專利名稱：鍘刀式多功能連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種多功能連接器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，尤其特指一種操作方便、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單的 連接器。
背景技術(shù)：
世人借著各種電子組件所集合于電路板(PCBA)的設(shè)計(jì)，隨著科技的普及與商業(yè) 的發(fā)達(dá)，應(yīng)用層面幾乎無(wú)所不在，小如電子表、大如計(jì)算機(jī)主機(jī)板，而無(wú)線電的發(fā)展也配合 著電路板的功能而應(yīng)用于人們的生活中。然而，電路板與電路板之間用跳線(金屬線)連 接的方式，卻展現(xiàn)出不穩(wěn)定而不易維修、組裝效率低，以及兼容性差等缺點(diǎn)，這是目前業(yè)界 極欲改善之處。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在提供一種多功能連接器，該連接器可以根據(jù)實(shí)際狀況，提供 多對(duì)信號(hào)在PCBA與PCBA間傳輸。該連接器可以同時(shí)傳輸無(wú)線電波RF(Radic) Frequency) 信號(hào)、普通控制信號(hào)和電源，兼容性好，采用表面黏著(SMT)技術(shù)或者插入PCB焊接(DIP) 等方式，組裝效率高，穩(wěn)定性佳，拆卸維修容易，同時(shí)具有錯(cuò)位連接的良好功能，非常方便安 裝和調(diào)試人員的作業(yè)。本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容為一種鍘刀式多功能連接器，由公頭主體與母頭主體分別以 插梢固定于設(shè)于基板上，其中該公頭主體基本由一個(gè)本體、至少三個(gè)以上觸片端子及插梢 組成，該本體內(nèi)設(shè)有多道可容入觸片端子的置容槽，在橫面方向設(shè)有可容納觸片端子型體 的多個(gè)空間，而觸片端子向后端設(shè)有觸腳；母頭主體則包含有上蓋、插梢、夾制體及下體，在 上蓋前方凸伸有多個(gè)蓋片，而可與下體的等數(shù)隔板相對(duì)合，每一隔板間形成有可供夾制體 入位的置容槽，此置容槽貫穿至后部；該夾制體為一體成型，彎折向前方形成由兩觸片形成 的小夾角狀，觸片向上形成外弧部，向后形成一個(gè)縮小寬度的中段，延至后端部則為彎曲后 具彈性的大弧曲狀，后端部下方向后延伸出一個(gè)觸腳；而且，公頭主體與母頭主體左右各設(shè) 有穿透孔位。本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)內(nèi)容為所述的鍘刀式多功能連接器的觸片端子及夾制體的 觸腳都以SMT黏著或者插入PCB焊接(DIP)等方式固定于基板上。本發(fā)明的再進(jìn)一步技術(shù)內(nèi)容為所述的鍘刀式多功能連接器在本體前向外處設(shè)有 一個(gè)框壁，下方具開(kāi)放空間形成第一空間，而觸片端子前端凸出于第一空間，在本體內(nèi)向后 設(shè)有多道可容入觸片端子的置容槽，在置容槽向下為開(kāi)放空間，于橫面方向依序設(shè)有第二 空間、第三空間及第四空間。其中本體的第二空間高度小于第一空間及第三空間，而第四空 間則低于第二空間，在第三空間內(nèi)設(shè)有一個(gè)凹孔。本發(fā)明的再進(jìn)一步技術(shù)內(nèi)容為所述的鍘刀式多功能連接器觸片端子與本體置容 槽數(shù)目相同，其上端設(shè)有一個(gè)可容置于本體第二空間的凹部，在凹部后側(cè)向上引出可伸入 本體第三空間內(nèi)的凸片，在凸片上端向前設(shè)有恰好可合入第三空間凹孔內(nèi)固定的卡扣，而
3凸片后下方則設(shè)有向后延伸的觸腳，此觸腳則可位于本體的第四空間內(nèi)。本發(fā)明的再進(jìn)一步技術(shù)內(nèi)容為所述的鍘刀式多功能連接器公頭主體與母頭主體 的插梢上端形成大于孔位的較大部，而下方則依序設(shè)有斜向卡扣及內(nèi)陷部，內(nèi)陷部則是略 同于基板所預(yù)設(shè)的孔位尺寸，延伸向下則略大于基板孔位。本發(fā)明的再進(jìn)一步技術(shù)內(nèi)容為所述的鍘刀式多功能連接器上蓋前方為工作部， 后方為基部，在工作部向前凸伸有多個(gè)蓋片，該蓋片向下呈凹弧槽，而基部則向下設(shè)有一個(gè) 塊體，此塊體設(shè)有多個(gè)凹孔，在塊體與蓋片間設(shè)有肋片。