專利名稱：新型芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件，特別是一種新型芯片封裝結(jié)構(gòu)。
二背景技術(shù)：
半導(dǎo)體芯片在PCB (印制電路板)的應(yīng)用，在電腦主板，手機(jī)等上面的應(yīng)用 說明芯片在很多電磁場中工作，會(huì)受到干擾，目前半導(dǎo)體芯片屏蔽都是封裝完畢 后在外部加屏蔽罩來完成屏蔽的，而本使用新型是在內(nèi)部芯片完成封裝之前在與 引線框架進(jìn)行電氣連接同時(shí)對芯片進(jìn)行屏蔽，當(dāng)芯片產(chǎn)生的輻射場入射到芯片屏 蔽部件時(shí)，將在圍框及蓋板上產(chǎn)生感應(yīng)電流，由于屏蔽圍框的引腳焊接到印制板 的地層，因而將干擾電流泄放到地層，達(dá)到了抑制芯片輻射干擾耦合的目的。
在傳統(tǒng)的芯片封裝工藝中都是用金線絲或銅線絲來完成與引線框架的電氣連 接，而本裝置是一種無需用金線絲或銅線絲進(jìn)行連接，而利用蝕刻出來的特殊帶屏 蔽的PCB電路板或塑料板來完成電氣連接。用金線絲來完成芯片與引線框架的電 氣連接，金絲成本高，工藝要求高，在進(jìn)行下工序傳送過程中易造成斷線，線變形， (銅線易發(fā)生)氧化。在MOLD進(jìn)行環(huán)氧樹脂注塑過程中，注塑的速度會(huì)造成沖 斷金線，沖彎金線造成變形，短路，造成不良率上升。所以金線，銅線連接增加了 后道工序的難度。
由上面可以看出對芯片進(jìn)行外加屏蔽罩，不但增加了成本，而且增加了工 藝。金線絲或銅線絲連接成本高，易斷線，氧化等。
三
發(fā)明內(nèi)容
針對上述情況，為克服現(xiàn)有技術(shù)缺陷，木發(fā)明之目的就是提供一種新型芯 片封裝結(jié)構(gòu)，可有效解決芯片生產(chǎn)成本高，易斷線、變形，易氧化和操作困難 的問題，其解決的技術(shù)方案是，包括承載板和引線框架，引線框架兩邊有交替 均勻分布的定位孔和識(shí)別孔，承載板上有與引線框架中部的晶粒相對應(yīng)的PCB 板或塑料紙板，引線框架呈柵條狀，在其中部的晶粒上有焊點(diǎn)，承載板上的PCB 板或塑料紙板上有與晶粒上焊點(diǎn)相對應(yīng)的焊接點(diǎn)(包括外焊接點(diǎn)與內(nèi)焊接點(diǎn))， PCB板或塑料紙板上的外焊接點(diǎn)與相對應(yīng)的內(nèi)焊接點(diǎn)分別由導(dǎo)線相連接，晶粒 上的焊點(diǎn)經(jīng)導(dǎo)線與引線框架上相對應(yīng)的焊點(diǎn)相連接，承載板封裝在引線框架上面，構(gòu)成芯片封裝結(jié)構(gòu)，本發(fā)明結(jié)構(gòu)新穎獨(dú)特，工藝簡單，易操作使用，生產(chǎn) 效率高，成本低，產(chǎn)品質(zhì)量好，不斷線，無氧化，是芯片生產(chǎn)上的創(chuàng)新。
四

圖l為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)立體圖(承載板與引線框架部分分離)。
圖2為本發(fā)明的引線框架結(jié)構(gòu)主視圖。 圖3為本發(fā)明的承載板部分結(jié)構(gòu)立體圖。 圖4為本發(fā)明的引線框架部分結(jié)構(gòu)立體圖。 圖5為本發(fā)明pcb板或塑料紙板截面主視圖。
五具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施方式
作詳細(xì)說明。
