專利名稱：處理設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于處理在安裝基部上的諸如柔性薄材料這樣的物質(zhì)的處 理設(shè)備，具體地涉及用于精確檢測(cè)和建立物質(zhì)在安裝基部上的定位的處理設(shè)備。
背景技術(shù)：
各種類型的用于處理諸如半導(dǎo)體基板這樣的物質(zhì)的處理設(shè)備已經(jīng)被開 發(fā)并在諸如專利文獻(xiàn)1這樣的各種文獻(xiàn)中披露。
專利文獻(xiàn)1:日本實(shí)用新型申請(qǐng)公開No.H07-27726
專利文獻(xiàn)1教導(dǎo)了一種處理設(shè)備的例子，即分層基板的定位設(shè)備，其中， 基板(即，被處理物質(zhì)或材料)安裝在安裝基部上并且通過真空吸附機(jī)構(gòu)固 定在位，以便通過鉆孔或打孔工具在基板的指定位置處形成引導(dǎo)孔。在這種 類型的處理設(shè)備中，在基板中鉆引導(dǎo)孔之前，參照代表基板的被鉆孔位置的 參考標(biāo)記(reference mark)而相對(duì)于鉆孔工具在基板上建立指定定位。壓縮 空氣通過壓縮空氣噴射器朝向安裝在安裝基部上的基板噴射，以便使基板緊 密接觸安裝基部；然后，CCD照相機(jī)用于測(cè)量附接至基板的參考標(biāo)記。
基于測(cè)量結(jié)果來控制安裝基部的移動(dòng)，以便建立基板的定位。壓縮空氣 的噴射通過經(jīng)由管道從壓縮空氣源向壓縮空氣噴射器供應(yīng)空氣而得以執(zhí)行。 壓縮空氣被噴射到基板上的原因是通過噴射使基板"完美地"緊密接觸安裝 基部，由此允許CCD照相機(jī)測(cè)量沒有彎曲和皺紋的基板的參考標(biāo)記。這確 保準(zhǔn)確的測(cè)量并且由此允許鉆孔工具在基板的指定位置處精確地鉆引導(dǎo)孔。
由于傳統(tǒng)已知的處理設(shè)備被設(shè)計(jì)為通過使用用于噴射壓縮空氣的壓縮 空氣噴射器而使基板與安裝基部緊密接觸，因此由于噴射壓縮空氣的壓力、 流動(dòng)和方向以及由于基板的剛度、彎曲和皺紋，不能總是可靠地使基板緊密 接觸安裝基部。這使得難以精確地測(cè)量基板相對(duì)于安裝基部的位置。由于壓 縮空氣經(jīng)由管道從壓縮空氣源供應(yīng)至壓縮空氣噴射器且隨后噴射到基板上， 所以處理設(shè)備需要大量部件以及用于壓縮空氣源和壓縮空氣噴射器之間的管道布置的額外空間和用于設(shè)置壓縮空氣源的額外空間。這不可避免地增加 了處理設(shè)備的總尺寸。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種處理設(shè)備，其能可靠地使諸如柔性薄基板這樣 的被處理物質(zhì)與安裝基部接觸，其能精確地檢測(cè)被處理物質(zhì)相對(duì)于安裝基部 的位置，并且通過減少部件的數(shù)量來減小尺寸。
一種處理設(shè)備包括安裝基部，用于安裝具有柔性和薄形狀的被處理材
料(例如，印刷基板)；處理單元，所述處理單元被控制為靠近或遠(yuǎn)離所述 安裝基部行進(jìn)，且所述處理單元靠近所述安裝基部行進(jìn)以便在所述被處理材 料上執(zhí)行處理(比如，打孔和檢驗(yàn))；圖像拾取裝置，用于檢測(cè)所述被處理 材料的指定部分(例如，參考標(biāo)記)相對(duì)于所述安裝基部的位置；和移動(dòng)單 元，用于基于所述被處理材料的指定部分的被檢測(cè)位置而使所述被處理材料 移動(dòng)至所述安裝基部上的指定位置。所述處理單元裝備有多個(gè)壓具，所述壓 具相對(duì)于所述安裝基部可縮回地移動(dòng)，并且在所述圖像拾取裝置檢測(cè)所述被 處理材料的指定部分的位置之前，所述壓具在所述被處理材料的指定部分附 近按壓所述被處理材料，以與所述安裝基部緊密接觸。
以上，圖像拾取裝置精確地檢測(cè)被處理材料在安裝基部上的位置，然后 移動(dòng)單元運(yùn)行以基于被檢測(cè)位置移動(dòng)被處理材料，由此沿前后方向、左右方 向和軸向方向調(diào)整被處理材料的定位。在通過移動(dòng)單元將被處理材料移動(dòng)至 安裝基部上的指定位置后，圖像拾取裝置再次拾取被處理材料的圖像，以便 檢測(cè)被處理材料的被調(diào)整位置來經(jīng)受通過處理單元的處理，該處理單元可自 由地靠近或遠(yuǎn)離安裝基部行進(jìn)。由于壓具與處理單元一起靠近或遠(yuǎn)離安裝基 部上的被處理材料移動(dòng)，所以不需要提供專門用于移動(dòng)壓具的其它單元；這 減少了部件的數(shù)量，由此減少處理設(shè)備的總尺寸。當(dāng)處理單元靠近安裝基部 行進(jìn)以便處理被處理材料時(shí)，壓具在處理單元中縮回以便遠(yuǎn)離安裝基部；這 防止壓具干擾被處理材料的處理?？梢栽谔幚韱卧性O(shè)置單個(gè)壓具或者多個(gè) 壓具，優(yōu)選的是，壓具按壓接近經(jīng)受處理的被處理材料的被處理部分的鄰近 位置。
處理單元經(jīng)受數(shù)字控制，以便靠近或遠(yuǎn)離所述安裝基部行進(jìn)，其中，可 以精確地控制處理單元的行進(jìn)距離。這使得由于被處理材料的特性，可以精細(xì)地調(diào)整施加至被處理材料的按壓力，其中，壓具向被處理材料施加精細(xì)的 (subtle)力以便移動(dòng)被處理材料與安裝基部接觸，由此建立被處理材料在 安裝基部上的精確定位。即，可以進(jìn)一步改善被處理材料在安裝基部上的精
確定位。
可以使用簡(jiǎn)單且廉價(jià)的結(jié)構(gòu)(例如，壓縮彈簧)，所述結(jié)構(gòu)促使壓具靠 近安裝基部移動(dòng)，以便按壓被處理材料與安裝基部緊密接觸并使壓具遠(yuǎn)離該 安裝基部。
處理設(shè)備的特征在于，在處理單元靠近安裝基部上的被處理材料行進(jìn)以 便在被處理材料上執(zhí)行處理之前，壓具按壓被處理材料，以與安裝基部緊密
接觸；由此，可以可靠地在被處理材料上執(zhí)行處理。這有助于形成處理單元 和被壓具按壓而與安裝基部完全接觸的被處理材料之間的間隙，其中，圖像 拾取裝置的成像部分(例如，CCD照相機(jī))定位在該間隙中，以便精確地 拾取被處理材料的圖像。
在實(shí)際使用中，處理單元在被處理材料上執(zhí)行打孔，以便形成至少一個(gè) 貫穿所述安裝基部上的被處理材料的孔。替換地，處理單元裝備有多個(gè)檢驗(yàn) 探測(cè)器，所述檢驗(yàn)探測(cè)器與形成在被處理材料(例如，印刷基板)上的電觸 點(diǎn)接觸，由此在被處理材料上執(zhí)行導(dǎo)電檢驗(yàn)。


將參考附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的這些和其它目的、方面和實(shí)施例。 圖1是顯示了與根據(jù)本發(fā)明第 一 實(shí)施例的處理設(shè)備相對(duì)應(yīng)的打孔設(shè)備的 透視圖2是顯示了打孔設(shè)備的前側(cè)的橫截面圖 單元上；
圖3是顯示了打孔設(shè)備的前側(cè)的橫截面圖 按壓；
圖4是顯示了打孔設(shè)備的前側(cè)的橫截面圖 按壓；
圖5是顯示了打孔設(shè)備的前側(cè)的橫截面圖 其中形成通孔；
圖6是顯示了圖2所示的打孔設(shè)備的左側(cè)的放大，其中，印刷基板安裝在模具 ,其中，印刷基板被壓具向下 ,其中，印刷基板被打孔模板 ，其中，印刷基板被打孔以在圖7是顯示了根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的基板檢驗(yàn)設(shè)備的前側(cè)的橫截面
圖8是顯示了基板檢驗(yàn)設(shè)備的主要部分的橫截面圖，所述基板檢驗(yàn)設(shè)備 用壓具按壓印刷基板；
圖9是顯示了基板檢驗(yàn)設(shè)備的主要部分的橫截面圖，所述基板檢驗(yàn)設(shè)備 的上部檢驗(yàn)探測(cè)器與印刷基板接觸；
圖10是顯示了基板檢驗(yàn)設(shè)備的主要部分的橫截面圖，所述基板檢驗(yàn)設(shè) 備的下檢驗(yàn)探測(cè)器與印刷基板接觸；和
圖11是顯示了圖7所示的基板檢驗(yàn)設(shè)備的左上部分的放大截面圖。
具體實(shí)施例方式
將參考附圖通過示例進(jìn)一步詳細(xì)描述本發(fā)明。 1、第一實(shí)施例
