技術編號：7183824
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種USB (Subscriber Identity Module)存儲盤(簡稱U盤)結構及 其封裝方法。屬半導體封裝。(二) 背景技術 傳統(tǒng)的U盤結構主要采用元器件貼裝后加外殼的方式，其主要存在以下不足 1、元器件封裝后貼裝在主板上最后再增加外殼，是將整個U盤工藝分在半導體產(chǎn) 業(yè)鏈中不同環(huán)節(jié)的廠商中完成，流程相對較長，亦不利于品質(zhì)的管控。 2、傳統(tǒng)方式產(chǎn)品是非氣密性的，易受到水汽、酸的侵襲進而影響到產(chǎn)品的可靠性。 3、傳統(tǒng)方式分為封裝成本、...
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