專(zhuān)利名稱(chēng)：晶圓級(jí)芯片封裝用半自動(dòng)環(huán)氧樹(shù)脂薄膜制備機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及晶圓級(jí)芯片封裝領(lǐng)域，尤其涉及晶圓級(jí)芯 片封裝時(shí)超薄環(huán)氧樹(shù)脂薄膜的涂覆領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
環(huán)氧樹(shù)脂廣泛應(yīng)用于微電子封裝領(lǐng)域，它是經(jīng)由各組份按 一定重量比混合，達(dá)到一定粘度后被涂覆在已經(jīng)制作出微腔體 結(jié)構(gòu)的起保護(hù)作用的晶圓上(一般為玻璃晶圓)，涂膠后的保 護(hù)性晶圓與具有功能性器件的硅晶圓進(jìn)行精密對(duì)位鍵合，帶有 微腔體結(jié)構(gòu)的玻璃晶圓被粘結(jié)在硅晶圓正面形成密閉結(jié)構(gòu)，該 結(jié)構(gòu)可以對(duì)硅晶圓上的對(duì)環(huán)境敏感微電子器件進(jìn)行隔絕保護(hù)。
微電子器越來(lái)越向小型化發(fā)展，封裝技術(shù)也逐漸向WLCSP 過(guò)度。在微電子器件晶圓級(jí)芯片尺寸封裝中，例如CMOS圖像傳 感器、MEMS等微器件的封裝，需要對(duì)其功能部位進(jìn)行密閉保護(hù)， 一般做法是先在與硅晶圓相同尺寸的玻璃晶圓上用光刻膠光 刻制作出具有一定高度、與芯片外圍輪廓尺寸一致的空腔，然 后在空腔的薄壁上涂覆一層很薄的環(huán)氧樹(shù)脂薄膜，接著將涂過(guò) 膠的玻璃晶圓和硅晶圓在對(duì)位機(jī)里精確對(duì)位，最后在鍵合機(jī)里 進(jìn)行鍵合完成封裝。
玻璃晶圓微結(jié)構(gòu)上環(huán)氧樹(shù)脂膠膜的涂覆質(zhì)量將直接決定 鍵合質(zhì)量，進(jìn)而影響最后產(chǎn)品良率。在CMOS圖像傳感器及MEMS器件晶圓級(jí)封裝中，環(huán)氧樹(shù)脂膠膜的厚度一般要求為2微米到4 微米，總厚度偏差0.5微米，膠膜必須是均勻連續(xù)的，不能 有斷開(kāi)和積聚。
由于玻璃晶圓上的微結(jié)構(gòu)是凸凹不平的"井"字型腔體型 結(jié)構(gòu)，涂膠時(shí)只能在腔體壁上涂膠，腔體內(nèi)不能有環(huán)氧樹(shù)脂膠， 所以旋轉(zhuǎn)甩膠、噴膠及點(diǎn)膠設(shè)備均不能滿(mǎn)足此要求。
到目前為之，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝廠多為用不銹鋼滾輪，
人工手動(dòng)滾膠來(lái)制備膠膜，其步驟為1)在一片毛玻璃板上 涂上厚度為IO微米左右的均勻平整薄膠層；2)作業(yè)員手動(dòng)操 作帶有手柄的不銹鋼滾輪，在毛玻璃板薄膠膜上來(lái)回往復(fù)滾
動(dòng)，滾動(dòng)10-15分鐘后，可在不銹鋼滾輪上包覆一層5-6微米 厚膠膜；3)操作員手持已經(jīng)滾好膠后的不銹鋼滾輪，在已光 刻出微結(jié)構(gòu)的玻璃圓片上均勻滾動(dòng)，玻璃圓片上的微結(jié)構(gòu)被涂 覆一層3-4微米的膠層；4)將玻璃圓片旋轉(zhuǎn)90度，重復(fù)步驟 1) 步驟3)。
以上所述純手動(dòng)操作工程的主要缺點(diǎn)有 一、費(fèi)時(shí)。涂完