將參考圖1至6描述根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的處理設(shè)備。圖l顯示了打 孔(或鉆孔)設(shè)備11 (相對(duì)于本發(fā)明的"處理設(shè)備")的大致結(jié)構(gòu)，其中， 箭頭F指示前方方向。打孔設(shè)備ll包括打孔單元13(相對(duì)于"處理工具")， 與打孔構(gòu)件13相對(duì)定位的模具單元(die unit) 15 (相對(duì)于"安裝基部")、 移動(dòng)單元19和圖像拾取裝置21，其中，移動(dòng)單元19保持安裝在模具單元 15上的具有柔性薄板狀形狀的印刷基板17 (相對(duì)于"被處理物質(zhì)")并允許 該印刷基板朝向模具單元15上的指定位置行進(jìn)，該圖像拾取單元21檢測(cè)相 對(duì)于模具單元15定位的印刷基板17的指定部分的定位。
打孔單元13裝備有多個(gè)壓具(presser) 45，這些壓具可縮回地凸伸以 便靠近或遠(yuǎn)離模具單元15移動(dòng)。印刷基板17的指定部分參照附接至印刷基 板17的參考標(biāo)記(reference mark)或者印刷基板17的布線圖案的特定部分， 其中，其可以被簡(jiǎn)單地稱作"參考標(biāo)記"。 一個(gè)或多個(gè)參考標(biāo)記附接至印刷 基板7的指定位置，并且通過圖像拾取裝置21成像，以便檢測(cè)印刷基板17 相對(duì)于模具單元15的位置。雖然沒有示出，但是打孔設(shè)備ll裝備有用于對(duì) 安裝在其中的各種機(jī)構(gòu)和部件的運(yùn)行進(jìn)行控制的控制單元，和裝備用于操縱 它們的操作控制臺(tái)。
移動(dòng)單元19包括第一保持機(jī)構(gòu)23和第二保持機(jī)構(gòu)25、用于支承第一和 第二保持機(jī)構(gòu)23和25的保持機(jī)構(gòu)支承結(jié)構(gòu)27、以及允許保持機(jī)構(gòu)支承結(jié)構(gòu)27自由行進(jìn)的支承結(jié)構(gòu)移動(dòng)機(jī)構(gòu)28。支承結(jié)構(gòu)移動(dòng)機(jī)構(gòu)28允許保持機(jī)構(gòu)支 承結(jié)構(gòu)與第一和第二保持機(jī)構(gòu)23和25 —起沿X軸線方向(即，模具單元 15的縱向方向)和沿Y軸線方向(其在水平平面中與X軸線方向垂直)自 由行進(jìn)。支承結(jié)構(gòu)移動(dòng)機(jī)構(gòu)28還允許保持機(jī)構(gòu)支承結(jié)構(gòu)27沿Z軸線方向(三 維地垂直于X軸線方向和Y軸線方向)軸向地回轉(zhuǎn)。支承結(jié)構(gòu)移動(dòng)機(jī)構(gòu)28 的具體構(gòu)造是已知的，支承結(jié)構(gòu)移動(dòng)機(jī)構(gòu)28具有包括電動(dòng)機(jī)、導(dǎo)軌和球形 螺釘(ball screw)的移動(dòng)機(jī)構(gòu)以及具有電動(dòng)機(jī)和回轉(zhuǎn)軸的回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。
第一保持機(jī)構(gòu)23和第二保持機(jī)構(gòu)25裝備有保持部23a和25a，用于在 其末端處保持印刷基板17的指定端部。印刷基板17首先被保持部23a和25a 保持；然后，支承結(jié)構(gòu)移動(dòng)機(jī)構(gòu)28操作以便移動(dòng)保持機(jī)構(gòu)支承結(jié)構(gòu)27,由 此建立印刷基板17相對(duì)于模具單元15的指定定位。
保持機(jī)構(gòu)支承結(jié)構(gòu)27能夠行進(jìn)以便擴(kuò)展和減小在第一保持機(jī)構(gòu)23和第 二保持機(jī)構(gòu)25之間的距離，其中，可以相對(duì)于印刷基板17沿X軸線方向的 寬度適當(dāng)?shù)卣{(diào)整第一保持機(jī)構(gòu)23和第二保持機(jī)構(gòu)25之間的距離。即，保持 印刷基板17的相對(duì)側(cè)角部的第一和第二保持機(jī)構(gòu)23和25適當(dāng)?shù)匦羞M(jìn)來擴(kuò) 展第一和第二保持機(jī)構(gòu)之間的距離以便防止波紋形成在印刷基板17中。
圖像拾取裝置21被設(shè)計(jì)為通過特別適于圖像拾取裝置21的附加移動(dòng)機(jī) 構(gòu)(未示出)沿X軸線方向和沿Y軸線方向自由行進(jìn)，其中，CCD照相機(jī) (未示出)附接至在圖像拾取裝置21的一側(cè)上延伸的臂21a的末端。圖像 拾取裝置21的移動(dòng)機(jī)構(gòu)的細(xì)節(jié)是已知的，圖像拾取裝置21的移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括 具有電動(dòng)機(jī)、導(dǎo)軌和球形螺釘?shù)囊苿?dòng)構(gòu)件以及電動(dòng)機(jī)單元。
除了前述機(jī)構(gòu)，打孔設(shè)備11還裝備有圖像處理裝置，用于儲(chǔ)存各種數(shù) 據(jù)的存儲(chǔ)器以及微計(jì)算機(jī)。微計(jì)算機(jī)處理被圖像拾取裝置21的CCD照相機(jī) 拾取的圖像，以便計(jì)算印刷基板17的參考標(biāo)記相對(duì)于模具單元15的位置。 基于參考標(biāo)記的被計(jì)算位置，移動(dòng)單元19操作保持機(jī)構(gòu)支承結(jié)構(gòu)27以沿X 軸線方向和Y軸線方向行進(jìn)，或者繞Z軸線方向軸向地回轉(zhuǎn)，由此建立印 刷基板17相對(duì)于模具單元15的指定定位。
在印刷基板17的定位中，第一和第二保持機(jī)構(gòu)23和25的保持部23a 和25a僅保持印刷基板17的一側(cè)上的相對(duì)角部。為了防止由于行進(jìn)而在印 刷基板17中產(chǎn)生波紋(waviness )，移動(dòng)單元19控制保持部23a和25a以便 相關(guān)于模具單元15沿Y軸線方向向后或傾斜地向后移動(dòng)印刷基板17。打孔單元13能夠基于數(shù)字控制(numerical control)通過打孔單元移動(dòng) 機(jī)構(gòu)(未示出)沿Z軸線方向自由地行進(jìn)。如圖2至5所示，打孔單元13 包括基部框架29、固定至基部框架29的下表面的打孔基部板31、固定至打 孔基部板31的下表面的打孔板33、具有圓柱形狀的打孔器35、和打孔模板 (stripper) 37，其中，打孔器貫穿打孔板33以使得其上端部固定至打孔基 部板31的下表面。打孔器35用于對(duì)安裝在模具單元15上的印刷基板17打 孔以便形成指定孔。打孔模板37用于在用打孔器17對(duì)印刷基板17打孔時(shí) 按壓印刷基板17的上表面。
打孔器35插過貫穿打孔模板37的中心部分的通孔37a,以便沿通孔37a 自由地行進(jìn)。打孔基部板31,打孔板33和打孔模板37形成為矩形形狀，其 中，打孔板33和打孔模板37 二者具有相同的矩形形狀，比打孔基部板31 ??；打孔基部板31的厚度比打孔模板37?。淮蚩装?3的厚度大致是打孔 基部板31的厚度的一半。
貫穿打孔基部板31四個(gè)角部的具有圓柱形狀的四個(gè)引導(dǎo)柱39牢固地固 定至打孔基部板31的四個(gè)角部。從打孔基部板31向下突出的引導(dǎo)柱39的 中間部分插入到貫穿打孔模板37的四個(gè)角部的通孔37b中?？刂拼蚩啄０?37防止進(jìn)一步以間隙S或更多地遠(yuǎn)離打孔板33 (見圖2和3 )的機(jī)構(gòu)(未 示出)被插置在打孔基部板31或打孔板33和打孔模板37之間。
引導(dǎo)襯套(guide bush) 40放置在打孔模板37的通孔37b的上部處，以 便允許打孔模板37被引導(dǎo)柱39引導(dǎo)而沿引導(dǎo)柱39的軸向方向(即，圖1 中的Z軸線方向)自由地移動(dòng)，其中，當(dāng)打孔模板37沿引導(dǎo)柱39移動(dòng)時(shí)， 它們減少在通孔37中發(fā)生的摩擦阻力。在引導(dǎo)襯套40之下的打孔模板37 通孔37b的內(nèi)徑比引導(dǎo)柱39的外徑略大，而引導(dǎo)村套40的內(nèi)徑與引導(dǎo)柱39 的外徑大致相同。四個(gè)壓縮彈簧41放置在打孔器35附近，并且這四個(gè)壓縮 彈簧以彼此之間的相等角間隔(即，90°)繞打孔器35軸向地設(shè)置。
