專利名稱：焊料球印刷裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種絲網(wǎng)印刷裝置，特別涉及一種用于在基板表面上 印刷焊料球的焊料球印刷裝置。
背景技術(shù)：
在節(jié)距為100 ~ 180pm的球狀凸塊(直徑50nm ~ lOOjun )的形 成中，有使用公知的高精度絲網(wǎng)印刷裝置，在印刷漿狀焊料之后進(jìn)行 回流，實(shí)施焊料球的形成的印刷方法。作為絲網(wǎng)印刷裝置的一個(gè)例子， 包括基板搬入輸送器、基板搬出輸送器、具有升降機(jī)構(gòu)的臺(tái)部、具 有作為開口部的轉(zhuǎn)印圖案的掩模、刮刀(squeegee)、具有刮刀升降 機(jī)構(gòu)和水平方向移動(dòng)裝置的刮刀頭、以及控制這些部件的控制裝置。
在將基板從搬入輸送器部搬入裝置內(nèi)后，將基板臨時(shí)定位并固定 在印刷臺(tái)部上，隨后利用照相機(jī)對(duì)基板和具有與電路圖案對(duì)應(yīng)的開口 部的掩模(絲網(wǎng))這兩者的標(biāo)記進(jìn)行識(shí)別，對(duì)兩者的偏差量進(jìn)行位置 修正，在將基板與絲網(wǎng)位置對(duì)準(zhǔn)之后，提升印刷臺(tái)以使基板與絲網(wǎng)相 接觸，利用刮刀 一邊使絲網(wǎng)接觸到基板一邊向絲網(wǎng)的開口部填充漿狀 焊料等糊劑，然后使印刷臺(tái)下降，使基板與絲網(wǎng)分離(脫版)，從而 將糊劑轉(zhuǎn)印到基板上，然后從裝置中搬出基板，完成印刷。
另外，已知在以高精度實(shí)施了微細(xì)的開孔加工的夾具中存入焊料 球，以規(guī)定的節(jié)距整齊排列并直接轉(zhuǎn)移載置到基板上，并在載置后通 過回流來形成焊料球的球轉(zhuǎn)印法。
另外，根據(jù)專利文獻(xiàn)l，還有搖動(dòng)或振動(dòng)掩模以在規(guī)定的開口中 填充焊料球的方法、和包括在利用刷子的平移運(yùn)動(dòng)等填充后進(jìn)行加熱 的工序的方法。另外，根據(jù)專利文獻(xiàn)2，有將焊料球載置在托盤上， 利用管吸附并再填充到電極焊盤上的方法。專利文獻(xiàn)1:日本特開2000 - 49183號(hào) >才艮
專利文獻(xiàn)2:日本特開2003 - 309139號(hào)公報(bào)
由于利用漿狀焊料的印刷法設(shè)備成本便宜，可以成批地形成大量 的凸塊，所以有吞吐量高、制造成本低的優(yōu)點(diǎn)。但是，印刷法由于難 以確保轉(zhuǎn)印體積的均勻性而進(jìn)行利用平整處理對(duì)回流后焊料凸塊進(jìn) 行按壓并對(duì)高度進(jìn)行平滑化的處理，因此存在工序數(shù)量多、設(shè)備成本 高的問題。另外，在隨著器件的高密度化而向100 150nm節(jié)距等的 精細(xì)化發(fā)展的情況下，存在印刷成品率差、生產(chǎn)率不良的問題。
另一方面，焊料球轉(zhuǎn)印法通過確保焊料球的分級(jí)精度而可以形成 高度穩(wěn)定的凸塊，不過由于使用高精度的焊料球吸附夾具，通過自動(dòng) 機(jī)械來成批地填充焊料球，所以在精細(xì)化的情況下，存在生產(chǎn)節(jié)拍增 大、夾具/設(shè)備價(jià)格提高所引起的凸塊形成成本增加的問題。
另外，在專利文獻(xiàn)l的搖動(dòng)或振動(dòng)絲網(wǎng)以在規(guī)定的開口中填充焊 料球的方法中，隨著焊料球粒子直徑的小徑化，會(huì)發(fā)生由范德瓦爾斯 力引起的密接現(xiàn)象或由靜電引起的吸附現(xiàn)象，從而產(chǎn)生不能填充到掩 模的開口部中的問題。另外，同樣地，在利用刮刀或刷子的平移運(yùn)動(dòng) 等進(jìn)行的填充中也存在同樣的問題。
再有，在專利文獻(xiàn)2的方法中，雖然能夠進(jìn)行補(bǔ)救，但剩余助焊 劑的量變少的可能性極大，在成批回流時(shí)焊料的浸潤(rùn)性差的情況下， 即使焊料球熔融，也可能發(fā)生對(duì)電極焊盤部的焊接不完全的浸潤(rùn)不 良。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種焊料球填充用印 刷裝置，在助焊劑印刷后，通過檢查并修復(fù)助焊劑的狀態(tài)，可以如印 刷法那樣成批地形成大量的凸塊，并且，可以如焊料球轉(zhuǎn)印法那樣形 成高度穩(wěn)定的凸塊，可以形成能夠以低成本且快速高效進(jìn)行印刷/填充 的、生產(chǎn)率高的超精細(xì)節(jié)距的凸塊。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明為一種焊料球印刷裝置，包括在基
4板的電極焊盤上印刷助焊劑的助焊劑印刷部；在印刷有所述助焊劑的 電極上提供焊料球的焊料球填充/印刷部；以及檢查印刷有焊料球的基 板的狀態(tài)并根據(jù)不良狀態(tài)進(jìn)行修補(bǔ)的檢查/修復(fù)部，其特征在于，在所 述助焊劑印刷部與所述焊料球填充/印刷部之間設(shè)置檢查印刷有助焊 劑的基板的狀態(tài)并根據(jù)不良狀態(tài)進(jìn)行修補(bǔ)的助焊劑檢查/修復(fù)部，所述
絲網(wǎng)填充焊料球的-狹縫狀體的口印刷單k。 、' ' ' B 、'
另外，所述焊料球填充/印刷部，具有載置基板并帶有磁性的 印刷臺(tái)；與所述基板相接觸、具有向該基板的電極上提供焊料球的開 口部的、金屬制的所述絲網(wǎng)；以及配置在所述絲網(wǎng)的上方、向所述絲 網(wǎng)的開口部填充焊料球的、具有金屬制的所述狹縫狀體的印刷單元， 其中，所述印刷臺(tái)與所述絲網(wǎng)的磁性引力設(shè)定得比所述絲網(wǎng)與所述狹 縫狀體的磁性引力大。
另外，所述印刷臺(tái)具有釹制磁鐵，所述絲網(wǎng)由鎳形成，所述印刷 單元的狹縫狀體由SUS304形成。
