專利名稱：保護(hù)電路模塊及包括該保護(hù)電路模塊的二次電池的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及二次電池，更具體地說(shuō)，涉及保護(hù)電路模塊和包括該保護(hù)電 路模塊的二次電池。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，由于通信和計(jì)算機(jī)行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)于便攜式電子設(shè)備的使 用已經(jīng)在增加?？稍俪潆姸坞姵乇恢饕米鞅銛y式電子設(shè)備的電源。
包括用于控制二次電池的充電和放電的保護(hù)電路模塊(PCM)的二次電 池正在被廣泛使用。由于使用二次電池作為主電源的便攜式電子設(shè)備的快速 小型化，期望進(jìn)一步減小二次電池的尺寸。在常規(guī)保護(hù)電路模塊中，各種電 路器件被安裝在印刷電路板(PCB)上。不過(guò)，因?yàn)楸Ｗo(hù)電路板本身的厚度 至少為0.5mm，因此對(duì)于降低常規(guī)保護(hù)電路模塊的厚度存在限制。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的各示例性實(shí)施例提供一種薄保護(hù)電路模塊和包括該薄保 護(hù)電路模塊的二次電池。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例， 一種二次電池包括薄 的且安全地保護(hù)電路器件的保護(hù)電路模塊。
作為示例，由于棵片型電路器件被安裝到柔性印刷電路板(下文中稱為 "FPCB'，)，因此保護(hù)電路模塊能被制得更薄。而且，在電路器件被模制 部件保護(hù)時(shí)，絕緣性可得到改進(jìn)，并且外部沖擊對(duì)電路的損害可被減少。
在根據(jù)本發(fā)明的一示例性實(shí)施例中，提供了 一種用于包括棵電池的二次 電池的保護(hù)電路模塊(PCM)。所述PCM包括柔性印刷電路板(FPCB)和 控制電路系統(tǒng)，該控制電路系統(tǒng)通過(guò)粘性材料被安裝在所述FPCB上，并被 配置為用于通過(guò)所述FPCB電連接至所述棵電池，所述控制電路系統(tǒng)適用于控制所述棵電池的充電和;故電。所述控制電路系統(tǒng)可以包括控制器和開(kāi)關(guān)，該開(kāi)關(guān)包括第 一開(kāi)關(guān)器件和 第二開(kāi)關(guān)器件。所述控制器與所述FPCB之間的粘性材料可以是電絕緣的。所述FPCB 的位于所述控制器下方的部分可以具有暴露于所述粘性材料的導(dǎo)電材料。所述粘性材料可以具有大約0.03mm或更小的厚度。進(jìn)一步，所述粘性 材料可以具有大約0.01mm或更小的厚度。所述PCM可以進(jìn)一步包括在所述FPCB上圍繞所述控制器的多個(gè)第一 導(dǎo)線焊盤，以及在所述FPCB上圍繞所述第一開(kāi)關(guān)器件和所述第二開(kāi)關(guān)器件 的多個(gè)第二導(dǎo)線焊盤，其中所述控制器通過(guò)第一導(dǎo)線被電連接至所述第一導(dǎo) 線焊盤，所述第一開(kāi)關(guān)器件和所述第二開(kāi)關(guān)器件通過(guò)第二導(dǎo)線被電連接至所 述第二導(dǎo)線焊盤。所述導(dǎo)線焊盤中的每個(gè)導(dǎo)線焊盤均可以包括在所述FPCB 的露銅上的導(dǎo)電材料。所述導(dǎo)電材料可以包括金。所述導(dǎo)線中的每條導(dǎo)線均可以包括從由金、銅、鋁、鎳及其組合構(gòu)成的 組中選出的導(dǎo)電材料。所述導(dǎo)線中沒(méi)有一條導(dǎo)線可以在所述控制器的IC芯片上方延伸大于約 0.2mm。所述導(dǎo)線中的每條導(dǎo)線均可以在所述控制器的IC芯片上方延伸大 約O.lmm或更小。所述的PCM可以進(jìn)一步包括封裝所述FPCB上的控制電路系統(tǒng)的保護(hù) 器。