一片玻璃圓片操作時(shí)間最少需要30分鐘，工作效率低，在大規(guī) 模量產(chǎn)中嚴(yán)重影響產(chǎn)率，需要配置多個(gè)操作員作業(yè)才能滿(mǎn)足生 產(chǎn)需求。此外，由于環(huán)氧樹(shù)脂膠在配好后，使用壽命是有嚴(yán)格 要求的， 一般混好后的使用壽命為30分鐘，所以操作員必須嚴(yán) 格控制這個(gè)過(guò)程的作業(yè)時(shí)間，否則環(huán)氧樹(shù)脂膠可能會(huì)失效；二、 對(duì)操作人員要求太髙。由于純手動(dòng)作業(yè)，膠膜質(zhì)量的好壞完全 憑操作員經(jīng)驗(yàn)來(lái)控制，所以需要長(zhǎng)時(shí)間來(lái)培養(yǎng)有經(jīng)驗(yàn)的操作 員，而且要求此崗位操作員的流動(dòng)性要少， 一旦有操作員辭職更換新的作業(yè)員，將導(dǎo)致產(chǎn)品品質(zhì)有很大波動(dòng)。 發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種晶圓級(jí)芯片封 裝用半自動(dòng)環(huán)氧樹(shù)脂薄膜制備機(jī)，可有效提高晶圓級(jí)芯片環(huán)氧 樹(shù)脂薄膜涂覆操作的生產(chǎn)效率，且有效提高了產(chǎn)品良率。 本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是 一種晶圓級(jí)芯片封裝用半自動(dòng)環(huán)氧樹(shù)脂薄膜制備機(jī)，由滾 膠裝置和涂膠裝置組成，以使用方向?yàn)榛鶞?zhǔn)滾膠裝置包括驅(qū) 動(dòng)滾輪、第一支撐滾輪、第二支撐滾輪、限位機(jī)構(gòu)和自動(dòng)清洗 裝置，所述自動(dòng)清洗裝置和限位機(jī)構(gòu)固定定位于機(jī)架上，所述 驅(qū)動(dòng)滾輪和第一、二支撐滾輪活動(dòng)定位于機(jī)架臺(tái)面上方，限位 機(jī)構(gòu)位于驅(qū)動(dòng)滾輪和第一、二支撐滾輪上方，所述驅(qū)動(dòng)滾輪和 第一、二支撐滾輪的相對(duì)位置固定，且所述驅(qū)動(dòng)滾輪和第一、 二支撐滾輪可相對(duì)機(jī)架臺(tái)面轉(zhuǎn)動(dòng)和水平移動(dòng)，不銹鋼滾輪的輪 架手柄可固定定位于限位機(jī)構(gòu)上，保證不銹鋼滾輪在轉(zhuǎn)動(dòng)的時(shí) 候不會(huì)水平移動(dòng)，不銹鋼滾輪可接觸限位于第一、二支撐滾輪 之間，驅(qū)動(dòng)滾輪傳動(dòng)第一支撐滾輪，第一支撐滾輪傳動(dòng)不銹鋼 滾輪，不銹鋼滾輪傳動(dòng)第二支撐滾輪，采用這種多級(jí)滾輪結(jié)構(gòu) 來(lái)進(jìn)行滾膠，能精確控制膠膜厚度第一、二支撐滾輪與不銹 鋼滾輪間的相互旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)可控制膠膜的厚度；第一、二支撐滾 輪的水平移動(dòng)可以保證膠膜厚度的均勻性，所述第一、二支撐 滾輪下方的機(jī)架臺(tái)面下設(shè)有清洗液回收管，該清洗液回收管的 上端固定穿設(shè)于機(jī)架臺(tái)面上，該清洗液回收管連通機(jī)架內(nèi)外；涂膠裝置包括底座、載物臺(tái)和導(dǎo)軌滑動(dòng)裝置，底座設(shè)于機(jī)架臺(tái) 面上，載物臺(tái)活動(dòng)定位于底座的上部中，載物臺(tái)的下部活動(dòng)穿 設(shè)過(guò)底座的上部且位于底座的下部空間內(nèi)，載物臺(tái)的上端面與 底座的上端面齊平，所述載物臺(tái)的下部設(shè)有旋轉(zhuǎn)把手，該旋轉(zhuǎn) 把手可帶動(dòng)載物臺(tái)旋轉(zhuǎn)，所述底座上設(shè)有一對(duì)導(dǎo)軌滑動(dòng)裝置， 所述不銹鋼滾輪的輪架兩側(cè)可定位在導(dǎo)軌滑動(dòng)裝置中并沿導(dǎo) 軌滑動(dòng)裝置滑動(dòng)，所述載物臺(tái)位于該導(dǎo)軌滑動(dòng)裝置中間，所述