再有，將所述印刷臺(tái)與所述絲網(wǎng)的磁性引力設(shè)定為10~ 100gf/cm2，將所述絲網(wǎng)與所述狹縫狀體的磁性引力設(shè)定為0.1 ~ 10 gf/cm2。
另外，在所述印刷臺(tái)上設(shè)置有表面磁通密度為500 2000G的釹 制磁鐵。
根據(jù)本發(fā)明，通過在開頭的工序中提前對(duì)作為焊料球填充不良的 很大原因的絲網(wǎng)印刷不良進(jìn)行處理，可以提高生產(chǎn)率。另外，根據(jù)本 發(fā)明，由于可以提高焊料球填充效率，可以縮短生產(chǎn)節(jié)拍并實(shí)現(xiàn)填充 率高的焊料球的填充/印刷，所以能夠提高生產(chǎn)率。再有，由于能夠提 高絲網(wǎng)印刷到焊料球填充到檢查/修復(fù)的各個(gè)裝置的運(yùn)行效率，縮短生 產(chǎn)節(jié)拍，所以能夠成批地低成本且高速地形成焊料球的高度精度優(yōu) 良、穩(wěn)定的大量的焊料球。另外，裝置的結(jié)構(gòu)也簡(jiǎn)單，從而也能夠降 低設(shè)備成本。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例的助焊劑印刷和焊料球填充/印刷工序的概要圖。
圖2是焊料球印刷裝置的工序說明圖。 圖3是凸塊形成的流程圖。 圖4是表示絲網(wǎng)印刷裝置的概略結(jié)構(gòu)的圖。 圖5是絲網(wǎng)印刷裝置的動(dòng)作說明圖。 圖6是助焊劑印刷后的檢查/修復(fù)裝置的概要說明圖。 圖7是利用使用內(nèi)徑側(cè)照明的照相機(jī)進(jìn)行的焊盤表面檢查方法 的說明圖。
圖8是表示焊料球印刷頭的結(jié)構(gòu)的圖。 圖9是向焊料球容納部篩網(wǎng)狀體的水平振動(dòng)機(jī)構(gòu)的圖。 圖IO是表示焊料球印刷頭的水平搖動(dòng)機(jī)構(gòu)的圖。 圖ll是表示焊料球印刷頭用刮片狀體的說明圖。 圖12是焊料球印刷頭用空氣簾的說明圖。 圖13是焊料球印刷后的絲網(wǎng)狀態(tài)的例子的說明圖。 圖14是關(guān)于焊料球的修復(fù)的說明圖。 圖15是焊料球印刷不良的狀態(tài)的說明圖。 圖16是檢查/修復(fù)裝置的概要的說明圖。 (附圖標(biāo)記說明)
1:印刷機(jī)；2:印刷頭；3:刮刀；10、 10b:印刷臺(tái)；10s:釹 制磁纟失；11: XY0臺(tái)；15:照相機(jī)；20、 20b:絲網(wǎng)；20a:支柱；20d: 開口部；21:基板；30:印刷機(jī)控制部；34:尺寸計(jì)算部；45:清掃 裝置；60:印刷單元(填充單元)；63:狹縫狀體；65:加振單元； 69:刮片狀體；101:助焊劑印刷部；102:助焊劑檢查/修復(fù)部；103: 焊料球填充/印刷部；104:檢查/修復(fù)部
具體實(shí)施例方式
以下，參照附圖，對(duì)本發(fā)明的印刷裝置以及凸塊形成方法的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖l表示助焊劑印刷部以及焊料球填充/印刷部中
的印刷工序的概要。圖1 (a)表示助焊劑印刷工序，(b)表示焊料 球填充/印刷的狀況。
在圖l(a)中，在與預(yù)先設(shè)置在基板21上的電極焊盤22的位 置和形狀相一致地設(shè)置有開口部的助焊劑印刷用絲網(wǎng)20上放置助焊 劑，移動(dòng)刮刀3，據(jù)此，在基板21的電極焊盤22上印刷規(guī)定量的助 焊劑23。
在本實(shí)施例中，絲網(wǎng)20是助焊劑印刷用的絲網(wǎng)，使用以加成法 制作的金屬絲網(wǎng)，以便能夠保障高精度的圖案位置精度。作為刮刀3， 使用方刮刀、劍刮刀或平刮刀的任意一種。設(shè)定與助焊劑23的粘度/ 觸變性相應(yīng)的絲網(wǎng)間隙和印刷壓力以及刮刀速度，進(jìn)行印刷動(dòng)作。若 助焊劑23的印刷量過少，則在填充焊料球24時(shí)就不能將焊料球附著 在電極焊盤22上。另外，在焊料球印刷后的后續(xù)工序的回流時(shí)，會(huì) 成為焊盤浸潤(rùn)不良的主要原因，不能形成形狀完美的焊料凸塊，從而 也成為焊料凸塊高度不良以及焊料連接強(qiáng)度不足的主要原因。
另外，若助焊劑23的量過多，則在焊料球填充/印刷時(shí)，助焊劑 23有時(shí)會(huì)附著在設(shè)置在后述的絲網(wǎng)20b上的用于向電極焊盤22上提 供焊料球的開口部20d等處。若助焊劑23附著在絲網(wǎng)開口部，則會(huì) 發(fā)生焊料球24附著在絲網(wǎng)開口部20d而不能轉(zhuǎn)印到電極焊盤22上的 問題。這樣，助焊劑印刷是在焊料球填充質(zhì)量方面具有最重要的因素 的工序。
接下來，如圖1 (b)所示，利用具有填充單元60 (印刷單元) (參照?qǐng)D7)的焊料球填充/印刷部的主要部分，向印刷有助焊劑23 的基板21的電極焊盤22上填充/印刷焊料球24。為了向各電極焊盤 22各提供1個(gè)焊料球24，絲網(wǎng)20b具有開口部20d，并在使該開口部 20d與電極焊盤22上位置對(duì)準(zhǔn)的狀態(tài)下進(jìn)行提供。這樣，使用以加成 法制作的金屬絲網(wǎng)，以保障高精度的圖案位置精度。
為了不發(fā)生焊料球24潛入基板21和絲網(wǎng)20b之間造成的多余焊 料球不良，在承載基板21的印刷臺(tái)10 (磁鐵載物臺(tái))中使用釹制磁鐵，該焊料球填充用的絲網(wǎng)20b的材料使用作為磁性材料的鎳，以被 來自印刷臺(tái)IO的磁力所吸引，從而使基板21與絲網(wǎng)20b的間隙的基 本為零。
另外，在絲網(wǎng)20b的背面(與基板21接觸的一側(cè))，與絲網(wǎng)20b 一體地設(shè)置有鎳制的微小的多個(gè)支柱(柱狀結(jié)構(gòu))20a，以在與完成 了助焊劑23的印刷的基板21密接時(shí)，滲出的助焊劑23不會(huì)附著在 絲網(wǎng)開口部20d的周圍。由此，構(gòu)成了滲出的助焊劑23的逸出部。 另外，即使構(gòu)成了該逸出部，由于印刷臺(tái)10的磁性引力，基板21與 絲網(wǎng)20b的背面之間的間隙與焊料球的直徑相比非常小，而以不會(huì)有 焊料球進(jìn)入的方式接近。