由圖1-5所示，本發(fā)明包括承載板和引線框架，引線框架1兩邊有交替均勻 分布的定位孔9和識(shí)別孔10，承載板6上有與引線框架1中部的晶粒2相對應(yīng) 的pcb板或塑料紙板5，引線框架呈柵條狀，在其中部的晶粒2上有焊點(diǎn)4，承 載板6上的pcb板或塑料紙板上有與晶粒2上焊點(diǎn)4相對應(yīng)的焊接點(diǎn)7 (包括 外焊接點(diǎn)與內(nèi)焊接點(diǎn))，pcb板或塑料紙板5上的外焊接點(diǎn)與相對應(yīng)的內(nèi)焊接點(diǎn) 分別由導(dǎo)線8相連接，晶粒2上的焊點(diǎn)4經(jīng)導(dǎo)線8與引線框架上相對應(yīng)的焊點(diǎn)3 相連接，承載板6封裝在引線框架1上面，構(gòu)成芯片封裝結(jié)構(gòu)。
為了保證使用效果，所說的引線框架1在晶粒2的周邊裝有絕緣銀漿11; 所說的pcb板或塑料紙板5的內(nèi)外焊接點(diǎn)下部有屏蔽蓋板12;所說的引線框架 呈柵條狀固定在防靜電的紙或塑料或樹脂上面，每塊pcb板或塑料紙板5與引 線框架和晶粒相對應(yīng)，pcb板或塑料紙板5上的焊接點(diǎn)7把晶粒和引線框架相 連接在一起；所說的pcb板或塑料紙板5呈與引線框架相對應(yīng)的條狀。
本發(fā)明可以使用多種封裝形式，如dip， plcc、 qfp、 sop等。
由上述可以看出，本發(fā)明是一種用pcb板或塑料板，通過蝕刻方法在pcb 板或塑料紙板里，蝕刻出內(nèi)部導(dǎo)線及焊點(diǎn)，蝕刻出屏蔽蓋板，在pcb板或塑料 紙板內(nèi)部的導(dǎo)線一個(gè)端子的焊點(diǎn)與晶粒上的(金線絲或銅線絲的打線位置)焊 點(diǎn)相對應(yīng)，另一端子的焊點(diǎn)與引線框架上打線位置的焊點(diǎn)相對應(yīng)，在兩個(gè)端點(diǎn) 進(jìn)行鍍錫，當(dāng)pcb板或塑料紙板把晶粒和引線框架位置相對應(yīng)后，在經(jīng)過回流
4焊，這樣是為了把PCB板或塑料紙板的兩個(gè)端點(diǎn)分別于晶粒的端點(diǎn)和引線框架
的焊線點(diǎn)完全焊接起來后，然后進(jìn)入下到工序MOLD進(jìn)行注塑封裝。這樣就省 去了 W/B工序。
因?yàn)樵赑CB板或塑料紙板里面蝕刻有屏蔽蓋板，并且屏蔽蓋板于引線框架 的接地引腳相連，而晶粒通過絕緣銀槳粘接固定在引線框架PAD上，并且引線 框架PAD與地線相通，屏蔽蓋板和引線框架PAD形成一個(gè)把晶粒封閉的罩 子，所以當(dāng)芯片產(chǎn)生的輻射場射到屏蔽蓋板時(shí)，屏蔽蓋板就會(huì)產(chǎn)生感應(yīng)電流， 而屏蔽蓋板于地線相連，所以排放到地，達(dá)到抑制芯片輻射干擾的目的。
還要指出的是，引線框架中的焊點(diǎn)(PAD)要低于引線框架的水平面，因?yàn)?在D/B進(jìn)行貼片同晶后，再進(jìn)行OVEN，等絕緣銀漿完全干固后固定晶粒，晶 粒上平面等于或略高丁-引線框架的水平面，這樣才能保證當(dāng)PCB板或塑料紙板 與引線框架進(jìn)行表面貼裝后內(nèi)部導(dǎo)線及焊點(diǎn)中的(PCB板或金塑料板上與引線 框架焊點(diǎn)相對應(yīng)的焊點(diǎn))能夠與晶粒上面的焊點(diǎn)完全相接觸，PCB板或塑料板 是固定在耐高溫的承載紙(塑料或樹脂)上面，通過這樣的方式，可以進(jìn)行對 引線框架的整條封貼(如圖l所示)，可進(jìn)行量產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率。封貼后，再 進(jìn)行回流焊，這樣可以把PCB板或金塑料板上與引線框架焊點(diǎn)相對應(yīng)的焊點(diǎn)與 晶粒上面的焊點(diǎn)及PCB板或金塑料板上與晶粒相對應(yīng)的焊點(diǎn)與引線框架上的焊 點(diǎn)進(jìn)行焊接，完成晶粒與引線框架的電氣連接，然后把承載板(紙)除去，留 下引線框架，完成后可以再在進(jìn)行后工序流程，塑封，后固化，蓋印(鐳射打 標(biāo))，切筋成型，測試等工序，最后成為單顆內(nèi)部帶屏蔽的芯片，既方便、快速， 效率高，又可大大節(jié)約原材料，有效降低生產(chǎn)成本，經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益顯著。
