光線路終端制作方法、光線路終端、無源光網(wǎng)絡局端設備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明實施例公開了一種光線路終端的制作方法、光線路終端，及包括該光線路終端的無源光網(wǎng)絡局端設備，其中，所述制作方法包括：根據(jù)光線路終端的物理版圖，在封裝基板上形成多個并列設置的V型槽和多個電路焊盤；在封裝基板上設置單纖雙向陣列收發(fā)光電組件，所述單纖雙向陣列收發(fā)光電組件包括多個并排設置的單纖雙向收發(fā)光電組件，且單纖雙向收發(fā)光電組件與V型槽一一對應；對單纖雙向陣列收發(fā)光電組件進行封裝，即對多個單纖雙向收發(fā)光電組件進行集體封裝，從而減小了所述光線路終端的尺寸，進而在不增加局端設備成本的前提下，充分利用無源光網(wǎng)絡中局端設備的空間，實現(xiàn)了高密度光端口設計。
【專利說明】光線路終端制作方法、光線路終端、無源光網(wǎng)絡局端設備
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及無源光網(wǎng)絡【技術領域】，尤其涉及一種光線路終端的制作方法、利用該制作方法制作的光線路終端，以及一種包括該光線路終端的無源光網(wǎng)絡局端設備。
【背景技術】
[0002]在PON (無源光網(wǎng)絡)的技術應用中，OLT (Optical Line Terminal，光線路終端)設備是重要的局端設備，其主要功能為與前端(匯聚層)交換機用網(wǎng)線相連，將從前端交換機接收到的網(wǎng)絡電信號轉換為光信號，并用單根光纖與用戶端的光分路器互聯(lián)，實現(xiàn)對ONU(Optical Network Units,用戶端光網(wǎng)絡單元)的控制、管理和測距等。具體的，如圖1所示，現(xiàn)有的PON系統(tǒng)結構由光線路終端(OLT) 01、包含無源光器件的光分路器02和用戶端光網(wǎng)絡單元(ONU) 03三部分，在下行方向，IP數(shù)據(jù)、語音、視頻等多種業(yè)務位于0LT01，采用光波的方式，通過光分路器02中的1:N無源光分路器分配到0NU03 ;在上行方向，來自各個0NU03的多種業(yè)務信息互不干擾的通過光分路器02中的1:N無源光分路器耦合到同一光纖，最終送到OLTOI。但是，現(xiàn)有技術中光線路終端(OLT)的尺寸較大。

【發(fā)明內容】

[0003]為解決上述技術問題，本發(fā)明實施例提供了一種光線路終端的制作方法、利用該方法制作的光線路終端以 及包括該光電路終端的無源光網(wǎng)絡局端設備，以降低所述光線路終端以及包括該光線路終端的無源光網(wǎng)絡局端設備的尺寸。
[0004]為解決上述問題，本發(fā)明實施例提供了如下技術方案:
[0005]一種光線路終端的制作方法，包括:
[0006]根據(jù)光線路終端的物理版圖，在封裝基板上形成多個并列設置的V型槽和多個電路焊盤；
[0007]在所述封裝基板上設置單纖雙向陣列收發(fā)光電組件，所述單纖雙向陣列收發(fā)光電組件包括多個并排設置的單纖雙向收發(fā)光電組件，且所述單纖雙向收發(fā)光電組件與所述V
型槽——對應；
[0008]對所述單纖雙向陣列收發(fā)光電組件進行封裝。
[0009]優(yōu)選的，在所述封裝基板上設置單纖雙向陣列收發(fā)光電組件，所述單纖雙向陣列收發(fā)光電組件包括多個并排設置的單纖雙向收發(fā)光電組件，且所述單纖雙向收發(fā)光電組件與所述V型槽--對應包括:
[0010]在每個V型槽內固定透鏡；