貫穿打孔板33的壓縮彈簧41被壓縮并插置在打孔基部板31的下表面 和打孔模板37的上表面之間。打孔模板37被壓縮彈簧41正交地按壓以略 微遠(yuǎn)離打孔板33。四個(gè)臺(tái)階式通孔43 (見圖6)在打孔模板37中形成為包 圍四個(gè)壓縮彈簧41并且以彼此之間的相等角間隔(即，90°)軸向地設(shè)置。 臺(tái)階式通孔43的上部(與打孔板33相對(duì)定位)具有大直徑，而其下部具有 小直徑，其中，臺(tái)階部分43a沿縱向方向形成在臺(tái)階式通孔43的中間位置處。
在圖6中，具有圓柱形狀的壓具(presser) 45插入到臺(tái)階式通孔43中 并且定位在打孔單元13的打孔器35附近，其中，壓具的卡部(jaw) 45a形 成在壓具的中間部分的大致上方。為了筒便，利用雙點(diǎn)劃線使圖2至6在壓 具45與右側(cè)和左側(cè)引導(dǎo)柱39之間的空間中局部地?cái)嚅_。壓具45的卡部45a 的上端部被壓縮彈簧47的下端部按壓，而卡部45a的下端部與臺(tái)階式通孔 43的臺(tái)階部分43a^妄觸。
在以上結(jié)構(gòu)中，壓縮彈簧47促使壓具45朝向模具單元15移動(dòng)，以使 得壓具45從打孔單元13突出，以便靠近或遠(yuǎn)離模具單元15移動(dòng)。即，壓 具45固定至打孔單元13,以使得在打孔單元13下降從而打孔模板37與印 刷基部17接觸之前，壓具的末端與印刷基板17接觸。壓縮彈簧47具有彈 簧常數(shù)，以使得它們?cè)谄鋲嚎s/伸展范圍內(nèi)的最大壓縮狀態(tài)中產(chǎn)生相對(duì)較小的 壓縮載荷。替換地，可以通過使用利用壓縮空氣的空氣彈簧代替壓縮彈簧47 來按壓壓具45,或者可以去除壓縮彈簧47并且適當(dāng)?shù)卦O(shè)定壓具45的重量， 這使得壓具45可以由于它們自己的重量而被迫向下移動(dòng)。
臺(tái)階式通孔43的上部具有大直徑，其比壓具45的卡部45a的外徑和壓 縮彈簧47的外徑略大，而臺(tái)階式通孔43的下部具有小直徑，其比在卡部45a 以下的壓具45的外徑略大。壓縮彈簧47的上部被插入到打孔板33和打孔 基部板33的通孔中，這些通孔相關(guān)于臺(tái)階式通孔43同軸地形成。壓縮彈簧 47被插置在壓具45的卡部45a的上端部和固定螺桿49的下端部之間，該固 定螺桿檸入到打孔基部板31的通孔上部的內(nèi)螺紋中。
如上所述，壓縮彈簧47被插入到打孔基部板31和打孔板33的通孔以 及打孔模板37的臺(tái)階式通孔43中。這消除了制備用于存放壓縮彈簧47的 特定腔室的需要。本實(shí)施例可以通過適當(dāng)?shù)馗淖兇蚩谆堪?1和打孔板33 的厚度和尺寸以及壓縮彈簧47的彈簧常數(shù)來改變，其方式是壓縮彈簧47被 插入到打孔板33的通孔和打孔模板37的臺(tái)階式通孔43中或者僅插入到打 孔模板37的臺(tái)階式通孔中，由此將固定彈簧49附接至打孔板33或打孔模 板37中。
模具單元15放置在打孔模板37之下，并包括基部51、固定到基部51 的上表面上的模具基部板53和固定到模具基部板53的上表面上的模具55。 印刷基板17安裝在模具55的上表面上，即安裝表面上。模具基部板53和模具55具有矩形板形狀，其中，模具基部板53的厚度比模具55的厚度大。 用于插入打孔器35下端部的具有圓柱形狀的穿孔(punch hole) 55a被 形成為貫穿處于印刷基板17的安裝表面上的模具55的中心。通過插入到模 具55的穿孔55a中的打孔器35對(duì)安裝在模具55上的印刷基板17打孔。穿 孔55a的內(nèi)徑比打孔器35的外徑略大。比穿孔55a更大的通孔53a被形成 為貫通模具基部板53的中心，與模具55的穿孔55a同軸連通。另外，用于 插入引導(dǎo)柱39的下端部的通孔53a形成在模具基部板53的四個(gè)角部處。
如圖6所示，臺(tái)階式通孔57形成在模具55的四個(gè)角部處，并且與用于 使引導(dǎo)柱39的下端部插入的引導(dǎo)襯套59接合。臺(tái)階式通孔57定位為與模 具基部板53的通孔53b同軸地連通。引導(dǎo)襯套59的內(nèi)徑比通孔53b的內(nèi)徑 略小，但是比引導(dǎo)柱39的外徑略大?？ú?9a形成在引導(dǎo)襯套59的下端部 處。臺(tái)階式通孔57具有臺(tái)階部分57a,以使得與其上部相比，其下部直徑增 大。引導(dǎo)襯套59被保持在臺(tái)階式通孔57的臺(tái)階部分57a和模具基部板53 的上表面之間。當(dāng)四個(gè)引導(dǎo)柱39下降而同時(shí)其下端被引導(dǎo)襯套59引導(dǎo)時(shí)， 可以使打孔器35精確地沿Z軸線方向沿模具55的穿孔55a移動(dòng)。
具有上述結(jié)構(gòu)的打孔單元11用于根據(jù)一系列步驟(1 )至(10)在指定 位置處對(duì)印刷基板17進(jìn)行打孔。
(1 )首先，調(diào)整第一保持機(jī)構(gòu)23的保持部23a和第二保持機(jī)構(gòu)25的 保持部25a之間的距離，以匹配印刷基板17的相對(duì)端之間的距離；印刷基 板17的相對(duì)角部被保持部23a和25a保持；然后，第一保持機(jī)構(gòu)23和第二 保持機(jī)構(gòu)25之間的距離略微擴(kuò)展，以便防止波紋形成在印刷基板17中。
(2 )支承結(jié)構(gòu)移動(dòng)機(jī)構(gòu)28操作為移動(dòng)第一和第二保持機(jī)構(gòu)23和25 — 一 它們的保持部23a和25a保持印刷基板17，由此建立印刷基板17相對(duì)于模 具單元15的指定定位，其方式是使印刷基板17的參考標(biāo)記正好定位在打孔 單元13的打孔器35之下。
(3 )打孔單元13的移動(dòng)機(jī)構(gòu)使打孔單元13沿Z軸線方向下降，以使 得四個(gè)壓具45的下端部直接按壓印刷基板17的參考標(biāo)記(或它們的鄰近位 置)，由此削弱或消除印刷基板17上存在的彎曲或皺紋(由圖2中的"W" 指示)。如圖3所示，印刷基板17的參考標(biāo)記緊密接觸模具單元15的模具 55的上表面。此時(shí)，壓縮彈簧47迫使壓具45將印刷基板17按壓成與模具 55緊密接觸。U)在印刷基板17由于壓具45的按壓而緊密接觸模具單元15的模具 55的上表面的狀態(tài)下，圖像拾取裝置21的臂21a通過其移動(dòng)機(jī)構(gòu)行進(jìn)，以 使得CCD照相機(jī)正好定位在印刷基板17的參考標(biāo)記之上。
(5) CCD照相機(jī)拾取印刷基板17的參考標(biāo)記的圖像；然后，圖像被 處理，以便計(jì)算印刷基板17的參考標(biāo)記相對(duì)于模具單元15的位置。
(6) 基于參考標(biāo)記的被計(jì)算位置，移動(dòng)單元19操作支承結(jié)構(gòu)移動(dòng)機(jī)構(gòu) 28，以便沿Y軸線方向向后或傾斜地向后移動(dòng)第一和第二保持機(jī)構(gòu)23和 25——它們的保持部23a和25a保持印刷基板17,由此將印刷基板17定位 在模具單元15的模具55的上表面上的指定位置處。
在上述情況中，當(dāng)印刷基板17具有一個(gè)定位在要被打孔器35打出的孔 的中心處的參考標(biāo)記時(shí)，調(diào)整印刷基板17的位置，以使得參考標(biāo)記同軸地 匹配打孔器35的軸線。當(dāng)印刷基板17具有多個(gè)參考標(biāo)記時(shí)，參考標(biāo)記相對(duì) 于模具單元15的位置被計(jì)算，然后基于參考標(biāo)記的被計(jì)算位置來計(jì)算要被 打孔器35打出的印刷基板17的孔的中心，由此定位印刷基板17,以使得孔 的每個(gè)被計(jì)算的中心匹配打孔器35的軸線。在這點(diǎn)上，參考標(biāo)記的位置和 要形成在印刷基板17上的孔的中心之間的關(guān)系被預(yù)先儲(chǔ)存在存儲(chǔ)器(未示 出)中。在上述情況中，可以增加印刷基板17在模具單元15上的定位精確 度，其方式是，在通過移動(dòng)保持印刷基板17的第一和第二保持機(jī)構(gòu)23和25 的保持部23a和25a而使印刷基板17定位在模具單元15的模具55的上表 面上的指定位置處之后，圖像拾取裝置21的CCD照相機(jī)拾取印刷基板17 的參考標(biāo)記的圖像，以便再次確定參考標(biāo)記的位置，其中，當(dāng)印刷基板17 沒有定位在模具55的上表面上的指定位置處時(shí)，第一和第二保持機(jī)構(gòu)23和 25再次行進(jìn)，以便將印刷基板17定位在指定位置處。通過反復(fù)移動(dòng)第一和 第二保持機(jī)構(gòu)23和25多次后，可以進(jìn)一步改善印刷基板17在模具單元15 上的定位精確度。