另外，為了高精度地向規(guī)定位置的電極焊盤22提供焊料球24， 在基板21的4個(gè)角設(shè)置有定位標(biāo)記(未圖示)。對(duì)應(yīng)于設(shè)置在基板 21側(cè)的定位標(biāo)記，在絲網(wǎng)20b側(cè)也i殳置有定位標(biāo)記。利用CCD照相 機(jī)15 (參照?qǐng)D4)來視覺識(shí)別這些定位標(biāo)記，以設(shè)置在絲網(wǎng)20b側(cè)的 定位標(biāo)記的位置與基板21側(cè)的定位標(biāo)記的位置一致的方式，實(shí)施高 精度的對(duì)準(zhǔn)。在本實(shí)施例中，對(duì)準(zhǔn)是通過在水平方向上移動(dòng)搭載在基 板21上的印刷臺(tái)IO來進(jìn)行的。
對(duì)準(zhǔn)結(jié)束后，縮小基板21與絲網(wǎng)20b的間隔，使絲網(wǎng)20b與基 板21接觸，使填充單元(印刷裝置)60進(jìn)行動(dòng)作，向絲網(wǎng)20b的開 口部20d中填充焊料球24，并由此提供到基板21的印刷有助焊劑23 的面上的電極焊盤22。在焊料球提供用的填充單元60(參照?qǐng)D7)的 下部側(cè)，設(shè)置有狹縫狀體63，通過填充單光60的搖動(dòng)/前進(jìn)動(dòng)作，來 推動(dòng)焊料球24并施加轉(zhuǎn)動(dòng)/振動(dòng)，向絲網(wǎng)的開口部20d填充。
圖2中表示了焊料球印刷裝置的一個(gè)實(shí)施例的工序說明圖。圖中 所示的裝置是將助焊劑印刷部101、助焊劑檢查/修復(fù)部102、焊料球 填充/印刷部103、直到球搭載檢查/修復(fù)部104—體地形成的裝置。不 過，也可以將所述的各個(gè)部位構(gòu)成為獨(dú)立裝置。另外，還可以在焊料 球搭載檢查/修復(fù)部中 一并具有助焊劑檢查/修復(fù)的功能。在本裝置中， 首先，利用助焊劑印刷部(絲網(wǎng)印刷方式)101對(duì)基板21上的各個(gè)電
8極焊盤22印刷助焊劑23。之后，通過搬送輸送器(從助焊劑印刷部 側(cè)看為搬出輸送器，從焊料球填充/印刷部側(cè)看為基板搬入輸送器)利 用焊料球填充/印刷部103經(jīng)由絲網(wǎng)20b向電極焊盤22上提供焊料球 24。
另外，助焊劑印刷部101與焊料球填充/印刷部103中顯著不同 部分是在印刷頭部，助焊劑印刷部101為刮刀結(jié)構(gòu)，而焊料球填充/ 印刷部103則由用于提供焊料球的填充單元60構(gòu)成。檢查/修復(fù)部 102、 104的印刷頭部為分配器型的吸引/提供頭結(jié)構(gòu)。另外，由于在 檢查/修復(fù)部不需要使用絲網(wǎng)，所以不需要設(shè)置絲網(wǎng)安裝用的版框支撐 物等。
圖3表示本實(shí)施例中的凸塊形成的流程圖。在搬入基板(STEP1) 之后，在電極焊盤22上印刷規(guī)定量的助焊劑(STEP2)。然后，檢 查印刷助焊劑后的電極焊盤的表面狀態(tài)(STEP3)。在通過檢查為 NG (不良)的情況下，向NG部再次提供助焊劑進(jìn)行修復(fù)，并且， 向助坪劑印刷部101反饋NG信息，利用版下清掃裝置45自動(dòng)進(jìn)行 絲網(wǎng)清掃(STEP4)。
NG的基板可以不進(jìn)行球印刷以后的工序而與NG信號(hào) 一起在后 續(xù)工序的輸送器上待機(jī)并排出到生產(chǎn)線外。也可以通過使用在線的
NG基板儲(chǔ)藏庫等，以庫存批量的方式排出的結(jié)構(gòu)。NG基板在生產(chǎn) 線外的工序中實(shí)施清洗后，可以再次用于助焊劑印刷。
接下來進(jìn)行焊料球填充/印刷(STEP5)。焊料球填充/印刷后， 在脫版之前檢查從絲網(wǎng)上方到絲網(wǎng)開口內(nèi)的焊料球填充狀態(tài) (STEP6)。當(dāng)檢查結(jié)果為存在填充不足的部位的情況下，在脫版之 前再次進(jìn)行焊料球填充/印刷動(dòng)作(STEP7)。由此，可以提高焊料球 的填充率。
如果在STEP6中為OK (合格)，則進(jìn)行脫版(STEP8)。然 后，利用焊料球填充后的檢查/修復(fù)裝置104來檢查填充狀況 (STEP9)。當(dāng)填充狀況檢查為NG的情況下，在提供助焊劑的基礎(chǔ) 上，再次向NG點(diǎn)的電極焊盤部提供焊料球(STEP10)。當(dāng)填充狀況檢查中為OK的情況下，利用回流裝置(未圖示)再次熔融焊料球， 完成焊料凸塊。
圖4表示本發(fā)明中的絲網(wǎng)印刷裝置(主要是助焊劑印刷部)的概 略結(jié)構(gòu)。圖4 (a)是從絲網(wǎng)印刷裝置的正面看到的結(jié)構(gòu)，(b)表示 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖。另外，圖5 U) 、 (b)表示用于說明絲網(wǎng)印刷裝置的 動(dòng)作的圖。
在主體框架l上設(shè)置有未圖示的版框支撐物，版框支撐物裝有掩 模，該掩^f莫在版框20c (參照?qǐng)D6)上貼有以印刷圖案作為開口部i殳 置的絲網(wǎng)20。圖中，在絲網(wǎng)20的上方，配置有設(shè)置有刮刀3的印刷 頭2。
在助焊劑印刷部101的情況下，印刷頭2中安裝有聚氨酯制的刮 刀3。在焊料球填充/印刷都103的情況下，印刷頭2中安裝有以狹縫 狀體63等構(gòu)成的填充單元(印刷裝置)60而不是刮刀3。印刷頭2 構(gòu)成為可以利用印刷頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)6沿水平方向移動(dòng)，利用印刷頭升降 機(jī)構(gòu)4沿上下方向移動(dòng)。通過將刮刀3置換成填充單元60，填充單元 60可以利用印刷頭升降4幾構(gòu)4沿上下方向移動(dòng)。
