專利名稱：影像感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)，特別是有關(guān)于影像感測(cè)芯片的封裝 結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，集成電路(integrated circuits, IC)的生產(chǎn)，主要 分為三個(gè)階段晶片(wafer)的制造、集成電路的制作以及集成電路的封裝
(package)等。其中，棵芯片(die)經(jīng)由晶片制作、電路設(shè)計(jì)、光掩模(mask) 制作以及切割晶片(wafer saw)等到步驟而完成。而每一顆由晶片切割所形 成的棵芯片，在經(jīng)由棵芯片上的接點(diǎn)與外部信號(hào)電連接后，可再以封裝膠體
(molding compound)將棵芯片包覆。其封裝的目的在于防止棵芯片受到濕 氣、熱量、噪聲的影響，并提供棵芯片與外部電路之間電連接的媒介，如此 即完成集成電路的封裝步驟。
而由于傳統(tǒng)集成電路的封裝步驟是在切割晶片以形成多個(gè)棵芯片之后， 繼由打線工藝(wire bonding process)或是倒裝芯片工藝(flip chip process )使棵芯片在未以封裝膠體包覆之前，外界微粒容易掉附至棵芯片上， 而4吏得現(xiàn)有芯片封閉結(jié)構(gòu)的工藝成品率(yield)降低。而且上述的封閉工藝的
成本高。
現(xiàn)有一種傳統(tǒng)的芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖示圖如圖1A所示。此芯片封裝結(jié)構(gòu) 200、 PCB板(通常稱之為基板，為了敘述方便后續(xù)稱之為基板)210和支架 220。其中，基板210的一主動(dòng)面212上配置有一影像感測(cè)元件230。此外， 支架220配置于主動(dòng)面212的上方。基板相對(duì)于主動(dòng)面212的背面211配置 有鍍金用的焊墊(焊墊)213，應(yīng)用于后續(xù)SMT (Surface Mount Technology, 表面貼裝工序)和hot bar等的焊接工序，現(xiàn)有的芯片封裝結(jié)構(gòu)中基板210 和支架220大小尺寸相當(dāng)。
請(qǐng)參閱圖1B，其為基板的俯視圖，該基板的主動(dòng)面上有兩部分焊墊連 接影像感測(cè)元件230的焊墊214和供后續(xù)焊接用的焊墊213。這些焊墊213分 布于基板四周。主動(dòng)面布置有很多線路，將連接影像感測(cè)元件230的焊墊214 和供后續(xù)焊接用的焊墊213導(dǎo)通。
請(qǐng)參閱圖1C，其為基板的立體圖?；?1Q的側(cè)面和背面分別設(shè)置有焊墊215和焊墊216,其為主動(dòng)面上的焊墊——對(duì)應(yīng)及導(dǎo)通。
該封裝結(jié)構(gòu)可以通過SMT和hot bar等的焊接工序?qū)⒂诘诙倔w進(jìn)行對(duì) 接，其為圖ID,其為該封裝結(jié)構(gòu)和第二本體進(jìn)行對(duì)應(yīng)連接后的剖示圖。該封 裝結(jié)構(gòu)的背面設(shè)置有焊墊，第二本體30的上表面設(shè)置有對(duì)應(yīng)的焊墊，該封裝 結(jié)構(gòu)的焊墊和第二本體30對(duì)應(yīng)的焊墊進(jìn)行對(duì)應(yīng)連接及導(dǎo)通。該第二本體30 可以為電路板。從圖中可知，對(duì)接后的厚度比較厚，其直接為封裝結(jié)構(gòu)的厚 度加上第二本體30的厚度，而現(xiàn)有科技之輕薄短小之趨勢(shì)要求已不能滿足。
請(qǐng)參閱圖2A,其為一種現(xiàn)有的含耐高溫的鏡頭封裝結(jié)構(gòu)的剖示圖，鏡頭 封裝結(jié)構(gòu)300包括基板310、鏡頭支架320、一影像感測(cè)芯片330和一鏡頭340。 在基板310的背面設(shè)置有焊墊313。