(7) 接下來，為了不干擾打孔器35的打孔操作，圖像拾取裝置21的 臂21a從打孔單元13的下側(cè)向外移動(dòng)。
(8 )打孔單元13通過其移動(dòng)機(jī)構(gòu)而沿Z軸線方向下降，由此使打孔模 板37的下端部接觸印刷基板17的上表面，如圖4所示。此時(shí)，印刷基板17 通過四個(gè)壓具45按壓到模具單元15的上表面上，該壓具的壓縮載荷由壓縮 彈簧47增大，而印刷基板17通過打孔模板37被進(jìn)一步按壓到模具單元15的上表面上。
(9) 打孔單元13進(jìn)一步通過其移動(dòng)機(jī)構(gòu)而沿Z軸線方向下降，由此通
過打孔器35在印刷基板17中形成孔。由于打孔造成的印刷基板17的分離 元件(extract dement)經(jīng)由穿孑L 55a和通孔53a落下。
以上，由于壓縮彈簧41的壓縮，與印刷基板17接觸的打孔模板37不 進(jìn)一步下降，而是朝向打孔板33升起。另外，由于壓縮彈簧47的壓縮，與 印刷基板17接觸的四個(gè)壓具45不進(jìn)一步下降，而其卡部45a縮回到打孔板 33的通孔內(nèi)。
(10) 接下來，打孔單元13通過其移動(dòng)機(jī)構(gòu)而沿Z軸線方向向上移動(dòng) 到初始位置(見圖1)。
用于印刷基板17的打孔操作通過前述步驟(1 )至(10)完成。 打孔操作不是必須限制為上述步驟(1 )至(10)，可以修改或改變順序。 第一實(shí)施例被設(shè)計(jì)為在步驟(3)之后執(zhí)行步驟(4),其中，在步驟(3)中， 打孔單元13下降以便使壓具45按壓印刷基板17，印刷基板17又與模具單 元15的模具55的上表面緊密接觸，在步驟(4)中，圖像拾取裝置21的臂 21通過移動(dòng)機(jī)構(gòu)行進(jìn)，以便將CCD照相機(jī)定位在印刷基板17之上。替換 地，可以在執(zhí)行步驟(4)之后執(zhí)行步驟(3)。
在步驟(3)、 (8)、 (9)和(10)中，打孔單元13被控制為下降或上升。 替換地，模具單元15可以通過其移動(dòng)機(jī)構(gòu)而被控制為下降或上升，而無需 讓打孔單元13下降/上升或者與打孔單元13的下降/上升相關(guān)聯(lián)。簡(jiǎn)而言之， 本發(fā)明需要打孔單元13靠近或遠(yuǎn)離模具單元15的模具55移動(dòng)，并且需要 打孔單元13靠近模具單元15移動(dòng)，以便對(duì)安裝在模具55上的印刷基板17 ii孑亍4丁孑L。
在以上修改中，有必要在模具單元15下降或上升之前從第一和第二保 持機(jī)構(gòu)23和25的保持部23a和25a釋放印刷基板17，而不考慮步驟(1)。 為了基于在步驟(5)中計(jì)算的參考標(biāo)記的位置而在印刷基板17中打其它孔， 有必要重復(fù)執(zhí)行步驟(6)、 (8)、 (9)和(10)。
如上所述，本實(shí)施例的打孔設(shè)備11被設(shè)計(jì)為使得壓具45直接按壓要被 圖像拾取裝置21檢測(cè)的印刷基板17參考標(biāo)記附近的附近位置，以便使印刷 基板17緊密接觸模具單元15的模具55的上表面。這使得可以可靠地使參 考標(biāo)記將被圖像拾取裝置21檢測(cè)、印刷基板17的指定部分緊密接觸模具5的上表面。即，圖像拾取裝置21的CCD照相機(jī)可精確地拾取印刷基板17 的參考標(biāo)記的圖像，該印刷基板17的上表面在打孔操作之前被打孔模板37 按壓。由此，可以在打孔操作之前準(zhǔn)確地檢測(cè)印刷基板17相對(duì)于模具55的定位。
本實(shí)施例被設(shè)計(jì)為使得壓具45安裝在用于在印刷基板17中打孔的打孔 單元13中，該印刷基板適當(dāng)?shù)乜拷蜻h(yuǎn)離模具55移動(dòng)并且隨后被精確地安 裝在模具55的上表面上。即，當(dāng)打孔單元13靠近或遠(yuǎn)離模具55移動(dòng)時(shí)， 壓具45相應(yīng)地靠近或遠(yuǎn)離安裝在模具55的上表面上的印刷基板17移動(dòng)。 這消除了專門用于移動(dòng)壓具45的其它單元的需要。由此可以通過減少部件 的數(shù)量來減少打孔設(shè)備11的總尺寸。
打孔單元13通過數(shù)字控制而通過其移動(dòng)機(jī)構(gòu)行進(jìn)；因此，行進(jìn)距離被 高度精確地控制?？梢栽诳紤]印刷基板17的特性、彎曲和皺紋的情況下精 細(xì)地調(diào)整按壓力，由此，通過壓具45適當(dāng)?shù)匕磯河∷⒒?7。在壓具45 向印刷基板17施加小按壓力以使得印刷基板17緊密接觸模具55的上表面 的狀態(tài)下，第一和第二保持機(jī)構(gòu)23和25——其保持部23a和25a保持印刷 基板17—一被控制行進(jìn)為精確地建立印刷基板17在模具55上表面上的指定 定位。由此，可以進(jìn)一步改善印刷基板17相對(duì)于模具單元15的模具55的 定位精確度。
當(dāng)模具單元15基于數(shù)字控制通過其移動(dòng)機(jī)構(gòu)而僅沿Z軸線方向向上行 進(jìn)時(shí)，或者當(dāng)模具單元15和打孔單元13二者基于數(shù)字控制行進(jìn)時(shí)，可以利 用用于按壓印刷基板17的壓具45調(diào)整定位精確度。由于打孔單元13裝備 有"可縮回的，，壓具45，這些壓具可以靠近或遠(yuǎn)離模具單元15的模具55 移動(dòng)，所以可以防止壓具45千擾打孔操作，其中，隨著壓具45縮回并遠(yuǎn)離 模具55,通過打孔單元13在印刷基板17中打孔。由此，可以通過打孔設(shè)備 11在印刷基板17中沒有麻煩地形成孔。
本實(shí)施例的打孔設(shè)備被設(shè)計(jì)為壓縮彈簧47促使壓具45按壓印刷基板 17，該印刷基板由此緊密接觸模具55的上表面。通過這樣的簡(jiǎn)單且廉價(jià)的 結(jié)構(gòu)，可以可靠地使印刷基板17緊密接觸模具55的上表面，并且可以可靠 地使壓具45縮回以遠(yuǎn)離模具55。本實(shí)施例的打孔設(shè)備的特征在于，壓具45 在打孔單元13移近安裝在模具55的上表面上的印刷基板17之前按壓印刷 基板17,以便緊密接觸印刷基板17。即，可以在印刷基板17被壓具45按壓并緊密接觸模具55的上表面之 后，通過打孔單元13在印刷基板17中形成孔。另外，在打孔單元13的打 孔模板37接觸印刷基板17之前，印刷基板17被從打孔單元13突出的壓具 45按壓。這使得可在印刷基板17緊密接觸模具55的上表面的狀態(tài)下，在打 孔單元13的打孔模板37和印刷基板17之間形成間隙。即，圖像拾取裝置 21的CCD照相機(jī)定位在該間隙中，以便拾取印刷基板17的參考標(biāo)記的圖 像。
此外，本實(shí)施例的打孔設(shè)備11在打孔單元13的打孔器45附近設(shè)置壓 具45。這使得可以在印刷基板17緊密接觸模具55的上表面且同時(shí)接近要被 形成在印刷基板17中孔位置的鄰近位置被壓具45按壓的狀態(tài)下，通過打孔 單元13的打孔器35在印刷基板17中形成孔。這進(jìn)一步改善了通過打孔設(shè) 備11在印刷基板17中形成孔的精確度。
2、第二實(shí)施例
接下來，將參考圖7至11描述本發(fā)明的第二實(shí)施例，其中，與圖1至6 中部件相同的部件用相同的附圖標(biāo)記表示；由此有必要省略或簡(jiǎn)化其重復(fù)說 明。圖7顯示了基板檢驗(yàn)設(shè)備61的構(gòu)造，其相對(duì)于根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例 的處理設(shè)備。基板檢驗(yàn)設(shè)備61檢驗(yàn)電傳導(dǎo)性是否在具有柔性板形狀的印刷 基板63的布線圖案(未示出)中正確地建立。具體地，其使多個(gè)檢驗(yàn)探測(cè) 器緊密接觸印刷基板63上的多個(gè)電觸點(diǎn)，以便檢驗(yàn)其電傳導(dǎo)性。
