的高頻性能。 為便于貴審查委員能對本實用新型的目的、形狀、構(gòu)造、特征及其功效能皆能有進(jìn) 一步的認(rèn)識與了解，并結(jié)合實施例與附圖作詳細(xì)說明。


圖1為背景技術(shù)中插頭連接裝置的絕緣本體、導(dǎo)電端子、基板以及導(dǎo)線組合時的 俯視圖； 圖2為本實用新型插頭連接裝置的立體分解圖； 圖3為圖2所示插頭連接裝置的絕緣本體、導(dǎo)電端子、基板以及導(dǎo)線組合時的立體
圖4為本實用新型插頭連接裝置的立體組合立體圖5為圖3所示絕緣本體、導(dǎo)電端子、基板以及導(dǎo)線組合時的俯視圖6為圖3所示絕緣本體、導(dǎo)電端子、基板以及導(dǎo)線組合時的仰視圖7為圖2所示基板的示意圖； 圖8為圖7所示基板沿A-A方向的剖視圖； 圖9為圖7所示基板沿B-B方向的剖視圖。
技術(shù)背景的附圖標(biāo)號說明 絕緣本體a 導(dǎo)電端子b 接地端子Gl 尾端b2
底面c2 端子焊點c3
信號端子焊點S2 接地端子焊點G具體實施方式
的附圖標(biāo)號說明
第一傳導(dǎo)組bl 基板c 導(dǎo)線焊點c4 導(dǎo)線d
信號端子Sl 頂面cl 第二傳導(dǎo)組c5
絕緣本體1 上排收容槽13 導(dǎo)電端子21 焊接部213 接地端子G 基板3
端子導(dǎo)接組33 第二連接線37 輔助信號端子焊點AS1 電訊端子焊點AD 輔助接地導(dǎo)線焊墊BG 第一等腰三角形m 第二等腰三角形n 單線42 內(nèi)模5 后殼體62
對接端ll 下排收容槽14 接觸部211 差分信號端子S 輔助接地端子Gl 第一面31 第一連接線35 第二導(dǎo)線導(dǎo)接組38 接地端子焊點AG 電訊導(dǎo)線焊墊BD
第一信號導(dǎo)線焊墊BS1
第二信號導(dǎo)線焊墊BS2
導(dǎo)線4
信號導(dǎo)線CS
遮蔽體6
外模7
接合端12 端子組2 連接部212 輔助信號端子Sl 電訊端子D 第二面32 第一導(dǎo)線導(dǎo)接組36 信號端子焊點AS 輔助接地端子焊點AG1 輔助信號導(dǎo)線焊墊BS
第一接地導(dǎo)線焊墊BG1
第二接地導(dǎo)線焊墊BG2
導(dǎo)線組41
接地導(dǎo)線CG
前殼體6具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型插頭連接裝置及基板作進(jìn)一步闡述。 請參照圖2至圖9，本實用新型插頭連接裝置，用于與一插座連接器(未圖示)對接，所述插頭連接裝置包括一絕緣本體1、收容于所述絕緣本體1內(nèi)的二端子組2、設(shè)于所述 絕緣本體1 一端的一基板3，設(shè)于所述基板3上的一導(dǎo)線4，包覆所述基板3的一內(nèi)模5，包 覆所述內(nèi)模5和所述絕緣本體1的一遮蔽體6，以及包覆所述遮蔽體6的一外模7。 請參照圖2至圖3，所述絕緣本體1具有一對接端11和一接合端12以及貫穿所述 對接端11和所述接合端12的上、下二排收容槽13、14。 請參照圖2至圖4、圖5至圖6， 二所述端子組2分別對應(yīng)收容于所述上排收容槽 13和所述下排收容槽14。每一所述端子組2由呈一排排列的多個導(dǎo)電端子21組成，每一 所述導(dǎo)電端子21包括一接觸部211、自所述接觸部211延伸形成的一連接部212、以及自所 述連接部212延伸形成的一焊接部213。其中，所述接觸部211位于所述對接端11，以與所 述插座連接器(未圖示)電性連接，所述連接部212卡制于所述絕緣本體1內(nèi)，以將所述導(dǎo) 電端子21固定于所述絕緣本體1內(nèi)，所述焊接部213延伸出所述接合端12，用于焊接至所 述基板3上。收容于所述上排收容槽13的所述端子組2具有四差分信號端子S、二接地端 子G、二輔助信號端子S1、以及二電訊端子D，每相鄰的二所述差分信號端子S之間具有一所 述接地端子G，以屏蔽二所述差分信號端子S之間的信號干擾，從而提高所述插頭連接裝置 的高頻性能，收容于所述上排收容槽13的所述端子組2內(nèi)的所述導(dǎo)電端子21依照S，G，S， D， S， G， S， Sl， Sl， D的順序排列。收容于所述下排收容槽14的所述端子組2也具有四所述 差分信號端子S、二所述接地端子G、三所述電訊端子D、以及一輔助接地端子Gl，且每相鄰 的二所述差分信號端子S之間也具有一所述接地端子G，收容于所述下排收容槽14的所述 端子組2內(nèi)的所述導(dǎo)電端子21依照D， S， G， S， D， S， G， S， Gl， D的順序排列。 請參照圖2至圖3、圖5至圖9，所述基板3具有相對設(shè)置的一第一面31和一第二 面32，所述第一面31和所述第二面32皆規(guī)劃有一端子導(dǎo)接組33和多數(shù)輔助焊墊，所述第 一面31還規(guī)劃有多數(shù)第一連接線35和二第一導(dǎo)線導(dǎo)接組36，所述第二面32還規(guī)劃有多數(shù) 第二連接線37和二第二導(dǎo)線導(dǎo)接組38，所述第一連接線35和所述第二連接線37可為直線 型，也可為彎曲型，只要能起導(dǎo)接作用即可。 