專利名稱:薄型鍵帽結(jié)構(gòu)、包含其的按鍵結(jié)構(gòu)及其制法的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種按鍵結(jié)構(gòu),特別是涉及一種薄型鍵帽結(jié)構(gòu)及包括此種鍵帽結(jié)構(gòu)的
按鍵結(jié)構(gòu)及其制法。
背景技術(shù):
由于電子科技的發(fā)達,使得按鍵的使用量大增,除了電腦使用的鍵盤外,計算機、 移動電話等所采用的按鍵,因應(yīng)輕薄短小的需求,而必須要具有較薄、較小的結(jié)構(gòu)特性,才 能符合所需。 有以模具成型的薄型按鍵,如圖1所示,是在制造時,先將薄膜片層2于模具4中 壓伸成型,以具有凸起6的按鍵外型,凸起6的按鍵下方形成有中空的凹穴8,接著以射出機 于凹穴8中射出樹脂9,例如紫外線感光型樹脂,固化而成型。射出制作工藝溫度常需要高 于200°C。 薄膜片層2于模具4中成型的方式已知有通過公模、母模熱壓成型,但在此方法 中,由于字形、圖案印刷層是預先于薄膜片層2底面印刷完成,在通過公模、母模熱壓成型 薄片層按鍵外形時,印刷層會因薄膜片層2按鍵外形的延伸變形,使得延伸轉(zhuǎn)角處油墨伸 張變薄或斷裂,使用成品良率變低?;蛴型ㄟ^使用真空方式,使薄膜片層2依下模的形狀緊 貼于下模表面而成型,但真空制作工藝會較耗時及耗成本。 再者,現(xiàn)有的薄膜片層2的外表面若需要圖紋時,往往是以外貼圖紋層的方式形 成,不僅增加厚度,也增加制作工藝上的繁復。 因此,仍需要一種新穎的鍵帽結(jié)構(gòu)及其制法,以經(jīng)濟便利的制得按鍵。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一目的是在于提供一種鍵帽結(jié)構(gòu)、包含此種鍵帽結(jié)構(gòu)的按鍵結(jié)構(gòu)、及制 造此種鍵帽結(jié)構(gòu)的方法,以改良鍵帽的壓伸制作工藝,并可進一步增加表面紋路質(zhì)感。
依據(jù)本發(fā)明的薄型鍵帽結(jié)構(gòu)包括一鍵帽層及一可塑性膜。鍵帽層包括樹脂,并具 有一上表面、一側(cè)面、及一下表面??伤苄阅H包覆鍵帽層的上表面。 依據(jù)本發(fā)明的薄型按鍵結(jié)構(gòu)包括一電路板,在電路板上設(shè)有多個按鍵接點;多個 金屬彈片,分別對應(yīng)設(shè)置于此等按鍵接點上方,在按壓時,受按壓的金屬彈片與其下方的按 鍵接點對應(yīng)導通;多個凸體,分別位于此等金屬彈片上方;及多個如上述的鍵帽結(jié)構(gòu),分別 位于此等凸體上方。 依據(jù)本發(fā)明的制造薄形鍵帽結(jié)構(gòu)的方法包括下列步驟。首先,提供一可塑性膜,其 具有一第一表面及一第二表面。并提供一模具,其具有一上模及一下模,下模具有多個凹形 表面。提供一樹脂。接著,使用模具將可塑性膜與樹脂一起進行壓縮成型。其中,可塑性膜 以第一表面面向下模,樹脂面向上模,以一起壓縮形成一樹脂層與可塑性膜的壓制積層物。 所得的壓制積層物包括一可塑性膜表面及一樹脂表面,于可塑性膜表面具有對應(yīng)于下模凹 形表面的多個凸起形狀,凸起形狀是由可塑性膜與樹脂所構(gòu)成。
圖1顯示一現(xiàn)有的鍵帽制法的示意圖2顯示將依據(jù)本發(fā)明的鍵帽結(jié)構(gòu)或按鍵結(jié)構(gòu)應(yīng)用于一電子裝置中的具體實例;圖3顯示圖2中電子裝置的部分結(jié)構(gòu)分解示意圖4顯示圖3中的按鍵結(jié)構(gòu)沿著AA'直線的截面示意圖5顯示依據(jù)本發(fā)明的按鍵結(jié)構(gòu)的一具體實施例的截面示意圖6顯示依據(jù)本發(fā)明的制造鍵帽結(jié)構(gòu)的方法的一具體實施例的流程圖7及圖8顯示依據(jù)本發(fā)明的制造鍵帽結(jié)構(gòu)的方法的一具體實施例的示意圖。
主要元件符號說明