所述保護(hù)器可以包括從由環(huán)氧樹(shù)脂、硅化合物及其組合構(gòu)成的組選出的 材料。所述保護(hù)器的上端可以被置于所述控制電路系統(tǒng)與所述FPCB之間的 導(dǎo)線的最高點(diǎn)上方大約O.lmm或更小的地方。所述保護(hù)器的上端可以被置 于所述控制電路系統(tǒng)與所述FPCB之間的導(dǎo)線的最高點(diǎn)上方大約0.05mm或 更小的地方。所測(cè)得的從所述FPCB的與所述控制電路系統(tǒng)被安裝在的上表面相對(duì) 的下表面到所述保護(hù)器的頂部距離可以是大約0.5mm或更小。在本發(fā)明的另 一示例性實(shí)施例中， 一種二次電池包括-:棵電池以及#皮電連
接至所述棵電池的保護(hù)電路模塊(PCM)。所述PCM包括柔性印刷電路 板(FPCB);控制電路系統(tǒng)，該控制電路系統(tǒng)通過(guò)粘性材料被安裝在所述 FPCB上，并通過(guò)所述FPCB 4皮電連接至所述凈果電池，所述控制電路系統(tǒng)適 用于控制所述棵電池的充電和放電；以及外部端子，該外部端子通過(guò)所述 FPCB被電連接至所述控制電路系統(tǒng)并用于電連接所述棵電池至外部設(shè)備。 所述二次電池中的PCM可以具有與以上所述的PCM基本相同的特4i。


本發(fā)明的特征和方面將通過(guò)以下結(jié)合附圖的詳細(xì)描述更加明顯，在附圖
中
圖1是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的包括保護(hù)電路模塊的二次電池的框圖； 圖2是圖1中所示的保護(hù)電路模塊的透視圖； 圖3是用于圖1的保護(hù)電路模塊的半導(dǎo)體晶片上的電路器件的透視圖； 圖4是圖1中所示的保護(hù)電路模塊的平面圖，并且示出控制IC和開(kāi)關(guān)器
件被安裝在的切面；
圖5A是圖3中所示的保護(hù)電路模塊的側(cè)視圖，并且示出控制IC; 圖5B是根據(jù)本發(fā)明另 一示例性實(shí)施例的保護(hù)電路沖莫塊的側(cè)^見(jiàn)圖； 圖6是圖3中所示的保護(hù)電路模塊的側(cè);現(xiàn)圖，并且示出開(kāi)關(guān)器件； 圖7是圖3和圖4中示出的保護(hù)電路模塊沿著圖4中的線A-A所截取的剖
面圖；以及
圖8是根據(jù)本發(fā)明 一個(gè)實(shí)施例的二次電池的包括棵電池和保護(hù)電路模塊的 芯包裝的示意性透^L圖。
具4本實(shí)施方式
下文中，將參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
參照?qǐng)D1的框圖，二次電池100包括棵電池IIO和保護(hù)電池模塊(PCM)120。該棵電池提供電能，并且包括電極組件、該電極組件和電解液被接納 在其中的罐，以及覆蓋該罐的蓋組件?？秒姵?10包括第一電極111和第二電極112。在所描迷的實(shí)施例中，第一電才及l(fā)ll是正極，第二電極112是負(fù)極，不過(guò)本發(fā)明不局限于此。參照?qǐng)D1,形成在保護(hù)電路模塊120中的電路包括第一內(nèi)部端子123a、 第二內(nèi)部端子123b、第一外部端子124、第二外部端子125、控制器126和 開(kāi)關(guān)127。第一內(nèi)部端子123a被電連接至棵電池110的第一電極111。第二 內(nèi)部端子123b ,皮電連接至第二電極112。例如，充電器或外部負(fù)載可以被 電連接至第一外部端子124和第二外部端子125?？刂破?26利用棵電池110 的電壓信息輸出控制信號(hào)至開(kāi)關(guān)127。在一個(gè)實(shí)施例中，開(kāi)關(guān)127根據(jù)控制 器126的控制信號(hào)將電流的方向設(shè)置為在同一時(shí)刻只能執(zhí)行充電和放電中 的一項(xiàng)。保護(hù)電路模塊120控制包括棵電池110的充電和放電的總操作。