專利名稱：一種低溫固化導電漿料的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種低溫固化導電漿料，可用于鍵盤線路印刷、薄膜開關等領域。
背景技術：
目前，低溫固化銀漿技術已經日趨成熟。在行業(yè)競爭更加激烈、殘酷的今天，降低
成本已經成為低溫固化銀漿生產廠家和使用廠家共同關注的焦點?，F今，埃奇森、杜邦、藤倉、昌星等國外銀槳生產廠商均推出了低銀含量的低溫固化導電銀槳，市場上主流的低溫
固化銀漿銀含量約為51-55%。目前有國內廠商試圖推出50%銀含量的導電銀漿以進一
步壓縮成本，由于其銀含量低導致其方阻值相對較高，一般的方阻阻值都要在15mQ / 口以
上。這樣，就無法滿足對于導電銀漿電阻要求較為苛刻的客戶的使用需求。

發(fā)明內容
針對上述現有技術存在的不足，本發(fā)明提出了一種銀含量在50%以下的低溫固化導電漿料，該產品在降低成本的同時能夠滿足客戶對電阻方面更加苛刻的要求以及其他方面的需求。 本發(fā)明的目的是通過以下技術方案來實現 —種低溫固化導電漿料，其特征是該導電漿料由包括以下組分及質量百分比含量的原料制成 導電銀粉45-50%，
溶劑 40-45%，
高分子樹脂7_15%，
添加劑 0_5%。 上述導電銀粉中，含有質量百分比含量為70_80%的銀片粉和質量百分比含量為20-30%的銀球粉。 所述銀片粉的粒徑為6-10 iim，振實密度為0.9-2. 0g/ml ;所述銀球粉粒徑為0. 1-8 ii m，振實密度為1. 0-4. Og/ml 。 所述的溶劑為DBE、乙基卡必醇醋酸酯、丁基溶纖劑醋酸酯中的一種或兩種以上的混和物。 所述的高分子樹脂選自氯醋樹脂、聚酯樹脂中的一種或兩種組合。 所述的添加劑為偶聯劑或流平劑中的一種或兩種組合。 所述偶聯劑可為有機硅烷偶聯劑，流平劑可為畢克化學BYK助劑。 本發(fā)明與現有技術相比，具有的有益效果是，本發(fā)明在降低成本的同時能夠滿足
對電阻方面要求更加苛刻的客戶的使用需求，本發(fā)明提供的低溫固化導電漿料含銀量低于
50%，其方阻阻值可達到13mQ / □。
具體實施例方式
—種低溫固化導電漿料，其特征是該導電漿料由包括以下組分及質量百分比含量的原料制成 導電銀粉45-50%，
溶劑 40-45%，
高分子樹脂7_15%，
添加劑 0_5%。 上述導電銀粉中，含有質量百分比含量為70-80 %的銀片粉和質量百分比含量為20-30%的銀球粉。 所述銀片粉的粒徑為6-10 iim，振實密度為0.9-2. 0g/ml ;所述銀球粉粒徑為0. 1-8 ii m，振實密度為1. 0-4. Og/ml 。 所述的溶劑為DBE、乙基卡必醇醋酸酯、丁基溶纖劑醋酸酯中的一種或兩種以上的混和物。 所述的高分子樹脂選自氯醋樹脂、聚酯樹脂中的一種或兩種組合。 所述的添加劑為偶聯劑或流平劑中的一種或兩種組合。 所述偶聯劑可為有機硅烷偶聯劑，流平劑可為畢克化學BYK助劑。 下面通過具體實施例對本發(fā)明內容作進一步說明。 實施例1 :選用粒徑為6 7 ii m，振實密度為1. 6 2. Og/ml的片狀銀粉和粒徑為5 8 y m，振實密度為1. 0 2. 5g/ml的球狀銀粉混合，其比例(質量百分比)為70 : 30。
溶劑為DBE。 選用高分子樹脂為陶氏化學VAGH型氯醋樹脂。 各組分質量百分比含量為 導電銀粉50%， 溶劑 40%， 高分子樹脂9%， 偶聯劑 1% 首先將溶劑與高分子樹脂在70°C的條件下高速混合成均勻狀態(tài)的有機載體，溶劑與高分子樹脂質量比為40 : 9;再將導電銀粉預先混合，然后將混合后的粉體加入至有機載體中，添加道康寧公司有機硅烷偶聯劑A-1020，經過攪拌機攪拌及三輥機研磨后，得到最終導電漿料。該漿料可在柔性基板上印刷，干燥溫度為13(TC，干燥時間為30分鐘。