基板檢驗(yàn)設(shè)備61包括安裝基部64、移動(dòng)單元19,上部檢驗(yàn)探測(cè)器單元 65和下部檢驗(yàn)探測(cè)器單元66、檢驗(yàn)單元67、上部連接結(jié)構(gòu)69和下部連接單 元71、以及圖像拾取裝置21，其中，該安裝基部64用于安裝印刷基板63， 該移動(dòng)單元19用于保持安裝在安裝基部64上表面上的印刷基板64并用于 行進(jìn)以便朝向安裝基部64上表面上的指定位置移動(dòng)印刷基板，該上部檢驗(yàn) 探測(cè)器單元65和下部檢驗(yàn)探測(cè)器單元66固定至^f全驗(yàn)探測(cè)器移動(dòng)單元(未示 出)并被其驅(qū)動(dòng)以便同時(shí)或各自沿與安裝基部64的上表面垂直的垂直方向 移動(dòng)，該檢驗(yàn)單元67包括判斷單元67a和用于對(duì)安裝在基板檢驗(yàn)設(shè)備61中 的各種單元和元件進(jìn)行控制的控制單元(其詳細(xì)內(nèi)容以下說明)，該上部連
接結(jié)構(gòu)69用于將檢驗(yàn)單元67連接至上部檢驗(yàn)探測(cè)器65,該下部連接單元 71用于將檢驗(yàn)單元67連接至下部檢驗(yàn)探測(cè)器66,該圖像拾取單元21用于 檢測(cè)印刷基板63的指定部分相對(duì)于安裝基部64的位置。檢驗(yàn)探測(cè)器移動(dòng)單元執(zhí)行對(duì)上部4企驗(yàn)探測(cè)器單元65和下部檢驗(yàn)探測(cè)器
單元66的數(shù)字控制，上部檢驗(yàn)探測(cè)器單元和下部檢驗(yàn)探測(cè)器單元由此被控 制為沿垂直方向移動(dòng)。印刷基板63的指定部分是附接至印刷基板63或者印 刷基板63布線圖案的特定部分的參考標(biāo)記。為了方便，其在以下的說明中 被稱作"參考標(biāo)記"。具體地， 一個(gè)或多個(gè)參考標(biāo)記附接至印刷基板63的指 定位置，并且通過圖像拾取裝置21成像，以便檢測(cè)在安裝基部64上的印刷 基板63的位置。雖然沒有示出，基板檢驗(yàn)設(shè)備61包括用于對(duì)其各種單元和 部件進(jìn)行控制的控制單元和允許用戶操作基板檢驗(yàn)設(shè)備61的各種單元和部 件的操作控制臺(tái)。控制單元包括CPU、 RAM和ROM,該ROM存儲(chǔ)用于操 作基板檢驗(yàn)設(shè)備61的各種單元和部件的各種程序。
除了前述單元和裝置，基板檢驗(yàn)設(shè)備61還包括圖像處理單元、用于存 儲(chǔ)各種數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)器和微計(jì)算機(jī)。微計(jì)算機(jī)對(duì)被圖像拾取裝置21的CCD照 相機(jī)拾取的圖像進(jìn)行圖像處理，以便計(jì)算印刷基板63的參考標(biāo)記(一個(gè)或 多個(gè))相對(duì)于安裝基部64的位置?；趨⒖紭?biāo)記(一個(gè)或多個(gè))的被計(jì)算 位置，移動(dòng)單元19操作支承結(jié)構(gòu)移動(dòng)機(jī)構(gòu)28,以便沿圖7中的左右方向或 垂直于圖7紙面的垂直方向移動(dòng)保持機(jī)構(gòu)支承結(jié)構(gòu)27,并使其繞垂直方向軸 向地回轉(zhuǎn)，由此建立印刷基板63相對(duì)于安裝基部64的指定定位。
由于通過移動(dòng)印刷基板63建立定位，該印刷基板63的角部通過第一和 第二保持機(jī)構(gòu)23和25的保持部23a和25a保持，所以保持部23a和25a可 以正交地沿橫跨圖7紙面的方向向后移動(dòng)并遠(yuǎn)離安裝基部64,以便防止波紋 形成在印刷基板63中?；鍣z驗(yàn)設(shè)備61還包括具有電路的測(cè)量單元，用于
檢驗(yàn)探測(cè)器單元66的下部檢驗(yàn)探測(cè)器74輸出的檢測(cè)信號(hào)。
測(cè)量單元經(jīng)由上部連接單元69的上部連接線69a向上部檢驗(yàn)探測(cè)器73 輸出檢驗(yàn)信號(hào)，還經(jīng)由下部連接單元71的下部連接線71a向下部檢驗(yàn)探測(cè) 器74輸出檢驗(yàn)信號(hào)，然后檢測(cè)單元從上部檢驗(yàn)探測(cè)器73和下部檢驗(yàn)探測(cè)器 74接收被檢測(cè)作為印刷基板73的電觸點(diǎn)的檢測(cè)信號(hào)。安裝在基板檢驗(yàn)設(shè)備 61中的控制單元的RAM可重新加載地存儲(chǔ)用于對(duì)檢測(cè)信號(hào)執(zhí)行導(dǎo)電檢驗(yàn)的 各種數(shù)據(jù)。基于存儲(chǔ)在ROM和RAM中的程序和數(shù)據(jù)，控制單元的CPU基 于測(cè)量單元的測(cè)量結(jié)果確定電傳導(dǎo)性。檢驗(yàn)單元67的判斷單元67a包括CPU 和測(cè)量單元?？梢愿鶕?jù)印刷基板63的規(guī)格來將上部檢驗(yàn)探測(cè)器單元65、下部一企驗(yàn)探
測(cè)器單元66和安裝基部64更換成新的。上部檢驗(yàn)探測(cè)器單元65包括三個(gè) 彼此平行布置的矩形板，即，上部基部板75a、第一上部板76a和第二上部 板77a以及多個(gè)上部檢驗(yàn)探測(cè)器73。如圖11所示，多個(gè)貫穿第一上部板76a 的通孔81定位為與多個(gè)貫穿第二上部板77a的通孔83相對(duì)。上部^M全探測(cè) 器73被插入到通孔81和通孔83中。
由于通孔81的排列和通孔83的排列匹配形成在印刷基板63表面上的 電觸點(diǎn)的排列，所以上部檢驗(yàn)探測(cè)器73的排列匹配印刷基板63的電觸點(diǎn)的 排列。包括柔性鎳鉻合金絲的上部纜線85a的下端電連接至上部檢驗(yàn)探測(cè)器 73的上端，而其上端電連接至上部連接單元69，由此將上部連接單元69的 上部連接線69a電連接至檢驗(yàn)單元67。
四個(gè)通孔78 (見圖11 )形成在第一上部板76a中，以1更環(huán)繞共同布置 在第一上部板76a的中心部分中的上部檢驗(yàn)探測(cè)器73的一部分。四個(gè)圓筒 彈簧保持部87的上部與四個(gè)通孔87接合，這些彈簧保持部上端閉合、下端 敞開。保持壓縮彈簧47的四個(gè)圓筒彈簧保持部87的下端連結(jié)第二上部板77a 的上表面。即，四個(gè)彈簧保持部87跨過并固定在第一上部板76a和第二上 部板77a之間。內(nèi)徑比彈簧保持部87的內(nèi)徑小的通孔89形成在第二上部板 77a中，該第二上部板的表面在與彈簧保持部87的軸線相應(yīng)地軸向布置的指 定位置處連結(jié)彈簧保持部87的下端。
具有臺(tái)階式圓柱形狀且在其上端處具有卡部45a的壓具45插入到通孔 89中，其中，卡部45a的上端被安裝在彈簧保持部87中的壓縮彈簧47的下 端按壓，以使得卡部45a的下端接觸通孔89的開口的上端。通孔89的內(nèi)徑 比低于卡部45a的壓具45的下部的外徑略大。即，壓縮彈簧47壓縮并插置 在彈簧保持部87的閉合上端和壓具45的卡部45a的上端之間。
壓縮彈簧47促使壓具45朝向安裝基部64下降，其中，壓具45從上部 檢驗(yàn)探測(cè)器單元65向下突出，以便靠近或遠(yuǎn)離安裝基部64移動(dòng)。在上部檢 驗(yàn)探測(cè)器單元65下降之前，壓具45在上部檢驗(yàn)探測(cè)器73下方正交地突出， 以使得壓具45按壓印刷基板63同時(shí)壓縮該壓縮彈簧47。即，壓具45在指 定位置處附接至上部檢驗(yàn)探測(cè)器單元65,這些指定位置使壓具45接觸印刷 基板63，以便在隨著上部檢驗(yàn)探測(cè)器單元65下降而上部檢驗(yàn)探測(cè)器73的下 端確實(shí)接觸印刷基板63之前按壓印刷基板63。具體地，壓具45布置在上部檢驗(yàn)探測(cè)器73附近且在它們之間。
上部基部板75a具有框架狀形狀，具有貫穿其中心部分的矩形通孔91。 第一上部板76a比上部基部板75a更薄且更小。第一上部板76a的四個(gè)角部 經(jīng)由四個(gè)第一上部柱93a固定至上部基部板75a的下表面。第二上部板77a 具有與第一上部板76a相同的厚度，但是比第一上部板76a小。第二上部板 77a經(jīng)由四個(gè)第二上部柱95a固定至第一上部板76a的下表面的四個(gè)角部。
形成在第一上部柱93a上端處的外螺紋與形成在上部基部板75a中的內(nèi) 螺紋嚙合，同時(shí)形成在第一上部柱93a下端處的內(nèi)螺紋經(jīng)由螺栓(未示出) 與第一上部板76a嚙合。另外，形成在第二上部柱95a上端處的外螺紋與形 成在第 一上部板76a中的內(nèi)螺紋嚙合，同時(shí)形成在第二上部柱95a下端處的 內(nèi)螺紋經(jīng)由螺栓(未示出)與第二上部板77a嚙合。