二所述端子導(dǎo)接組33分別用于供二所述端子組2焊接，且設(shè)于所述第一面31的 所述端子導(dǎo)接組33具有位于同排的四信號端子焊點AS、二接地端子焊點AG、二輔助信號端 子焊點AS1、以及二電訊端子焊點AD，每相鄰的二所述信號端子焊點AS之間設(shè)有一所述接 地端子焊點AG，以屏蔽二所述信號端子焊點AS之間的信號干擾，從而提高所述插頭連接裝 置的高頻性能，且設(shè)于所述第一面31的所述端子導(dǎo)接組33按照AS， AG， AS， AD， AS， AG， AS， AS 1 ， AS 1 ， AD的順序排列，以一一對應(yīng)焊接收容于所述上排收容槽13且按照S， G， S， D， S， G， S， Sl， Sl， D這一順序排列的所述導(dǎo)電端子21的所述焊接部213 ;設(shè)于所述第二面32的所 述端子導(dǎo)接組33具有位于同排的四所述信號端子焊點AS、二所述接地端子焊點AG、三所述 電訊端子焊點AD、以及一輔助接地端子焊點AG1，每相鄰的二所述信號端子焊點AS之間也 設(shè)有一所述接地端子焊點AG，以屏蔽二所述信號端子焊點AS之間的信號干擾，從而提高所 述插頭連接裝置的高頻性能，且設(shè)于所述第二面32的所述端子導(dǎo)接組33按照AD， AS， AG， AS， AD， AS， AG， AS， AG1， AD的順序排列，以一一對應(yīng)焊接收容于所述下排收容槽14且按照 D， S， G， S， D， S， G， S， Gl， D這一順序排列的所述導(dǎo)電端子21的所述焊接部213。所述第一 面31的所述端子導(dǎo)接組33所在的排設(shè)位置恰與所述第二面32的所述端子導(dǎo)接組33所在 的排設(shè)位置位于同一排，所述第一面31中按照AS， AG， AS， AD， AS， AG， AS， AS1， AS1， AD這一順序排列的所述端子導(dǎo)接組33分別與所述第二面32中按照AD， AS， AG， AS， AD， AS， AG， AS， AG1， AD這一順序排列的所述端子導(dǎo)接組33 —一對稱設(shè)置。 多數(shù)所述輔助焊墊包括五電訊導(dǎo)線焊墊BD、二輔助信號導(dǎo)線焊墊BS、一輔助接地 導(dǎo)線焊墊BG，其中，二所述電訊導(dǎo)線焊墊BD和二所述輔助信號導(dǎo)線焊墊BS設(shè)于所述第一面 31，且一所述輔助信號導(dǎo)線焊墊BS與二所述電訊導(dǎo)線焊墊BD位于同一排，而另一所述輔助 信號導(dǎo)線焊墊BS單獨位于另一排，且二所述電訊導(dǎo)線焊墊BD和二所述輔助信號導(dǎo)線焊墊 BS分別沿所述第一面31延伸一所述第一連接線35導(dǎo)接所述第一面31上的所述端子導(dǎo)接 組33 ;三所述電訊導(dǎo)線焊墊BD和一所述輔助接地導(dǎo)線焊墊BG設(shè)于所述第二面32，且二所 述電訊導(dǎo)線焊墊BD和一所述輔助接地導(dǎo)線焊墊BG位于同一排，而另一所述電訊導(dǎo)線焊墊 BD單獨位于另一排，且三所述電訊導(dǎo)線焊墊BD和一所述輔助接地導(dǎo)線焊墊BG分別沿所述 第二面32延伸一所述第一連接線35導(dǎo)接所述第二面32上的所述端子導(dǎo)接組33。 二所述第一導(dǎo)線導(dǎo)接組36并排設(shè)置，且每一所述第一導(dǎo)線導(dǎo)接組36具有成對的 二第一信號導(dǎo)線焊墊BS1，且二所述第一信號導(dǎo)線焊墊BS1位于同一排，以及具有一第一接 地導(dǎo)線焊墊BG1單獨排設(shè)于所述第一面31上的所述端子導(dǎo)接組33與所述第一信號導(dǎo)線焊 墊BS1之間，且每一所述第一導(dǎo)線導(dǎo)接組36的二所述第一信號導(dǎo)線焊墊BS1和所述第一接 地導(dǎo)線焊墊BG1分布于一第一等腰三角形m的三個頂點上，且所述第一信號導(dǎo)線焊墊BS1 與所述第一接地導(dǎo)線焊墊BGl之間的連線形成所述第一等腰三角形m的腰部。并排設(shè)置的 二所述第一導(dǎo)線導(dǎo)接組36分別具有一所述第一信號導(dǎo)線焊墊BS1相鄰設(shè)置，且二所述第 一導(dǎo)線導(dǎo)接組36的四所述第一信號導(dǎo)線焊墊BS1與單獨設(shè)置的所述輔助信號導(dǎo)線焊墊BS 位于同一排，且按照BS1，BS1，BS1，BS1，BS的順序排列，二所述第一接地導(dǎo)線焊墊BG1與位 于同排的一所述輔助信號導(dǎo)線焊墊BS和二所述電訊導(dǎo)線焊墊BD位于同一排，且按照BG1， BD， BG1， BS， BD的順序排列，由此，因四所述第一信號導(dǎo)線焊墊BS1、二所述輔助信號導(dǎo)線焊 墊BS、二所述第一接地導(dǎo)線焊墊BG1以及二所述電訊導(dǎo)線焊墊BD于所述第一面31分為兩 排設(shè)置，故可以在所述基板3寬度不變的情況下把相鄰的二所述第一信號導(dǎo)線焊墊BS1、相 鄰的所述第一信號導(dǎo)線焊墊BS1和一所述輔助信號導(dǎo)線焊墊BS、相鄰的所述第一接地導(dǎo)線 焊墊BG1和所述電訊導(dǎo)線焊墊BD、相鄰的所述第一接地導(dǎo)線焊墊BG1和所述輔助信號導(dǎo)線 焊墊BS、以及相鄰的所述輔助信號導(dǎo)線焊墊BS和所述電訊導(dǎo)線焊墊BD之間的間距拉大，從 而方便焊接所述導(dǎo)線4 ;每一所述第一導(dǎo)線導(dǎo)接組36的各所述第一信號導(dǎo)線焊墊BS1與所 述第一接地導(dǎo)線焊墊BG1分別沿所述第一面31延伸一所述第一連接線35導(dǎo)接所述第一面 31的所述端子導(dǎo)接組33，故依照BS1，BS1，BS1，BS1，BS這個順序排列的四所述第一信號導(dǎo) 線焊墊BS1與單獨設(shè)置的所述輔助信號導(dǎo)線焊墊BS分別與依照AS， AG， AS， AD， AS， AG， AS， AS1，AS1，AD這個順序排列的所述端子導(dǎo)接組33中位于奇數(shù)位置的四所述信號端子焊點AS 以及一所述輔助信號端子焊點AS1 —一對應(yīng)導(dǎo)接，且依照BG1， BD， BG1， BS， BD這個順序排 列的二所述第一接地導(dǎo)線焊墊BG1和一所述輔助信號導(dǎo)線焊墊BS和二所述電訊導(dǎo)線焊墊 BD分別與依照AS， AG， AS， AD， AS， AG， AS， AS1， AS1， AD這個順序排列的所述端子導(dǎo)接組33 中位于偶數(shù)位置的二所述接地端子焊點AG和二所述電訊端子焊點AD和一所述輔助信號端 子焊點AS1—一對應(yīng)導(dǎo)接。 二所述第二導(dǎo)線導(dǎo)接組38并排設(shè)置，且每一所述第二導(dǎo)線導(dǎo)接組38具有成對的 二第二信號導(dǎo)線焊墊BS2，且二所述第二信號導(dǎo)線焊墊BS2位于同一排，以及具有一第二接