請(qǐng)參閱圖2B,其為該鏡頭封裝結(jié)構(gòu)300和第二本體30對(duì)接后的結(jié)構(gòu)示意 圖。在第二本體30的主動(dòng)面設(shè)置有對(duì)應(yīng)的焊墊，該封裝結(jié)構(gòu)的焊墊和第二本 體30對(duì)應(yīng)的焊墊進(jìn)行對(duì)應(yīng)連接及導(dǎo)通。從圖中可知，對(duì)接后的厚度比較厚， 其直接為封裝結(jié)構(gòu)300的厚度加上第二本體30的厚度，而現(xiàn)有科技之輕薄短 小之趨勢(shì)要求已不能滿足。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的第一目的在于提供一種封裝結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中封裝 結(jié)構(gòu)和第二本體結(jié)合后的厚度已經(jīng)不能滿足現(xiàn)有科技之輕薄短小之趨勢(shì)要求
的技術(shù)問題。
本實(shí)用新型的第二目的在于提供一種封裝結(jié)構(gòu)和第二本體對(duì)接結(jié)構(gòu)，以 以解決現(xiàn)有技術(shù)中封裝結(jié)構(gòu)和第二本體結(jié)合后的厚度已經(jīng)不能滿足現(xiàn)有科技 之輕薄短小之趨勢(shì)要求的技術(shù)問題。
一種封裝結(jié)構(gòu)，包括
一基板，其包括一主動(dòng)面、 一背面和一側(cè)面，主動(dòng)面上配置有一芯片，
側(cè)面上分別配置有用于焊接工序的焊墊；
一支架，其配置于主動(dòng)面的上方，與主動(dòng)面之間形成一容納該芯片的容
置空間，其尺寸小于基板的尺寸。
在本實(shí)例中，還可以在主動(dòng)面的端部設(shè)置用于焊接工序的焊墊。 在本實(shí)例中，還可以在背面的端部設(shè)置用于焊接工序的焊墊。 本實(shí)用新型提供一種封裝結(jié)構(gòu)和第二本體的對(duì)接結(jié)構(gòu)，包括 一封裝結(jié)構(gòu)；一基板，其包括一主動(dòng)面、 一背面和一側(cè)面，主動(dòng)面上配置有一芯
片，側(cè)面上配置有用于焊接工序的焊墊；
一支架，其配置于主動(dòng)面的上方，與主動(dòng)面之間形成一容納該芯片的 容置空間，其尺寸小于基板的尺寸；
一第二本體，其設(shè)置一用以容置該基板的凹槽，并在凹槽的側(cè)壁或底部 配置對(duì)應(yīng)的第二焊墊，該封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述凹槽內(nèi)，籍由第二焊墊和焊墊 的導(dǎo)通，以實(shí)現(xiàn)封裝結(jié)構(gòu)和第二本體的對(duì)接。
該種對(duì)接同樣也適用于含耐高溫的鏡頭封裝結(jié)構(gòu)與電路板之間的對(duì)接。
本實(shí)用新型還公開另一種封裝結(jié)構(gòu)，包括
一基板，其包括一主動(dòng)面、 一背面和一側(cè)面，主動(dòng)面上配置有一芯片， 主動(dòng)面的端部上分別配置有用于焊*接工序的焊墊；
一支架，其配置于主動(dòng)面的上方，與主動(dòng)面之間形成一容納該芯片的容 置空間，其尺寸小于基板的尺寸。
本實(shí)用新型公開另一種封裝結(jié)構(gòu)和第二本體的對(duì)接結(jié)構(gòu)，包括
一封裝結(jié)構(gòu)；
一基板，其包括一主動(dòng)面、 一背面和一側(cè)面，主動(dòng)面上配置有一芯 片，主動(dòng)面的端部上配置有用于焊接工序的焊墊；
一支架，其配置于主動(dòng)面的上方，與主動(dòng)面之間形成一容納該芯片 的容置空間，其尺寸小于基板的尺寸；
一第二本體，其設(shè)置一用以容置該基板的凹槽，并在凹槽的側(cè)壁或底面 配置對(duì)應(yīng)的第二焊墊，該封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述凹槽內(nèi)，籍由第二焊墊和焊墊 的導(dǎo)通，以實(shí)現(xiàn)封裝結(jié)構(gòu)和第二本體的對(duì)接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，第二本體分別可以通過側(cè)面焊接、主動(dòng)面焊接及背面 焊接的方式連接至封裝結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型通過改變基板上焊墊的配置位置， 能使得第二本體與封裝結(jié)構(gòu)結(jié)合后的厚度變薄，更適合科技發(fā)展對(duì)IC輕薄短 小之趨勢(shì)要求，這種工藝技術(shù)能廣泛應(yīng)用于現(xiàn)有如超薄手機(jī)、超薄電腦、超 薄PDA等電子類產(chǎn)品中。