本領(lǐng)域 技術(shù)人員將理解的是，保護(hù)電路模塊120可以包括但并不局限于諸如電阻 器、電容器和溫度保險(xiǎn)絲之類的其它電路元件。圖2示出根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的保護(hù)電路模塊(PCM) 120。參照?qǐng)D 2,保護(hù)電路模塊120包括柔性印刷電路板(FPCB )121和被提供在FPCB 121 上的芯片底座122。盡管FPCB 121在圖2中是伸長(zhǎng)的L形長(zhǎng)條，不過(guò)本發(fā) 明不局限于此。作為示例，在其它實(shí)施例中，F(xiàn)PCB可以具有伸長(zhǎng)的矩形(或 條形)。如上所論述的，F(xiàn)PCB 121包括第一內(nèi)部端子123a、第二內(nèi)部端子 123b、第一外部端子124和第二外部端子125。 FPCB 121具有大約O.lmm 的厚度。芯片底座122包括控制器126、開(kāi)關(guān)127和保護(hù)器128?？刂破?26和開(kāi)關(guān)127可以一起被稱為"控制電路系統(tǒng)"。在一個(gè)實(shí)施 例中，該控制電路系統(tǒng)被通過(guò)粘性材料安裝在FPCB 121上，并被配置為用 于通過(guò)FPCB 121電連4婁至凈果電池。該控制電路系統(tǒng)適于控制凈果電池110的 充電^口i文電。如圖3所示，根據(jù)所描述實(shí)施例的控制器126在從半導(dǎo)體晶片130獲得的棵片型(die type) IC芯片中^皮實(shí)現(xiàn)。
參照?qǐng)D4、圖5A、圖5B和圖7, IC芯片126被安裝在FPCB 121上， 使得端子被形成在其上的表面面向上方。IC芯片126的厚度是例如大約 0.2mm。IC芯片126通過(guò)形成在FPCB 121上的第一棵片焊盤126a被連接至 FPCB 121。第一^^果片焊盤126a可以通過(guò)將粘性材料涂敷在FPCB 121上被 形成。在一個(gè)實(shí)施例中，絕緣環(huán)氧樹(shù)脂被用作第一棵片焊盤126a。在其它實(shí) 施例中，第一棵片焊盤126a可以由導(dǎo)電粘性材料制成。
第一棵片焊盤126a (即粘性材料)的厚度是例如大約0.03mm。在其它 實(shí)施例中，第一棵片焊盤126a的厚度可以小于0.03mm。例如，在一些實(shí)施 例中，第一棵片焊盤126a的厚度可以是0.01mm或更小。
在所描述的實(shí)施例中，第一棵片焊盤126a比IC芯片126大。為了方便 安裝，第一棵片焊盤126a具有與IC芯片126的形狀類似的形狀。根據(jù)一個(gè) 實(shí)施例，第一棵片焊盤126a與IC芯片126之間的尺寸比至少是1.2: 1，不 過(guò)本發(fā)明不局限于此。換句話說(shuō)，在一個(gè)實(shí)施例中，第一棵片焊盤126a的 長(zhǎng)度和寬度分別是IC芯片126的長(zhǎng)度和寬度的至少1.2倍。在其它實(shí)施例 中，尺寸比可以大于或小于1.2。
在圖4中示出的實(shí)施例中，與第一棵片焊盤126a分隔開(kāi)的四個(gè)第一導(dǎo) 線焊盤126b被設(shè)置在第一棵片焊盤126a的周圍。IC芯片126通過(guò)第一導(dǎo)線 126c被電連接至第一導(dǎo)線焊盤126b。
在一個(gè)實(shí)施例中，每個(gè)第一導(dǎo)線焊盤126b通過(guò)用金來(lái)電鍍形成在FPCB 121中的銅箔而形成。換句話說(shuō)，F(xiàn)PCB 121的外層被剝落以露出下面的導(dǎo)電 層(即銅)，然后金被電鍍?cè)谏厦嬉孕纬呻娊佑|。在其它實(shí)施例中，銅箔可 以利用任何其它合適的導(dǎo)電材料被電鍍。