[0011]在所述封裝基板上貼裝光電探測器，所述光電探測器的光敏面背離所述封裝基板，并將所述光電探測器與和其相對應的電路焊盤電連接；
[0012]在所述封裝基板上貼裝激光器，并將所述激光器與和其對應的電路焊盤電連接；
[0013]調整所述激光器和光電探測器，使所述激光器、光電探測器和透鏡三者之間光學耦合；[0014]在所述V型槽內固定光纖，且所述光纖與所述透鏡遠離所述激光器的一端相連；
[0015]在所述光電探測器的正上方安裝濾波片，所述濾波片所在平面與封裝基板所在平面之間的角度為45° ;
[0016]其中，所述光電探測器、激光器、透鏡與所述光纖一一對應，且位于垂直于所述封裝基板的同一豎直平面內。
[0017]優(yōu)選的，所述光電探測器與所述濾波片一一對應。
[0018]優(yōu)選的，所述光電探測器共用同一濾波片。
[0019]優(yōu)選的，所述濾波片通過支撐裝置固定在所述封裝基板上。
[0020]優(yōu)選的，還包括:
[0021]設置在所述封裝基板上的跨阻放大器，所述跨阻放大器設置在所述封裝基板安裝光電探測器的一側表面，或設置在所述封裝基板背離光電探測器的一側表面。
[0022]優(yōu)選的，所述激光器僅包括激光器芯片，所述光電探測器僅包括光電探測器芯片。
[0023]優(yōu)選的，所述封裝基板為覆銅板層壓板、硅基板、陶瓷基板、玻璃基板或低膨脹率金屬基板。
[0024]一種光線路終端，所述光線路終端利用上述任一項所述的制作方法制作而成。
[0025]一種無源光網(wǎng)絡局端設備，所述無源光網(wǎng)絡局端設備包括至少一個上述光線路終端。
[0026]與現(xiàn)有技術相比，上述技術方案具有以下優(yōu)點:
[0027]本發(fā)明實施例所提供的技術方案，包括:在所述封裝基板上設置單纖雙向陣列收發(fā)光電組件，所述單纖雙向陣列收發(fā)光電組件包括多個單纖雙向收發(fā)光電組件，并對所述單纖雙向陣列收發(fā)光電組件進行封裝，即對多個單纖雙向收發(fā)光電組件進行集體封裝，而無需再對多個單纖雙向收發(fā)光電組件進行單獨封裝，從而減小了所述光線路終端的尺寸，進而在不增加局端設備成本的前提下，充分利用無源光網(wǎng)絡中局端設備的空間，實現(xiàn)了高密度光端口設計。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0028]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0029]圖1為現(xiàn)有技術中PON系統(tǒng)結構的結構示意圖；
[0030]圖2為現(xiàn)有技術中單纖雙向收發(fā)光電組件的光路原理示意圖；
[0031]圖3為本發(fā)明實施例所提供的光線路終端制作方法的流程示意圖；
[0032]圖4為本發(fā)明實施例所提供的光線路終端制作方法中步驟2的流程示意圖；
[0033]圖5為本發(fā)明實施例所提供的光線路終端的內部結構示意圖；
[0034]圖6為本發(fā)明實施例所提供的光線路終端的整體結構示意圖。
【具體實施方式】
[0035]正如【背景技術】部分所述，現(xiàn)有技術中光線路終端(OLT)的尺寸較大。[0036]發(fā)明人研究發(fā)現(xiàn)，這是由于現(xiàn)有技術中的光線路終端中，基本上都是采用單獨封裝的單纖雙向收發(fā)模塊，而且，為了實現(xiàn)所述光線路終端具有多個端口，通常是將多個單獨封裝的單纖雙向收發(fā)模塊并行排列起來，安裝到光線路終端的設備中，制成光線路終端，其中每個單纖雙向收發(fā)模塊，對應該光線路終端的一個端口，每個端口對應多個用戶端光網(wǎng)絡單元。