不銹鋼滾輪的輪面恰可接觸所述載物臺(tái)；所述自動(dòng)清洗裝置內(nèi)
裝設(shè)有清洗液，該自動(dòng)清洗裝置的出水口上套設(shè)有清洗管，該 清洗管的長(zhǎng)度大于等于自動(dòng)清洗裝置的出水口距第二支撐滾 輪的距離。
所述載物臺(tái)可相對(duì)底座旋轉(zhuǎn)九十度，從而可精確地使置于 載物臺(tái)上的晶圓旋轉(zhuǎn)九十度。
所述驅(qū)動(dòng)滾輪和第一、二支撐滾輪的相對(duì)位置固定，且所 述驅(qū)動(dòng)滾輪和第一、二支撐滾輪可相對(duì)機(jī)架臺(tái)面轉(zhuǎn)動(dòng)和水平移
動(dòng)的結(jié)構(gòu)是以使用方向?yàn)榛鶞?zhǔn):所述機(jī)架上設(shè)有伺服電機(jī)和 驅(qū)動(dòng)馬達(dá)，又設(shè)有凸輪軸、第一連桿和至少一個(gè)第二連桿，所 述伺服電機(jī)的輸出端固連凸輪軸，第一、二連桿活動(dòng)套設(shè)在凸 輪軸上，凸輪軸旋轉(zhuǎn)可帶動(dòng)第一、二連桿水平移動(dòng)，所述驅(qū)動(dòng) 滾輪的一端可轉(zhuǎn)動(dòng)連接于第一連桿上，所述驅(qū)動(dòng)滾輪的另一端 固連驅(qū)動(dòng)馬達(dá)，所述第一、二支撐滾輪的至少一端可轉(zhuǎn)動(dòng)連接 于第二連桿上。
所述凸輪軸上活動(dòng)套設(shè)有兩個(gè)第二連桿，第一、二支撐滾 輪兩端分別可轉(zhuǎn)動(dòng)連接于兩第二連桿上。所述不銹鋼滾輪的輪架兩側(cè)可定位在導(dǎo)軌滑動(dòng)裝置中并 沿導(dǎo)軌滑動(dòng)裝置滑動(dòng)的結(jié)構(gòu)是該導(dǎo)軌滑動(dòng)裝置由導(dǎo)軌和滑動(dòng) 結(jié)構(gòu)組成，所述滑動(dòng)結(jié)構(gòu)與導(dǎo)軌滑動(dòng)配合，所述不銹鋼滾輪的 輪架兩側(cè)可固定定位于該滑動(dòng)結(jié)構(gòu)上，從而使不銹鋼滾輪可隨 滑動(dòng)結(jié)構(gòu)在導(dǎo)軌中滑動(dòng)。
所述自動(dòng)清洗裝置內(nèi)裝設(shè)的清洗液為丙酮溶液。 本實(shí)用新型的有益效果是滾膠裝置采用自動(dòng)多級(jí)滾輪結(jié) 構(gòu)進(jìn)行滾膠，可精確控制膠膜厚度，較手動(dòng)滾膠操作便捷且可 靠；涂膠裝置采用可作九十度旋轉(zhuǎn)的載物臺(tái)，無(wú)需手動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)所 涂膠的晶圓，極大提高了生產(chǎn)效率的同時(shí)，更好的保證了生產(chǎn) 質(zhì)量；于滾膠裝置中設(shè)置自動(dòng)清洗裝置，配合多級(jí)滾輪結(jié)構(gòu)可 對(duì)滾輪的進(jìn)行自動(dòng)清洗；綜上所述，本實(shí)用新型可有效提高晶 圓級(jí)芯片環(huán)氧樹(shù)脂薄膜涂覆操作的生產(chǎn)效率，且有效提高了產(chǎn) 品良率。


圖l為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖2為圖1中A-A向剖視圖3為本實(shí)用新型所述滾膠裝置的局部示意圖4為本實(shí)用新型所述涂膠裝置的局部示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一種晶圓級(jí)芯片封裝用半自動(dòng)環(huán)氧樹(shù)脂薄膜制備 機(jī)，由滾膠裝置和涂膠裝置組成，以使用方向?yàn)榛鶞?zhǔn)滾膠裝置包括驅(qū)動(dòng)滾輪1、第一支撐滾輪11、第二支撐滾輪12、限