如圖11所示，上部檢驗(yàn)探測(cè)器73包括探測(cè)器73a和絕緣管73b,這些 探測(cè)器73a包括鶴材料并具有細(xì)桿形狀，這些絕緣管用于包覆探測(cè)器73a的 中心部分。探測(cè)器73a的上端貫穿第一上部板76a的通孔，以便朝向上部基 部板75a突出，同時(shí)探測(cè)器73a的下端貫穿第二上部板77a的通孔，以便從 第二上部板77a向下突出。即，絕緣管73b插置在第一上部板76a和第二上 部板77a之間。
從第 一上部板76a的上表面向上突出的探測(cè)器73a上端的突出長(zhǎng)度比從 第二上部板77a向下突出的探測(cè)器73a下端的突出長(zhǎng)度長(zhǎng)一些。隨著上部探 測(cè)器單元65沿垂直方向下降，探測(cè)器73a的下端與形成在印刷基板63的表 面上形成的電觸點(diǎn)接觸。上部纜線85a的下端連結(jié)至從第一上部板76a上表 面向上突出的探測(cè)器73a的上端。
上部檢驗(yàn)探測(cè)器73的數(shù)量、上部纜線85a的數(shù)量和上部連接單元69的 上部連接線69a的數(shù)量都與形成在印刷基板63表面上的電觸點(diǎn)的數(shù)量相同。 為了方便，圖7至IO顯示了少量這些部件。當(dāng)上部檢驗(yàn)探測(cè)器73接觸形成 在印刷基板73表面上的電觸點(diǎn)時(shí)，相對(duì)于上部檢驗(yàn)探測(cè)器73建立了電傳導(dǎo)， 其中，基于電阻判斷是否在上部檢驗(yàn)探測(cè)器73和印刷基板63之間正確地建 立了電傳導(dǎo)。具體地，上部檢驗(yàn)探測(cè)器73經(jīng)由上部連接單元69將檢測(cè)信號(hào) 輸出至檢驗(yàn)單元67的判斷單元67a,以使得判斷單元67a確定與印刷基板 63的電傳導(dǎo)。
預(yù)先基于印刷基板63的高質(zhì)量產(chǎn)品的電阻確定檢驗(yàn)臨界值；然后，檢測(cè)印刷基板63的被檢驗(yàn)物品的電阻，以便確定被檢測(cè)電阻對(duì)檢驗(yàn)臨界值的 比例，由此判斷是否相對(duì)于印刷基板63的被檢驗(yàn)物品建立了良好的電傳導(dǎo)。
對(duì)于與印刷基板63的被檢驗(yàn)物品的電傳導(dǎo)有關(guān)的導(dǎo)電檢驗(yàn)，當(dāng)被檢測(cè)電阻
對(duì)檢驗(yàn)臨界值的比例小于預(yù)先確定的指定比例值時(shí)，可以判斷為好的產(chǎn)品，
當(dāng)該比例大于指定比例值時(shí)，可以判斷為有缺陷的次品。對(duì)于與印刷基板63 的被檢驗(yàn)物品的絕緣特性有關(guān)的絕緣檢驗(yàn)，當(dāng)被檢測(cè)電阻對(duì)檢驗(yàn)臨界值的比 例大于指定比例值時(shí)，可以判斷為好的產(chǎn)品，當(dāng)該比例小于指定比例值時(shí)，
66上的導(dǎo)電檢驗(yàn)，其詳細(xì)情況將在后文描述。類似地，可以執(zhí)行各種電學(xué)檢 驗(yàn)，諸如絕緣檢驗(yàn)和靜電容量檢驗(yàn)。
下部檢驗(yàn)探測(cè)器單元66的基本結(jié)構(gòu)與上部檢驗(yàn)探測(cè)器單元65的一部分 類似，該下部檢驗(yàn)探測(cè)器單元沒有彈簧保持部87、壓具45和壓縮彈簧47 并且在結(jié)構(gòu)上沿垂直方向顛倒。具體地，包含在上部檢驗(yàn)探測(cè)器單元65中 的上部基部板75a、第一上部板76a、第二上部板77a、第一上部柱93a、第 二上部柱95a、上部檢驗(yàn)探測(cè)器73和上部纜線85a與包含在下部檢驗(yàn)探測(cè)器 單元66中的下部基部板75b、第一下部板76b、第二下部板77b、第一下部 柱93b、第二下部柱95b、下部檢驗(yàn)探測(cè)器74和下部纜線85b相同。
下部檢驗(yàn)探測(cè)器74經(jīng)由下部纜線85b和下部連接結(jié)構(gòu)71電連接至檢驗(yàn) 單元67。下部檢驗(yàn)探測(cè)器74的數(shù)量、下部纜線85b的數(shù)量和下部連接結(jié)構(gòu) 71的下部連接線71a的數(shù)量與形成在經(jīng)歷檢驗(yàn)的印刷基板63背面上的電觸 點(diǎn)數(shù)量相同。為了方便，在圖7至10中的這些數(shù)量比實(shí)際數(shù)量少。
如圖ll所示，多個(gè)通孔64a在指定位置處形成在安裝基部64中，這些 指定位置與下部檢驗(yàn)探測(cè)器單元66的下部檢驗(yàn)探測(cè)器74的布置位置相配。 當(dāng)下部檢驗(yàn)探測(cè)器74的上端插入到安裝基部64的通孔64a中以便接觸形成 在印刷基板63背面上的電觸點(diǎn)時(shí)，下部檢驗(yàn)探測(cè)器74之間建立電傳導(dǎo)，由 此基于電阻判斷是否相對(duì)于印刷基板63建立了電傳導(dǎo)。在這點(diǎn)上，形成在 印刷基板63背面上的電觸點(diǎn)的數(shù)量與形成在印刷基板63表面上的電觸點(diǎn)的 數(shù)量相同或不同。
通過使用基板檢驗(yàn)設(shè)備61根據(jù)步驟(1 )至(10 )在印刷基板63上執(zhí) 行導(dǎo)電檢驗(yàn)。
(1 )第一和第二保持機(jī)構(gòu)23和25的保持部23a和25a之間的距離被設(shè)定為與印刷基板63的相對(duì)端之間的距離相同，由此，用保持部23a和25a 保持印刷基板63的相對(duì)角部；然后，第一和第二保持機(jī)構(gòu)23和25之間的 距離被拓寬，以便防止波紋形成在印刷基板63上。
(2)支承結(jié)構(gòu)移動(dòng)機(jī)構(gòu)28操作為朝向安裝基部64移動(dòng)第一和第二保 持機(jī)構(gòu)23和25——其保持部23a和25a保持印刷基板63，以由此建立印刷 基板63在安裝基部64上的指定定位，印刷基板64的參考標(biāo)記定位在上部 檢驗(yàn)探測(cè)器單元65的上部檢驗(yàn)探測(cè)器73之下。
(3 )移動(dòng)機(jī)構(gòu)操作為使上部檢驗(yàn)探測(cè)器單元63沿垂直方向下降，以使 得四個(gè)壓具45的下端直接按壓位于印刷基板63的參考標(biāo)記附近的鄰近位 置，由此使圖7至11所示的印刷基板63上可能存在的彎曲或皺紋W拉直。 由此，包括參考標(biāo)記的印刷基板63的背面完全緊密接觸安裝基部64的上表 面，如圖8所示。此時(shí)，壓縮彈簧47迫使壓具45按壓印刷基板63,該印刷 基板63由此緊密接觸安裝基部64的上表面。
(4 )在印刷基板63被壓具45按壓且緊密接觸安裝基部64的上表面的 狀態(tài)下，與第一實(shí)施例的前述步驟類似，移動(dòng)機(jī)構(gòu)操作為移動(dòng)圖像拾取裝置 21的臂21a,其中，圖像拾取裝置21的CCD照相機(jī)正好定位在印刷基板63 的參考標(biāo)記之上。
(5) CCD照相機(jī)拾取印刷基板63的參考標(biāo)記的圖像；然后，圖像被 處理，以便計(jì)算印刷基板63的參考標(biāo)記相對(duì)于安裝基部64的位置。
(6) 基于步驟(5)中計(jì)算的參考標(biāo)記的位置，移動(dòng)單元19操作支承 結(jié)構(gòu)移動(dòng)機(jī)構(gòu)28,以便沿橫跨圖7紙面的方向適當(dāng)?shù)叵蚝笠苿?dòng)第一和第二保 持機(jī)構(gòu)23和25——其保持部23a和25a保持印刷基板63,由此建立印刷基 板63在安裝基部64的上表面上的指定定位。
以上，至少兩個(gè)參考標(biāo)記附接至印刷基板63,以使得它們相對(duì)于安裝基 部64的位置被計(jì)算；然后，與規(guī)則地安裝在安裝基部64上的印刷基板63 的規(guī)則位置相比的印刷基板63傾斜角和位置偏差被計(jì)算并用于建立印刷基 板63在安裝基部64上的指定定位。
可以增加印刷基板63在安裝基部64上的定位精確度，其方式是一旦第 一和第二保持機(jī)構(gòu)23和25——其保持部23a和25a保持印刷基板63——相 對(duì)于安裝基部64被定位，則印刷基板63的參考標(biāo)記被圖像拾取裝置21的 CCD照相機(jī)成像，以便檢測(cè)其位置，其中，當(dāng)印刷基板63沒有設(shè)置在安裝基部64上的指定位置處時(shí)，第一和第二保持機(jī)構(gòu)23和25——其保持部23a 和25a保持印刷基板63——再次行進(jìn)，以便建立印刷基板63在安裝基部64 上的指定定位。通過反復(fù)移動(dòng)第一和第二保持機(jī)構(gòu)23和25多次后，可以進(jìn) 一步改善印刷基板63在安裝基部64上的定位精確度。