[0037]但是，隨著無源光網(wǎng)絡的發(fā)展和普及，人們對所述光線路終端端口的需求數(shù)量越來越大，在網(wǎng)絡應用中，ONU的需求量是數(shù)以千計、萬計，甚至更多，而每個OLT的端口可以支持用戶端光網(wǎng)絡單元(ONU)的數(shù)量有限，如在EPON網(wǎng)絡中，一般一個OLT端口支持32個0NU，從而使得OLT需要成百上千個端口，即成百上千個單纖雙向收發(fā)模塊。而現(xiàn)有技術中主要是通過在所述光線路終端中增加單獨封裝的單纖雙向收發(fā)模塊的數(shù)量，來增加每個光線路終端的端口數(shù)量，而每個單獨封裝的單纖雙向收發(fā)模塊均包括:單纖雙向收發(fā)光電組件和封裝所述單纖雙向收發(fā)光電組件的封裝外殼，是一個獨立的封裝結構，其尺寸已經(jīng)很難繼續(xù)減小，因此，增加所述光線路終端的端口數(shù)量必然增加光線路終端的尺寸，從而導致現(xiàn)有技術中光線路終端的尺寸較大，而且增加了所述光線路終端的制作成本。
[0038]發(fā)明人進一步發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術中的單纖雙向收發(fā)光電組件，如圖2所示，均包括透鏡011、激光器012、光電探測器013、濾波片014以及與所述透鏡011相連的光纖015等光器件，其中，所述激光器012和光電探測器013先采用TO封裝進行單獨封裝，即所述激光器012包括激光器芯片和封裝所述激光器芯片的封裝外殼，所述光電探測器013包括光電探測器芯片和封裝所述光電探測器芯片的封裝外殼，然后再連接到所述單纖雙向收發(fā)光電組件的光路圖中進行封裝，而受制于所述激光器012和光電探測器013的單獨封裝結構(即TO封裝)，在不增加成本的條件下，所述激光器012和光電探測器013的尺寸很難再減小，從而進一步導致所述單纖雙向收發(fā)模塊的尺寸較大，進而導致所述光線路終端的尺寸較大。
[0039]而且，局端設備的尺寸和空間有限，如果單純依靠增加單纖雙向收發(fā)模塊的數(shù)量來增加光線路終端的端口數(shù)目，就會帶來成本和空間上的困擾，因此，如何在現(xiàn)有的空間尺寸條件下，容納更多的端口成為無源網(wǎng)絡系統(tǒng)十分迫切的需求。
[0040]基于上述研究的基礎上，本發(fā)明實施例提供了一種光線路終端的制作方法，包括以下步驟:
[0041]根據(jù)光線路終端的物理版圖，在封裝基板上形成多個并列設置的V型槽和多個電路焊盤；
[0042]在所述封裝基板上設置單纖雙向陣列收發(fā)光電組件，所述單纖雙向陣列收發(fā)光電組件包括多個并排設置的單纖雙向收發(fā)光電組件，且所述單纖雙向收發(fā)光電組件與所述V
型槽——對應；
[0043]對所述單纖雙向陣列收發(fā)光電組件進行封裝。
[0044]相應的，本發(fā)明實施例還提供了一種利用上述制作方法制作的光線路終端，以及包括該光線路終端的無源光網(wǎng)絡局端設備。
[0045]本發(fā)明實施例所提供的光線路終端制作方法，包括:在所述封裝基板上設置單纖雙向陣列收發(fā)光電組件，所述單纖雙向陣列收發(fā)光電組件包括多個單纖雙向收發(fā)光電組件，并對所述單纖雙向陣列收發(fā)光電組件進行封裝，即本發(fā)明實施例所提供的光線路終端制作方法采用直接對多個單纖雙向收發(fā)光電組件進行集體封裝，而無需再對多個單纖雙向收發(fā)光電組件進行單獨封裝，從而減小了所述光線路終端的尺寸，進而在不增加局端設備成本的前提下，充分利用無源光網(wǎng)絡中局端設備的空間，實現(xiàn)了高密度光端口設計。
[0046]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更為明顯易懂，下面結合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】做詳細的說明。