位機(jī)構(gòu)3和自動(dòng)清洗裝置7，所述自動(dòng)清洗裝置7和限位機(jī)構(gòu) 3固定定位于機(jī)架上，所述驅(qū)動(dòng)滾輪1和第一、二支撐滾輪11、 12活動(dòng)定位于機(jī)架臺(tái)面上方，限位機(jī)構(gòu)3位于驅(qū)動(dòng)滾輪1和 第一、二支撐滾輪ll、 12上方，所述驅(qū)動(dòng)滾輪l和第一、二 支撐滾輪11、 12的相對(duì)位置固定，且所述驅(qū)動(dòng)滾輪1和第一、 二支撐滾輪ll、 12可相對(duì)機(jī)架臺(tái)面轉(zhuǎn)動(dòng)和水平移動(dòng)，不銹鋼 滾輪10的輪架手柄可固定定位于限位機(jī)構(gòu)3上，保證不銹鋼 滾輪10在轉(zhuǎn)動(dòng)的時(shí)候不會(huì)水平移動(dòng)，不銹鋼滾輪10可接觸限 位于第一、二支撐滾輪ll、 12之間，驅(qū)動(dòng)滾輪l傳動(dòng)第一支 撐滾輪11，第一支撐滾輪11傳動(dòng)不銹鋼滾輪10，不銹鋼滾輪 10傳動(dòng)第二支撐滾輪12，采用這種多級(jí)滾輪結(jié)構(gòu)來(lái)進(jìn)行滾膠， 能精確控制膠膜厚度第一、二支撐滾輪ll、 12與不銹鋼滾 輪10間的相互旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)可控制膠膜的厚度；第一、二支撐滾 輪11、 12的水平移動(dòng)可以保證膠膜厚度的均勻性，所述第一、 二支撐滾輪11、 12下方的機(jī)架臺(tái)面下設(shè)有清洗液回收管2， 該清洗液回收管2的上端固定穿設(shè)于機(jī)架臺(tái)面上，該清洗液回 收管2連通機(jī)架內(nèi)外；涂膠裝置包括底座4、載物臺(tái)5和導(dǎo)軌 滑動(dòng)裝置6，底座4設(shè)于機(jī)架臺(tái)面上，載物臺(tái)5活動(dòng)定位于底 座4的上部中，載物臺(tái)5的下部活動(dòng)穿設(shè)過(guò)底座4的上部且位 于底座4的下部空間內(nèi)，載物臺(tái)5的上端面與底座4的上端面 齊平，所述載物臺(tái)5的下部設(shè)有旋轉(zhuǎn)把手15，該旋轉(zhuǎn)把手15 可帶動(dòng)載物臺(tái)5旋轉(zhuǎn)，所述底座4上設(shè)有一對(duì)導(dǎo)軌滑動(dòng)裝置6， 所述不銹鋼滾輪10的輪架兩側(cè)可定位在導(dǎo)軌滑動(dòng)裝置6中并沿導(dǎo)軌滑動(dòng)裝置6滑動(dòng)，所述載物臺(tái)5位于該導(dǎo)軌滑動(dòng)裝置6
中間，所述不銹鋼滾輪10的輪面恰可接觸所述載物臺(tái)5;所
述自動(dòng)清洗裝置7內(nèi)裝設(shè)有清洗液，該自動(dòng)清洗裝置7的出水 口上套設(shè)有清洗管，該清洗管的長(zhǎng)度大于等于自動(dòng)清洗裝置7 的出水口距第二支撐滾輪12的距離。
所述載物臺(tái)5可相對(duì)底座4旋轉(zhuǎn)九十度，從而可精確地使 置于載物臺(tái)上的晶圓旋轉(zhuǎn)九十度。