第一導(dǎo)線126c中的至少一條通過(guò)諸如導(dǎo)線焊接的方法在一端被電連接 至每個(gè)第一導(dǎo)線焊盤126b。在一個(gè)實(shí)施例中，第一導(dǎo)線焊盤126b的寬度是 第一導(dǎo)線126c的直徑的至少5倍，使得第一導(dǎo)線126c能夠被容易地連接至 第一導(dǎo)線焊盤126b，不過(guò)本發(fā)明不局限于此。第一導(dǎo)線126C的其它端通過(guò)諸如導(dǎo)線焊接的方法被電連接至IC芯片
126的端子。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，在第一導(dǎo)線126c被連接至形成在IC芯片126 的上表面的端子時(shí)，第一導(dǎo)線的上端被置于(延伸到)IC芯片126的上方 不大于大約0.2mm的地方。在其它實(shí)施例中，第一導(dǎo)線的上端可以延伸到 IC芯片的上方大約0.1mm或更小。
在一個(gè)實(shí)施例中，第一導(dǎo)線126c由金制成，不過(guò)本發(fā)明不局限于此。 在其它實(shí)施例中，第一導(dǎo)線126c可以由諸如銅、鋁或4臬以及金之類的導(dǎo)電 材料制成。
在圖5A中可看出，第一棵片焊盤126a可被安裝在FPCB 121上，而不 剝落(或去除)FPCB 121的外部絕緣層。在這種情況下，因?yàn)镮C芯片126 與FPCB 121之間由于外部絕緣層的存在而不太可能發(fā)生電短路，因此用于 焊盤的材料可以是導(dǎo)電材料(例如導(dǎo)電環(huán)氧)，也可以是絕緣材料(例如絕 緣環(huán)氧樹(shù)脂)。
在圖5A中可看出，第一導(dǎo)線焊盤126b被安裝在FPCB 121的在剝落外 部絕緣層以露出下面的導(dǎo)電材料(例如，銅箔)后的部分上。然后，適合的 導(dǎo)電材料(例如金)被電鍍?cè)贔PCB 121的露出的導(dǎo)電材料上以形成接觸 126，。這樣，電連接可通過(guò)第一導(dǎo)線126c和第一導(dǎo)線焊盤126b在IC芯片 126與FPCB 121之間形成。
在其它實(shí)施例中，在圖5B中可看出，在FPCB 121的絕緣層^皮去除以 露出導(dǎo)電材料(例如，銅箔)126a，時(shí)，用于第一棵片焊盤126a的材料應(yīng)該 是絕緣材料(例如，絕緣環(huán)氧樹(shù)脂)，以便能夠防止IC芯片126與FPCB 121 之間不期望的電連接(即短^各)。
參照?qǐng)D4、圖6和圖7,開(kāi)關(guān)127包括第一開(kāi)關(guān)器件127a和第二開(kāi)關(guān)器 件127b。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，開(kāi)關(guān)器件127a和127b是場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FET)，不過(guò)本發(fā)明不局限于此。根據(jù)本發(fā)明各實(shí)施例的能夠執(zhí)行開(kāi)關(guān)操 作的任何適合器件都可以被用作開(kāi)關(guān)器件。在所描述的實(shí)施例中，第一開(kāi)關(guān) 器件127a和第二開(kāi)關(guān)器件127b是與IC芯片類似的、從半導(dǎo)體晶片130獲第一 FET芯片127a和第二 FET芯片127b被安裝在FPCB 121上，使 得柵極端子和源極端子被形成在其上的表面面向上方，并且漏極端子被形成 在其上的表面面向下方。FET芯片127a和127b的厚度是例如大約0.18mm。兩個(gè)FET芯片127a和127b通過(guò)形成在FPCB 121上的第二^^果片焊盤 127c 一皮安裝在FPCB 121上并被連接至FPCB 121。第二凈果片焊盤127c通過(guò) 將粘性材料涂敷在FPCB 121上被形成。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，導(dǎo)電材 料，特別是導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂被用作第二棵片焊盤127c。