權(quán)利要求
1、一種新型芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括承載板和引線框架，其特征在于，引線框架(1)兩邊有交替均勻分布的定位孔(9)和識(shí)別孔(10)，承載板(6)上有與引線框架(1)中部的晶粒(2)相對應(yīng)的PCB板或塑料紙板(5)，引線框架呈柵條狀，在其中部的晶粒(2)上有焊點(diǎn)(4)，承載板(6)上的PCB板或塑料紙板上有與晶粒(2)上焊點(diǎn)(4)相對應(yīng)的焊接點(diǎn)(7)，PCB板或塑料紙板(5)上的外焊接點(diǎn)與相對應(yīng)的內(nèi)焊接點(diǎn)分別由導(dǎo)線(8)相連接，晶粒(2)上的焊點(diǎn)(4)經(jīng)導(dǎo)線(8)與引線框架上相對應(yīng)的焊點(diǎn)(3)相連接，承載板(6)封裝在引線框架(1)上面，構(gòu)成芯片封裝結(jié)構(gòu)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所說的引線框架(1)在晶粒(2)的周邊裝有絕緣銀漿(11)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所說的PCB板或塑料紙板(5)的內(nèi)外焊接點(diǎn)下部有屏蔽蓋板(12)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所說的引線框架呈柵條狀固定在防靜電的紙或塑料或樹脂上面，每塊PCB板或塑料紙板(5)與引線框架和晶粒相對應(yīng)，PCB板或塑料紙板(5)上的焊接點(diǎn)(7)把晶粒和引線框架相連接在一起。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所說的PCB板或塑料紙板(5)呈與引線框架相對應(yīng)的條狀。
全文摘要
本發(fā)明涉及新型芯片封裝結(jié)構(gòu)，可有效解決芯片生產(chǎn)成本高，易斷線、變形，易氧化和操作困難的問題，其解決的技術(shù)方案是，包括承載板和引線框架，引線框架兩邊有交替均勻分布的定位孔和識(shí)別孔，承載板上有與引線框架中部的晶粒相對應(yīng)的PCB板或塑料紙板，引線框架呈柵條狀，在其中部的晶粒上有焊點(diǎn)，承載板上的PCB板或塑料紙板上有與晶粒上焊點(diǎn)相對應(yīng)的焊接點(diǎn)，PCB板或塑料紙板上的外焊接點(diǎn)與相對應(yīng)的內(nèi)焊接點(diǎn)分別由導(dǎo)線相連接，晶粒上的焊點(diǎn)經(jīng)導(dǎo)線與引線框架上相對應(yīng)的焊點(diǎn)相連接，承載板封裝在引線框架上面，構(gòu)成芯片封裝結(jié)構(gòu)，本發(fā)明結(jié)構(gòu)新穎獨(dú)特，工藝簡單，易操作使用，生產(chǎn)效率高，成本低，產(chǎn)品質(zhì)量好，不斷線，無氧化，是芯片生產(chǎn)上的創(chuàng)新。
文檔編號(hào)H01L23/495GK101593746SQ200910065378
公開日2009年12月2日 申請日期2009年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月6日
發(fā)明者王獻(xiàn)軍, 鄭香舜, 陳澤亞 申請人:晶誠(鄭州)科技有限公司