所述驅(qū)動(dòng)滾輪l和第一、二支撐滾輪ll、 12的相對(duì)位置 固定，且所述驅(qū)動(dòng)滾輪l和第一、二支撐滾輪ll、 12可相對(duì) 機(jī)架臺(tái)面轉(zhuǎn)動(dòng)和水平移動(dòng)的結(jié)構(gòu)是以使用方向?yàn)榛鶞?zhǔn):所述 機(jī)架上設(shè)有伺服電機(jī)8和驅(qū)動(dòng)馬達(dá)，又設(shè)有凸輪軸9、第一連 桿13和至少一個(gè)第二連桿14，所述伺服電機(jī)8的輸出端固連 凸輪軸9，第一、二連桿13、 14活動(dòng)套設(shè)在凸輪軸9上，凸 輪軸9旋轉(zhuǎn)可帶動(dòng)第一、二連桿13、 14水平移動(dòng)，所述驅(qū)動(dòng) 滾輪1的一端可轉(zhuǎn)動(dòng)連接于第一連桿13上，所述驅(qū)動(dòng)滾輪1 的另一端固連驅(qū)動(dòng)馬達(dá)，所述第一、二支撐滾輪ll、 12的至 少一端可轉(zhuǎn)動(dòng)連接于第二連桿14上。
所述凸輪軸9上活動(dòng)套設(shè)有兩個(gè)第二連桿14，第一、二 支撐滾輪11、 12兩端分別可轉(zhuǎn)動(dòng)連接于兩第二連桿14上。
所述不銹鋼滾輪10的輪架兩側(cè)可定位在導(dǎo)軌滑動(dòng)裝置6 中并沿導(dǎo)軌滑動(dòng)裝置6滑動(dòng)的結(jié)構(gòu)是該導(dǎo)軌滑動(dòng)裝置6由導(dǎo) 軌61和滑動(dòng)結(jié)構(gòu)62組成，所述滑動(dòng)結(jié)構(gòu)62與導(dǎo)軌61滑動(dòng)配 合，所述不銹鋼滾輪10的輪架兩側(cè)可固定定位于該滑動(dòng)結(jié)構(gòu) 上62，從而使不銹鋼滾輪可隨滑動(dòng)結(jié)構(gòu)在導(dǎo)軌中滑動(dòng)。所述自動(dòng)清洗裝置7內(nèi)裝設(shè)的清洗液為丙酮溶液。 本例操作過(guò)程如下
1. 晶圓置于載物臺(tái)上，開(kāi)啟機(jī)器，將不銹鋼滾輪10限位 于滾膠裝置上將不銹鋼滾輪10置于滾膠裝置的第一、二支 撐滾輪11、 12之間，將不銹鋼滾輪10的輪架手柄定位于限位 機(jī)構(gòu)3中，啟動(dòng)限位機(jī)構(gòu)3使不銹鋼滾輪10的輪架手柄位置 精確固定，使不銹鋼滾輪IO在轉(zhuǎn)動(dòng)的時(shí)候不會(huì)水平移動(dòng)。
2. 滾膠將混合好的環(huán)氧樹(shù)脂用一次性針筒取適量轉(zhuǎn)移
到滾膠裝置的不銹鋼滾輪10上，開(kāi)啟驅(qū)動(dòng)馬達(dá)和伺服電機(jī)8， 驅(qū)動(dòng)滾輪1依次傳遞第一支撐滾輪11、不銹鋼滾輪10和第二 支撐滾輪12轉(zhuǎn)動(dòng)，以此來(lái)控制不銹鋼滾輪10上的環(huán)氧樹(shù)脂膠 膜的厚度，伺服電機(jī)8傳動(dòng)凸輪軸9轉(zhuǎn)動(dòng)而使驅(qū)動(dòng)滾輪1和第 一、二支撐滾輪ll、 12同步水平移動(dòng)，以此來(lái)保證膠膜厚度 的均勻性。
3. 滾膠一定時(shí)間后(該時(shí)間設(shè)定，以不銹鋼滾輪10上的 膠膜厚度和均勻度能達(dá)到要求為基準(zhǔn))，將不銹鋼滾輪10取下 并轉(zhuǎn)移到涂膠裝置的導(dǎo)軌滑動(dòng)裝置6的滑動(dòng)結(jié)構(gòu)62上，對(duì)晶 圓進(jìn)行涂膠操作水平推動(dòng)不銹鋼滾輪10的輪架，不銹鋼滾 輪10的輪架受力而帶動(dòng)涂膠裝置的滑動(dòng)結(jié)構(gòu)62滑動(dòng)，從而使 不銹鋼滾輪10隨滑動(dòng)結(jié)構(gòu)62沿導(dǎo)軌61勻速運(yùn)動(dòng)直至不銹鋼 滾輪滾10完整片晶圓。
4. 取下不銹鋼滾輪10再次將不銹鋼滾輪10限位于滾膠 裝置上，撥動(dòng)旋轉(zhuǎn)把手15將載物臺(tái)5旋轉(zhuǎn)九十度，從而使置 于載物臺(tái)5上的晶圓旋轉(zhuǎn)九十度，待不銹鋼滾輪10滾膠一定時(shí)間后取下，再次將不銹鋼滾輪io放在涂膠裝置的導(dǎo)軌滑動(dòng)