利用由導(dǎo)電材料制成的 第二^果片焊盤127c,第一 FET芯片127a的漏極端子和第二 FET芯片127b 的漏極端子被通過(guò)第二棵片焊盤127c彼此電連接。在一個(gè)實(shí)施例中，第二棵片焊盤127c(即粘性材料)的厚度大約是 0.03mm。在另外一些實(shí)施例中，第二棵片焊盤127c的厚度可以小于0.03mm。 在又一些實(shí)施例中，第二棵片焊盤127c的厚度可以大約是0.01mm或更小。 第二^果片焊盤127c的面積大于兩個(gè)FET芯片127a和127b的總面積。為了方便安裝，第二棵片焊盤127c具有與兩個(gè)FET芯片127a和127b 一起的形狀類似的形狀，并且根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，第二棵片焊盤127c與兩個(gè) FET芯片127a和127b—起之間的尺寸比至少是1.2: 1,不過(guò)本發(fā)明不局限 于此。換句話說(shuō)，第二棵片焊盤127c的長(zhǎng)度和寬度是FET芯片127a和127b 的組合區(qū)域的長(zhǎng)度和寬度的至少1.2倍。在其它實(shí)施例中，該比率可以大于 或小于1.2。與第二棵片焊盤127c分隔開(kāi)的第二導(dǎo)線焊盤127d、第三導(dǎo)線焊盤127e、 第四導(dǎo)線焊盤127f和第五導(dǎo)線焊盤127g被布置在第二棵片焊盤127c周圍。 第二導(dǎo)線焊盤127d和第三導(dǎo)線焊盤127e被置于鄰近第一FET芯片127a的 地方，而第四導(dǎo)線焊盤127f和第五導(dǎo)線焊盤127g被置于鄰近第二FET芯片 127b的地方。在一個(gè)實(shí)施例中，第二導(dǎo)線焊盤127d、笫三導(dǎo)線焊盤127e、 第四導(dǎo)線焊盤127f和第五導(dǎo)線焊盤127g通過(guò)用金來(lái)電鍍形成在FPCB 121 中的銅洛而形成。在其它實(shí)施例中，任何其它適合的材料可被用于電鍍銅箔。第二導(dǎo)線127h、第三導(dǎo)線127j、第四導(dǎo)線127k和第五導(dǎo)線127m通過(guò) 諸如導(dǎo)線焊接的方法被分別電連接至第二導(dǎo)線焊盤127d、第三導(dǎo)線焊盤 127e、第四導(dǎo)線焊盤127f和第五導(dǎo)線焊盤127g。第二導(dǎo)線127h通過(guò)諸如導(dǎo) 線焊接的方法被電連接至第一 FET芯片127a的柵極端子。第三導(dǎo)線127j 通過(guò)諸如導(dǎo)線焊接的方法被電連接至第一FET芯片127a的源極端子。第四 導(dǎo)線127k通過(guò)諸如導(dǎo)線焊接的方法被電連接至第二 FET芯片127b的柵極 端子。第五導(dǎo)線127m通過(guò)諸如導(dǎo)線焊接的方法被電連接至第二 FET芯片 127b的源極端子。
在一個(gè)實(shí)施例中，當(dāng)導(dǎo)線127h、 127j、 127k和127m^皮連接至形成在兩 個(gè)FET芯片127a、 127b上的端子時(shí)，導(dǎo)線127h、 127j、 127k和127m的上 端4皮置于兩個(gè)FET芯片127a、 127b上方大約0.2mm或更小的地方。在其它 實(shí)施例中，導(dǎo)線127h、 127j、 127k和127m的上端可以被置于兩個(gè)FET芯 片127a、 127b上方小于或等于大約0.1mm的地方。在所描述的實(shí)施例中， 第二導(dǎo)線127h、第三導(dǎo)線127j、第四導(dǎo)線127k和第五導(dǎo)線127m由金制成， 不過(guò)本發(fā)明不局限于此。導(dǎo)線127h、 127j、 127k和127m可以由諸如銅、鋁 或鎳以及金之類的其它適合的導(dǎo)電材料制成。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，開(kāi)關(guān)127具有兩個(gè)開(kāi)關(guān)器件127a和127b， 不過(guò)本發(fā)明不局限于此。盡管未被示出，不過(guò)可以使用通過(guò)集成兩個(gè)開(kāi)關(guān)器 件形成的器件，即其中兩個(gè)FET被形成在一個(gè)芯片中的器件。