在絲網(wǎng)20的下方，以與絲網(wǎng)20對(duì)置的方式，設(shè)置有用于承載并 保持作為印刷對(duì)象物的基板21的印刷臺(tái)10。該印刷臺(tái)IO具有XY0 臺(tái)11，其在水平方向(XYe方向)上移動(dòng)基板21，以進(jìn)行與絲網(wǎng)20 的對(duì)準(zhǔn)；臺(tái)升降機(jī)構(gòu)12，其用于從搬入輸送器25接收基板21，并使 基板21靠近或接觸到絲網(wǎng)20的表面。
在印刷臺(tái)10的上面設(shè)置有基板接收輸送器26，將由基板搬入輸 送器25搬入的基板21接收到印刷臺(tái)10上，并在印刷結(jié)束時(shí)將基板 21排出到基板搬出輸送器27上。
絲網(wǎng)印刷裝置具有自動(dòng)進(jìn)行絲網(wǎng)20與基板21的對(duì)準(zhǔn)的功能。即， 利用CCD照相機(jī)15拍攝分別設(shè)置在絲網(wǎng)20與基板21上的位置對(duì)準(zhǔn) 用標(biāo)記，進(jìn)行圖像處理求出位置偏差量，驅(qū)動(dòng)XY0臺(tái)11以補(bǔ)正該偏 差量來進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)。
另外，具有由脫版控制部39以及各部分的驅(qū)動(dòng)控制部等構(gòu)成的印刷控制部36、以及對(duì)來自CCD照相機(jī)15的圖像信號(hào)進(jìn)行處理的圖 像輸入部37的印刷機(jī)控制部30設(shè)置在印刷機(jī)主體框架的內(nèi)部，而用 于進(jìn)行控制用數(shù)據(jù)的改寫以及印刷條件的變更等的數(shù)據(jù)輸入部50、以 及用于監(jiān)視印刷狀況等和所取入的識(shí)別標(biāo)記的顯示部40配置在印刷 機(jī)的外側(cè)。
在印刷機(jī)控制部30中具有控制填充單元60的印刷控制部36， 能夠根據(jù)要生產(chǎn)的凸塊的間隔和焊料球顆粒直徑的不同以及要使用 的金屬掩模的種類來簡(jiǎn)單地選擇設(shè)定合適的填充/印刷模式。
另外，還具有根據(jù)輸入圖像來計(jì)算相關(guān)值的相關(guān)值計(jì)算部31、 基于所取入的圖像或來自詞典38的數(shù)據(jù)來求形狀的形狀推定部32、 求位置坐標(biāo)的位置坐標(biāo)運(yùn)算部33、以及尺寸計(jì)算部34，根據(jù)CCD照 相機(jī)15拍攝的數(shù)據(jù)，基于設(shè)置在基板21和絲網(wǎng)20上的位置識(shí)別標(biāo) 記，求取位置偏移量，基于XY6臺(tái)控制部的指令而驅(qū)動(dòng)XY0臺(tái)11 來進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)。
接下來，以焊料球填充/印刷部為例，說明印刷裝置的動(dòng)作。形 成有焊料凸塊的基板21，被通過基板搬入輸送器25提供給基板接收 輸送器26。當(dāng)基板21被搬送到印刷臺(tái)10的位置后，使印刷臺(tái)10上 升，據(jù)此基板21從基板接收輸送器26被輸送到印刷臺(tái)10上。輸送 到印刷臺(tái)10上的基板21被固定在印刷臺(tái)10的規(guī)定位置上。在固定 基板21之后，將CCD照相機(jī)15移動(dòng)到預(yù)先登記設(shè)定的基板標(biāo)記位 置。圖5 (a)表示這種情況。
然后，CCD照相機(jī)15拍攝設(shè)置在基板21和絲網(wǎng)20上的位置識(shí) 別用標(biāo)記(未圖示)，并傳送給印刷機(jī)控制部30。利用印刷機(jī)控制部 內(nèi)的圖像輸入部37,根據(jù)圖像數(shù)據(jù)求絲網(wǎng)20與基板21的位置偏差量， 印刷機(jī)控制部30基于該結(jié)果使移動(dòng)印刷臺(tái)10的XY0臺(tái)控制部35進(jìn) 行動(dòng)作，對(duì)基板21相對(duì)于絲網(wǎng)20的位置進(jìn)行修正/位置對(duì)準(zhǔn)。
圖5 (b)表示完成位置對(duì)準(zhǔn)動(dòng)作后的狀況。首先，CCD照相機(jī) 15動(dòng)作并按規(guī)定量退避到不與印刷臺(tái)10沖突的位置。在CCD照相機(jī) 15完成退避之后，印刷臺(tái)10上升，使基板21與絲網(wǎng)20接觸。在這種狀態(tài)下，使印刷頭升降機(jī)構(gòu)4動(dòng)作以使刮刀(圖中表示有刮刀3， 不過在焊料球填充工序中為填充單元60前端的狹縫狀體63)接觸絲 阿面。然后， 一邊加振/搖動(dòng)狹縫狀體63， 一邊通過旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)印刷頭 驅(qū)動(dòng)用的馬達(dá)2g，從而使狹縫狀體63在絲網(wǎng)面上水平移動(dòng)，從狹縫 狀體63的開口通過設(shè)置在絲網(wǎng)面上的開口，向基板21的電極焊盤22 部填充焊料球24。
印刷頭2在水平方向上擺動(dòng)固定距離后上升。然后，印刷臺(tái)10 下降，絲網(wǎng)20與基板21分離，填充到絲網(wǎng)20的開口部的焊料球24 就被轉(zhuǎn)印到基板21上。印刷有焊料球24的基板21經(jīng)由基板搬出輸 送器27被送至下一工序。
另外，如前所述，在基板21和絲網(wǎng)20上在相對(duì)的相同部位設(shè)置 有2個(gè)以上的識(shí)別位置對(duì)準(zhǔn)用標(biāo)記。對(duì)這兩方的各個(gè)標(biāo)記，利用具有 上下方向兩個(gè)視場(chǎng)的特歹木的CCD照相才幾15，從下方識(shí)別絲網(wǎng)20的標(biāo) 記，從上方識(shí)別基板21的標(biāo)記，讀取設(shè)置在規(guī)定部位的全部標(biāo)記的 位置坐標(biāo)，對(duì)基板21相對(duì)于絲網(wǎng)20的偏差量進(jìn)行位置運(yùn)算/補(bǔ)正，從 而使基板21相對(duì)于絲網(wǎng)20位置對(duì)準(zhǔn)。