裝置6上，再次對(duì)晶圓進(jìn)行涂膠操作，然后將不銹鋼滾輪10 限位于滾膠裝置上，開(kāi)啟自動(dòng)清洗裝置7的同時(shí)開(kāi)啟驅(qū)動(dòng)馬 達(dá)，讓不銹鋼滾輪10 —邊轉(zhuǎn)動(dòng)一邊用丙酮溶液對(duì)其進(jìn)行清洗， 整個(gè)操作完成。
權(quán)利要求1、一種晶圓級(jí)芯片封裝用半自動(dòng)環(huán)氧樹(shù)脂薄膜制備機(jī)，其特征在于由滾膠裝置和涂膠裝置組成，以使用方向?yàn)榛鶞?zhǔn)滾膠裝置包括驅(qū)動(dòng)滾輪(1)、第一支撐滾輪(11)、第二支撐滾輪(12)、限位機(jī)構(gòu)(3)和自動(dòng)清洗裝置(7)，所述自動(dòng)清洗裝置和限位機(jī)構(gòu)固定定位于機(jī)架上，所述驅(qū)動(dòng)滾輪和第一、二支撐滾輪活動(dòng)定位于機(jī)架臺(tái)面上方，限位機(jī)構(gòu)位于驅(qū)動(dòng)滾輪和第一、二支撐滾輪上方，所述驅(qū)動(dòng)滾輪和第一、二支撐滾輪的相對(duì)位置固定，且所述驅(qū)動(dòng)滾輪和第一、二支撐滾輪可相對(duì)機(jī)架臺(tái)面轉(zhuǎn)動(dòng)和水平移動(dòng)，不銹鋼滾輪(10)的輪架手柄可固定定位于限位機(jī)構(gòu)上，不銹鋼滾輪可接觸限位于第一、二支撐滾輪之間，驅(qū)動(dòng)滾輪傳動(dòng)第一支撐滾輪，第一支撐滾輪傳動(dòng)不銹鋼滾輪，不銹鋼滾輪傳動(dòng)第二支撐滾輪，所述第一、二支撐滾輪(11、12)下方的機(jī)架臺(tái)面下設(shè)有清洗液回收管(2)，該清洗液回收管的上端固定穿設(shè)于機(jī)架臺(tái)面上，該清洗液回收管連通機(jī)架內(nèi)外；涂膠裝置包括底座(4)、載物臺(tái)(5)和導(dǎo)軌滑動(dòng)裝置(6)，底座設(shè)于機(jī)架臺(tái)面上，載物臺(tái)活動(dòng)定位于底座的上部中，載物臺(tái)的下部活動(dòng)穿設(shè)過(guò)底座的上部且位于底座的下部空間內(nèi)，載物臺(tái)的上端面與底座的上端面齊平，所述載物臺(tái)的下部設(shè)有旋轉(zhuǎn)把手(15)，該旋轉(zhuǎn)把手可帶動(dòng)載物臺(tái)旋轉(zhuǎn)，所述底座上設(shè)有一對(duì)導(dǎo)軌滑動(dòng)裝置，所述不銹鋼滾輪的輪架兩側(cè)可定位在導(dǎo)軌滑動(dòng)裝置中并沿導(dǎo)軌滑動(dòng)裝置滑動(dòng)，所述載物臺(tái)位于該導(dǎo)軌滑動(dòng)裝置中間，所述不銹鋼滾輪的輪面恰可接觸所述載物臺(tái)；所述自動(dòng)清洗裝置(7)內(nèi)裝設(shè)有清洗液，該自動(dòng)清洗裝置的出水口上套設(shè)有清洗管，該清洗管的長(zhǎng)度大于等于自動(dòng)清洗裝置的出水口距第二支撐滾輪的距離。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓級(jí)芯片封裝用半自動(dòng)環(huán)氧 樹(shù)脂薄膜制備機(jī)，其特征在于所述載物臺(tái)(5)可相對(duì)底座旋轉(zhuǎn)九十度。