9地導(dǎo)線焊墊BG2單獨排設(shè)于所述第二面32上的所述端子導(dǎo)接組33與所述第二信號導(dǎo)線焊 墊BS2之間，且每一所述第二導(dǎo)線導(dǎo)接組38的二所述第二信號導(dǎo)線焊墊BS2和所述第二接 地導(dǎo)線焊墊BG2分布于一第二等腰三角形n的三個頂點上，且所述第二信號導(dǎo)線焊墊BS2 與所述第二接地導(dǎo)線焊墊BG2之間的連線形成所述第二等腰三角形n的腰部。并排設(shè)置的 二所述第二導(dǎo)線導(dǎo)接組38分別具有一所述第二信號導(dǎo)線焊墊BS2相鄰設(shè)置，且二所述第二 導(dǎo)線導(dǎo)接組38的四所述第二信號導(dǎo)線焊墊BS2與單獨設(shè)置的所述電訊導(dǎo)線焊墊BD位于同 一排，并按照BS2， BS2， BS2， BS2， BD的順序排列，二所述第二接地導(dǎo)線焊墊BG2與位于同排 的二所述電訊導(dǎo)線焊墊BD和一所述輔助接地導(dǎo)線焊墊BG位于同排，并按照BD， BG2， BD， BG2，BG的順序排列，由此，四所述第二信號導(dǎo)線焊墊BS2、二所述第二接地導(dǎo)線焊墊BG2、三 所述電訊導(dǎo)線焊墊BD以及一所述輔助接地導(dǎo)線焊墊BG于所述第二面32分為兩排設(shè)置，故 可以在所述基板3寬度不變的情況下把相鄰的二所述第二信號導(dǎo)線焊墊BS2、相鄰的所述 第二信號導(dǎo)線焊墊BS2和所述電訊導(dǎo)線焊墊BD、相鄰的所述電訊導(dǎo)線焊墊BD和所述第二 接地導(dǎo)線焊墊BG2、以及相鄰的所述第二接地導(dǎo)線焊墊BG2與所述輔助接地導(dǎo)線焊墊BG之 間的間距拉大，從而方便焊接所述導(dǎo)線4 ;每一所述第二導(dǎo)線導(dǎo)接組38的各所述第二信號 導(dǎo)線焊墊BS2與各所述第二接地導(dǎo)線焊墊BG2分別沿所述第二面32延伸一所述第二連接 線37導(dǎo)接所述端子導(dǎo)接組33，故依照BS2，BS2，BS2，BS2，BD這個順序排列的四所述第二信 號導(dǎo)線焊墊BS2與單獨設(shè)置的所述電訊導(dǎo)線焊墊BD分別與依照AD， AS， AG， AS， AD， AS， AG， AS， AG1， AD這個順序排列的所述端子導(dǎo)接組33中位于偶數(shù)位置的四所述信號端子焊點AS 和一所述電訊端子焊點AD —一對應(yīng)導(dǎo)接，且依照BD， BG2， BD， BG2， BG這個順序排列的二所 述第二接地導(dǎo)線焊墊BG2與二所述電訊導(dǎo)線焊墊BD和一所述輔助接地導(dǎo)線焊墊BG分別與 依照AD， AS， AG， AS， AD， AS， AG， AS， AG1， AD這個順序排列的所述端子導(dǎo)接組33中位于奇 數(shù)位置的二所述電訊端子焊點AD和二所述接地端子焊點AG以及一所述輔助接地端子焊點 AG1 —一對應(yīng)導(dǎo)接。 設(shè)于所述第一面31并位于同一排的四所述第一信號導(dǎo)線焊墊BS1與一所述輔助 信號導(dǎo)線焊墊BS所在的排設(shè)位置恰與設(shè)于所述第二面32并位于同一排的四所述第二信號 導(dǎo)線焊墊BS2與一所述電訊導(dǎo)線焊墊BD所在的排設(shè)位置位于同一排，且各所述第一信號 導(dǎo)線焊墊BS1與各所述第二信號導(dǎo)線焊墊BS2于所在排的方向呈錯位設(shè)置，且單獨設(shè)置的 所述輔助信號導(dǎo)線焊墊BS與單獨設(shè)置的所述電訊導(dǎo)線焊墊BD于所在排的方向也呈錯位設(shè) 置，而且所述第一面31的各所述第一信號導(dǎo)線焊墊BS1和單獨設(shè)置的所述輔助信號導(dǎo)線焊 墊BS與所述第二面32的各所述第二信號導(dǎo)線焊墊BS2和單獨設(shè)置的所述電訊導(dǎo)線焊墊BD 于所在排的方向也呈錯位設(shè)置，從而減少了所述第一信號導(dǎo)線焊墊BS1與所述第二信號導(dǎo) 線焊墊BS2之間、所述第二信號導(dǎo)線焊墊BS2與所述輔助信號導(dǎo)線焊墊BS之間、所述輔助 信號導(dǎo)線焊墊BS與所述電訊導(dǎo)線焊墊BD之間的正對面積，從而減少了電容，使得信號傳輸 完整，有利于高頻信號的傳輸，從而提高了所述插頭連接裝置的高頻性能。 設(shè)于所述第一面31并位于同一排的二所述第一接地導(dǎo)線焊墊BG1與一所述輔助 信號導(dǎo)線焊墊BS和二所述電訊導(dǎo)線焊墊BD所在的排設(shè)位置恰與設(shè)于所述第二面32并位 于同一排的二所述第二接地導(dǎo)線焊墊BG2與二所述電訊導(dǎo)線焊墊BD和一所述輔助接地導(dǎo) 線焊墊BG所在的排設(shè)位置位于同一排，且各所述第一接地導(dǎo)線焊墊BG1與各所述第二接地 導(dǎo)線焊墊BG2于所在排的方向呈錯位設(shè)置，且位于同排的一所述輔助信號導(dǎo)線焊墊BS與二所述電訊導(dǎo)線焊墊BD與位于同排的二所述電訊導(dǎo)線焊墊BD和一所述輔助接地導(dǎo)線焊墊BG 也于所在排的方向呈錯位設(shè)置，而且所述第一面31中位于同排的二所述第一接地導(dǎo)線焊 墊BG1與一所述輔助信號導(dǎo)線焊墊BS和二所述電訊導(dǎo)線焊墊BD與所述第二面32中位于 同排的二所述第二接地導(dǎo)線焊墊BG2與二所述電訊導(dǎo)線焊墊BD和一所述輔助接地導(dǎo)線焊 墊BG于所在排的方向呈錯位設(shè)置，從而減少了所述第一接地導(dǎo)線焊墊BG1與所述電訊導(dǎo)線 焊墊BD之間、所述第一接地導(dǎo)線焊墊BG1與所述第二接地導(dǎo)線焊墊BG2之間、所述第二接 地導(dǎo)線焊墊BG2與所述電訊導(dǎo)線焊墊BD之間、二所述電訊導(dǎo)線焊墊BD之間、以及所述第二 接地導(dǎo)線焊墊BG2與所述輔助信號導(dǎo)線焊墊BS之間的正對面積，從而減少了電容，使得信 號傳輸完整，有利于高頻信號的傳輸，從而提高了所述插頭連接裝置的高頻性能。 