2薄膜片層4 模具6凸起8 凹穴9樹脂10 電子裝置11外殼11a上殼lib下殼12鍵帽結(jié)構(gòu)13按鍵孔14 電路板15按鍵結(jié)構(gòu)16 鍵帽層16'樹脂18 可塑性膜19壓紋20 凸體22金屬彈片24 印刷層26保護膜28 金屬彈片粘著片30印刷電路32LED發(fā)光裝置34下模36 上模38定位柱40 凹形表面41定位孔42 定位孔44凹形表面46 壓力48凸體101、103、105、107、109、111、113 步驟
具體實施例方式
依據(jù)本發(fā)明的鍵帽結(jié)構(gòu)或按鍵結(jié)構(gòu)可應(yīng)用于電子裝置中。如圖2所示,電子裝置 10包括外殼11及多個由外殼11的按鍵孔露出的鍵帽結(jié)構(gòu)12。圖3顯示此電子裝置的部 分結(jié)構(gòu)分解示意圖。鍵帽結(jié)構(gòu)12位于電路板14上,形成按鍵結(jié)構(gòu),由上外殼lla及下外殼 llb包覆,鍵帽結(jié)構(gòu)12由上外殼lla的按鍵孔13露出,供使用者按觸。圖4顯示圖3中的 按鍵結(jié)構(gòu)沿著AA'直線的截面示意圖。 如圖4所示,依據(jù)本發(fā)明的薄型按鍵結(jié)構(gòu)15包括一電路板14、多個金屬彈片22、 多個凸體20、及鍵帽結(jié)構(gòu)12。金屬彈片22分別設(shè)置于電路板14上。凸體20設(shè)置于金屬 彈片22上。鍵帽結(jié)構(gòu)12位于凸體20的上方,鍵帽結(jié)構(gòu)12包括一鍵帽層16及一可塑性膜18。鍵帽層16包括樹脂,并且具有一上表面、一側(cè)面、及一下表面??伤苄阅?8,因制法的 緣故,僅會包覆在鍵帽層16的上表面,不會包覆到鍵帽層16的側(cè)表面及下表面。可塑性膜 可為例如聚碳酸酯(polycarbonate, PC)膜等具可塑性質(zhì)的膜體。樹脂可為例如聚胺酯樹 脂(polyurethane, PU)、環(huán)氧樹脂(印oxy)等等。 進一步詳言之,如圖5所示的截面示意圖,鍵帽結(jié)構(gòu)12除了上述的主要部件之外, 尚可依所需而包括其他部件。可塑性膜18具有一外表面,其是供使用者按壓的表面,此外 表面可進一步具有壓紋19,此壓紋可為例如圖騰或光干涉層。可塑性膜18的內(nèi)表面是與樹 脂迭合的表面,內(nèi)表面上可先印刷有一印刷層24,因此,印刷層24位于樹脂層16' ( S卩,鍵 帽層16)的上表面與可塑性膜18之間。印刷層24主要在使按鍵呈現(xiàn)字體或圖案,例如為 有顏色的不透明材料,但不限于此。必要時,可進一步設(shè)置一保護膜26于可塑性膜18的內(nèi) 表面,可用以覆蓋印刷層24,以保護印刷層24的油墨,避免于后續(xù)制作工藝中遭熔融的樹 脂擦模糊;或用以賦予鍵帽整體色彩。保護膜26可為有色或無色的透明或不透明層。
關(guān)于金屬彈片22,例如可利用一金屬彈片粘著片28將金屬彈片22覆蓋并粘著于 電路板14上,以將金屬彈片22固著于電路板14上。電路板14上設(shè)有多個按鍵接點,例如 印刷電路30。金屬彈片22分別對應(yīng)設(shè)置于按鍵接點上方,在按壓時,受按壓的金屬彈片與 其下方的按鍵接點對應(yīng)導通。電路板14上也可設(shè)置一發(fā)光二極管(LED)發(fā)光裝置32,以發(fā) 射光線,做為按鍵結(jié)構(gòu)的背光。 鍵帽結(jié)構(gòu)12與金屬彈片22之間設(shè)置有凸體20,凸體20可為獨立粘貼于金屬彈片 22或鍵帽結(jié)構(gòu)12?;蛘撸贵w20可為與鍵帽結(jié)構(gòu)12的鍵帽層16 —體成型而制得。