在圖6中可看出，第二導(dǎo)線焊盤127d和第四導(dǎo)線焊盤127f被安裝在 FPCB 121的在剝落外部絕緣層以露出下面的導(dǎo)電材料(例如，銅箔)后的 部分上。雖然未在圖6中示出，第三導(dǎo)線焊盤127e和第五導(dǎo)線焊盤127g將 類似地被安裝在去除下面的絕緣層后的FPCB 121上。然后，適合的導(dǎo)電材 料(例如，金)被電鍍?cè)贔PCB 121的露出的導(dǎo)電材料上以形成圖6中所示 的接觸127d，和127f。這樣，電連接可通過(guò)相應(yīng)的第二導(dǎo)線127h、第三導(dǎo) 線127j、第四導(dǎo)線127k和第五導(dǎo)線127m以及相應(yīng)的第二導(dǎo)線焊盤127d、 第三導(dǎo)線焊盤127e、第四導(dǎo)線焊盤127f和第五導(dǎo)線焊盤127g被形成在FET127a、 127b和FPCB 121之間。
參照?qǐng)D2、圖4和圖7，保護(hù)器128是形成在FPCB 121上的模制部件。 該保護(hù)器通過(guò)涂敷保護(hù)材料被形成，使得IC芯片126、第一棵片焊盤126a、 兩個(gè)FET芯片127a和127b、第二棵片焊盤127c、導(dǎo)線焊盤126b、 127d、 127e、 127f和127g，以及導(dǎo)線126c、 127h、 127j、 127k和127m被封裝在 其中。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，保護(hù)器由環(huán)氧樹(shù)脂制成，不過(guò)本發(fā)明不局限 于此。換句話說(shuō)，保護(hù)器可以由諸如硅的任何其它適合的材料制成。在一個(gè) 實(shí)施例中，保護(hù)器128的上端被置于導(dǎo)線126b、 127d、 127e、 127f和127g 上端的上方大約0.1mm或更小的地方。在一個(gè)實(shí)施例中，保護(hù)器的上端凈皮 置于控制電路系統(tǒng)(包括IC芯片126和開(kāi)關(guān)127)與FPCB 121之間的導(dǎo)線 的最高點(diǎn)上方大約0.05mm或更小的地方。在一些實(shí)施例中，所測(cè)得的從 FPCB 121的下表面(即與芯片底座被置于其上的表面相對(duì)的表面)到保護(hù) 器的頂部的距離大約是0.5mm或更小。保護(hù)器128可以例如通過(guò)將液化環(huán) 氧樹(shù)脂滴落在對(duì)應(yīng)區(qū)域之上而形成。保護(hù)器128將容納在其中的部件與外部 絕緣，并且防止導(dǎo)線短路或受到外部沖擊而折斷。
在一個(gè)實(shí)施例中，F(xiàn)PCB 121的厚度大約是0.1mm,形成在FPCB 121 上的棵片焊盤126a和127c的厚度大約是0.03mm,而作為安裝在棵片焊盤 126a和127c之上最厚芯片的IC芯片126的厚度大約是0.22mm。導(dǎo)線126c 在IC芯片126上方延伸大約0.1mm,而保護(hù)器128的上端凈皮置于導(dǎo)線126 上端的上方大約0.05mm的地方。根據(jù)本發(fā)明各實(shí)施例，保護(hù)電路模塊120 可以變細(xì)，使得其總厚度大約是0.5mm。