另外，所述第一面31中依照BS1，BS1，BS1，BS1，BS這個順序排列的四所述第一信 號導(dǎo)線焊墊BS1與單獨設(shè)置的所述輔助信號導(dǎo)線焊墊BS與所述第二面32中依照BD，BG2， BD， BG2， BG這個順序排列的二所述第二接地導(dǎo)線焊墊BG2與二所述電訊導(dǎo)線焊墊BD和一 所述輔助接地導(dǎo)線焊墊BG于所述導(dǎo)線4焊接在所述基板3的方向錯位設(shè)置；且所述第一面 31中依照BG1， BD， BG1， BS， BD這個順序排列的二所述第一接地導(dǎo)線焊墊BG1和一所述輔 助信號導(dǎo)線焊墊BS和二所述電訊導(dǎo)線焊墊BD與所述第二面32中依照BS2，BS2，BS2，BS2， BD這個順序排列的四所述第二信號導(dǎo)線焊墊BS2與單獨設(shè)置的所述電訊導(dǎo)線焊墊BD于所 述導(dǎo)線4焊接在所述基板3的方向錯位設(shè)置，從而減少了所述第一信號導(dǎo)線焊墊BS1與所 述電訊導(dǎo)線焊墊BD之間、所述第一信號導(dǎo)線焊墊BS1與所述第二接地導(dǎo)線焊墊BG2之間、 所述輔助信號導(dǎo)線焊墊BS與所述輔助接地導(dǎo)線焊墊BG之間、所述第一接地導(dǎo)線焊墊BG1 與所述第二信號導(dǎo)線焊墊BS2之間、所述電訊導(dǎo)線焊墊BD與所述第二信號導(dǎo)線焊墊BS2之 間、所述輔助信號導(dǎo)線焊墊BS與所述第二信號導(dǎo)線焊墊BS2之間、以及所述電訊導(dǎo)線焊墊 BD與所述電訊導(dǎo)線焊墊BD之間的正對面積，從而減少了電容，使得信號傳輸完整，有利于 高頻信號的傳輸，從而提高了所述插頭連接裝置的高頻性能。 —所述第一等腰三角形m和一所述第二等腰三角形n于各所述第一信號導(dǎo)線焊墊 BS1與各所述第二信號導(dǎo)線焊墊BS2所在排的方向以及各所述第一接地導(dǎo)線焊墊BG1與各 所述第二接地導(dǎo)線焊墊BG2所在排的方向錯位設(shè)置。 當(dāng)然，在其它實施例中，也可將所述第一信號導(dǎo)線焊墊BS1設(shè)于所述第一面31中 的所述端子導(dǎo)接組33與所述第一接地導(dǎo)線焊墊BG1之間，以及將所述第二信號導(dǎo)線焊墊 BS2設(shè)于所述第二面32中的所述端子導(dǎo)接組33與所述第二接地導(dǎo)線焊墊BG2之間，同樣能 提高所述插頭連接裝置的高頻性能。 請參照圖2至圖3、圖5至圖6，所述導(dǎo)線4具有五股由鋁箔包裹的導(dǎo)線組41以及 多根單線42。每一所述導(dǎo)線組41內(nèi)具有二信號導(dǎo)線CS和一接地導(dǎo)線CG，五股所述導(dǎo)線組 41中，其中四所述導(dǎo)線組41等分成兩組分設(shè)于所述第一面31和所述第二面32，并分別對 應(yīng)導(dǎo)接二所述第一導(dǎo)線導(dǎo)接組36和二所述第二導(dǎo)線導(dǎo)接組38，且設(shè)于所述第一面31的每 一所述導(dǎo)線組41內(nèi)的二所述信號導(dǎo)線CS和所述接地導(dǎo)線CG分別對應(yīng)焊接于所述第一導(dǎo) 線導(dǎo)接組36的二所述第一信號導(dǎo)線焊墊BS1和所述第一接地導(dǎo)線焊墊BG1上，設(shè)于所述第 二面32的每一所述導(dǎo)線組41內(nèi)的二所述信號導(dǎo)線CS和所述接地導(dǎo)線CG分別對應(yīng)焊接于 所述第二導(dǎo)線導(dǎo)接組38的二所述第二信號導(dǎo)線焊墊BS2和所述第二接地導(dǎo)線焊墊BG2上， 如此，因所述第一接地導(dǎo)線焊墊BG1位于所述第一面31的所述端子導(dǎo)接組33和所述第一信號導(dǎo)線焊墊BS1之間，且所述第二接地導(dǎo)線焊墊BG2位于所述第二面32的所述端子導(dǎo)接 組33和所述第二信號導(dǎo)線焊墊BS2之間，故焊接在所述第一接地導(dǎo)線焊墊BG1以及所述第 二接地導(dǎo)線焊墊BG2上的所述接地導(dǎo)線CG要比焊接在所述第一信號導(dǎo)線焊墊BS1以及所 述第二信號導(dǎo)線焊墊BS2上的所述信號導(dǎo)線CS長，這樣一來，所述第一接地導(dǎo)線焊墊BG1 和所述接地導(dǎo)線CG焊接在一起之后，可將二所述第一信號導(dǎo)線焊墊BS1完全分隔開，且所 述第二接地導(dǎo)線焊墊BG2和所述接地導(dǎo)線CG焊接在一起之后，可將二所述第二信號導(dǎo)線焊 墊BS2完全分隔開，可以很好的屏蔽二所述第一信號導(dǎo)線焊墊BS1之間以及二所述第二信 號導(dǎo)線焊墊BS2之間的信號干擾，從而提高了所述插頭連接裝置的高頻性能。