下列詳述依據(jù)本發(fā)明的制造薄型鍵帽結(jié)構(gòu)的方法。請參閱圖6的流程圖及圖7的 制法示意圖。首先進行步驟101,提供一如上述的可塑性膜18??梢曅枰M行步驟103,將 可塑性膜18的第一表面形成壓紋,例如通過輥輪熱壓的方式形成圖騰或光干涉層。并可視 需要進一步進行步驟105,在可塑性膜18的第二表面印刷,例如網(wǎng)版印刷,但不限于此,形 成印刷層24??梢曅枰M一步進行步驟107,于可塑性膜18第二表面形成保護膜26。然 后,進行步驟109將可塑性膜18與樹脂16'壓縮成型。例如提供一模,其具有下模34及 上模36。下模34的表面具有對應(yīng)于鍵帽形狀的凹形表面40。鍵帽形狀可為圓凸形或方凸 形等等,或為其他形狀的微凸形均可,無特別限制。上模36可為平坦,或是進一步具有對應(yīng) 于凸體形狀的凹形表面44以使凸體48與鍵帽層16 —體成型。在上下模中可設(shè)置有定位 孔與定位柱,在此實施例中,在下模34上設(shè)有定位柱38,在上模36上設(shè)有對應(yīng)于定位柱38 的定位孔42,在可塑性膜18設(shè)有對應(yīng)于定位柱38的定位孔41。 將尚未塑形的可塑性膜18放置于下模上,使可塑性膜18的第一表面面向下模34 的表面。此可塑性膜18可以是進一步在第一表面有形成壓紋的、或是在第二表面有保護膜 或印刷層等膜層的形成。將適量的樹脂16'放置于可塑性膜18的第二表面上,將上模36 與下模34合起,對模施加一適當?shù)膲毫?6,以將可塑性膜18與樹脂16' —起壓縮成型,如 圖8所示。所使用的樹脂16'是含有適當及適量的添加物的樹脂,例如PU樹脂或環(huán)氧樹脂 等等,如此在進行壓縮成型時,可通過調(diào)整適當溫度,使樹脂成為熔融或粘稠狀態(tài),而可與 可塑性膜一起成型。所使用的溫度以不損傷可塑性膜18及其他附加的膜層為準。例如對 于PU樹脂而言,可使用100至12(TC的溫度,但不限于此。 在進行壓縮成型后,樹脂16'固化而與可塑性膜18—起成為一壓制積層物。艮卩,壓制積層物的上下二外表面一為可塑性膜表面及另一為樹脂表面??伤苄阅け砻婢哂袑?yīng)
于下模凹形表面的多個凸起形狀,凸起形狀是由可塑性膜與樹脂一起所構(gòu)成。 然后進行步驟111的沖切,將各鍵帽結(jié)構(gòu)剪切下來。 最后,進行步驟113的組裝,將鍵帽結(jié)構(gòu)粘貼于電路板上對應(yīng)的金屬彈片上,完成 按鍵結(jié)構(gòu)的制造。 與背景技術(shù)相比較,本發(fā)明的鍵帽結(jié)構(gòu)在制造程序中是將可塑性膜與樹脂(例如 PU樹脂) 一起進行壓縮成型,形成例如PU-in-Plastic的結(jié)構(gòu)。制作工藝溫度相對的低,不 會損壞其他部件或成分。并且,可直接在可塑性膜的外表面輥壓圖紋后,才將此表面已具有 壓紋的可塑性膜與樹脂一起通過模進行壓縮成型,制作工藝簡易,并且不會將壓紋表面損 壞。 以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例,凡依本發(fā)明權(quán)利要求所做的均等變化與修 飾,皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
一種薄型鍵帽結(jié)構(gòu),包括鍵帽層,其包括樹脂,及具有一上表面、一側(cè)面、及一下表面;以及可塑性膜,其包覆該鍵帽層的上表面。
2. 如權(quán)利要求1所述的薄型鍵帽結(jié)構(gòu),其中該可塑性膜包括一外表面,該外表面具有 壓紋。
3. 如權(quán)利要求1所述的薄型鍵帽結(jié)構(gòu),進一步包括一印刷層,位于該鍵帽層的上表面 與該可塑性膜之間。
4. 如權(quán)利要求3所述的薄型鍵帽結(jié)構(gòu),進一步包括一保護膜,位于該鍵帽層的上表面 與該印刷層之間,用以保護該印刷層。
5. 如權(quán)利要求4所述的薄型鍵帽結(jié)構(gòu),其中該保護膜是一透明顏色層。
6. 如權(quán)利要求1所述的薄型鍵帽結(jié)構(gòu),其中該樹脂為聚胺酯樹脂。
7. 如權(quán)利要求1所述的薄型鍵帽結(jié)構(gòu),其中該樹脂為環(huán)氧樹脂。
8. —種薄型按鍵結(jié)構(gòu),包括 電路板,在該電路板上設(shè)有多個按鍵接點;多個金屬彈片,分別對應(yīng)設(shè)置于該多個按鍵接點上方,在按壓時,受按壓的金屬彈片與 其下方的按鍵接點對應(yīng)導通;多個凸體,分別位于該多個金屬彈片上方;及 多個鍵帽結(jié)構(gòu),分別位于該多個凸體上方,各該鍵帽結(jié)構(gòu)包括 鍵帽層,其包括樹脂及具有一上表面、一側(cè)面、及一下表面;及 可塑性膜,其包覆該鍵帽層的上表面。