本發(fā)明的再進(jìn)一步技術(shù)內(nèi)容為所述的鍘刀式多功能連接器夾制體為一體成型， 彎折向前方形成由兩觸片形成的小夾角狀，觸片向上形成外弧部，向后形成一縮小寬度的 中段，延至后端部則為彎曲為具彈性的大弧曲狀，于后端部下方向后延伸出有一觸腳。本發(fā)明的再進(jìn)一步技術(shù)內(nèi)容為所述的鍘刀式多功能連接器下體前方設(shè)有左右兩側(cè)墻，兩側(cè)墻向下延伸有凸出部，于側(cè)墻間設(shè)有可與上蓋蓋片靠 合的多個(gè)隔板，每一隔板間形成有置容槽，此置容槽貫穿至后部，于隔板后設(shè)有一個(gè)可貫穿 各個(gè)置容槽的橫向肋板，其后相對(duì)于隔板位置依序設(shè)有凸起及凸塊。其中該凸起寬度大于 隔板，而凸塊則大于凸起寬度。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是本發(fā)明多功能射頻連接器提供一種復(fù)合射 頻連接器，該連接器可以根據(jù)實(shí)際狀況，提供多對(duì)信號(hào)在PCBA與PCBA間傳輸。該連接器可 以同時(shí)傳輸無(wú)線電波RF(Radic) Frequency)信號(hào)、普通控制信號(hào)和電源，兼容性好，采用表 面黏著(SMT)技術(shù)或者插入PCB焊接(DIP)等方式，組裝效率高，穩(wěn)定性佳，拆卸維修容易， 同時(shí)具有錯(cuò)位連接的良好功能，非常方便安裝和調(diào)試人員的作業(yè)。下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。



41...皿片42".…凹弧部43- …·塊體
44...…凹孔45……肋片46- …·孔位
47".…工作部48...…基部50- …·夾制體
51...…觸片52...…外弧部53- …·后端部
54...…中段55...…觸腳60- …·下體
61...…側(cè)墻62...…凸出部63- …·隔板
64...…置容槽65...…后部66- …·肋板
67...…凸起68...…凸塊2……母頭主體
69...…孔位
具體實(shí)施例方式為了更充分理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn) 行進(jìn)一步介紹和說(shuō)明。本發(fā)明鍘刀式多功能連接器，其由公頭主體1與母頭主體2分別設(shè)于基板71、72 上，如圖1所示，而在兩主體內(nèi)1、2內(nèi)分別設(shè)有觸片端子20及夾制體50，兩者的觸腳都以 SMT黏著于基板71、72上，而每個(gè)主體1、2則分別以插梢30a、30b固定于基板71、72上，而 可獲致主體穩(wěn)定及拆卸維修之便利定位的效果；使用時(shí)，將公頭主體1由上向母頭主體2的 工作部47，依預(yù)定相對(duì)的觸片端子20循夾制體50方位切入，即可達(dá)到共面接觸連接，傳輸 穩(wěn)定性高，及組裝、操作方便的效果。如圖2所示，為公頭主體1的分解立體圖示，基本由一本體10、多個(gè)觸片端子20、 及插梢30a組成，該本體10向前方形成一框壁15，為第一空間11，下方為開(kāi)放空間151，可 供觸片端子20凸伸而出，以與位于母頭主體2的夾制體50切合；而兩側(cè)則低于本體底部 16，使形成一個(gè)凹空區(qū)152 ；于本體10第一空間11向后設(shè)有多道貫穿本體10可容入觸片 端子20的置容槽17，置容槽17向下為開(kāi)放空間，于橫面方向依序設(shè)有第二空間12、第三空 間13及第四空間14，請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D3及圖7所示，第二空間12高度低于第一空間11及第 三空間13，而第四空間14則低于第二空間12。另外，本體10上設(shè)有兩個(gè)貫穿凹空區(qū)152 的孔位19。兩個(gè)插梢30a，合入本體10孔位19內(nèi)而穿入基板71預(yù)設(shè)的孔位，將本體30a固定 為目的，其上端形成大于孔位19的較大部31，而下方則依序設(shè)有斜向卡扣32及內(nèi)陷部33， 藉卡扣32可與本體10扣固，內(nèi)陷部33則是同于基板71孔位尺寸，下方34則略大于基板 孔位，借此，可穿過(guò)基板孔位后，使內(nèi)陷部33固定于其孔內(nèi)，而達(dá)到將本體10固位于基板71 的目的；而拆卸時(shí)，則因有卡扣32之設(shè)計(jì)，就可利用插梢30a將本體10快速脫離基板71。 而插梢30a與母頭主體2的插梢30b結(jié)構(gòu)及功能相同。本體10所配合的觸片端子20與本體10置容槽17數(shù)目相同，圖中所示為三片，其 上端設(shè)有一個(gè)可容置于本體10第二空間12的凹部21，凹部21后側(cè)向上引出凸片22，此凸 片22則可伸入本體10的第三空間13內(nèi)，于凸片22端向前設(shè)有卡扣23，而此卡扣23正可 合入第三空間13的凹孔18內(nèi)固定，而凸片22后下方則設(shè)有向后延伸的觸腳24，此觸腳24 則可位于本體10的第四空間14。母頭主體2則包含有上蓋40、插梢30b、夾制體50及下體60，請(qǐng)參照?qǐng)D4所示，上