另有一所述 導(dǎo)線組41具有二所述信號導(dǎo)線CS焊接于所述第一面31的二所述輔助信號導(dǎo)線焊墊BS上， 一所述接地導(dǎo)線CG焊接于所述第二面32的所述輔助接地導(dǎo)線焊墊BG上，此處的所述導(dǎo)線 組41與上述四導(dǎo)線組41的不同之處在于，此處的所述導(dǎo)線組41用于傳輸其它輔助信號， 而上述四導(dǎo)線組41用于傳輸高頻信號。多根所述單線42具有一部分焊接于所述第一面31 的所述電訊導(dǎo)線焊墊BD上，另一部分焊接于所述第二面32的所述電訊導(dǎo)線焊墊BD上。 請參照圖2，所述內(nèi)模5通過注射成型形成并成型于所述基板3的表面，用于包覆 所述基板3和所述導(dǎo)線4延伸到所述基板3上的部分，以使所述導(dǎo)線4不與所述基板3發(fā) 生脫離，從而使所述導(dǎo)線4與所述基板3保持穩(wěn)定良好的電性連接。 請參照圖2、圖4，所述遮蔽體6用于包覆所述插頭連接器和所述基板3，其包括一 前殼體61和一后殼體62，其中，所述前殼體61用于包覆所述絕緣本體1以及所述內(nèi)模5的 一面，所述后殼體62用于包覆所述內(nèi)模5的另一面，并與用于包覆所述內(nèi)模5的一面的所 述前殼體61的部分相結(jié)合以將所述內(nèi)模5完全包覆，以對所述絕緣本體1內(nèi)的所述端子組 2以及所述基板3上的所述導(dǎo)線4進(jìn)行屏蔽。 請參照圖2、圖4，所述外模7用于包覆所述遮蔽體6用于包覆所述內(nèi)模5的部分， 使所述后殼體62與所述前殼體61可緊密結(jié)合。 請參照圖2至圖9，組裝時，首先，將所述端子組2裝設(shè)于所述絕緣本體1內(nèi)，并分 別裝設(shè)于所述上排收容槽13及所述下排收容槽14內(nèi)，每一所述端子組2的所述接觸部211 位于所述對接端ll，所述焊接部213從所述接合端12延伸出所述絕緣本體1。 其次，將所述基板3裝設(shè)于所述接合端12與所述絕緣本體1配合，使收容于所述 上排收容槽13的所述端子組2的每一所述焊接部213位于所述第一面31的所述端子導(dǎo)接 組33內(nèi)，收容于所述下排收容槽14的所述端子組2的每一所述焊接部213位于所述第二面 32的所述端子導(dǎo)接組33內(nèi)，并將收容于所述上排收容槽13的所述端子組2的每一所述焊 接部213依照S， G， S， D， S， G， S， Sl， Sl， D這一排列順序一一對應(yīng)焊接在所述第一面31中 依照AS， AG， AS， AD， AS， AG， AS， AS1， AS1， AD這一順序排列的所述端子導(dǎo)接組33上，收容于 所述下排收容槽14的所述端子組2的每一所述焊接部213依照D， S， G， S， D， S， G， S， Gl， D 這一排列順序——對應(yīng)焊接在所述第二面32中依照AD， AS， AG， AS， AD， AS， AG， AS， AG1， AD 這一順序排列的所述端子導(dǎo)接組33上。 然后，將所述導(dǎo)線4焊接于所述基板3上，并將二所述導(dǎo)線組41分別焊接于所述 第一面31的二所述第一導(dǎo)線導(dǎo)接組36上，且每一所述導(dǎo)線組41內(nèi)的二所述信號導(dǎo)線CS 和所述接地導(dǎo)線CG分別對應(yīng)焊接于一所述第一導(dǎo)線導(dǎo)接組36的二所述第一信號導(dǎo)線焊墊 BS1和所述第一接地導(dǎo)線焊墊BG1上；將二所述導(dǎo)線組41分別焊接于所述第二面32的二所述第二導(dǎo)線導(dǎo)接組38上，且每一所述導(dǎo)線組41內(nèi)的二所述信號導(dǎo)線CS和所述接地導(dǎo)線
CG分別對應(yīng)焊接于一所述第二導(dǎo)線導(dǎo)接組38的二所述第二信號導(dǎo)線焊墊BS2和所述第二
接地導(dǎo)線焊墊BG2上；將一所述導(dǎo)線組41的二所述信號導(dǎo)線CS焊接于所述第一面31的二
所述輔助信號導(dǎo)線焊墊BS上，而所述接地導(dǎo)線CG焊接于所述第二面32的所述輔助接地導(dǎo)
線焊墊BG上；且將一部分所述單線42焊接于所述第一面31的所述電訊導(dǎo)線焊墊BD上，另
一部分所述單線42焊接于所述第二面32的所述電訊導(dǎo)線焊墊BD上。 接著，將所述內(nèi)模5成型于所述基板3表面，使所述導(dǎo)線4的部分和所述基板3被
所述內(nèi)模5覆蓋，以使得所述導(dǎo)線4與所述基板3保持穩(wěn)定良好的電性連接。 再者，將所述遮蔽體6覆蓋在所述內(nèi)模5和所述絕緣本體1的表面，以對所述端子
組2和所述導(dǎo)線4形成良好的屏蔽。 最后，將所述外模7套在所述遮蔽體6用于包覆所述內(nèi)模5的部分，這時，所述遮 蔽體6具有部分顯露于所述外模7之外，顯露出的部分可插接在所述插座連接器(未圖示) 內(nèi)。 以此組裝完成所述插頭連接裝置，所述插頭連接裝置實施時，所述差分信號端子S 的信號通過所述信號端子焊點AS傳輸?shù)剿龅谝恍盘枌?dǎo)線焊墊BS1 (所述第二信號導(dǎo)線焊 墊BS2)然后進(jìn)一步傳輸?shù)剿鲂盘枌?dǎo)線CS ;所述接地端子G與所述接地端子焊點AG及所 述第一接地導(dǎo)線焊墊BG1 (所述第二接地導(dǎo)線焊墊BG2)以及所述接地導(dǎo)線CG導(dǎo)通，以實現(xiàn) 接地；所述輔助信號端子S1的輔助信號通過所述輔助信號端子焊點AS1傳輸?shù)剿鲚o助信 號導(dǎo)線焊墊BS然后進(jìn)一步傳輸?shù)揭凰鰧?dǎo)線組41的一所述信號導(dǎo)線CS ;所述輔助接地端 子Gl與所述輔助接地端子焊點AG1及所述輔助接地導(dǎo)線焊墊BG以及一所述導(dǎo)線組41的 所述接地導(dǎo)線CG導(dǎo)通，以實現(xiàn)接地；所述電訊端子D將電訊號通過所述電訊端子焊點AD傳 輸?shù)剿鲭娪崒?dǎo)線焊墊BD然后進(jìn)一步傳輸?shù)剿鰡尉€42。 