9. 如權(quán)利要求8所述的薄型按鍵結(jié)構(gòu),其中該可塑性膜具有一外表面,該外表面具有 壓紋。
10. 如權(quán)利要求8所述的薄型按鍵結(jié)構(gòu),進一步包括一印刷層,位于該鍵帽層的上表面 與該可塑性膜之間。
11. 如權(quán)利要求io所述的薄型按鍵結(jié)構(gòu),進一步包括一保護膜,位于該鍵帽層的上表面與該印刷層之間,用以保護該印刷層。
12. 如權(quán)利要求8所述的薄型按鍵結(jié)構(gòu),進一步包括一金屬彈片粘著片,其覆蓋并粘著 該多個金屬彈片,并粘著于該電路板上,以將該多個金屬彈片固著于該電路板上。
13. 如權(quán)利要求8所述的薄型按鍵結(jié)構(gòu),其中,各該凸體與各該鍵帽層為一體成形。
14. 如權(quán)利要求8所述的薄型按鍵結(jié)構(gòu),其中該樹脂為聚胺酯樹脂。
15. 如權(quán)利要求8所述的薄型按鍵結(jié)構(gòu),其中該樹脂為環(huán)氧樹脂。
16. —種制造薄型鍵帽結(jié)構(gòu)的方法,包括 提供一可塑性膜,具有一第一表面及一第二表面; 提供一模具,其具有一上模及一下模,該下模具有多個凹形表面; 提供一樹脂;及使用該模具將該可塑性膜與該樹脂一起進行壓縮成型,其中,該可塑性膜以該第一表 面面向該下模,該樹脂面向該上模,所得的壓制積層物包括一可塑性膜表面及一樹脂表面, 在該可塑性膜表面具有對應(yīng)于該下模凹形表面的多個凸起形狀,該凸起形狀由該可塑性膜 與該樹脂所構(gòu)成。
17. 如權(quán)利要求16所述的方法,在進行該壓縮成型之前,進一步包括將該可塑性膜進 行一熱壓制作工藝,以于該第一表面形成壓紋。
18. 如權(quán)利要求16所述的方法,在進行該壓縮成型之前,進一步包括于該可塑性膜的 該第二表面進行一印刷步驟,以于該第二表面形成一印刷層。
19. 如權(quán)利要求18所述的方法,在進行該壓縮成型之前,進一步包括于該可塑性膜表 面的該印刷層上形成一保護膜。
20. 如權(quán)利要求16所述的方法,進一步于該上模形成多個對應(yīng)于一凸體形狀的凹形表 面,以在進行該壓縮成型之后,在該壓制積層物的該樹脂表面一體形成多個凸體。
21. 如權(quán)利要求16所述的方法,進一步于該壓制積層物的該樹脂表面對應(yīng)于該多個凸 起形狀的位置分別粘附一凸體。
22. 如權(quán)利要求16所述的方法,進一步包括一沖切步驟,將該壓制積層物的各凸起形 狀切出,形成一鍵帽。
23. 如權(quán)利要求22所述的方法,進一步包括將該鍵帽組裝于一電路板上的步驟,其中, 該電路板設(shè)有多個按鍵接點及多個金屬彈片,該多個金屬彈片分別對應(yīng)設(shè)置于該多個按鍵接點上方,在按壓時,受按壓的金屬彈片與其下方的按鍵接點對應(yīng)導通,及 該鍵帽經(jīng)由一凸體粘貼于該多個金屬彈片之一者。
24. 如權(quán)利要求23所述的方法,其中該多個金屬彈片通過一金屬彈片粘著片固著于該 電路板上。
25. 如權(quán)利要求16所述的方法,其中該樹脂為聚胺酯樹脂。
26. 如權(quán)利要求16所述的方法,其中該樹脂為環(huán)氧樹脂。
全文摘要
本發(fā)明公開一種薄型鍵帽結(jié)構(gòu)、包含其的按鍵結(jié)構(gòu)及其制法。其中薄型鍵帽結(jié)構(gòu),包括一鍵帽層及一包覆鍵帽層上表面的可塑性膜。此種薄型鍵帽結(jié)構(gòu)與位于電路板上的金屬彈片組裝形成按鍵結(jié)構(gòu)。在制造此種薄型鍵帽結(jié)構(gòu)時,是將可塑性膜與樹脂一起壓縮成型。在壓縮成型之前,可先將塑性膜的表面形成壓紋。
文檔編號H01H13/88GK101777452SQ20091000165
公開日2010年7月14日 申請日期2009年1月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月9日
發(fā)明者曹凱杰, 陳國隆 申請人:毅嘉科技股份有限公司