專(zhuān)利名稱(chēng)：U盤(pán)結(jié)構(gòu)及其封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種USB (Subscriber Identity Module)存儲(chǔ)盤(pán)(簡(jiǎn)稱(chēng)U盤(pán))結(jié)構(gòu)及 其封裝方法。屬半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
(二)
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的U盤(pán)結(jié)構(gòu)主要采用元器件貼裝后加外殼的方式，其主要存在以下不足
1、元器件封裝后貼裝在主板上最后再增加外殼，是將整個(gè)U盤(pán)工藝分在半導(dǎo)體產(chǎn) 業(yè)鏈中不同環(huán)節(jié)的廠商中完成，流程相對(duì)較長(zhǎng)，亦不利于品質(zhì)的管控。 2、傳統(tǒng)方式產(chǎn)品是非氣密性的，易受到水汽、酸的侵襲進(jìn)而影響到產(chǎn)品的可靠性。
3、傳統(tǒng)方式分為封裝成本、貼裝成本和外殼成本等，產(chǎn)品的總成本相對(duì)較高。
(三)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述不足，提供一種工藝流程更短、成本更低及可靠性更 高的U盤(pán)結(jié)構(gòu)及其封裝方法。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種U盤(pán)結(jié)構(gòu)，包括基板、芯片、金屬線、被動(dòng)元件和
塑封料，所述基板包括管腳、基島和焊盤(pán)，芯片置于基板的基島上，金屬線將芯片和管腳相
連，被動(dòng)元件置于基板的焊盤(pán)上，塑封料將所述芯片、金屬線、被動(dòng)元件及基板全部包封起
來(lái)，構(gòu)成可直接插入U(xiǎn)SB卡槽使用的U盤(pán)結(jié)構(gòu)。
所述U盤(pán)結(jié)構(gòu)的封裝方法包括以下工藝步驟 步驟一、將被動(dòng)元件貼裝在基板上； 步驟二、在貼有被動(dòng)元件的基板上涂或貼上粘結(jié)物質(zhì)；
步驟三、在貼有被動(dòng)元件的基板上植入芯片； 步驟四、用金屬線將芯片和基板上的管腳相連接，形成有效的信號(hào)與電源的傳輸， 制成U盤(pán)結(jié)構(gòu)半成品； 步驟五、將步驟四制成的半成品用塑封料包封起來(lái)，構(gòu)成以陣列式集合體方式連 在一起的U盤(pán)模塊組； 步驟六、將步驟五完成的U盤(pán)模塊組進(jìn)行打印或個(gè)性化處理，以起到對(duì)產(chǎn)品的信 息進(jìn)行標(biāo)識(shí)和美觀的作用； 步驟七、將已完成打印或個(gè)性化處理的U盤(pán)模塊組分割開(kāi)，使原本是陣列式集合 體方式連在一起的U盤(pán)模塊組，經(jīng)過(guò)切割后成為若干個(gè)獨(dú)立的U盤(pán)模塊單元，即本發(fā)明U盤(pán) 結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明U盤(pán)結(jié)構(gòu)，與傳統(tǒng)元件貼裝加外殼的方式相比，具有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)
1、工藝流程大幅縮短，封裝廠便能完成U盤(pán)的完整工藝，更利于產(chǎn)品品質(zhì)的管控， 為客戶(hù)提供了真正的一站式服務(wù)，也大大縮減了產(chǎn)品的上市時(shí)間。 2、產(chǎn)品按照USB卡槽尺寸進(jìn)行封裝，無(wú)需再增加外殼即可使用，從而降低了產(chǎn)品 的材料成本和工藝流程成本。
3、產(chǎn)品采用氣密性封裝的方式來(lái)一體成型，使產(chǎn)品具有防水、防腐蝕、防震、防摔 及防壓等的特點(diǎn)，使產(chǎn)品可靠性大幅提升。
(四)


圖1為本發(fā)明U盤(pán)結(jié)構(gòu)的截面圖。
圖2為本發(fā)明完整的單個(gè)U盤(pán)結(jié)構(gòu)正面立體示意圖。
圖3為本發(fā)明完整的單個(gè)U盤(pán)結(jié)構(gòu)背面立體示意圖。
圖中 芯片1、被動(dòng)元件2、金屬線3、基板4、塑封料5、粘結(jié)物質(zhì)6、吊飾孔7。
(五)
具體實(shí)施例方式