5蓋40前方為工作部47，后方為基部48，于工作部47向前凸伸有多個(gè)蓋片41，請(qǐng)同時(shí)參照 圖5所示，該蓋片41向下呈凹弧槽42，而基部48則向下設(shè)有一個(gè)塊體43，此塊體43設(shè)有 與蓋片41同數(shù)的凹孔44，在塊體43與蓋片41間設(shè)有肋片45，另上蓋40兩側(cè)有孔位46而 可供插梢30b插合固位使用。該夾制體50為一體成型，彎折向前方形成由兩觸片51形成的小夾角狀，觸片51 向上形成外弧部52，可引導(dǎo)觸片端子20正確的入位，向后形成一個(gè)縮小寬度的中段54，延 至后端部53則彎曲成具有彈性的大弧曲狀，于后端部53下方向后延伸出有一個(gè)觸腳55。于下體60則為供夾制體50入容的裝置，其前方設(shè)左右兩側(cè)墻61，兩側(cè)墻61向下 延伸有凸出部62，于側(cè)墻61間設(shè)有可與上蓋40蓋片41靠合的多個(gè)隔板63，圖中所示為三 個(gè)，每一隔板63間形成有置容槽64，此置容槽64貫穿至后部65，隔板63后設(shè)有一個(gè)橫向 肋板66，而貫穿各個(gè)置容槽64，其后相對(duì)于隔板63位置依序設(shè)有凸起67及凸塊68，而凸起 67寬度大于隔板63，使位于其間的置容槽寬度縮小，可供夾制體50之中段54入位于其間， 而凸塊68則大于凸起67，可供觸腳55入位于其間，而凸起67與凸塊68間的置容槽64正 可供夾制體50形體較大之后端部53入位，借此，可而依夾制體50的體型而作不同限縮置 容槽64的設(shè)計(jì)，可穩(wěn)定夾制體50于置容槽64中。而于后部65兩側(cè)與上蓋40孔位46相 對(duì)位置也設(shè)有孔位69。如圖1所示，公頭主體1設(shè)位于基板71上，將框墻15朝基板71的凹槽73置入， 此時(shí)底部16凹空區(qū)152即會(huì)貼于基板71上，再以插梢30a穿入孔位19中，即可將主體10 與基板71牢固，而此時(shí)觸片端子20前端正位于第一空間11中；而母頭主體2以下體60的 側(cè)墻凸出部62作為靠附于基板72之對(duì)位依據(jù)，接著將插梢30b合入孔位67而將母頭主體 2固位于基板72上。如圖6及圖7為兩主體1、2連結(jié)一起的外觀圖及剖示圖，從圖中可以看出，觸腳 24,55以表面黏著SMT技術(shù)或者插入PCB焊接(DIP)等方式固定于基板71、72上，而觸片 端子20以凸片22的卡扣23合入第三空間13的凹孔18，又以其形體配合各空間12、13、14 的設(shè)計(jì)，達(dá)到固定的效果。而母頭主體2以上蓋40與下體60的肋板45、66可限制后端部 53的空間，及配合塊體43對(duì)觸腳55的抵靠，而可達(dá)到穩(wěn)定觸片端子20的目的。其中，該觸片端子可依需要設(shè)計(jì)有三個(gè)、5個(gè)或10個(gè)等多種型式連接器使用的需 要。綜上所述，本發(fā)明可以根據(jù)實(shí)際狀況，提供多對(duì)信號(hào)在PCBA與PCBA間傳輸。兼容 性好，且采用表面黏著(SMT)技術(shù)或者插入PCB焊接(DIP)等方式，組裝效率高，穩(wěn)定性佳， 拆卸維修容易，同時(shí)具有錯(cuò)位連接的良好功能，非常方便安裝和對(duì)工作人員的作業(yè)進(jìn)行調(diào) 試。是已符合實(shí)用功能與經(jīng)濟(jì)效益，特依法提出新型專利申請(qǐng)。
權(quán)利要求
