專利名稱：車用電路模塊及其基板構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型為一種車用電路模塊及其基板構(gòu)造，特別是指一種可降低車用電路模 塊的制造成本，且亦具有適當(dāng)?shù)纳嵝Ч?
背景技術(shù)：
請參閱圖1，為公知車用電路模塊的剖示圖，其包括有一散熱片10、一陶瓷基板 12、一功率晶體管14及至少一電子組件16。散熱片10設(shè)有一上表面18及一下表面19 ；陶瓷基板12設(shè)置于散熱片10的上表 面18上；功率晶體管14及至少一電子組件設(shè)置于陶瓷基板12上，而與陶瓷基板12形成電 性連接，以形成一電路模塊。上述電路模塊是由陶瓷基板12傳導(dǎo)熱能于散熱片10上，再由散熱片10將熱能散 發(fā)出去，使電路模塊得到較佳的散熱效果，而得以延長其使用壽命。惟，功率晶體管14及電子組件16皆設(shè)置于陶瓷基板12上，如此，必需設(shè)計尺寸較 大的陶瓷基板12供其使用，相對的其生產(chǎn)成本較為高昂，而無法有效降低制成本。再者，陶 瓷基板12的材質(zhì)特性，無法有效地裁切成適當(dāng)?shù)男螤?，以搭配其它?gòu)件形狀使用，因此，其 無法得到較佳的實用性。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種車用電路模塊及其基板構(gòu)造，可有效改散背景技 術(shù)所述的缺失，不但可降低其生產(chǎn)成本，且可提高其實用性。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供的車用電路模塊及其基板構(gòu)造，包括有一散熱 器，其設(shè)有一上表面及一下表面，該上表面設(shè)有一陶瓷基板置放區(qū)及一塑料基板置放區(qū)；一 陶瓷基板設(shè)置于該散熱器的上表面的陶瓷基板置放區(qū)上；一塑料基板設(shè)置于該陶瓷基板的 上表面的塑料基板置放區(qū)上；一功率晶體管設(shè)置于該陶瓷基板上，并與該陶瓷基板形成電 連接；及至少一電子組件，其設(shè)置于該塑料基板上，并與該塑料基板形成電連接。與公知技術(shù)相比較，本實用新型具有的效果是1)可有效地縮減陶瓷基板的尺寸，以降低其生產(chǎn)成本，且可由塑料基板的較佳裁 切性，使其更為實用，達(dá)到節(jié)省成本的目的。2)具有可簡易地裁切成適當(dāng)造型的功效，以達(dá)到更為實用的目的。
圖1為公知車用電路模塊的剖示圖。圖2為本實用新型車用電路模塊的基板構(gòu)造的剖示圖。圖3為本實用新型車用電路模塊的基板構(gòu)造的俯視圖。圖4為本實用新型車用電路模塊構(gòu)造的剖視圖。圖5為本實用新型車用電路模塊構(gòu)造的俯視圖。[0016]附圖中主要組件符號說明散熱器20 ；陶瓷基板22 ；塑料基板24 ；功率晶體管34 ；電子組件36 ；上表面26 ；下 表面28 ；陶瓷基板置放區(qū)30 ；塑料基板置放區(qū)32 ；導(dǎo)線33。
具體實施方式
本實用新型的上述特征及其它目的，由以下較佳實施例作詳細(xì)說明，并參考附圖 得以更深入了解。請配合參閱圖2及圖3，為本實用新型車用電路模塊的基板構(gòu)造的剖視圖及俯視 圖，該基板包括有一散熱器20、一陶瓷基板22及一塑料基板24。散熱器20在本實施例中為鋁制散熱片，其設(shè)有一上表面26及一下表面28，上表面 26形成有一陶瓷基板置放區(qū)30及一塑料基板置放區(qū)32。陶瓷基板22設(shè)置于散熱器20的 上表面26的陶瓷基板置放區(qū)30上；及塑料基板24，設(shè)置于散熱器20的塑料基板置放區(qū)32 上，可以用打線的方式將導(dǎo)線33電連接至陶瓷基板22上。在制造過程中，可依實際需求裁 切塑料基板24成適當(dāng)?shù)脑煨?，以符合機(jī)構(gòu)設(shè)計的需，具有較佳的實用性。請參閱圖4，為本實用新型車用電路模構(gòu)造的剖示圖，其包括有一散熱器20、一陶 瓷基板22、一塑料基板24、一功率晶體管34及多個電子組件36。散熱器20在本實施例中為鋁制散熱片，其設(shè)有一上表面26及一下表面28，上表面 26形成有一陶瓷基板置放區(qū)30及一塑料基板置放區(qū)32。