[0047]在以下描述中闡述了具體細節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是本發(fā)明能夠以多種不同于在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本發(fā)明內涵的情況下做類似推廣。因此本發(fā)明不受下面公開的具體實施的限制。
[0048]實施例一
[0049]本發(fā)明實施例提供了一種基于自由空間型結構來實現(xiàn)陣列集成化單纖雙向收發(fā)光電組件的光線路終端制作方法。如圖3所示，本發(fā)明實施例所提供的光線路終端制作方法，包括:
[0050]步驟S1:根據(jù)光線路終端的物理版圖，在封裝基板上形成多個并列設置的V型槽和多個電路焊盤。
[0051]需要說明的是，在本發(fā)明的一個實施例中，所述封裝基板的材料可以為電路板材料，如所述封裝基板為覆銅板層壓板，優(yōu)選的，所述封裝基板為FR-4 ;在本發(fā)明的第二實施例中，所述封裝基板的材料可以為基于半導體工藝制作的半導體材料，如所述封裝基板為硅基板；在本發(fā)明的第三實施例中，所述封裝基板的材料可以為陶瓷，即所述封裝基板為陶瓷基板；在本發(fā)明的第四實施例中，所述封裝基板的材料可以為玻璃，即所述封裝基板為玻璃基板；在本發(fā)明的第五實施例中，所述封裝基板的材料可以為低膨脹率金屬(包括可發(fā)和殷鋼)，即所述封裝基板為低膨脹率金屬基板，但在本發(fā)明的其他實施例中，所述封裝基板還可以為其他材料，本發(fā)明對此并不做限定。
[0052]還需要說明的是，當所述封裝基板為玻璃基板時，所述封裝基板還可以同時作為光信號的傳輸介質。
[0053]下面以所述封裝基板為FR-4為例，對本發(fā)明實施例所提供的光線路終端的制作方法進行說明。首先，根據(jù)光線路終端的物理版圖，通過機械加工的方式，在所述封裝基板上形成多個并列設置的V型槽以及多個電路焊盤。此外，還需通過機械加工的方式，在所述封裝基板上形成所需要的各種封裝結構，以便于放置所述光線路終端中的各光器件，如激光器和光電探測器等，由于其已為本領域技術人員所熟知，本發(fā)明對此不再詳細贅述。
[0054]步驟S2:在所述封裝基板上設置單纖雙向陣列收發(fā)光電組件，所述單纖雙向陣列收發(fā)光電組件包括多個并排設置的單纖雙向收發(fā)光電組件，且所述單纖雙向收發(fā)光電組件與所述V型槽一一對應。其中，所述單纖雙向收發(fā)光電組件包括:激光器、光電探測器、透鏡以及與透鏡相連的光纖等光器件。
[0055]需要說明的是，所述封裝基板表面的各封裝結構可以根據(jù)所述單纖雙向陣列收發(fā)光電組件所包括的單纖雙向收發(fā)光電組件的個數(shù)及其包括的各光器件的尺寸、結構進行設計布局，其中，對于透鏡和光纖可以采用V型槽進行定位和固定；激光器和光電探測器可以通過貼裝電極及標志線來輔助定位和固定，并通過光學耦合調試來對其進行精確調整；濾波片等其他光器件可以通過機械結構定位以及電極焊盤或標志線進行定位。
[0056]故，在本發(fā)明的一個具體實施例中，如圖4所示，步驟S2包括:
[0057]步驟S201:在每個V型槽內固定透鏡。[0058]步驟S202:在所述封裝基板上貼裝光電探測器，所述光電探測器的光敏面背離所述封裝基板，并將所述光電探測器與和其相對應的電路焊盤電連接。
[0059]步驟S203:在所述封裝基板上貼裝激光器，并將所述激光器與和其對應的電路焊盤電連接。
[0060]步驟S204:對所述激光器施加電壓，調整所述激光器和光電探測器，使所述激光器、光電探測器和透鏡三者之間光學耦合。