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的晶圓級(jí)芯片封裝用半自動(dòng)環(huán)氧樹(shù)脂薄膜制備機(jī)，其特征在于所述驅(qū)動(dòng)滾輪(1)和第一、 二支撐滾輪(11、 12)的相對(duì)位置固定，且所述驅(qū)動(dòng)滾輪和第一、二支撐滾輪可相對(duì)機(jī)架臺(tái)面轉(zhuǎn)動(dòng)和水平移動(dòng)的結(jié)構(gòu)是以使用方向?yàn)榛鶞?zhǔn):所述機(jī)架上設(shè)有伺服電機(jī)(8)和驅(qū)動(dòng)馬達(dá)， 又設(shè)有凸輪軸(9)、第一連桿(13)和至少一個(gè)第二連桿(14)， 所述伺服電機(jī)的輸出端固連凸輪軸，第一、二連桿活動(dòng)套設(shè)在 凸輪軸上，凸輪軸旋轉(zhuǎn)可帶動(dòng)第一、二連桿水平移動(dòng)，所述驅(qū) 動(dòng)滾輪的一端可轉(zhuǎn)動(dòng)連接于第一連桿上，所述驅(qū)動(dòng)滾輪的另一 端固連驅(qū)動(dòng)馬達(dá)，所述第一、二支撐滾輪的至少一端可轉(zhuǎn)動(dòng)連 接于第二連桿上。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓級(jí)芯片封裝用半自動(dòng)環(huán)氧 樹(shù)脂薄膜制備機(jī)，其特征在于所述凸輪軸(9)上活動(dòng)套設(shè) 有兩個(gè)第二連桿(14)，第一、二支撐滾輪(11、 12)兩端分 別可轉(zhuǎn)動(dòng)連接于兩第二連桿上。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的晶圓級(jí)芯片封裝用半自動(dòng)環(huán)氧 樹(shù)脂薄膜制備機(jī)，其特征在于所述不銹鋼滾輪(10)的輪架 兩側(cè)可定位在導(dǎo)軌滑動(dòng)裝置(6)中并沿導(dǎo)軌滑動(dòng)裝置滑動(dòng)的 結(jié)構(gòu)是該導(dǎo)軌滑動(dòng)裝置(6)由導(dǎo)軌(61)和滑動(dòng)結(jié)構(gòu)(62)組成，所述滑動(dòng)結(jié)構(gòu)與導(dǎo)軌相滑動(dòng)配合，所述不銹鋼滾輪的輪 架兩側(cè)可固定定位于該滑動(dòng)結(jié)構(gòu)上。
6、根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓級(jí)芯片封裝用半自動(dòng)環(huán)氧 樹(shù)脂薄膜制備機(jī)，其特征在于所述自動(dòng)清洗裝置(7)內(nèi)裝設(shè)的清洗液為丙酮溶液。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種晶圓級(jí)芯片封裝用半自動(dòng)環(huán)氧樹(shù)脂薄膜制備機(jī)，由滾膠裝置和涂膠裝置組成，滾膠裝置采用自動(dòng)多級(jí)滾輪結(jié)構(gòu)進(jìn)行滾膠，可精確控制膠膜厚度，較手動(dòng)滾膠操作便捷且可靠；涂膠裝置采用可作九十度旋轉(zhuǎn)的載物臺(tái)，無(wú)需手動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)所涂膠的晶圓，極大提高了生產(chǎn)效率的同時(shí)，更好的保證了生產(chǎn)質(zhì)量；于滾膠裝置中設(shè)置自動(dòng)清洗裝置，配合多級(jí)滾輪結(jié)構(gòu)可對(duì)滾輪的進(jìn)行自動(dòng)清洗；綜上所述，本實(shí)用新型可有效提高晶圓級(jí)芯片環(huán)氧樹(shù)脂薄膜涂覆操作的生產(chǎn)效率，且有效提高了產(chǎn)品良率。
文檔編號(hào)H01L21/56GK201374318SQ200920042280
公開(kāi)日2009年12月30日 申請(qǐng)日期2009年3月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月20日
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