一種鍘刀式多功能連接器，由公頭主體與母頭主體分別以插梢固定于設(shè)于基板上，其中該公頭主體基本由一個(gè)本體、至少三個(gè)以上觸片端子及插梢組成，該本體內(nèi)設(shè)有多道可容入觸片端子的置容槽，在橫面方向設(shè)有可容納觸片端子型體的多個(gè)空間，而觸片端子向后端設(shè)有觸腳；母頭主體則包含有上蓋、插梢、夾制體及下體，在上蓋前方凸伸有多個(gè)蓋片，而可與下體的等數(shù)隔板相對(duì)合，每一隔板間形成有可供夾制體入位的置容槽，此置容槽貫穿至后部；該夾制體為一體成型，彎折向前方形成由兩觸片形成的小夾角狀，觸片向上形成外弧部，向后形成一個(gè)縮小寬度的中段，延至后端部則為彎曲后具彈性的大弧曲狀，后端部下方向后延伸出一個(gè)觸腳；而且，公頭主體與母頭主體左右各設(shè)有穿透孔位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍘刀式多功能連接器，其基本特征在于觸片端子及夾制體的 觸腳都以SMT黏著或者插入PCB焊接(DIP)等方式于基板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍘刀式多功能連接器，其基本特征在于本體前向外處設(shè)有一 個(gè)框壁，下方具開(kāi)放空間形成第一空間，而觸片端子前端凸出于第一空間，在本體內(nèi)向后設(shè) 有多道可容入觸片端子的置容槽，在置容槽向下為開(kāi)放空間，于橫面方向依序設(shè)有第二空 間、第三空間及第四空間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的鍘刀式多功能連接器，其基本特征在于本體的第二空間高度 小于第一空間及第三空間，而第四空間則低于第二空間，在第三空間內(nèi)設(shè)有一個(gè)凹孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求如1所述的鍘刀式多功能連接器，其基本特征在于觸片端子與本體置 容槽數(shù)目相同，其上端設(shè)有一個(gè)可容置于本體第二空間的凹部，在凹部后側(cè)向上引出可伸 入本體第三空間內(nèi)的凸片，在凸片上端向前設(shè)有恰好可合入第三空間凹孔內(nèi)固定的卡扣， 而凸片后下方則設(shè)有向后延伸的觸腳，此觸腳則可位于本體的第四空間內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍘刀式多功能連接器，該公頭主體與母頭主體的插梢上端形 成大于孔位的較大部，而下方則依序設(shè)有斜向卡扣及內(nèi)陷部，內(nèi)陷部則是略同于基板所預(yù) 設(shè)的孔位尺寸，延伸向下則略大于基板孔位。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍘刀式多功能連接器，其基本特征在于上蓋前方為工作部， 后方為基部，在工作部向前凸伸有多個(gè)蓋片，該蓋片向下呈凹弧槽，而基部則向下設(shè)有一個(gè) 塊體，此塊體設(shè)有多個(gè)凹孔，在塊體與蓋片間設(shè)有肋片。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍘刀式多功能連接器，其基本特征在于夾制體為一體成型， 彎折向前方形成由兩觸片形成的小夾角狀，觸片向上形成外弧部，向后形成一縮小寬度的 中段，延至后端部則為彎曲為具彈性的大弧曲狀，于后端部下方向后延伸出有一觸腳。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍘刀式多功能連接器，其基本特征在于該下體前方設(shè)左右兩 側(cè)墻，兩側(cè)墻向下延伸有凸出部，于側(cè)墻間設(shè)有可與上蓋蓋片靠合的多個(gè)隔板，每一隔板間 形成有置容槽，此置容槽貫穿至后部，于隔板后設(shè)有一個(gè)可貫穿各個(gè)置容槽的橫向肋板，其 后相對(duì)于隔板位置依序設(shè)有凸起及凸塊。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的鍘刀式多功能連接器，其基本特征在于該凸起寬度大于隔 板，而凸塊則大于凸起寬度。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種鍘刀式多功能連接器設(shè)計(jì)，它由公頭連接器及母頭連接器分別設(shè)位于電路基板上，而公頭連接器在公頭主體設(shè)有框壁，于內(nèi)固設(shè)有觸片端子，而母頭連接器以一母頭主體與下體間固設(shè)有一個(gè)夾制體，兩者都以插梢固位于基板，且觸片端子與夾制體觸腳接向外伸出，以表面黏著(SMT)或者插入PCB焊接(DIP)等方式固定于基板上，借此，可以公頭主體框壁向母頭主體工作部合入，如同多功能的動(dòng)作，快速而有效的將觸片端子與夾制體共面連接成連通狀。
文檔編號(hào)H01R13/46GK101924287SQ20091010951
公開(kāi)日2010年12月22日 申請(qǐng)日期2009年8月5日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月5日
發(fā)明者唐純遠(yuǎn), 狄彬, 郭小松 申請(qǐng)人:安費(fèi)諾東亞電子科技(深圳)有限公司