(7 )為了防止上部檢驗(yàn)探測(cè)器73干擾導(dǎo)電檢驗(yàn)，圖像拾取裝置21的 臂21a從安裝在安裝基部64上的印刷基板63向外移動(dòng)。
(8)接下來，移動(dòng)機(jī)構(gòu)操作上部檢驗(yàn)探測(cè)器單元65，以沿垂直方向進(jìn) 一步下降，以使得上部檢驗(yàn)探測(cè)器73的下端接觸形成在印刷基板63表面上 的電觸點(diǎn)，如圖9所示。在這種狀態(tài)下，在印刷基板63的表面上執(zhí)行導(dǎo)電 檢驗(yàn)。此時(shí)，下端與印刷基板63接觸的四個(gè)壓具45不再下降，以便進(jìn)一步 壓縮該壓縮彈簧47,以使得，隨著壓具45的上端靠近彈簧保持部87的上端， 壓縮載荷施加至壓具45，壓具45由此進(jìn)一步朝向安裝基部64的上表面按壓 印刷基板63。
(9 )接下來，移動(dòng)機(jī)構(gòu)操作，以使下部檢驗(yàn)探測(cè)器單元66沿垂直方向 上升，以使得下部檢驗(yàn)探測(cè)器單元66的下部檢驗(yàn)探測(cè)器74的上端被插入到 安裝基部64的通孔64a中，并然后接觸形成在印刷基板63背面上的電觸點(diǎn)， 如圖10所示。在這種狀態(tài)下，在印刷基板63的背面上執(zhí)行導(dǎo)電檢驗(yàn)。
由于下部檢驗(yàn)探測(cè)器74 (其數(shù)量等于上部檢驗(yàn)探測(cè)器73的數(shù)量)接觸 印刷基板63背面上的電觸點(diǎn)，而上部檢驗(yàn)探測(cè)器73接觸印刷基板63的表 面上的電觸點(diǎn)，下部檢驗(yàn)探測(cè)器74經(jīng)由印刷基板63電連接至上部檢驗(yàn)探測(cè) 器73,由此，可以針對(duì)探測(cè)器73和74執(zhí)行導(dǎo)電檢驗(yàn)。
(10)最后，上部檢驗(yàn)探測(cè)器單元65通過其移動(dòng)機(jī)構(gòu)而上升到其初始 位置，而下部檢驗(yàn)探測(cè)器單元66通過其移動(dòng)機(jī)構(gòu)而下降到其初始位置，由 此，基板檢驗(yàn)設(shè)備61被如圖7所示那樣重置。
由此，可以根據(jù)前述步驟(1 )至(10)在印刷基板63上完成導(dǎo)電檢驗(yàn)。
可以通過適當(dāng)?shù)馗淖儾襟E(1)至(10)的順序和內(nèi)容，而修改本實(shí)施 例。本實(shí)施例被設(shè)計(jì)為在步驟(3)之后執(zhí)行步驟(4)，其中，在步驟(3) 中，上部檢驗(yàn)探測(cè)器65下降以便使壓具45按壓印刷基板63,印刷基板63 由此與安裝基部64的上表面緊密接觸，在步驟(4)中，圖像拾取裝置21 的臂21a移動(dòng)，以將CCD照相機(jī)正好定位在印刷基板63之上。替換地，可 以在執(zhí)行步驟(4)之后執(zhí)行步驟(3)。本實(shí)施例被設(shè)計(jì)為在步驟(8)之后執(zhí)行步驟(9),其中，在步驟(8)
中，上部檢驗(yàn)探測(cè)器65下降，以便使上部檢驗(yàn)探測(cè)器73接觸印刷基板63 的表面上的電觸點(diǎn)，并由此在印刷基板63上執(zhí)行導(dǎo)電檢驗(yàn)，在步驟(9)中， 下部檢驗(yàn)探測(cè)器66上升，以便使下部檢驗(yàn)探測(cè)器74接觸印刷基板63背面 上的電觸點(diǎn)，并由此在印刷基板63上執(zhí)行導(dǎo)電檢驗(yàn)。替換地，步驟(8)和 (9 )的順序可以被如下改變
首先，下部檢驗(yàn)探測(cè)器66上升，以便使下部檢驗(yàn)探測(cè)器74接觸印刷基 板63背面上的電觸點(diǎn)；然后，上部檢驗(yàn)探測(cè)器65下降，以便使上部檢驗(yàn)探 測(cè)器73接觸印刷基板63的表面上的電觸點(diǎn)。替換地，可以同時(shí)執(zhí)行上部檢 驗(yàn)探測(cè)器65的下降和下部檢驗(yàn)探測(cè)器66的上升，以便使上部檢驗(yàn)探測(cè)器73 和下部檢驗(yàn)探測(cè)器74同時(shí)接觸印刷基板63的表面和背面上的電觸點(diǎn)，由此 執(zhí)行在印刷基板63上的導(dǎo)電檢驗(yàn)。
為了基于在步驟(5)中檢測(cè)的印刷基板63的參考標(biāo)記的位置而在形成 在印刷基板63中的其它電觸點(diǎn)上執(zhí)行額外導(dǎo)電檢驗(yàn)，步驟(6)、 (8)、 (9) 和(10)可被重復(fù)地執(zhí)行，以便將印刷基板63的下一個(gè)被檢驗(yàn)部分移動(dòng)至 安裝基部64的上表面上的指定位置，由此執(zhí)行額外的導(dǎo)電檢驗(yàn)。
鄰近位置，這些鄰近位置接近要被圖像拾取裝置21成像的印刷基板63的參 考標(biāo)記，以便使印刷基板63緊密接觸安裝基部64。這使得可以可靠地使印 刷基板63的參考標(biāo)記(要被圖像拾取裝置21成像)緊密接觸安裝基部64 的上表面。即，圖像拾取裝置21的CCD照相機(jī)可以對(duì)印刷基板63的參考
部檢驗(yàn)探測(cè)器73按壓；由此，可以在導(dǎo)電檢驗(yàn)之前利用圖像拾取裝置21準(zhǔn) 確地檢測(cè)印刷基板63在安裝基部64上的位置。
本實(shí)施例被設(shè)計(jì)為使得，可被移動(dòng)靠近或遠(yuǎn)離安裝基部64的上部檢驗(yàn) 探測(cè)器單元65裝備有壓具45,其中，上部檢驗(yàn)探測(cè)器單元65移動(dòng)靠近安裝 基部64,以便對(duì)安裝在安裝基部64的上表面上的印刷基板63的表面上的電 觸點(diǎn)執(zhí)行導(dǎo)電檢驗(yàn)；由此，可以通過簡(jiǎn)單地將上部一企驗(yàn)探測(cè)器單元65移動(dòng) 為靠近或遠(yuǎn)離安裝基部64,來使壓具45移動(dòng)為靠近或遠(yuǎn)離安裝在安裝基部 64的上表面上的印刷基板63。這消除了使用專門用于移動(dòng)壓具45的其它機(jī) 構(gòu)的需要；由此可以通過減少部件的數(shù)量來減少基板檢驗(yàn)設(shè)備61的總尺寸。由于上部檢驗(yàn)探測(cè)器單元65通過其移動(dòng)單元而經(jīng)歷數(shù)字控制，所以其
行進(jìn)距離被高度精確地控制。可以考慮印刷基板63的特性、彎曲和鈹紋來 精細(xì)地調(diào)整施加到印刷基板63的壓具45的按壓力。另外，可以通過適當(dāng)?shù)?移動(dòng)第一和第二保持機(jī)構(gòu)23和25—一其保持部23a和25a保持印刷基板 63——而建立印刷基板63在安裝基部64的上表面上的指定定位，而壓具45 向印刷基板63施加"微細(xì)"的按壓力，以便緊密接觸安裝基部64的上表面。 因此，可以進(jìn)一步改善印刷基板63在安裝基部64上的定位精確度。
由于上部檢驗(yàn)探測(cè)器單元65裝備有壓具45,該壓具可縮回地靠近或遠(yuǎn) 離安裝基部64移動(dòng)，所以可以防止壓具45——當(dāng)上部檢驗(yàn)探測(cè)器單元65 下降以便對(duì)印刷基板63表面上的電觸點(diǎn)執(zhí)行導(dǎo)電4企驗(yàn)時(shí)該壓具縮回而遠(yuǎn)離 安裝基部64——干擾導(dǎo)電檢驗(yàn)；由此，可以沒有麻煩地可靠地對(duì)印刷基板 63的表面上的電觸點(diǎn)執(zhí)行導(dǎo)電檢驗(yàn)。因?yàn)榛鍣z驗(yàn)設(shè)備61被設(shè)計(jì)為使得壓 縮彈簧47促使壓具45按壓印刷基板63,以緊密接觸安裝基部64的上表面， 所以可以可靠地使印刷基板63緊密接觸安裝基部64的上表面，并且可以通 過簡(jiǎn)單且廉價(jià)的結(jié)構(gòu)使壓具45縮回而遠(yuǎn)離安裝基部64。
根據(jù)基板檢驗(yàn)設(shè)備61，在上部檢驗(yàn)探測(cè)器單元65下降并靠近安裝基部 64的上表面上的印刷基板63之前，壓具45按壓印刷基板63,以使得上部 檢驗(yàn)探測(cè)器73的下端接觸印刷基板63。這使得可以在壓具45按壓印刷基板 63至緊密接觸安裝單元64的上表面之后，用上部檢驗(yàn)探測(cè)器73對(duì)印刷基板 63的表面上的電觸點(diǎn)執(zhí)行導(dǎo)電檢驗(yàn)；由此，可以在印刷基板63上適當(dāng)?shù)貓?zhí) 行導(dǎo)電檢驗(yàn)。