參見(jiàn)圖1 3，圖1為本發(fā)明U盤(pán)結(jié)構(gòu)的截面圖。圖2為本發(fā)明完整的單個(gè)U盤(pán)結(jié) 構(gòu)正面立體示意圖。圖3為本發(fā)明完整的單個(gè)U盤(pán)結(jié)構(gòu)背面立體示意圖。由圖1、圖2和圖 3可以看出，本發(fā)明U盤(pán)結(jié)構(gòu)，包括基板4、芯片1、金屬線3、被動(dòng)元件2和塑封料5，所述基 板4包括管腳、基島和焊盤(pán)，芯片1置于基板4的基島上，金屬線3將芯片1和管腳相連，被 動(dòng)元件2置于基板4的焊盤(pán)上，塑封料5將芯片1、金屬線3、被動(dòng)元件2及基板4全部包封 起來(lái)，構(gòu)成可直接插入U(xiǎn)SB卡槽使用的U盤(pán)結(jié)構(gòu)。其封裝方法包括以下工藝步驟
步驟一、將被動(dòng)元件貼裝在基板上； 步驟二、在貼有被動(dòng)元件的基板上涂(貼)上粘結(jié)物質(zhì)；
步驟三、在貼有被動(dòng)元件的基板上植入芯片； 步驟四、用金屬線將芯片和基板上的管腳相連接，形成有效的信號(hào)與電源的傳輸， 制成U盤(pán)結(jié)構(gòu)半成品； 步驟五、將步驟四制成的半成品用塑封料包封起來(lái)，構(gòu)成以陣列式集合體方式連 在一起的U盤(pán)模塊組； 步驟六、將步驟五完成的U盤(pán)模塊組進(jìn)行打印或個(gè)性化處理，以起到對(duì)產(chǎn)品的信 息進(jìn)行標(biāo)識(shí)和美觀的作用； 步驟七、將已完成打印或個(gè)性化處理的U盤(pán)模塊組分割開(kāi)，使原本是陣列式集合 體方式連在一起的U盤(pán)模塊組，經(jīng)過(guò)切割后成為若干個(gè)獨(dú)立的U盤(pán)模塊單元，即本發(fā)明U盤(pán) 結(jié)構(gòu)。 以上所述，僅是本專(zhuān)利的較佳實(shí)施例而已，并未對(duì)本專(zhuān)利作任何形式上的限制。因 此，凡是未脫離本專(zhuān)利技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例做的任何簡(jiǎn) 單修改，等同變化及修飾，均仍屬于本技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種U盤(pán)結(jié)構(gòu)，包括基板(4)、芯片(1)、金屬線(3)和被動(dòng)元件(2)，所述基板(4)包括管腳、基島和焊盤(pán)，芯片(1)置于基板(4)的基島上，金屬線(3)將芯片(1)和管腳相連，被動(dòng)元件(2)置于基板(4)的焊盤(pán)上，其特征在于所述U盤(pán)結(jié)構(gòu)還包括有一塑封料(5)，該塑封料(5)將所述芯片(1)、金屬線(3)、被動(dòng)元件(2)及基板(4)全部包封起來(lái)，構(gòu)成U盤(pán)結(jié)構(gòu)。
2. —種如權(quán)利要求1所述的U盤(pán)結(jié)構(gòu)的封裝方法，其特征在于所述方法包括以下工藝 步驟步驟一、將被動(dòng)元件貼裝在基板上； 步驟二、在貼有被動(dòng)元件的基板上涂或貼上粘結(jié)物質(zhì)； 步驟三、在貼有被動(dòng)元件的基板上植入芯片；步驟四、用金屬線將芯片和基板上的管腳相連接，形成有效的信號(hào)與電源的傳輸，制成 U盤(pán)結(jié)構(gòu)半成品；步驟五、將步驟四制成的半成品用塑封料包封起來(lái)，構(gòu)成以陣列式集合體方式連在一 起的U盤(pán)模塊組；步驟六、將步驟五完成的U盤(pán)模塊組進(jìn)行打印或個(gè)性化處理，以起到對(duì)產(chǎn)品的信息進(jìn) 行標(biāo)識(shí)和美觀的作用；步驟七、將已完成打印或個(gè)性化處理的U盤(pán)模塊組分割開(kāi)，使原本是陣列式集合體方 式連在一起的U盤(pán)模塊組，經(jīng)過(guò)切割后成為若干個(gè)獨(dú)立的U盤(pán)模塊單元，即本發(fā)明U盤(pán)結(jié) 構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種U盤(pán)結(jié)構(gòu)及其封裝方法，包括基板(4)、芯片(1)、金屬線(3)和被動(dòng)元件(2)，所述基板(4)包括管腳、基島和焊盤(pán)，芯片(1)置于基板(4)的基島上，金屬線(3)將芯片(1)和管腳相連，被動(dòng)元件(2)置于基板(4)的焊盤(pán)上，其特征在于所述U盤(pán)結(jié)構(gòu)還包括有一塑封料(5)，該塑封料(5)將所述芯片(1)、金屬線(3)、被動(dòng)元件(2)及基板(4)全部包封起來(lái)，構(gòu)成直接插入U(xiǎn)SB卡槽使用的U盤(pán)結(jié)構(gòu)。本發(fā)明工藝流程短、工藝材料成本低、產(chǎn)品可靠性高。
文檔編號(hào)H01L21/56GK101789423SQ20091026658
公開(kāi)日2010年7月28日 申請(qǐng)日期2009年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月26日
發(fā)明者梁志忠, 王新潮 申請(qǐng)人:江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司