圖6表示印刷助焊劑之后的絲網(wǎng)的開口狀態(tài)。圖6U)表示絲 網(wǎng)整體的狀況，圖6 (b)表示設(shè)置有一個(gè)電極組的開口部的狀態(tài)，圖 6 (c)表示印刷助焊劑23之后的開口部的狀態(tài)。圖6 (c)表示印刷 助焊劑23之后的通常的絲網(wǎng)20的開口狀態(tài)。通過設(shè)定合適的絲網(wǎng)間 隙(絲網(wǎng)與基板的間隔)和印刷壓力(刮刀對(duì)絲網(wǎng)的按壓力)以及刮 刀速度，向絲網(wǎng)20的開口部20k充分地填充助焊劑23,在刮刀3通 過的同時(shí)地使基板21與絲網(wǎng)20脫版，據(jù)此可以可靠地向基板21的 電極焊盤22部轉(zhuǎn)印助焊劑23。另外，絲網(wǎng)20被固定在版框20c內(nèi)。
受絲網(wǎng)印刷用的助焊劑23的粘度、觸變性以及絲網(wǎng)20的開口 20k的直徑精細(xì)化的影響，印刷后的絲網(wǎng)20的開口部20k的狀況是可 能產(chǎn)生薄的被膜的狀況，而不是在正常印刷狀態(tài)下助焊劑23完全從 開口部?jī)?nèi)消失的狀況。
如果由于助焊劑23的滲出、飛散、干燥等主要原因，造成絲網(wǎng)20的開口部20k堵塞等，或?qū)е旅摪婊蜣D(zhuǎn)印性不好，就會(huì)產(chǎn)生印刷結(jié) 果不均勻的狀況。這種印刷狀態(tài)，通過確認(rèn)印刷用的絲網(wǎng)20就能判 斷是否合格，而不用確認(rèn)基板21。圖6 (c)的(1)表示絲網(wǎng)開口部 正常的狀態(tài)，(2)表示部分地發(fā)生堵塞的狀態(tài)，(3)表示全部發(fā)生 堵塞的狀態(tài)。在向基板側(cè)的轉(zhuǎn)印量多的部分，絲網(wǎng)的開口側(cè)的助焊劑 的殘留量少，相反，在向基板側(cè)的轉(zhuǎn)印量少的部分，絲網(wǎng)的開口側(cè)的 助焊劑的殘留量多。即，可以在絲網(wǎng)20側(cè)觀察反轉(zhuǎn)了向基板21的印 刷狀態(tài)的狀態(tài)。
按照以下方式來判斷絲網(wǎng)20的開口狀態(tài)合格與否。利用CCD 照相機(jī)15拍攝絲網(wǎng)20的開口狀態(tài)，通過圖像輸入部37將該所拍攝 的圖像取入印刷機(jī)控制部30中。然后，將預(yù)先存儲(chǔ)在詞典38中的絲 網(wǎng)20的開口狀態(tài)的基準(zhǔn)模型的圖像，與上述所取入的絲網(wǎng)20的開口 狀態(tài)的圖像進(jìn)行比較，利用尺寸計(jì)算部34判斷"正常"還是"不良 (NG)"。判斷結(jié)果"正常，，表示絲網(wǎng)開口部處于正常狀態(tài)，"不良 (NG)"表示絲網(wǎng)開口部發(fā)生了部分堵塞的狀態(tài)、或發(fā)生了全部堵塞 的狀態(tài)。
圖6 (c)的(2) 、 (3)表示在印刷了助焊劑之后判斷為不良 (NG)的絲網(wǎng)20的開口狀態(tài)。(2)看起來印刷完全不均勾并且圖 案出現(xiàn)斑點(diǎn)。該檢測(cè)也可以通過利用黑白照相機(jī)的圖案匹配來簡(jiǎn)單地 判斷。
另一方面，在如(3)的NG情況，助焊劑23沒有印刷到基板 21上而是很多都?xì)埩粼诮z網(wǎng)20的開口 20k部中。因此，可以通過顏 色的深淺不同來判斷助焊劑殘留的程度，所以，可以通過圖像處理的 深淺灰色級(jí)模型的比較來簡(jiǎn)單地判斷?；蛘?，也可以通過使用彩色照 相機(jī)的色差比較等來判斷。
另外，為了利用定位用的CCD照相機(jī)15確認(rèn)絲網(wǎng)20的開口部 的狀況時(shí)，從絲網(wǎng)20的下部向上方進(jìn)行照明，利用配置在絲網(wǎng)20的 上方的CCD照相機(jī)進(jìn)行確認(rèn)的方法可以取得穩(wěn)定的圖像。也可以采 用從絲網(wǎng)20的上方向下方照明的方法。CCD照相機(jī)15因?yàn)樵谏舷露季哂姓障鄼C(jī)(攝像部)，所以，在作為拍攝定位標(biāo)記的定位用照相機(jī)
使用時(shí)使用向上和向下的照相機(jī)，在作為觀測(cè)印刷后的絲網(wǎng)20的開 口部的狀態(tài)的檢測(cè)用照相機(jī)使用時(shí)使用上部的照相機(jī)。
在檢查了絲網(wǎng)20的狀態(tài)后，從尺寸計(jì)算部34發(fā)出檢查結(jié)果為絲 網(wǎng)開口部堵塞、絲網(wǎng)附著污漬等NG信號(hào)的情況下，利用印刷機(jī)控制 部30的指令通過設(shè)置在印刷裝置內(nèi)的版下清掃裝置45 (參照?qǐng)D5) 自動(dòng)進(jìn)行清掃，并根據(jù)需要補(bǔ)充提供助焊劑23。另外，NG的基板不 再進(jìn)行焊料球印刷以后的工序，與NG信號(hào)一起按照印刷機(jī)控制部30 的指令在后續(xù)工序的輸送器上待機(jī)并向生產(chǎn)線外排出。也可以通過使 用在線的NG基板儲(chǔ)藏庫等以庫存批量的方式排出。NG基板在生產(chǎn) 線外的工序中進(jìn)行清洗后，可以再次用于助焊劑印刷。
接下來，對(duì)圖7中使用內(nèi)徑側(cè)照明的照相機(jī)的焊盤表面檢測(cè)方法 進(jìn)行說明。關(guān)于轉(zhuǎn)印到電極焊盤22部的助焊劑23，由于在反射光方 式的顯微鏡觀察中，照明光容易通過助焊劑23，所以難以識(shí)別有無助 焊劑23。在轉(zhuǎn)印的助焊劑23的直徑比電極焊盤22的直徑大的情況下、 以及在發(fā)生轉(zhuǎn)印位置偏差而轉(zhuǎn)印到電極焊盤22之外的情況下，可以 利用反射光方式的顯微鏡觀察來判別有無助焊劑23，但是由于難以判 別有無形成在電極焊盤22上的助焊劑23，所以不能判斷轉(zhuǎn)印面積的 合適與否。