實施例2 :選用粒徑為7 9 ii m，振實密度為1. 2 1. 6g/ml的片狀銀粉和粒徑為2 5 y m，
振實密度為3. 0 4. Og/ml的球狀銀粉混合，其比例為80 : 20。 溶劑為乙基卡必醇醋酸酯和丁基溶纖劑醋酸酯按3 : 2的比例混合。 選用高分子樹脂為陶氏化學VAGH型氯醋樹脂和東洋紡織270型聚酯樹脂按照
4 : 1的比例混合。 各組分含量為 導電銀粉45%，
溶劑 40%，
高分子樹脂12. 5%，
偶聯劑 1.5%，
流平劑 1.0%， 首先將溶劑與高分子樹脂在70°C的條件下高速混合成均勻狀態(tài)的有機載體，溶劑與高分子樹脂質量比為40 : 12.5;再將導電銀粉預先混合，然后將混合后的粉體加入至有機載體中，添加道康寧公司有機硅烷偶聯劑和流平劑畢克化學BYK助劑，經過攪拌機攪拌及三輥機研磨后，得到最終導電漿料。該漿料可在柔性基板上印刷，干燥溫度為130°C ，干燥時間為30分鐘。
實施例3 :選用粒徑為9 10 ii m，振實密度為0. 9 1. 2g/ml的片狀銀粉和粒徑為0. 1 2. 0 ii m，振實密度為2. 5 3. Og/ml的球狀銀粉混合，其比例為75 : 25。
溶劑為乙基卡必醇醋酸酯。 選用高分子樹脂為東洋紡織270型和650型聚酯樹脂按照7 : 3的比例混合。 各組分含量為 導電銀粉48%， 溶劑 42%， 高分子樹脂9%， 流平劑 1.0%， 首先將溶劑與高分子樹脂在70°C的條件下高速混合成均勻狀態(tài)的有機載體，溶劑與高分子樹脂質量比為42 : 9;再將導電銀粉預先混合，然后將混合后的粉體加入至有機載體中，添加流平劑畢克化學BYK助劑，經過攪拌機攪拌及三輥機研磨后，得到最終導電漿料。該漿料可在柔性基板上印刷，干燥溫度為13(TC，干燥時間為30分鐘。
權利要求
低溫固化導電漿料，其特征在于該導電漿料由包括以下組分及質量百分比含量的原料制成導電銀粉 45-50％，溶劑 40-45％，高分子樹脂7-15％，添加劑0-5％。
2. 根據權利要求l所述的低溫固化導電漿料，其特征在于所述的導電銀粉中，含有質量百分比含量為70-80%的銀片粉和質量百分比含量為20-30%的銀球粉。
3. 根據權利要求2所述的低溫固化導電漿料，其特征在于所述銀片粉的粒徑為 6-10 ii m，振實密度為0. 9-2. 0g/ml ;所述銀球粉粒徑為0. 1-8 y m，振實密度為1. 0-4. Og/ ml。
4. 根據權利要求1所述的低溫固化導電漿料，其特征在于所述的溶劑為DBE、乙基卡 必醇醋酸酯、丁基溶纖劑醋酸酯中的一種或兩種以上的混和物。
5. 根據權利要求1所述的低溫固化導電漿料，其特征在于所述的高分子樹脂選自氯 醋樹脂、聚酯樹脂中的一種或兩種組合。
6. 根據權利要求1所述的低溫固化導電漿料，其特征在于所述的添加劑為偶聯劑或 流平劑中的一種或兩種組合。
7. 根據權利要求6所述的低溫固化導電漿料，其特征在于所述偶聯劑可為有機硅烷偶聯劑，流平劑可為畢克化學BYK助劑。
全文摘要
本發(fā)明提出了一種銀含量在50％以下的低溫固化導電漿料，該導電漿料由包括以下組分及質量百分比含量的原料制成，導電銀粉45-50％，溶劑40-45％，高分子樹脂7-15％，添加劑0-5％；所述導電銀粉為銀片粉和銀球粉，所述的溶劑為DBE、乙基卡必醇醋酸酯、丁基溶纖劑醋酸酯中的一種或兩種以上，所述的高分子樹脂選自氯醋樹脂、聚酯樹脂中的一種或兩種，所述的添加劑為偶聯劑或流平劑中的一種或兩種，本發(fā)明在降低成本的同時能夠滿足對電阻方面要求更加苛刻的客戶的使用需求，本發(fā)明提供的低溫固化導電漿料含銀量低于50％，其方阻阻值可達到13mΩ/□。
文檔編號H01B1/00GK101699566SQ200910218709
公開日2010年4月28日 申請日期2009年10月30日 優(yōu)先權日2009年10月30日
發(fā)明者朱萬超 申請人:彩虹集團公司