技術(shù)編號(hào)：6930337
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件，特別是一種新型芯片封裝結(jié)構(gòu)。二背景技術(shù)半導(dǎo)體芯片在PCB (印制電路板)的應(yīng)用，在電腦主板，手機(jī)等上面的應(yīng)用 說(shuō)明芯片在很多電磁場(chǎng)中工作，會(huì)受到干擾，目前半導(dǎo)體芯片屏蔽都是封裝完畢 后在外部加屏蔽罩來(lái)完成屏蔽的，而本使用新型是在內(nèi)部芯片完成封裝之前在與 引線框架進(jìn)行電氣連接同時(shí)對(duì)芯片進(jìn)行屏蔽，當(dāng)芯片產(chǎn)生的輻射場(chǎng)入射到芯片屏 蔽部件時(shí)，將在圍框及蓋板上產(chǎn)生感應(yīng)電流，由于屏蔽圍框的引腳焊接到印制板 的地層，因而將干擾電流泄放到地層，達(dá)到了...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。