圖8是包括棵電池110和保護(hù)電路才莫塊120的二次電池100的芯包裝 (core pack ) 200的示意性透視圖。在圖8中可看出，保護(hù)電路模塊120被 直接安裝在棵電池IIO上，從而減小所產(chǎn)生芯包裝200的尺寸。在一些實(shí)施 例中，保護(hù)電路模塊120可以被安裝在硬質(zhì)材料固定裝置上，以用于提供對(duì) FPCB 121的結(jié)構(gòu)支撐。該理解的是，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員可能出現(xiàn)的、在此處所描述的基本創(chuàng)造性 概念的許多變化和修改都將落入由所附權(quán)利要求書(shū)所限定的本發(fā)明實(shí)施例 的4青-申和范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種用于包括裸電池的二次電池的保護(hù)電路模塊，該保護(hù)電路模塊包括柔性印刷電路板；以及控制電路系統(tǒng)，通過(guò)粘性材料被安裝在所述柔性印刷電路板上，并被配置為用于通過(guò)所述柔性印刷電路板電連接至所述裸電池，該控制電路系統(tǒng)適于控制所述裸電池的充電和放電。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于包括棵電池的二次電池的保護(hù)電路模塊，其中所述控制電路系統(tǒng)包括控制器和開(kāi)關(guān)，該開(kāi)關(guān)包括第 一開(kāi)關(guān)器件和第二開(kāi)關(guān)器件。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于包括棵電池的二次電池的保護(hù)電鴻4莫塊，其中所述控制器與所述柔性印刷電路板之間的粘性材料是電絕緣的。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于包括棵電池的二次電池的保護(hù)電路模塊，其中所述柔性印刷電路板的位于所述控制器下方的部分具有暴露于所述粘性材料的導(dǎo)電材料。
5、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于包括棵電池的二次電池的保護(hù)電路模塊，其中所述開(kāi)關(guān)與所述柔性印刷電路板之間的粘性材料是導(dǎo)電的。
6、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于包括棵電池的二次電池的保護(hù)電路模塊，進(jìn)一步包括在所述柔性印刷電路板上圍繞所述控制器的多個(gè)第一導(dǎo)線焊盤，以及在所述柔性印刷電路板上圍繞所述第一開(kāi)關(guān)器件和所述第二開(kāi)關(guān)器件的多個(gè)第二導(dǎo)線焊盤，其中所述控制器通過(guò)多條第 一導(dǎo)線被電連接至所述多個(gè)第一導(dǎo)線坪盤，并且其中所述第一開(kāi)關(guān)器件和所述第二開(kāi)關(guān)器件通過(guò)多條第二導(dǎo)線被電連接至所述多個(gè)第二導(dǎo)線焊盤。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于包括棵電池的二次電池的保護(hù)電路模塊，其中所述多個(gè)第一導(dǎo)線焊盤和所述多個(gè)第二導(dǎo)線焊盤中的每一個(gè)均包括在所述柔性印刷電路板的露銅上的導(dǎo)電材料。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于包括棵電池的二次電池的保護(hù)電路模塊， 其中所述導(dǎo)電材料包括金。
9、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于包括裸電池的二次電池的保護(hù)電路模塊， 其中所述多條第一導(dǎo)線和所述多條第二導(dǎo)線中的每一條均包括從由金、銅、 鋁、鎳及其組合構(gòu)成的組中選出的導(dǎo)電材料。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于包括棵電池的二次電池的保護(hù)電路模 塊，進(jìn)一步包括封裝所述柔性印刷電路板上的控制電路系統(tǒng)的保護(hù)器。
11、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的用于包括棵電池的二次電池的保護(hù)電路模 塊，其中所述保護(hù)器包括從由環(huán)氧樹(shù)脂、硅化合物及其組合構(gòu)成的組選出的 材料。