圖1A為一種傳統(tǒng)的芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖示圖； 圖1B為基板的俯視圖； 圖1C為基板的立體圖；圖1D為該封裝結(jié)構(gòu)和第二本體進(jìn)行對(duì)應(yīng)連接后的剖示圖； 圖2A為一種現(xiàn)有的含耐高溫的鏡頭封裝結(jié)構(gòu)的剖示圖； 圖2B為該鏡頭封裝結(jié)構(gòu)和第二本體對(duì)接后的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)的一示例剖示圖4A為側(cè)面設(shè)置焊墊的封裝結(jié)構(gòu)和第二本體進(jìn)行對(duì)接的結(jié)構(gòu)立體圖； 圖4B為側(cè)面設(shè)置焊墊的封裝結(jié)構(gòu)和第二本體進(jìn)行對(duì)接的結(jié)構(gòu)剖示圖； 圖5A為主動(dòng)面設(shè)置焊墊的封裝結(jié)構(gòu)和第二本體進(jìn)行對(duì)接的結(jié)構(gòu)立體圖； 圖5B為主動(dòng)面設(shè)置焊墊的封裝結(jié)構(gòu)和第二本體進(jìn)行對(duì)接的結(jié)構(gòu)剖示圖； 圖6A為含耐高溫的鏡頭封裝結(jié)構(gòu)與第二本體進(jìn)行對(duì)接的一立體圖； 圖6B為含耐高溫的鏡頭封裝結(jié)構(gòu)與第二本體進(jìn)行對(duì)接的第二種立體圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖，具體說明本實(shí)用新型。
本實(shí)用新型的核心在于改變基板上焊墊的配置位置、這樣，第二本體通 過改變后的基板上焊墊的配置位置與封裝結(jié)構(gòu)相對(duì)接，以達(dá)到封裝后的厚度 變薄。本實(shí)用新型的封裝不僅指的是傳統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)，還適合如含耐高溫的 鏡頭封裝等其它的封裝。
請(qǐng)參閱圖3，其為本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)的一示例剖示圖。封裝結(jié)構(gòu)400 包括基板410和支架420。基板410包括主動(dòng)面412、背面411和側(cè)面(圖中未 示出)。本實(shí)用新型的第一實(shí)例中，其側(cè)面上設(shè)焊墊414。焊墊414通常是均 勻地設(shè)置在四側(cè)面上。
請(qǐng)參閱圖4A，其為側(cè)面設(shè)置焊墊的封裝結(jié)構(gòu)400和第二本體40進(jìn)行對(duì) 接的結(jié)構(gòu)立體圖。第二本體40上設(shè)置一用以容置封裝結(jié)構(gòu)400的凹槽41,凹 槽41的尺寸可與基板410的尺寸相同或略大于基板410的尺寸。第二本體的 凹槽41的四周側(cè)壁上可設(shè)置與焊墊414對(duì)應(yīng)的第二焊墊42。當(dāng)然第二焊墊 42的設(shè)置地點(diǎn)也可以不局限于此。該封裝結(jié)構(gòu)400設(shè)置在凹槽41內(nèi)，籍由第 二焊墊42和焊墊414的導(dǎo)通，以實(shí)現(xiàn)封裝結(jié)構(gòu)400和第二本體40的對(duì)接。
請(qǐng)參閱圖4B，其為側(cè)面設(shè)置焊墊的封裝結(jié)構(gòu)400和第二本體40進(jìn)行對(duì)接 的結(jié)構(gòu)剖示圖。從圖中可以看出，對(duì)接結(jié)構(gòu)的厚度僅僅為封裝結(jié)構(gòu)400的厚 度，可將相當(dāng)于第二本體40的厚度減掉了，對(duì)接結(jié)構(gòu)的厚度明顯越薄了。
再請(qǐng)參閱3，本實(shí)用新型的第二實(shí)例中，可以在主動(dòng)面412的端部上設(shè)置 焊墊413。焊墊413通常是均勻地設(shè)置在主動(dòng)面412的端面。在本實(shí)例中，基板210的尺寸大于支架220的尺寸，在上表面被分成兩個(gè)區(qū)域， 一個(gè)是被支 架220蓋設(shè)成一用以容置芯片(如影像感測(cè)元件)的區(qū)域，另 一是預(yù)留出來的空 白區(qū)域，空白區(qū)域設(shè)置在上表面的四端部，焊墊413原則上可設(shè)置在空白區(qū) 域的任何一位置。