因此，如圖7的最下面的圖所示，如果采用使用內(nèi)徑側(cè)照明15L 的CCD照相機(jī)15的檢測(cè)方法，則相對(duì)于所轉(zhuǎn)印的助焊劑23不是從 上方，而是通過向助焊劑23的外周方向進(jìn)行照明，利用浮現(xiàn)被拍攝 體的效果，可以進(jìn)行助焊劑23的判別。關(guān)于自動(dòng)檢測(cè)，與上述情況 相同地，可以通過將CCD照相機(jī)15中設(shè)置的照明從向下的照明切換 為內(nèi)徑照明15L來應(yīng)對(duì)。
另外，通過對(duì)于具有內(nèi)徑照明的CCD照相機(jī)15合并使用在垂 直于電極焊盤22的方向上上下運(yùn)動(dòng)的機(jī)構(gòu)和位置測(cè)量機(jī)構(gòu)，可以通 過測(cè)量助焊劑23的頂點(diǎn)部與底邊部的位置關(guān)系，來測(cè)量助焊劑23的 高度以及助焊劑23的量。使用照明的波長(zhǎng)即使在可視光區(qū)域中，若設(shè)為具有靠近紫外區(qū)域 的波長(zhǎng)的藍(lán)光，則判別性也良好。
另外，使助焊劑23中包含熒光材料，并利用具有紫外線區(qū)域的 波長(zhǎng)的照明來觀察印刷結(jié)果，可以利用包含在助焊劑23中的熒光材 料所發(fā)出的光而容易地辨別助焊劑23。
圖8表示焊料球印刷頭(印刷單元、填充單元60)的結(jié)構(gòu)。填 充單元60由將焊料球24容納在由框體61和蓋64及篩網(wǎng)狀體62形 成的空間中的球箱、以及相對(duì)于篩網(wǎng)狀體62在下方隔開間隔地設(shè)置 的狹縫狀體63構(gòu)成。篩網(wǎng)狀體62以適合于作為供給對(duì)象的焊料球24 的直徑的方式，由具有網(wǎng)眼狀的開口或連續(xù)的長(zhǎng)方形的狹縫等開口的 極薄的金屬板形成。在篩網(wǎng)狀體62的下部，配置狹縫狀體63，并以 狹縫狀體63和絲網(wǎng)20b面接觸的方式構(gòu)成。
利用圖中未記載的印刷頭升降機(jī)構(gòu)4，可以對(duì)狹縫狀體63相對(duì) 于絲網(wǎng)20b的接觸程度/間隙進(jìn)行微調(diào)。狹縫狀體63使用磁性材料， 以適合與作為對(duì)象的焊料球24的直徑以及絲網(wǎng)20的開口尺寸的方 式，由具有網(wǎng)眼狀的開口或連續(xù)的長(zhǎng)方形的狹縫等開口的極薄的金屬 板形成。
絲網(wǎng)20b利用鎳一體形成了在印刷圖案部具有支柱(柱狀結(jié)構(gòu)) 20a的絲網(wǎng)和支柱，在基板載置部上設(shè)置有印刷臺(tái)10，在印刷臺(tái)10 上敷設(shè)有表面磁通密度為500~2000G的釹制的片狀磁鐵。通過將絲 網(wǎng)20b與印刷臺(tái)10的由磁力產(chǎn)生引力設(shè)為10~100gf/cm2,可以使基 板21的表面和絲網(wǎng)20b以不出現(xiàn)大于等于焊料球直徑的間隙的方式 接近。當(dāng)上述引力過弱時(shí)，絲網(wǎng)20b的下部與基板21的表面發(fā)生間 隙，從而成為焊料球24進(jìn)入的不良的主要原因。
在印刷結(jié)束后基板21從絲網(wǎng)20b離開時(shí)，通過控制印刷臺(tái)10 的下降速度和加速度，以從基板的四周向中間部分傳播的方式進(jìn)行絲 網(wǎng)20b的拉剝動(dòng)作，可以實(shí)現(xiàn)均勻的脫版。但是，若上述由磁力產(chǎn)生 的引力相對(duì)于絲網(wǎng)的張力過強(qiáng)，就不能進(jìn)行控制。
另外，利用在基板載置部上敷設(shè)有表面磁通密度為500~2000G的釹制的片狀磁鐵10s的印刷臺(tái)10，印刷單元(填充單元)60的狹縫 狀體63與絲網(wǎng)20b的由磁力產(chǎn)生的引力被設(shè)定為0.1 ~ 10gf/cm2。通 過使構(gòu)成印刷單元(填充單元)60的印刷用狹縫狀體63和球回收用 狹縫狀體為SUS304制、使絲網(wǎng)為鎳制，針對(duì)絲網(wǎng)上的焊料球，狹縫 狀體63 —邊利用上述印刷臺(tái)10產(chǎn)生的磁力均勻柔和地作用在垂直于 絲網(wǎng)20b的方向上，以在狹縫狀體63中保持微小的球， 一邊高效地 以不對(duì)球造成變形損傷的方式進(jìn)行向絲網(wǎng)的開口部20d中填充的動(dòng) 作。
圖9表示在水平方向?qū)υO(shè)置在印刷單元的焊料球容納部的球箱 61上的篩網(wǎng)狀體62加振的水平振動(dòng)機(jī)構(gòu)。在蓋64的上部，設(shè)置有支 撐部件70,支撐部件70在平行于球箱側(cè)面的位置安裝有加振單元65。 利用該結(jié)構(gòu)，利用加振單元65從球箱側(cè)面?zhèn)仁┘诱駝?dòng)，由此對(duì)篩網(wǎng) 狀體62加振。通過振動(dòng)篩網(wǎng)狀體62，能夠使設(shè)置在篩網(wǎng)狀體62上的 狹縫狀的開口開得比焊料球24的直徑大。
由此，容納在球箱中的焊料球24從篩網(wǎng)狀體62的狹縫部落到狹 縫狀體63上。落到狹縫狀體63上的焊料球24的量、即焊料球24的 供給量可以通過改變加振單元65的加振能量來調(diào)整。
圖中所示的加振單元65，使用氣動(dòng)旋轉(zhuǎn)式振動(dòng)器，利用數(shù)字控 制來微調(diào)壓縮空氣的壓力，從而可以控制振動(dòng)數(shù)。也可以通過改變壓 縮空氣流量來改變振動(dòng)數(shù)。另外，篩網(wǎng)狀體62和球箱通過加振單元 65，向容納在球箱中的焊料球24施加振動(dòng)，抵消作用在焊料球24之 間的由范德華引力引起的吸引力，使之分散。可以利用上述分散效果 來進(jìn)行關(guān)注生產(chǎn)效率的調(diào)整，以使焊料球的供給量不受焊料球24的 材料以及生產(chǎn)環(huán)境中的溫度和濕度的影響而變化。