綜上所述，本實用新型插頭連接裝置及基板具有如下優(yōu)點 1.通過將二所述第一信號導(dǎo)線焊墊設(shè)于同一排，所述第一接地導(dǎo)線焊墊單獨排設(shè) 于所述第一面上的所述端子導(dǎo)接組與所述第一信號導(dǎo)線焊墊之間，以及將二所述第二信號 導(dǎo)線焊墊位于同一排，所述第二接地導(dǎo)線焊墊單獨排設(shè)于所述第二面上的所述端子導(dǎo)接組 與所述第二信號導(dǎo)線焊墊之間，可以在所述基板寬度不變的情況下把相鄰的二所述第一信 號導(dǎo)線焊墊之間的間距以及相鄰的二所述第二信號導(dǎo)線焊墊之間的間距拉開，從而方便焊 接。 2.通過將所述第一接地導(dǎo)線焊墊設(shè)于所述第一面的所述端子導(dǎo)接組和所述第一 信號導(dǎo)線焊墊之間，且所述第二接地導(dǎo)線焊墊設(shè)于所述第二面的所述端子導(dǎo)接組和所述第 二信號導(dǎo)線焊墊之間，故焊接在所述第一接地導(dǎo)線焊墊以及所述第二接地導(dǎo)線焊墊上的所 述接地導(dǎo)線要比焊接在所述第一信號導(dǎo)線焊墊以及所述第二信號導(dǎo)線焊墊上的所述信號 導(dǎo)線長，這樣一來，所述第一接地導(dǎo)線焊墊和所述接地導(dǎo)線焊接在一起之后，可將二所述第 一信號導(dǎo)線焊墊完全分隔開，且所述第二接地導(dǎo)線焊墊和所述接地導(dǎo)線焊接在一起之后， 可將二所述第二信號導(dǎo)線焊墊完全分隔開，可以很好的屏蔽二所述第一信號導(dǎo)線焊墊之間 以及二所述第二信號導(dǎo)線焊墊之間的信號干擾，從而提高了所述插頭連接裝置的高頻性 能。 3.通過將所述第一面的各所述第一信號導(dǎo)線焊墊與所述第二面的各所述第二信號導(dǎo)線焊墊于所在排的方向錯位設(shè)置；以及將所述第一面的各所述第一接地導(dǎo)線焊墊與 所述第二面的所述第二接地導(dǎo)線焊墊于所在排的方向錯位設(shè)置，且所述第一接地導(dǎo)線焊墊 與所述第一信號導(dǎo)線焊墊位于不同排，所述第二接地導(dǎo)線焊墊與所述第二信號導(dǎo)線焊墊位 于不同排，從而減少了所述第一接地導(dǎo)線焊墊與所述第二信號導(dǎo)線焊墊之間、所述電訊導(dǎo) 線焊墊與所述第二信號導(dǎo)線焊墊之間、所述輔助信號導(dǎo)線焊墊與所述第二信號導(dǎo)線焊墊之 間、以及所述電訊導(dǎo)線焊墊與所述電訊導(dǎo)線焊墊之間的正對面積，也減少了所述第一信號 導(dǎo)線焊墊與所述電訊導(dǎo)線焊墊之間、所述第一信號導(dǎo)線焊墊與所述第二接地導(dǎo)線焊墊之 間、所述輔助信號導(dǎo)線焊墊與所述輔助接地導(dǎo)線焊墊之間、所述第一接地導(dǎo)線焊墊與所述 電訊導(dǎo)線焊墊之間、所述第一接地導(dǎo)線焊墊與所述第二接地導(dǎo)線焊墊之間、所述第二接地 導(dǎo)線焊墊與所述電訊導(dǎo)線焊墊之間、二所述電訊導(dǎo)線焊墊之間、以及所述第二接地導(dǎo)線焊 墊與所述輔助信號導(dǎo)線焊墊之間的正對面積，以及減少了所述第一信號導(dǎo)線焊墊與所述第 二信號導(dǎo)線焊墊之間、所述第二信號導(dǎo)線焊墊與所述輔助信號導(dǎo)線焊墊之間、以及所述輔 助信號導(dǎo)線焊墊與所述電訊導(dǎo)線焊墊之間的正對面積，從而減少了電容，使得信號傳輸完 整，有利于高頻信號的傳輸，從而提高了所述插頭連接裝置的高頻性能。 上述說明是針對本實用新型較佳可行實施例的詳細(xì)說明，但實施例并非用以限定 本實用新型的專利申請范圍，凡本實用新型所揭示的技術(shù)精神下所完成的同等變化或修飾 變更，均應(yīng)屬于本實用新型所涵蓋專利范圍。
權(quán)利要求一種插頭連接裝置，其特征在于，包括一基板，所述基板具有一第一面以及位于相對側(cè)的一第二面，所述第一面與所述第二面分別設(shè)有一端子導(dǎo)接組；所述第一面設(shè)有至少一第一導(dǎo)線導(dǎo)接組，所述第一導(dǎo)線導(dǎo)接組具有成對的二第一信號導(dǎo)線焊墊，且二所述第一信號導(dǎo)線焊墊位于同一排，以及具有一第一接地導(dǎo)線焊墊單獨排設(shè)于所述第一面上的所述端子導(dǎo)接組與所述第一信號導(dǎo)線焊墊之間；所述第一導(dǎo)線導(dǎo)接組的各所述第一信號導(dǎo)線焊墊與所述第一接地導(dǎo)線焊墊分別沿所述第一面延伸一第一連接線導(dǎo)接所述端子導(dǎo)接組；所述第二面設(shè)有至少一第二導(dǎo)線導(dǎo)接組，所述第二導(dǎo)線導(dǎo)接組具有成對的二第二信號導(dǎo)線焊墊，且二所述第二信號導(dǎo)線焊墊位于同一排，以及具有一第二接地導(dǎo)線焊墊單獨排設(shè)于所述第二面上的所述端子導(dǎo)接組與所述第二信號導(dǎo)線焊墊之間；所述第二導(dǎo)線導(dǎo)接組的各所述第二信號導(dǎo)線焊墊與所述第二接地導(dǎo)線焊墊分別沿所述第二面延伸一第二連接線導(dǎo)接所述端子導(dǎo)接組；所述第一面的各所述第一信號導(dǎo)線焊墊所在的排設(shè)位置恰與所述第二面的各所述第二信號導(dǎo)線焊墊所在的排設(shè)位置位于同一排，且各所述第一信號導(dǎo)線焊墊與各所述第二信號導(dǎo)線焊墊于所在排的方向呈錯位設(shè)置；所述第一面的各所述第一接地導(dǎo)線焊墊所在的排設(shè)位置恰與所述第二面的各所述第二接地導(dǎo)線焊墊所在的排設(shè)位置位于同一排，且各所述第一接地導(dǎo)線焊墊與各所述第二接地導(dǎo)線焊墊于所在排的方向呈錯位設(shè)置；以及一插頭連接器，與二所述端子導(dǎo)接組焊接固定。