請(qǐng)參閱圖5A，其為主動(dòng)面設(shè)置焊墊的封裝結(jié)構(gòu)400和第二本體50進(jìn)行 對(duì)接的結(jié)構(gòu)立體圖。第二本體50上設(shè)置一用以容置支架420的凹槽，凹槽設(shè) 置的空間大于該支架的尺寸且小于基板的尺寸。第二本體的底面可設(shè)置與焊 墊413對(duì)應(yīng)的第二焊墊(圖中未繪示)。當(dāng)然第二焊墊的設(shè)置地點(diǎn)也可以不局限 于此。該封裝結(jié)構(gòu)400設(shè)置在凹槽內(nèi)，籍由第二焊墊和焊墊的導(dǎo)通，以實(shí)現(xiàn) 封裝結(jié)構(gòu)400和第二本體50的對(duì)接。
請(qǐng)參閱圖5B,其為主動(dòng)面設(shè)置焊墊的封裝結(jié)構(gòu)400和第二本體50進(jìn)行對(duì) 接的結(jié)構(gòu)剖示圖。從圖中可以看出，對(duì)接結(jié)構(gòu)的厚度僅爿f義為封裝結(jié)構(gòu)400的 厚度，可將相當(dāng)于第二本體50的厚度減掉了，對(duì)接結(jié)構(gòu)的厚度明顯越薄了。
在本實(shí)用新型中，還可以在封裝結(jié)構(gòu)400的背面211上設(shè)置焊墊415,這 與現(xiàn)有技術(shù)基本類似，在此就不再贅述。
需要說明的是，在基板410上設(shè)置互連第二本體的焊墊，可以僅設(shè)置在 主動(dòng)面的端部，也可以僅設(shè)置在側(cè)面，也可以〗又設(shè)置在底部。當(dāng)然，在基板 410上設(shè)置互連第二本體的焊墊，可以分別設(shè)置在主動(dòng)面的端部、側(cè)面、背面 的其中之二部分或都設(shè)置上，這些都應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
本實(shí)用新型還適用含耐高溫的鏡頭封裝結(jié)構(gòu)等其它的封裝結(jié)構(gòu)上。請(qǐng)參 閱圖6A,其為含耐高溫的鏡頭封裝結(jié)構(gòu)與第二本體進(jìn)行對(duì)接的一立體圖?；?板側(cè)面設(shè)置焊墊，與第二本體的側(cè)面之焊墊對(duì)應(yīng)連接。請(qǐng)參閱圖6B,其為含 耐高溫的鏡頭封裝結(jié)構(gòu)與第二本體進(jìn)行對(duì)接的第二立體圖?；逯鲃?dòng)面上設(shè) 置焊墊，與第二本體的背面之焊墊對(duì)應(yīng)連接。由于原理和之前談到的類似， 在此就不再詳細(xì)4又述了 。
本實(shí)用新型雖以較佳實(shí)例闡明如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型精神 與實(shí)用新型實(shí)體僅止于上述實(shí)施例爾。對(duì)熟悉此項(xiàng)技術(shù)者，當(dāng)可輕易了解并 利用其它組件或方式來產(chǎn)生相同的功效。是以在不脫離本實(shí)用新型的精神與 范圍內(nèi)所作的修改，均應(yīng)包含在權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一基板，其包括一主動(dòng)面、一背面和一側(cè)面，主動(dòng)面上配置有一芯片，側(cè)面上分別配置有用于焊接工序的焊墊；一支架，其配置于主動(dòng)面的上方，與主動(dòng)面之間形成一容納該芯片的容置空間。
2、 如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在主動(dòng)面的端部設(shè)置用 于焊接工序的焊墊。
3、 如權(quán)利要求1或2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在背面的端部設(shè)置 用于焊接工序的焊墊。
4、 如權(quán)利要求l所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，支架的尺寸小于基板的尺寸