圖9表示填充單元60的水平搖動(dòng)機(jī)構(gòu)。狹縫狀體63使用磁性材 料形成。通過使用磁性材料，可以利用來自內(nèi)置磁鐵的載物臺(tái)(印刷 臺(tái)10)的磁力，對(duì)以磁性材料形成的絲網(wǎng)20吸附狹縫狀體63。如圖 9所示，水平搖動(dòng)機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)如下。在支撐部件70的上部設(shè)置線性導(dǎo) 向裝置67，并且以所述線性導(dǎo)向裝置67能夠移動(dòng)的方式設(shè)置有具有線性導(dǎo)軌的填充單元支撐部件71。在該填充單元支撐部件71上設(shè)置有驅(qū)動(dòng)用馬達(dá)68，并且安裝有設(shè)置在該驅(qū)動(dòng)用馬達(dá)軸上的偏心凸輪66，通過偏心凸輪66的旋轉(zhuǎn)，在左右方向上移動(dòng)支撐部件。
即，如圖10所示，在水平方向上，水平搖動(dòng)機(jī)構(gòu)利用驅(qū)動(dòng)用馬達(dá)68來旋轉(zhuǎn)偏心凸輪66，從而以任意的搖擺量對(duì)狹縫狀體63施加搖動(dòng)動(dòng)作。狹縫狀體63由于在由磁力吸附到絲網(wǎng)20b的狀態(tài)下進(jìn)行搖動(dòng)動(dòng)作，所以可以可靠地旋轉(zhuǎn)焊料球24而在狹縫狀體63和絲網(wǎng)20b之間沒有間隙。另外，可以利用狹縫狀體63的開口尺寸，可靠地向狹縫狀體63的開口部20d中補(bǔ)足焊料球24 ，同時(shí)高效地進(jìn)行填充動(dòng)作。絲網(wǎng)20和搖動(dòng)動(dòng)作的周期速度可以通過對(duì)驅(qū)動(dòng)用馬達(dá)68進(jìn)行速度控制來任意改變，可以設(shè)定考慮了生產(chǎn)線均衡性的焊料球24的填充節(jié)拍。另外，可以通過調(diào)整為適合于焊料球24的材料種類、絲網(wǎng)20b的開口部20d以及環(huán)境條件的周期速度，來控制填充率。
圖11表示在填充頭中設(shè)置有刮片狀體(焊料球回收裝置)的結(jié)構(gòu)的圖。在通過填充單元60向基板21上提供了焊料球24之后、使絲網(wǎng)20b從基板21面離開時(shí)，即在進(jìn)行脫版并向基板21上轉(zhuǎn)印焊料球時(shí)，若在絲網(wǎng)20b的版面上有焊料球24的殘留，則焊料球24通過絲網(wǎng)20b的開口落到基板21上，從而成為造成多余焊料球這種不良現(xiàn)象的原因。因此，在本實(shí)施例中，在填充單元60的行進(jìn)方向上相對(duì)于球箱空出間隔，將刮片狀體69設(shè)置在與狹縫狀體63基本相同的高度處。刮片狀體69的前端研磨成極薄并且平坦精度高的狀態(tài)，并且成為密接到絲網(wǎng)20b的狀態(tài)，以避免焊料球24露出到填充單元60的外部。由此，就可以利用刮片狀體69來回收多余的焊料球。
此外，刮片狀體69如果使用磁性材料，則與狹縫狀體63同樣地因磁力而被吸附到絲網(wǎng)20b，從而可以不讓焊料球24逸出到填充單元60的外部。此外，還可以在球箱61的外圍部分的整個(gè)區(qū)域中設(shè)置刮片狀體69。
再有，通過以具有比焊料球直徑充分大的孔的多孔發(fā)泡體來形成刮片狀體69 ，可以在高效地補(bǔ)足焊料球24的同時(shí)進(jìn)行印刷。圖12表示在填充單元60中設(shè)置空氣簾的結(jié)構(gòu)的圖。雖然利用刮 片狀體69能夠做到在絲網(wǎng)20b的版面上基本沒有球殘留，但是要考 慮由絲網(wǎng)20b的版面的微小位置變化引起的球殘留的影響。因此，在 本實(shí)施例中，為了將多余焊料球引起的不良現(xiàn)象減小到零，設(shè)置了空 氣簾。即，在支撐構(gòu)成印刷頭2的頭升降機(jī)構(gòu)(上下移動(dòng)馬達(dá))4的 馬達(dá)支撐部件上設(shè)置空氣噴出口 75，從而在填充單元的周圍形成空氣 簾。由未圖示的壓縮空氣供給源向該噴出口 75提供壓縮空氣。
通過設(shè)置該空氣簾，在填充單元向基板端面方向移動(dòng)時(shí)，利用壓 縮空氣向填充單元?jiǎng)幼鞣较騻?cè)推滾露出的球，從而做到在版面上沒有 球殘留。
圖13表示說明焊料球印刷后的絲網(wǎng)的填充狀態(tài)檢查的圖。圖13 (a) 、 (b)由于與圖6相同所以在此省略了說明。
圖13 (c)的(1) ~ (3)表示焊料球填充/印刷后的絲網(wǎng)20b 的焊料球填充狀態(tài)?？梢匀?1)所示地觀察到焊料球24全都填充到 絲網(wǎng)20b的開口中的狀態(tài)。(2)表示焊料球填充不完全的狀態(tài)。(3) 表示填充時(shí)焊料球24之間彼此吸附在一起的雙球狀態(tài)以及在絲網(wǎng)的 版面上殘留有多余的焊料球的狀態(tài)。
在所述(2) 、 (3)的狀態(tài)下脫版，將基板流轉(zhuǎn)到后續(xù)工序就會(huì) 生產(chǎn)出不合格產(chǎn)品。因此，在進(jìn)行脫版動(dòng)作前，通過檢查絲網(wǎng)20b的 版面上的填充狀態(tài)，利用填充單元60重新進(jìn)行填充/印刷動(dòng)作，可以 將不合格產(chǎn)品修復(fù)成合格產(chǎn)品。在該檢測(cè)中可以利用與合格產(chǎn)品模型 進(jìn)行比較的圖案匹配來進(jìn)行判斷。在焊料球填充/印刷后，利用安裝在 印刷頭側(cè)的線性傳感器照相機(jī)以區(qū)域?yàn)閱挝贿M(jìn)行匯總識(shí)別。如果為 NG則再次進(jìn)行焊料球填充/印刷。如果合格，則在實(shí)施脫版動(dòng)作后向 后續(xù)工序排出基板21。
圖14表示用于說明焊料球填充后在檢查/修復(fù)部的修復(fù)工作的 圖。圖15表示說明焊料球填充后的填充不良狀況的圖。如圖15所示， 在焊料球填充不良中除了無球、雙球、位置偏差/碎球之外，還有多余