陶瓷基板22設(shè)置于散熱器20的 上表面26的陶瓷基板置放區(qū)30上。塑料基板24設(shè)置于散熱器20的塑料基板置放區(qū)32 上，可由打線方式以導(dǎo)線33電連接至陶瓷基板22上。功率晶體管34設(shè)置于陶瓷基板22上，并與陶瓷基板22形成電連接。多個電子組件36設(shè)置于塑料基板24上，并與塑料基板24形成電連接。將散熱量較大功率晶體管34設(shè)置于陶瓷基板22上，由陶瓷基板22將其熱能傳導(dǎo) 至散熱器20散出，可得到較佳的散熱效果；而將散熱量較小的電子組件36設(shè)置于塑料基板 24上，而由散熱膠將熱能傳導(dǎo)至散熱器20上。如此可有效縮小陶瓷基板22的尺寸，而降低 生產(chǎn)成本；且可由塑料基板24較佳的裁切性，使電路模塊得到適切的造型變化。以上實施例僅為說明本實用新型的技術(shù)思想及特點，其目的在使本領(lǐng)域技術(shù)人 員能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，當(dāng)不能以此限定本實用新型的范圍，即大凡依 本實用新型所揭示的精神所作的均等變化或修飾，仍應(yīng)涵蓋在本實用新型的權(quán)利要求范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求一種車用電路模塊構(gòu)造，其特征在于，包括有一散熱器，設(shè)有一上表面及一下表面，該上表面設(shè)有陶瓷基板置放區(qū)及一塑料基板置放區(qū)；一陶瓷基板，設(shè)置于該散熱器的上表面的陶瓷基板置放區(qū)上；一塑料基板，設(shè)置于該陶瓷基板的上表面的塑料基板置放區(qū)上；一功率晶體管，設(shè)置于該陶瓷基板上，并與該陶瓷基板形成電連接；及至少一電子組件，設(shè)置于該塑料基板上，并與該塑料基板形成電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的車用電路模塊構(gòu)造，其特征在于，該散熱器為一鋁制散熱片。
3.如權(quán)利要求1所述的車用電路模塊構(gòu)造，其特征在于，該陶瓷基板與該塑料基板之 間為電連接。
4.如權(quán)利要求3所述的車用電路基板構(gòu)造，其特征在于，該陶瓷基板通過導(dǎo)線與該塑 料基板電連接。
5.一種車用電路模塊的基板構(gòu)造，用于置放及電連接功率晶體管及若干電子組件，其 特征在于，該基板包括有一散熱器，設(shè)有一上表面及一下表面，該上表面設(shè)有一陶瓷基板置放區(qū)及一塑料基板 置放區(qū)；一陶瓷基板，設(shè)置于該散熱器的上表面的陶瓷基板置放區(qū)上，承載及電連接該功率晶 體管；及一塑料基板，設(shè)置于該散熱器的塑料基板置放區(qū)上，承載及電連接該電子組件。
6.如權(quán)利要求5所述的車用電路模塊的基板構(gòu)造，其特征在于，該散熱器為一鋁制散 熱片。
7.如權(quán)利要求5所述的車用電路模塊的基板構(gòu)造，其特征在于，該陶瓷基板與該塑料 基板為電連接。
8.如權(quán)利要求7所述的車用電路模塊的基板構(gòu)造，其特征在于，該陶瓷基板通過導(dǎo)線 與該塑料基板電連接。
專利摘要本實用新型是一種車用電路模塊及其基板構(gòu)造，其包括有一散熱器，其設(shè)有一上表面及一下表面，該上表面設(shè)有一陶瓷基板置放區(qū)及一塑料基板置放區(qū)；一陶瓷基板設(shè)置于該散熱器的上表面的陶瓷基板置放區(qū)上；一塑料基板設(shè)置于該陶瓷基板的上表面的塑料基板置放區(qū)上；一功率晶體管設(shè)置于該陶瓷基板上，并與該陶瓷基板形成電連接；及至少一電子組件，設(shè)置于該塑料基板上，并與該塑料基板形成電連接。
文檔編號H01L23/373GK201594537SQ20092000864
公開日2010年9月29日 申請日期2009年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月15日
發(fā)明者許文龍, 鄭錫欽 申請人:朋程科技股份有限公司