12、 一種二次電池，包4舌 -碟電池；以及被電連接至所述棵電池的保護(hù)電路模塊，該保護(hù)電路模塊包括 柔性印刷電路板；控制電路系統(tǒng)，通過(guò)粘性材料被安裝在所述柔性印刷電路板上，并 通過(guò)所述柔性印刷電路板被電連接至所述棵電池，該控制電路系統(tǒng)適于 控制所述纟果電池的充電和^:電；以及外部端子，通過(guò)所述柔性印刷電路板被電連接至所述控制電路系 統(tǒng)，并用于電連接所述棵電池至外部設(shè)備。
13、 根據(jù)權(quán)利要求12所述的二次電池，其中所述控制電路系統(tǒng)包括控 制器和開(kāi)關(guān)，該開(kāi)關(guān)包括第一開(kāi)關(guān)器件和第二開(kāi)關(guān)器件。
14、 根據(jù)權(quán)利要求13所述的二次電池，其中所述控制器與所述柔性印 刷電路板之間的粘性材料是電絕緣的。
15、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的二次電池，其中所述柔性印刷電路板的位 于所述控制器下方的部分具有暴露于所述粘性材料的導(dǎo)電材料。
16、 根據(jù)權(quán)利要求13所述的二次電池，其中所述開(kāi)關(guān)與所述柔性印刷 電路板之間的粘性材料是導(dǎo)電的。
17、 根據(jù)權(quán)利要求13所述的二次電池，其中所述保護(hù)電路模塊進(jìn)一步 包括在所述柔性印刷電路板上圍繞所述控制器的多個(gè)第一導(dǎo)線焊盤，以及在 所述柔性印刷電路板上圍繞所述第一開(kāi)關(guān)器件和所述第二開(kāi)關(guān)器件的多個(gè) 第二導(dǎo)線焊盤，其中所述控制器通過(guò)多條第一導(dǎo)線被電連接至所述多個(gè)第一 導(dǎo)線焊盤，并且其中所述第一開(kāi)關(guān)器件和所述第二開(kāi)關(guān)器件通過(guò)多條第二導(dǎo) 線被電連接至所述多個(gè)第二導(dǎo)線焊盤。
18、 根據(jù)權(quán)利要求17所述的二次電池，其中所述多個(gè)第一導(dǎo)線焊盤和 所述多個(gè)第二導(dǎo)線焊盤中的每一個(gè)均包括在所述柔性印刷電路板的露銅上 的導(dǎo)電材料。
19、 根據(jù)權(quán)利要求18所述的二次電池，其中所述導(dǎo)電材料包括金。
20、 根據(jù)權(quán)利要求18所述的二次電池，其中所述多條第一導(dǎo)線和所述 多條第二導(dǎo)線中的每一條均包括從由金、銅、鋁、鎳及其組合構(gòu)成的組中選 出的導(dǎo)電材料。
21、 根據(jù)權(quán)利要求12所述的二次電池，進(jìn)一步包括封裝所述柔性印刷 電路板上的控制電路系統(tǒng)的保護(hù)器。
22、 根據(jù)權(quán)利要求20所述的二次電池，其中所述保護(hù)器包括從由環(huán)氧 樹(shù)脂、硅化合物及其組合構(gòu)成的組選出的材料。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種保護(hù)電路模塊(PCM)及包括該保護(hù)電路模塊的二次電池。該P(yáng)CM包括柔性印刷電路板(FPCB)和控制電路系統(tǒng)，該控制電路系統(tǒng)通過(guò)粘性材料被安裝在所述FPCB上，并被配置為用于通過(guò)所述FPCB電連接至所述裸電池。所述控制電路系統(tǒng)適于控制所述裸電池的充電和放電。
文檔編號(hào)H01M10/00GK101677142SQ20091017357
公開(kāi)日2010年3月24日 申請(qǐng)日期2009年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月18日
發(fā)明者金奉永 申請(qǐng)人:三星Sdi株式會(huì)社