球等不良模式。在檢查/修復(fù)部，首先，在焊料球填充/印刷完成后，利用CCD照相機(jī)確認(rèn)基板上的填充狀況。若檢查出不良，則求出不良部位的位置坐標(biāo)。除了雙球、位置偏差球、壓碎之外，在多余球等不良情況下，設(shè)置廢料盒，用于將吸附用的真空吸附噴嘴86向焊料球位置移動(dòng)，真空吸附并向不良球丟棄站移動(dòng)，通過真空破壞使球落下并廢棄。
另外，當(dāng)檢測(cè)出由于焊料球24的供給不足而未被供給的電極焊盤部的情況下，利用分配器87吸附容納在焊料球容納部84中的正常的焊料球24，將吸附著焊料球24的分配器87向儲(chǔ)存在助焊劑提供部85中的助焊劑23移動(dòng)，通過將焊料球24浸漬在助焊劑23中，在焊料球24上添加助焊劑23。向基板的缺陷部位移動(dòng)吸附著添加有助焊劑23的焊料球24的分配器87，通過將焊料球提供到缺陷部位完成修復(fù)工作。
另外，當(dāng)通過先前的檢查，排除了碎球、位置偏差球等不良球的情況下，可以通過上述的修復(fù)工作來修復(fù)缺陷。
圖16表示說明檢查/修復(fù)裝置的概略結(jié)構(gòu)的圖。另外，圖中表示了檢查/修復(fù)部為一個(gè)獨(dú)立裝置。
在空心箭頭方向上在搬入側(cè)輸送器88上、檢查部輸送器90上搬送檢查對(duì)象基板82。在檢查部輸送器90的上部設(shè)置有門型框架80，在門型框架80的搬入側(cè)輸送器88側(cè)，在垂直于基板搬送方向(空心箭頭方向)的方向上設(shè)置線性傳感器81。利用該線性傳感器81來檢測(cè)印刷到基板21的電極焊盤22上的焊料球24的狀態(tài)。
另外，在支撐門型框架80的一個(gè)腳側(cè)，設(shè)置有容納正常焊料球的焊料球容納部84和助焊劑供給部85。在另一個(gè)腳側(cè)設(shè)置有廢棄盒。在門型框架部上以可以利用線性馬達(dá)左右移動(dòng)的方式，設(shè)置有用于吸引去除不良焊料球的真空吸附噴嘴86、和用于修復(fù)基板上的缺陷的分配器87。據(jù)此，真空吸附噴嘴86和分配器87可以在帶有陰影線的箭頭方向上移動(dòng)。
檢查部輸送器90構(gòu)成為可以在空心箭頭方向上往復(fù)移動(dòng)。能夠根據(jù)基板的缺陷位置來使分配器及真空吸附噴嘴與缺陷位置相一致。另夕卜，完成檢查/修復(fù)的基板由搬出輸送器89搬出，并送至回流裝置。 利用上述結(jié)構(gòu)，可以通過圖14所說明的動(dòng)作來進(jìn)行檢查修復(fù)。
如以上所述，可以實(shí)現(xiàn)能夠準(zhǔn)確地向基板的電極焊盤部提供焊料 球、并且極力防止不良產(chǎn)品的發(fā)生的印刷裝置。
權(quán)利要求
1.一種焊料球印刷裝置，包括在基板的電極焊盤上印刷助焊劑的助焊劑印刷部；在印刷有所述助焊劑的電極上提供焊料球的焊料球填充/印刷部；以及檢查印刷有焊料球的基板的狀態(tài)并根據(jù)不良狀態(tài)進(jìn)行修補(bǔ)的檢查/修復(fù)部，其特征在于在所述助焊劑印刷部與所述焊料球填充/印刷部之間設(shè)置檢查印刷有助焊劑的基板的狀態(tài)并根據(jù)不良狀態(tài)進(jìn)行修補(bǔ)的助焊劑檢查/修復(fù)部，所述焊料球填充/印刷部包括具有向所述基板提供焊料球的絲網(wǎng)和向所述絲網(wǎng)填充焊料球的狹縫狀體的印刷單元。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的焊料球印刷裝置，其特征在于， 所述焊料球填充/印刷部具有栽置基板并帶有磁性的印刷臺(tái)；與所述基板相接觸、具有向該基板的電極上提供焊料球的開口部的、 金屬制的所述絲網(wǎng)；以及配置在所述絲網(wǎng)的上方、向所述絲網(wǎng)的開口 部填充焊料球的、具有金屬制的所述狹縫狀體的印刷單元，其中，所述印刷臺(tái)與所述絲網(wǎng)的磁性引力設(shè)定得比所述絲網(wǎng)與所 述狹縫狀體的磁性引力大。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊料球印刷裝置，其特征在于， 所述印刷臺(tái)具有釹制磁鐵，所述絲網(wǎng)由鎳形成，所述印刷單元的狹縫狀體由SUS304形成。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的焊料球印刷裝置，其特征在于， 所述印刷臺(tái)與所述絲網(wǎng)的磁性引力設(shè)定為10~100gf/cm2，所述絲網(wǎng)與所述狹縫狀體的磁性引力設(shè)定為0.1 ~ 10 gf/cm2。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2至4中任意一項(xiàng)所述的焊料球印刷裝置，其 特征在于，在所述印刷臺(tái)上設(shè)置有表面磁通密度為500~2000G的釹制磁鐵。
全文摘要
本發(fā)明提供一種焊料球印刷裝置，其可以高效并可靠地填充/印刷焊料球，并形成凸塊。本發(fā)明的焊料球印刷裝置包括在基板的電極焊盤上印刷助焊劑的助焊劑印刷部；在印刷有所述助焊劑的電極上提供焊料球的焊料球填充/印刷部；以及檢查印刷有焊料球的基板的狀態(tài)并根據(jù)不良狀態(tài)進(jìn)行修補(bǔ)的檢查/修復(fù)部。在所述助焊劑印刷部與所述焊料球填充/印刷部之間設(shè)置檢查印刷有助焊劑的基板的狀態(tài)并根據(jù)不良狀態(tài)進(jìn)行修補(bǔ)的助焊劑檢查/修復(fù)部，所述焊料球填充/印刷部包括具有向所述基板提供焊料球的絲網(wǎng)和向所述絲網(wǎng)填充焊料球的狹縫狀體的印刷單元。
文檔編號(hào)H01L21/60GK101494181SQ200910002129
公開日2009年7月29日 申請(qǐng)日期2009年1月15日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月25日
發(fā)明者五十嵐章雄, 向井范昭, 川邊伸一郎, 本間真 申請(qǐng)人:株式會(huì)社日立工業(yè)設(shè)備技術(shù)