專利名稱：扁平式封裝半控橋臂器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種半控橋臂器件，尤其是一種扁平式封裝半控橋臂器件。
背景技術(shù)：
目前市場上同等功率的半控橋臂器件都體積較大，因此在使用場合往往占 據(jù)了相當(dāng)大的使用空間，并且很不適合在線路板上安裝使用，使得整機的外形 尺寸也就相對偏大，并且相應(yīng)的制作成本也就大幅度提高。實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種扁平式封裝半控橋臂器 件，使其體積小，成本低。為了克服背景技術(shù)中存在的缺陷，本實用新型解決其技術(shù)問題所采 用的技術(shù)方案是 一種扁平式封裝半控橋臂器件，包括電極、連接片、 可控硅芯片、整流二極管芯片、門極引線、環(huán)氧樹脂封裝體，每個電極 由一個電極片和一個電極引腳組成，各電極片分開設(shè)置且排列在同一平 面內(nèi)，電極片、連接片、可控硅芯片、整流二級管芯片、門極引線均封 裝在環(huán)氧樹脂封裝體內(nèi)，各電極引腳由環(huán)氧樹脂封裝體的同一側(cè)伸出， 所述電極為四個電極，所述可控硅芯片和整流二極管芯片設(shè)置在第一電 極的電極片上，并且可控硅芯片的負極和整流二極管芯片的正極分別與 該電極片電連接，上述可控硅芯片的正極與第三電極的電極片通過連接 片電連接，整流二極管芯片的負極與第四電極的電極片通過連接片電連片電連接，整流二極管芯片的負極與第四電極的電極片通過連接片電連 接，可控硅芯片的門極與第二電極的電極片通過門極引線電連接。 所述連接片和電極片之間設(shè)有隔離陶瓷片。所述環(huán)氧樹脂封裝體的外形呈扁平狀且其長為(35土3)rmn、寬為(23 ±3) mm、厚為(3±2) mm。所述環(huán)氧樹脂封裝體的中間留有安裝孔。有益效果采用本實用新型的技術(shù)方案，能減小產(chǎn)品體積而且生產(chǎn) 工藝簡化、成本降低、使用方便，適合大批量生產(chǎn)，特別針對線路板使 用來說，安裝空間大大減小，性能穩(wěn)定可靠。


以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細地說明。 圖1是本實用新型的主視結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是圖1的左視局部剖視圖；圖3是不帶有環(huán)氧樹脂封裝體的本實用新型內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實用新型組成的扁平式封裝半控橋臂器件電路的電路示意圖。其中l(wèi)為第一電極、2為第二電極、3為第三電極、4為第四電極、 l-l為第一電極片、2-l為第二電極片、3-l為第三電極片、4-l為第四 電極片、1-2為第一電極引腳、2-2為第二電極引腳、3-2為第三電極引 腳、4-2為第四電極引腳，5為連接片、5-l為第一連接片、5-2為第二 連接片、6為可控硅芯片、7為整流二極管芯片、8為門極引線、9為環(huán) 氧樹脂封裝體、IO為隔離陶瓷片、ll為安裝孔、12為倒角具體實施方式
如圖l、 2、 3所示的扁平式封裝半控橋臂器件包括電極、連接片5、 可控硅芯片6、整流二極管芯片7、門極引線8、環(huán)氧樹脂封裝體9，所 述電極為四個電極，它們分別是第一電極1、第二電極2、第三電極3 和第四電極4，連接片5為兩片，它們分別是第一連接片5-1和第二連 接片5-2，每個電極由一個電極片和一個電極引腳組成，四個電極片1-1、 2-1、 3-1、 4-1分開設(shè)置且排列在同一平面內(nèi)，各電極、連接片5、可控 硅芯片6、整流二級管芯片7、門極引線8均封裝在環(huán)氧樹脂封裝體9 內(nèi)，四個電極引腳1-2、 2-2、 3-2、 4-2由環(huán)氧樹脂封裝體9的同一側(cè)伸 