[0061]優(yōu)選的，所述激光器、透鏡、光纖和光電探測器等光器件采用緊湊尺寸結構，例如外徑為1.0mm或更小的尺寸，從而減小所述光線路終端的尺寸。
[0062]步驟S205:在所述V型槽內固定光纖，使所述光纖與所述透鏡遠離所述激光器的一端相連。其中，所述光電探測器、激光器、透鏡與所述光纖一一對應，且位于垂直于所述封裝基板的同一豎直平面內。
[0063]步驟S206:在所述光電探測器的上方安裝濾波片，所述濾波片所在平面與封裝基板所在平面之間的角度為45°。在具體工作過程中，所述激光器發(fā)出的光通過濾波片投射到所述透鏡上，并經(jīng)過所述透鏡耦合到光纖中，為了獲得良好的耦合效率，可以通過調節(jié)光纖的位置進行耦合調整，由于其已為本領域技術人員所熟知，本發(fā)明對此不再詳細贅述。
[0064]需要說明的是，在本發(fā)明的一個實施例中，所述光電探測器與所述濾波片一一對應；在本發(fā)明的另一個實施例中，所述光電探測器共用同一濾波片，以簡化所述光電路終端的制作工藝，本發(fā)明對此并不做限定。優(yōu)選的，所述濾波片通過支撐裝置固定在所述封裝基板上，所述支撐裝置優(yōu)選為固定在所述封裝基板上，且所述支撐裝置和所述濾波片的接觸面同所述封裝基板所在平面之間的夾角為45°，從而使得所述濾波片通過所述支撐裝置固定在所述光電探測器的正上方，且位于所述激光器朝向所述光電探測器的一側。
[0065]本發(fā)明實施例所提供的光線路終端的制作方法中，所述光電探測器的光敏面背離所述封裝基板豎直向上，從而使得所述光電探測器剛好可以直接接收沿45°方向設置的濾波片反射下來的光信號；所述光電探測器、激光器、透鏡與所述光纖一一對應，且位于垂直于所述封裝基板的同一豎直平面內，從而可以更加緊湊所述光線路終端的結構，提高所述光線路終端的端口密度。
[0066]在本發(fā)明的一個實施例中，所述激光器僅包括激光器芯片，以減小所述單纖雙向收發(fā)光電組件的占用空間，從而充分利用無源光網(wǎng)絡中局端設備的空間，實現(xiàn)高密度光端口設計，或在包括相同數(shù)量的單纖雙向收發(fā)光電組件的前提下，減小所述光線路終端的尺寸；在本發(fā)明的另一個實施例中，所述光電探測器僅包括光電探測器芯片，以進一步減小所述單纖雙向收發(fā)光電組件的占用空間，從而進一步充分利用無源光網(wǎng)絡中局端設備的空間，實現(xiàn)高密度光端口設計，或在包括相同數(shù)量的單纖雙向收發(fā)光電組件的前提下，進一步減小所述光線路終端的尺寸。
[0067]本發(fā)明實施例所提供的光線路終端的制作方法，還包括:設置在所述基板上的激光器的監(jiān)測器，且所述激光器的監(jiān)測器與所述激光器之間具有一定的安裝偏轉角度，從而避免反射光反射到所述激光器中。此外，本發(fā)明實施例所提供的光線路終端的制作方法，還包括:設置在所述封裝基板上的跨阻放大器，在本發(fā)明的一個實施例中，所述跨阻放大器設置在所述封裝基板安裝光電探測器的一側表面，在本發(fā)明的另一個實施例中，所述跨阻放大器設置在所述封裝基板背離光電探測器的一側表面，以節(jié)省所述光線路終端的占用空間，且避免所述光線路終端工作過程中，光路被遮擋的現(xiàn)象。
[0068]步驟S3:對所述單纖雙向陣列收發(fā)光電組件進行封裝。
[0069]在所述封裝基板上安裝完所述單纖雙向陣列收發(fā)光電組件的各光器件之后，對所述單纖雙向陣列收發(fā)光電組件進行封裝，在所述封裝基板上形成封裝所述單纖雙向陣列收發(fā)光電組件的封裝盒，并把所述封裝基板上相應的電極與所述封裝盒的各個引腳進行連線，然后進行封裝外殼盒封蓋，最后對所述封裝盒的光纖引出口進行氣密封裝，完成對所述單纖雙向陣列收發(fā)光電組件的封裝。需要說明的是，本發(fā)明實施例所提供的光線路終端的制作方法中，所述封裝盒的封裝材料優(yōu)選采用可發(fā)材料，但不限于可發(fā)材料，本發(fā)明對此并不做限定。