因?yàn)樵谏喜繖z驗(yàn)探測(cè)器73接觸印刷基板63之前，從上部檢驗(yàn)探測(cè)器單 元65突出的壓具45按壓印刷基板63,由此可以在上部檢驗(yàn)探測(cè)器73的下 端和印刷基板63之間形成間隙，其中該印刷基板通過被壓具45按壓而已經(jīng) 被放置為緊密接觸安裝基部64的上表面。即，圖像拾取裝置21的CCD照 相機(jī)可以放置在該間隙中，以便對(duì)印刷基板63的參考標(biāo)記成像。
在基板檢驗(yàn)設(shè)備61中，壓具45被放置在上部檢驗(yàn)探測(cè)器單元65的上 部檢驗(yàn)探測(cè)器73的附近和之間。即，上部檢驗(yàn)探測(cè)器73接觸印刷基板63, 而壓具45對(duì)與經(jīng)歷了導(dǎo)電檢驗(yàn)的印刷基板63的表面上的電觸點(diǎn)接近的鄰近 位置進(jìn)行按壓，以便使印刷基板63緊密接觸安裝單元64的上表面；由此， 可以高度精確地對(duì)在印刷基板63的表面上的電觸點(diǎn)執(zhí)行導(dǎo)電檢驗(yàn)。第一和第二實(shí)施例在本發(fā)明中是示例性的并非限制性的；由此，它們可 以以各種方式進(jìn)一步修改，而不偏離本發(fā)明的主旨；由此，關(guān)于打孔設(shè)備ll 和基板檢驗(yàn)設(shè)備61的各種修改都落入本發(fā)明的范圍內(nèi)。第一和第二實(shí)施例
在附圖中顯示了四個(gè)壓具45;但是壓具的數(shù)量并不限制于四個(gè)，并且例如可
以被設(shè)置為一個(gè)、三個(gè)、五個(gè)或更多。
在四個(gè)或更少壓具的情況下，對(duì)于具有同一規(guī)格的印刷基板彎曲和皺紋 傾向于易于在指定位置處發(fā)生。為此，這些位置預(yù)先被檢查，以便根據(jù)與經(jīng) 歷導(dǎo)電檢驗(yàn)的每個(gè)印刷基板有關(guān)的指定位置，將壓具附接至打孔設(shè)備的打孔 單元和基板檢驗(yàn)設(shè)備的上部檢驗(yàn)探測(cè)器單元。在大量壓具的情況下，壓具在 打孔單元和上部檢驗(yàn)探測(cè)器單元中以柵格形式、以彼此之間指定間隔排列， 其中，壓具的下端的位置均勻地分布，以便共同接觸印刷基板的相對(duì)寬廣的 區(qū)域。
第一和第二實(shí)施例被設(shè)計(jì)為在印刷基板上執(zhí)行打孔和一企驗(yàn)；但這不是限 制。即，印刷基板可以被柔性薄樹脂片或紙張?zhí)鎿Q。第一和第二實(shí)施例涉及 打孔設(shè)備和基板檢驗(yàn)設(shè)備，但這不是限制，并且可以被改變?yōu)橛∷⒃O(shè)備，其 在被處理材料的表面上的指定部分上印刷字符和圖像。
在第一實(shí)施例的打孔設(shè)備11中，四個(gè)壓縮彈簧41以彼此之間的相等角 距離(即，90°)布置，以便圍繞打孔器35;壓縮彈簧47和壓具45進(jìn)一步 被布置為圍繞壓縮彈簧41。替換地，可以在壓縮彈簧41之間布置壓具45 和壓縮彈簧47。即，打孔器35可以被壓具45及壓縮彈簧47和41圍繞，而 壓具45和壓縮彈簧47被布置為更靠近打孔器35。這使得可以使印刷基板 17緊密接觸模具55的上表面，而壓具45進(jìn)一步按壓印刷基板63的非?？?近要用打孔器35打孔的孔的位置的更加鄰近的位置。在該結(jié)構(gòu)中，打孔單 元13的打孔器35可以非常高的精度在印刷基板17中形成孔。
在第二實(shí)施例的基板檢驗(yàn)設(shè)備61中，壓具45設(shè)置在上部檢驗(yàn)探測(cè)器單 元65中的上部檢驗(yàn)探測(cè)器73的附近和之間。可以被修改為使得，替換設(shè)置 在上部檢驗(yàn)探測(cè)器73之間的壓具45,壓具45簡(jiǎn)單地靠近上部檢驗(yàn)探測(cè)器 73設(shè)置。在該結(jié)構(gòu)中，在壓具45對(duì)與經(jīng)歷導(dǎo)電檢驗(yàn)的印刷基板63的指定位 置鄰近的鄰近位置進(jìn)行按壓的狀態(tài)下，可以使上部檢驗(yàn)探測(cè)器73接觸印刷 基板63，以便使印刷基板63緊密接觸安裝基部64的上表面；由此，可以非 常精確地對(duì)印刷基板63的表面上的電觸點(diǎn)執(zhí)行導(dǎo)電檢驗(yàn)。在第二實(shí)施例的基板檢驗(yàn)設(shè)備61中，移動(dòng)單元對(duì)上部檢驗(yàn)探測(cè)器單元 65執(zhí)行數(shù)字控制來沿垂直方向行進(jìn)。其可以修改為，方式是移動(dòng)單元對(duì)安裝
基部64執(zhí)行數(shù)字控制來沿垂直方向行進(jìn)，而不移動(dòng)上部檢驗(yàn)探測(cè)器單元65， 或者不與上部檢驗(yàn)探測(cè)器單元65 —起移動(dòng)。簡(jiǎn)而言之，第二實(shí)施例限定了 以下結(jié)構(gòu)上部4企驗(yàn)探測(cè)器單元65和安裝基部64被控制為靠近或遠(yuǎn)離4皮此 移動(dòng)，以便對(duì)安裝基部64的上表面上的印刷基板63執(zhí)行導(dǎo)電檢驗(yàn)。在該結(jié) 構(gòu)中，考慮通過安裝基部64和上部檢驗(yàn)探測(cè)器單元65所獲得的行進(jìn)距離， 而適當(dāng)確定圖像拾取裝置21沿垂直方向的高度和位置。
最后，本發(fā)明不必限于上述實(shí)施例和改變例，其可以在由所附權(quán)利要求 限定的本發(fā)明范圍內(nèi)以各種方式進(jìn)一步修改。
本申請(qǐng)要求日本專利申請(qǐng)No. 2008-61095的優(yōu)先權(quán)，其內(nèi)容在此并入作
為參考。
權(quán)利要求
1、一種處理設(shè)備，包括安裝基部，用于安裝具有柔性和薄形狀的被處理材料；處理單元，所述處理單元被控制為靠近或遠(yuǎn)離所述安裝基部行進(jìn)，且所述處理單元靠近所述安裝基部行進(jìn)以便在所述被處理材料上執(zhí)行處理；圖像拾取裝置，用于檢測(cè)所述被處理材料的指定部分相對(duì)所述安裝基部的位置；和移動(dòng)單元，用于基于所述被處理材料的指定部分的被檢測(cè)位置而使所述被處理材料移動(dòng)至所述安裝基部上的指定位置，其中，所述處理單元裝備有多個(gè)壓具，所述壓具相對(duì)于所述安裝基部可縮回地移動(dòng)，并且在所述圖像拾取裝置檢測(cè)所述被處理材料的指定部分的位置之前，所述壓具在所述被處理材料的指定部分附近按壓所述被處理材料，以與所述安裝基部緊密接觸。
2、 如權(quán)利要求1所述的處理設(shè)備，其中，所述處理單元經(jīng)受數(shù)字控制， 以便靠近或遠(yuǎn)離所述安裝基部行進(jìn)。
3、 如權(quán)利要求1所述的處理設(shè)備，其中，所述多個(gè)壓具被促使靠近所 述安裝基部移動(dòng)，由此按壓所述被處理材料，以與所述安裝基部緊密接觸。
4、 如權(quán)利要求1所述的處理設(shè)備，其中，在所述處理單元靠近所述安個(gè)壓具按壓所述被處理材料，以與所述安裝基部緊密接觸。
5、 如權(quán)利要求1所述的處理設(shè)備，其中，所述處理單元在所述被處理 材料上執(zhí)行打孔，以便形成至少一個(gè)貫穿所述安裝基部上的被處理材料的孔。
6、 如權(quán)利要求1所述的處理設(shè)備，其中，所述處理單元裝備有多個(gè)檢 驗(yàn)探測(cè)器，所述檢驗(yàn)探測(cè)器與形成在用作印刷基板的形成在所述被處理材料 上的多個(gè)電觸點(diǎn)接觸，由此在所述被處理材料上執(zhí)行導(dǎo)電檢驗(yàn)。
全文摘要
一種處理設(shè)備包括安裝基部、圖像拾取裝置、用于在被處理材料上執(zhí)行諸如打孔和檢驗(yàn)這樣的處理的處理單元，該被處理材料諸如安裝在安裝基部上的印刷基板。處理單元被控制為靠近或遠(yuǎn)離所述安裝基部行進(jìn)，而圖像拾取裝置拾取被處理材料的指定部分(如，參考標(biāo)記)的圖像，以便檢測(cè)被處理材料在安裝基部上的位置?；诒粰z測(cè)位置，被處理材料被移動(dòng)，并定位安裝基部上的指定位置處。處理單元裝備有多個(gè)壓具，這些壓具可縮回地靠近或遠(yuǎn)離安裝基部移動(dòng)，并按壓該被處理材料緊密接觸安裝基部。
文檔編號(hào)H01L21/00GK101533761SQ200910126240
公開日2009年9月16日 申請(qǐng)日期2009年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月11日
發(fā)明者石井徹, 藤原真吾 申請(qǐng)人:雅馬哈精密科技株式會(huì)社