出，環(huán)氧樹脂封裝體9的外形呈矩形且為扁平狀，其長為(35±3) mm、 寬為(23±3) mm、厚為(3±2) mm，其四角中有一角處設(shè)置有起識別作 用的倒角12，環(huán)氧樹脂封裝體9的中間留有安裝孔11，可控硅芯片6 和整流二極管芯片7設(shè)置在第一電極1的電極片1-1上，并且可控硅芯 片6的負極和整流二極管芯片7的正極分別與該電極片1-1電連接，上 述可控硅芯片6的正極與第三電極3的電極片3-1通過連接片5-1電連 接，整流二極管芯片7的負極與第四電極4的電極片4-1通過連接片5-2 電連接，為確保連接片與電極片不接觸，所述連接片5和電極片之間設(shè) 有隔離陶瓷片10，可控硅芯片6的門極與第二電極2的電極片2-1通過 門極引線8電連接。這樣組成如圖4所示的扁平式封裝半控橋臂器件電 路。本產(chǎn)品使用時將四個引腳分別焊接于線路板四個功能孔，其中第一 引腳l-2作為可控硅芯片的正極與整流二極管芯片的負極，第三引腳3-2 作為可控硅芯片的陰極，第二引腳2-2作為可控硅芯片的門極，第四引腳4-2作為二極管芯片的陽極。
權(quán)利要求1、一種扁平式封裝半控橋臂器件，包括電極、連接片(5)、可控硅芯片(6)、整流二極管芯片(7)、門極引線(8)、環(huán)氧樹脂封裝體(9)，每個電極由一個電極片和一個電極引腳組成，各電極片分開設(shè)置且排列在同一平面內(nèi)，電極、連接片(5)、可控硅芯片(6)、整流二級管芯片(7)、門極引線(8)均封裝在環(huán)氧樹脂封裝體(9)內(nèi)，各電極引腳由環(huán)氧樹脂封裝體(9)的同一側(cè)伸出，其特征在于所述電極為四個電極(1、2、3、4)，所述可控硅芯片(6)和整流二極管芯片(7)設(shè)置在第一電極(1)的電極片(1-1)上，并且可控硅芯片(6)的負極和整流二極管芯片(7)的正極分別與該電極片(1-1)電連接，上述可控硅芯片(6)的正極與第三電極(3)的電極片(3-1)通過連接片(5)電連接，整流二極管芯片(7)的負極與第四電極(4)的電極片(4-1)通過連接片(5)電連接，可控硅芯片(6)的門極與第二電極(2)的電極片(2-1)通過門極引線(8)電連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的扁平式封裝半控橋臂器件，其特征在于-所述連接片(5)和電極片之間設(shè)有隔離陶瓷片(10)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的扁平式封裝半控橋臂器件，其特征在于 所述環(huán)氧樹脂封裝體(9)的外形呈扁平狀且其長為(35±3) mm、寬為(23 ±3) mm、厚為(3±2) mm。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的扁平式封裝半控橋臂器件，其特征在于 所述環(huán)氧樹脂封裝體(9)的中間留有安裝孔(11)。
專利摘要本實用新型涉及一種扁平式封裝半控橋臂器件，包括電極、連接片、可控硅芯片、整流二極管芯片、門極引線、環(huán)氧樹脂封裝體，其特征在于所述電極為四個電極，它們分別是第一電極、第二電極、第三電極、第四電極，所述可控硅芯片和整流二極管芯片設(shè)置在第一電極的電極片上，并且可控硅芯片的負極和整流二極管芯片的正極分別與該電極片電連接，上述可控硅芯片的正極與第三電極的電極片通過連接片電連接，整流二極管芯片的負極與第四電極的電極片通過連接片電連接，可控硅芯片的門極與第二電極的電極片通過門極引線電連接。本產(chǎn)品的優(yōu)點體積小、生產(chǎn)工藝簡單、成本低、性能穩(wěn)定可靠。
文檔編號H01L25/07GK201392836SQ20092004216
公開日2010年1月27日 申請日期2009年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月25日
發(fā)明者沈富德 申請人:沈富德