[0070]實施例二
[0071]本發(fā)明實施例提供了一種利用上述任一實施例所述光線路終端制作方法制作的光線路終端，如圖5和圖6所示，該光線路終端包括:封裝基板I ;固定在所述封裝基板I上的單纖雙向陣列收發(fā)光電組件，所述單纖雙向陣列收發(fā)光電組件包括多個并排設置的單纖雙向收發(fā)光電組件2 ;封裝所述單纖雙向陣列收發(fā)光電組件的封裝盒3。其中，所述單纖雙向收發(fā)光電組件2包括:透鏡21、激光器22、光電探測器(圖中未示出)、濾波片24以及與所述透鏡21相連的光纖25等光器件，由于其已為本領域技術人員所熟知，本發(fā)明在此不再詳細贅述。
[0072]需要說明的是，圖5中所示光線路終端結構中，所述單纖雙向陣列收發(fā)光電組件僅包括4個并排設置的單纖雙向收發(fā)光電組件2，但在本發(fā)明的其他實施例中，所述單纖雙向陣列收發(fā)光電組件還可以包括任意個并排設置的單纖雙向收發(fā)光電組件2，本發(fā)明對此不做限定。
[0073]還需要說明的是，在本發(fā)明的一個實施例中，所述光電探測器與所述濾波片一一對應；在本發(fā)明的另一個實施例中，所述光電探測器共用同一濾波片，以簡化所述光電路終端的制作工藝，本發(fā)明對此并不做限定。
[0074]在本發(fā)明的一個實施例中，所述激光器僅包括激光器芯片，以減小所述單纖雙向收發(fā)光電組件的占用空間，從而充分利用無源光網(wǎng)絡中局端設備的空間，實現(xiàn)高密度光端口設計，或在包括相同數(shù)量的單纖雙向收發(fā)光電組件的前提下，減小所述光線路終端的尺寸；在本發(fā)明的另一個實施例中，所述光電探測器僅包括光電探測器芯片，以進一步減小所述單纖雙向收發(fā)光電組件的占用空間，從而進一步充分利用無源光網(wǎng)絡中局端設備的空間，實現(xiàn)高密度光端口設計，或在包括相同數(shù)量的單纖雙向收發(fā)光電組件的前提下，進一步減小所述光線路終端的尺寸。
[0075]此外，本發(fā)明實施例所提供的光線路終端還包括避免反射光反射到所述激光器中的激光器的監(jiān)測器26以及跨阻放大器(圖中未示出)等，本發(fā)明對此不再詳細贅述。
[0076]相應的，本發(fā)明實施例還提供了一種無源光網(wǎng)絡局端設備，所述無源光網(wǎng)絡局端設備包括至少一個實施例二中所述光線路終端。
[0077]本發(fā)明實施例所提供的光線路終端的制作方法、光線路終端、包括該光線路終端的無源光網(wǎng)絡局端設備，對多個單纖雙向收發(fā)光電組件進行集體封裝，而無需再對多個單纖雙向收發(fā)光電組件進行單獨封裝，從而減小了所述光線路終端的尺寸，進而在不增加局端設備成本的前提下，充分利用無源光網(wǎng)絡中局端設備的空間，實現(xiàn)了高密度光端口設計，降低了所述光線路終端或包括該光線路終端的無源光網(wǎng)絡局端設備中各端口的平均成本。
[0078]綜上所述，利用本發(fā)明實施例所提供的制作方法制作的光線路終端、包括該光線路終端的無源光網(wǎng)絡局端設備，相較于傳統(tǒng)結構，實現(xiàn)了高密度端口設計，大大減少了每個端口所占用的設備空間，從而在包括相同數(shù)量端口的前提下，降低了所述光線路終端以及包括該光線路終端的無源光網(wǎng)絡局端設備的成本。
[0079]本說明書中各個部分采用遞進的方式描述，每個部分重點說明的都是與其他部分的不同之處，各個部分之間相同相似部分互相參見即可。