2. 如權(quán)利要求1所述的插頭連接裝置，其特征在于所述第一面并排設(shè)有至少二所述 第一導(dǎo)線導(dǎo)接組，且至少二所述第一導(dǎo)線導(dǎo)接組中，各所述第一信號導(dǎo)線焊墊位于同一排， 各所述第一接地導(dǎo)線焊墊位于同一排，以及所述第二面并排設(shè)有至少二所述第二導(dǎo)線導(dǎo)接 組，且至少二所述第二導(dǎo)線導(dǎo)接組中，各所述第二信號導(dǎo)線焊墊位于同一排，各所述第二接 地導(dǎo)線焊墊位于同一排。
3. 如權(quán)利要求2所述的插頭連接裝置，其特征在于二所述第一導(dǎo)線導(dǎo)接組分別具有 一所述第一信號導(dǎo)線焊墊相鄰設(shè)置，以及二所述第二導(dǎo)線導(dǎo)接組分別具有一所述第二信號 導(dǎo)線焊墊相鄰設(shè)置。
4. 如權(quán)利要求1所述的插頭連接裝置，其特征在于一所述第一導(dǎo)線導(dǎo)接組的二所述 第一信號導(dǎo)線焊墊和所述第一接地導(dǎo)線焊墊分布于一第一等腰三角形的三個頂點上，以及 一所述第二導(dǎo)線導(dǎo)接組的二所述第二信號導(dǎo)線焊墊和所述第二接地導(dǎo)線焊墊分布于一第 二等腰三角形的三個頂點上。
5. 如權(quán)利要求4所述的插頭連接裝置，其特征在于所述第一信號導(dǎo)線焊墊與所述第 一接地導(dǎo)線焊墊之間的連線形成所述第一等腰三角形的腰部，以及所述第二信號導(dǎo)線焊墊 與所述第二接地導(dǎo)線焊墊之間的連線形成所述第二等腰三角形的腰部。
6. 如權(quán)利要求4所述的插頭連接裝置，其特征在于一所述第一等腰三角形和一所述 第二等腰三角形于各所述第一信號導(dǎo)線焊墊與各所述第二信號導(dǎo)線焊墊所在排的方向以 及各所述第一接地導(dǎo)線焊墊與各所述第二接地導(dǎo)線焊墊所在排的方向錯位設(shè)置。
7. 如權(quán)利要求1所述的插頭連接裝置，其特征在于所述第一面的所述端子導(dǎo)接組所在的排設(shè)位置恰與所述第二面的所述端子導(dǎo)接組所在的排設(shè)位置位于同一排，每一所述端 子導(dǎo)接組具有位于同排的至少二信號端子焊點和至少一接地端子焊點，二所述信號端子焊 點之間設(shè)有一所述接地端子焊點，所述第一面中，二所述信號端子焊點分別對應(yīng)導(dǎo)接二所 述第一信號導(dǎo)線焊墊，以及所述接地端子焊點對應(yīng)導(dǎo)接所述第一接地導(dǎo)線焊墊，所述第二 面中，二所述信號端子焊點分別對應(yīng)導(dǎo)接二所述第二信號導(dǎo)線焊墊，以及所述接地端子焊 點對應(yīng)導(dǎo)接所述第二接地導(dǎo)線焊墊。
8. 如權(quán)利要求7所述的插頭連接裝置，其特征在于所述插頭連接器包括二端子組，每 一所述端子組具有位于同排的至少二差分信號端子及至少一接地端子，一所述接地端子位 于二所述差分信號端子之間，且一所述端子組中的二所述差分信號端子分別對應(yīng)導(dǎo)接位于 所述第一面的二所述信號端子焊點，所述接地端子對應(yīng)導(dǎo)接位于所述第一面的所述接地端 子焊點，另一所述端子組中的二所述差分信號端子分別對應(yīng)導(dǎo)接位于所述第二面的二所述 信號端子焊點，所述接地端子對應(yīng)導(dǎo)接位于所述第二面的所述接地端子焊點。
9. 如權(quán)利要求8所述的插頭連接裝置，其特征在于所述插頭連接器進(jìn)一步包括一絕 緣本體，所述絕緣本體具有相對設(shè)置的一對接端以及一接合端，以及具有貫穿所述對接端及所述接合端的二排收容槽，二所述端子組分別對應(yīng)設(shè)于所述二排收容槽，且所述基板設(shè) 于所述接合端。
10. 如權(quán)利要求1所述的插頭連接裝置，其特征在于進(jìn)一步包括一遮蔽體，包覆所述 插頭連接器和所述基板。
11. 如權(quán)利要求l所述的插頭連接裝置，其特征在于所述第一面和所述第二面分別設(shè) 有多個輔助焊墊，至少一所述輔助焊墊與所述第一信號導(dǎo)線焊墊位于同一排，至少一所述 輔助焊墊與所述第一接地導(dǎo)線焊墊位于同一排，至少一所述輔助焊墊與所述第二信號導(dǎo)線 焊墊位于同一排，至少一所述輔助焊墊與所述第二接地導(dǎo)線焊墊位于同一排，與所述第一 信號導(dǎo)線焊墊同排的所述輔助焊墊及與所述第二信號導(dǎo)線焊墊同排的所述輔助焊墊錯位 設(shè)置，且與所述第一接地導(dǎo)線焊墊同排的所述輔助焊墊及與所述第二接地導(dǎo)線焊墊同排的 所述輔助焊墊錯位設(shè)置。
12. 如權(quán)利要求ll所述的插頭連接裝置，其特征在于所述輔助焊墊為電訊導(dǎo)線焊墊。
13. 如權(quán)利要求11所述的插頭連接裝置，其特征在于所述輔助焊墊為輔助信號導(dǎo)線 焊墊。
14. 如權(quán)利要求11所述的插頭連接裝置，其特征在于所述輔助焊墊為輔助接地導(dǎo)線焊墊。