5、 一種封裝結(jié)構(gòu)和第二本體的對(duì)接結(jié)構(gòu)，其特征在于包括 一封裝結(jié)構(gòu)；一基板，其包括一主動(dòng)面、 一背面和一側(cè)面，主動(dòng)面上配置有一芯 片，側(cè)面上配置有用于焊接工序的焊墊；一支架，其配置于主動(dòng)面的上方，與主動(dòng)面之間形成一容納該芯片的 容置空間，其尺寸小于基板的尺寸；一第二本體，其設(shè)置一用以容置該基板的凹槽，并在凹槽的側(cè)壁或底部 配置對(duì)應(yīng)的第二焊墊，該封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述凹槽內(nèi)，籍由第二焊墊和焊墊 的導(dǎo)通，以實(shí)現(xiàn)封裝結(jié)構(gòu)和第二本體的對(duì)接。
6、 如權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)和第二本體的對(duì)接結(jié)構(gòu)，其特征在于， 封裝結(jié)構(gòu)還包括一鏡頭。
7、 一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一基板，其包括一主動(dòng)面、 一背面和一側(cè)面，主動(dòng)面上配置有一芯片， 主動(dòng)面的端部上分別配置有用于焊接工序的焊墊；一支架，其配置于主動(dòng)面的上方，與主動(dòng)面之間形成一容納該芯片的容置空間，其尺寸小于基板的尺寸。
8、 如權(quán)利要求7所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括封裝結(jié)構(gòu)還包括一鏡頭。
9、 一種封裝結(jié)構(gòu)和第二本體的對(duì)接結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一封裝結(jié)構(gòu)；一基板，其包括一主動(dòng)面、 一背面和一側(cè)面，主動(dòng)面上配置有一芯 片，主動(dòng)面的端部上配置有用于焊接工序的焊墊；一支架，其配置于主動(dòng)面的上方，與主動(dòng)面之間形成一容納該芯片 的容置空間，其尺寸小于基板的尺寸；一第二本體，其設(shè)置一用以容置該支架的凹槽，并在其底面配置對(duì)應(yīng)的 第二焊墊，該封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述凹槽內(nèi)，籍由第二焊墊和焊墊的導(dǎo)通，以 實(shí)現(xiàn)封裝結(jié)構(gòu)和第二本體的對(duì)接。
10、如權(quán)利要求9所述的封裝結(jié)構(gòu)和第二本體的對(duì)接結(jié)構(gòu)，其特征在于， 第二本體的凹槽設(shè)置的空間大于該支架的尺寸且小于基板的尺寸。
專利摘要一種封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板，其包括一主動(dòng)面、一背面和一側(cè)面，主動(dòng)面上配置有一芯片，側(cè)面上配置有用于焊接工序的焊墊；一支架，其配置于主動(dòng)面的上方，與主動(dòng)面之間形成一容納該芯片的容置空間。本實(shí)用新型，還可以在基板的主動(dòng)面上配置有用于焊接工序的焊墊。第二本體分別可以通過側(cè)面焊接、主動(dòng)面焊接及背面焊接的方式連接至封裝結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型通過改變基板上焊墊的配置位置，能使得第二本體與封裝結(jié)構(gòu)結(jié)合后的厚度變薄，更適合科技發(fā)展對(duì)IC輕薄短小之趨勢(shì)要求，這種工藝技術(shù)能廣泛應(yīng)用于現(xiàn)有如超薄手機(jī)、超薄電腦、超薄PDA等電子類產(chǎn)品中。
文檔編號(hào)H01L23/13GK201374328SQ20092000111
公開日2009年12月30日 申請(qǐng)日期2009年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月14日
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