[0080]對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業(yè)技術人員能夠實現(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實施例的多種修改對本領域的專業(yè)技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【權利要求】
1.一種光線路終端的制作方法，其特征在于，包括: 根據(jù)光線路終端的物理版圖，在封裝基板上形成多個并列設置的V型槽和多個電路焊盤； 在所述封裝基板上設置單纖雙向陣列收發(fā)光電組件，所述單纖雙向陣列收發(fā)光電組件包括多個并排設置的單纖雙向收發(fā)光電組件，且所述單纖雙向收發(fā)光電組件與所述V型槽--對應; 對所述單纖雙向陣列收發(fā)光電組件進行封裝。
2.根據(jù)權利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述封裝基板上設置單纖雙向陣列收發(fā)光電組件，所述單纖雙向陣列收發(fā)光電組件包括多個并排設置的單纖雙向收發(fā)光電組件，且所述單纖雙向收發(fā)光電組件與所述V型槽一一對應包括: 在每個V型槽內固定透鏡； 在所述封裝基板上貼裝光電探測器，所述光電探測器的光敏面背離所述封裝基板，并將所述光電探測器與和其相對應的電路焊盤電連接； 在所述封裝基板上貼裝激光器，并將所述激光器與和其對應的電路焊盤電連接； 調整所述激光器和光電探測器，使所述激光器、光電探測器和透鏡三者之間光學耦合； 在所述V型槽內固定光纖，且所述光纖與所述透鏡遠離所述激光器的一端相連；. 在所述光電探測器的正上方安裝濾波片，所述濾波片所在平面與封裝基板所在平面之間的角度為45° ； 其中，所述光電探測器、激光器、透鏡與所述光纖一一對應，且位于垂直于所述封裝基板的同一豎直平面內。
3.根據(jù)權利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述光電探測器與所述濾波片一一對應。
4.根據(jù)權利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述光電探測器共用同一濾波片。
5.根據(jù)權利要求3或4所述的制作方法，其特征在于，所述濾波片通過支撐裝置固定在所述封裝基板上。
6.根據(jù)權利要求5所述的制作方法，其特征在于，還包括: 設置在所述封裝基板上的跨阻放大器，所述跨阻放大器設置在所述封裝基板安裝光電探測器的一側表面，或設置在所述封裝基板背離光電探測器的一側表面。
7.根據(jù)權利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述激光器僅包括激光器芯片，所述光電探測器僅包括光電探測器芯片。
8.根據(jù)權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述封裝基板為覆銅板層壓板、硅基板、陶瓷基板、玻璃基板或低膨脹率金屬基板。
9.一種光線路終端，其特征在于，所述光線路終端利用權利要求1-8任一項所述的制作方法制作而成。
10.一種無源光網(wǎng)絡局端設備，其特征在于，所述無源光網(wǎng)絡局端設備包括至少一個權利要求9所述的光線路終端。
【文檔編號】H04B10/40GK103441801SQ201310377269
【公開日】2013年12月11日 申請日期:2013年8月26日 優(yōu)先權日:2013年8月26日
【發(fā)明者】陳貴明, 李朝陽 申請人:四川飛陽科技有限公司