15. —種基板，其特征在于，包括 一第一面以及位于相對側(cè)的一第二面；二端子導(dǎo)接組，分別對稱規(guī)劃于所述第一面和所述第二面；至少一第一導(dǎo)線導(dǎo)接組，規(guī)劃于所述第一面，所述第一導(dǎo)線導(dǎo)接組具有成對的二第一 信號導(dǎo)線焊墊，且二所述第一信號導(dǎo)線焊墊位于同一排，以及具有一第一接地導(dǎo)線焊墊單 獨排設(shè)于一排；所述第一導(dǎo)線導(dǎo)接組的各所述第一信號導(dǎo)線焊墊與所述第一接地導(dǎo)線焊墊 分別沿所述第一面延伸一第一連接線導(dǎo)接所述端子導(dǎo)接組；至少一第二導(dǎo)線導(dǎo)接組，規(guī)劃于所述第二面，所述第二導(dǎo)線導(dǎo)接組具有成對的二第二 信號導(dǎo)線焊墊，且二所述第二信號導(dǎo)線焊墊位于同一排，以及具有一第二接地導(dǎo)線焊墊單獨排設(shè)于一排；所述第二導(dǎo)線導(dǎo)接組的各所述第二信號導(dǎo)線焊墊與所述第二接地導(dǎo)線焊墊 分別沿所述第二面延伸一第二連接線導(dǎo)接所述端子導(dǎo)接組；所述第一面的各所述第一信號導(dǎo)線焊墊所在的排設(shè)位置恰與所述第二面的各所述第 二信號導(dǎo)線焊墊所在的排設(shè)位置位于同一排，且各所述第一信號導(dǎo)線焊墊與各所述第二信 號導(dǎo)線焊墊于所在排的方向呈錯位設(shè)置；所述第一面的各所述第一接地導(dǎo)線焊墊所在的排設(shè)位置恰與所述第二面的各所述第 二接地導(dǎo)線焊墊所在的排設(shè)位置位于同一排，且各所述第一接地導(dǎo)線焊墊與各所述第二接 地導(dǎo)線焊墊于所在排的方向呈錯位設(shè)置。
16. 如權(quán)利要求15所述的基板，其特征在于所述第一面并排設(shè)有至少二所述第一導(dǎo) 線導(dǎo)接組，且至少二所述第一導(dǎo)線導(dǎo)接組中，各所述第一信號導(dǎo)線焊墊位于同一排，各所述 第一接地導(dǎo)線焊墊位于同一排，以及所述第二面設(shè)有至少二所述第二導(dǎo)線導(dǎo)接組，且至少 二所述第二導(dǎo)線導(dǎo)接組中，各所述第二信號導(dǎo)線焊墊位于同一排，各所述第二接地導(dǎo)線焊 墊位于同一排。
17. 如權(quán)利要求16所述的基板，其特征在于二所述第一導(dǎo)線導(dǎo)接組分別具有一所述 第一信號導(dǎo)線焊墊相鄰設(shè)置，以及二所述第二導(dǎo)線導(dǎo)接組分別具有一所述第二信號導(dǎo)線焊 墊相鄰設(shè)置。
18. 如權(quán)利要求15所述的基板，其特征在于一所述第一導(dǎo)線導(dǎo)接組的二所述第一信 號導(dǎo)線焊墊和所述第一接地導(dǎo)線焊墊分布于一第一等腰三角形的三個頂點上，以及一所述 第二導(dǎo)線導(dǎo)接組的二所述第二信號導(dǎo)線焊墊和所述第二接地導(dǎo)線焊墊分布于一第二等腰 三角形的三個頂點上。
19. 如權(quán)利要求18所述的基板，其特征在于所述第一信號導(dǎo)線焊墊與所述第一接地 導(dǎo)線焊墊之間的連線形成所述第一等腰三角形的腰部，以及所述第二信號導(dǎo)線焊墊與所述 第二接地導(dǎo)線焊墊之間的連線形成所述第二等腰三角形的腰部。
20. 如權(quán)利要求18所述的基板，其特征在于一所述第一等腰三角形和一所述第二等 腰三角形于各所述第一信號導(dǎo)線焊墊與各所述第二信號導(dǎo)線焊墊所在排的方向以及各所 述第一接地導(dǎo)線焊墊與各所述第二接地導(dǎo)線焊墊所在排的方向錯位設(shè)置。
21. 如權(quán)利要求15所述的基板，其特征在于所述第一接地導(dǎo)線焊墊位于所述第一面 中的所述端子導(dǎo)接組與所述第一信號導(dǎo)線焊墊之間，以及所述第二接地導(dǎo)線焊墊位于所述 第二面中的所述端子導(dǎo)接組與所述第二信號導(dǎo)線焊墊之間。
22. 如權(quán)利要求15所述的基板，其特征在于所述第一信號導(dǎo)線焊墊位于所述第一面 中的所述端子導(dǎo)接組與所述第一接地導(dǎo)線焊墊之間，以及所述第二信號導(dǎo)線焊墊位于所述 第二面中的所述端子導(dǎo)接組與所述第二接地導(dǎo)線焊墊之間。
23. 如權(quán)利要求15所述的基板，其特征在于所述第一面的所述端子導(dǎo)接組所在的排設(shè)位置恰與所述第二面的所述端子導(dǎo)接組所在的排設(shè)位置位于同一排，每一所述端子導(dǎo)接 組具有位于同排的至少二信號端子焊點和至少一接地端子焊點，二所述信號端子焊點之間 設(shè)有一所述接地端子焊點，所述第一面中，二所述信號端子焊點分別對應(yīng)導(dǎo)接二所述第一 信號導(dǎo)線焊墊，以及所述接地端子焊點對應(yīng)導(dǎo)接所述第一接地導(dǎo)線焊墊，所述第二面中，二 所述信號端子焊點分別對應(yīng)導(dǎo)接二所述第二信號導(dǎo)線焊墊，以及所述接地端子焊點對應(yīng)導(dǎo) 接所述第二接地導(dǎo)線焊墊。
專利摘要本實用新型插頭連接裝置及基板主要于基板第一面設(shè)有至少一第一導(dǎo)線導(dǎo)接組，第一導(dǎo)線導(dǎo)接組具有成對且位于同一排的二第一信號導(dǎo)線焊墊，以及單獨排設(shè)于一排的一第一接地導(dǎo)線焊墊；且于第二面設(shè)有至少一第二導(dǎo)線導(dǎo)接組，第二導(dǎo)線導(dǎo)接組具有成對且位于同一排的二第二信號導(dǎo)線焊墊，以及單獨排設(shè)于一排的一第二接地導(dǎo)線焊墊；各第一信號導(dǎo)線焊墊所在的排設(shè)位置恰與各第二信號導(dǎo)線焊墊所在的排設(shè)位置位于同一排，且于所在排的方向呈錯位設(shè)置；各第一接地導(dǎo)線焊墊所在的排設(shè)位置恰與第二接地導(dǎo)線焊墊所在的排設(shè)位置位于同一排，且于所在排的方向呈錯位設(shè)置，從而提高了插頭連接裝置的高頻性能。
文檔編號H01R13/658GK201450139SQ20092005382
公開日2010年5月5日 申請日期2009年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月1日
發(fā)明者蔡友華 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司