專利名稱：發(fā)光二極管的引線架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管的引線架，特別涉及一種薄型化發(fā)光二極管的 引線架。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管的引線架用來提供置放發(fā)光二極管芯片，并將發(fā)光二極管芯片 的二個電極引線架而導(dǎo)引至電路板，以進(jìn)行通電操作，使之發(fā)光。
關(guān)于發(fā)光二極管的引線架，依封裝的形式不同，引線架的設(shè)計即有所差異， 例如傳統(tǒng)型發(fā)光二極管(俗稱炮彈式)及食人魚發(fā)光二極管的封裝方式及其引 線架結(jié)構(gòu)即不相同，在此，以食人魚的封裝方式做一說明，請同時參考圖l、
圖2A、圖2B，圖l為現(xiàn)有引線支架10的頂視圖，而圖2A、圖2B則分別為 折彎后的引線支架10的頂視圖與側(cè)視圖，從圖中可以見一個引線支架10由數(shù) 個引線架11所構(gòu)成，以食人魚封裝而言，業(yè)界較常將十五個引線架11制作成 一個引線支架10。
此種發(fā)光二極管的制作流程包括
(1) 先對承載部13進(jìn)行沖壓，使之形成一個勺部14;
(2) 再將引線支架10依圖1中所示的彎折線12a， 12b進(jìn)行彎折，使之形成 如圖2A及圖2B所示的形狀；
(3) 將發(fā)光二極管芯片15置入圖標(biāo)的勺部14，并將發(fā)光二極管芯片15的 電極與引線架11進(jìn)行打線，使電極分別與引線腳16a, 16b電性連結(jié)，如圖3 所示；
(4) 將引線支架10置入模具中再灌膠，以形成透鏡17;
(5) 切除結(jié)構(gòu)體18a, 18b, 18c，并保留定位凸塊19a， 19b，如此即完成了食 人魚封裝的發(fā)光二極管。
關(guān)于此食人魚發(fā)光二極管的使用，請參考圖4，圖中可以看見其主要將發(fā) 光二極管的引線腳16a, 16b插入電路板90，使定位凸塊19a, 19b卡掣于電路板90，再將其焊接于電路板；因此，由此定位凸塊19a, 19b的適當(dāng)設(shè)計，即 可確保透鏡17的聚焦部的聚焦光軸垂直于電路板卯，達(dá)到易于組裝的效果。
前述現(xiàn)有引線支架10雖可達(dá)到(a)提升引線支架10整體的結(jié)構(gòu)剛性(由結(jié) 構(gòu)體18a， 18b， 18c的適當(dāng)設(shè)計)、以及(b)導(dǎo)正光軸的目的，然而卻無法滿足發(fā) 光二極管薄型化的需求，其原因在于由于定位凸塊19a， 19b與透鏡17間具 有特定的距離(因其由結(jié)構(gòu)體18b所裁切后形成)，故焊接時，此距離無法消除， 故焊接后發(fā)光二極管的高度即無法下降，阻礙了薄型化的需求。
為解決前述問題，業(yè)界有的將該定位凸塊19a, 19b以手工切除，焊接前再 用人工來進(jìn)行光軸垂直度的調(diào)整，此種方式不僅耗時，其準(zhǔn)確度與一致性亦相 當(dāng)差，實非大量生產(chǎn)可以采用的制造工藝。
除此之外，由于引線腳16a， 16b另具有導(dǎo)熱的功能，由于定位凸塊19a, 19b 的設(shè)置，使得發(fā)光二極管芯片15距電路板90較遠(yuǎn)，致使導(dǎo)熱距離拉長，散熱 效果不佳，此種情形實無法應(yīng)付發(fā)光二極管的功率愈來愈高、發(fā)熱量愈來愈大 的產(chǎn)業(yè)趨勢。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題，本發(fā)明提出一種發(fā)光二極管的引線架以及一種發(fā)光二極 管的引線支架，目的在于易于焊接組裝、滿足薄型化發(fā)光二極管的需求、縮短 導(dǎo)熱距離、以及提升散熱效率。
本發(fā)明所提出的發(fā)光二極管的引線架用以承載一發(fā)光二極管芯片并供該 發(fā)光二極管芯片的數(shù)個電極電性連接，該發(fā)光二極管芯片及部分該引線架被包 覆于一透鏡內(nèi)，該透鏡導(dǎo)引該發(fā)光二極管芯片發(fā)出的光線，該發(fā)光二極管的引 線架包括有至少兩個引線腳，該引線腳部分被包覆于該透鏡內(nèi)，且該引線腳的 一延伸有一承載部，該承載部被該透鏡包覆并承載該發(fā)光二極管芯片，該發(fā)光 二極管芯片的該等電極分別電性連接至該等引線腳，而每一該等引線腳具有一 定位凸塊，該等定位凸塊部分凸出于該透鏡以構(gòu)成一基準(zhǔn)平面，該基準(zhǔn)平面與 該光線被導(dǎo)引的方向呈一特定角度。
其次，本發(fā)明另提出的發(fā)光二極管的引線支架供承載數(shù)個發(fā)光二極管芯片 并以數(shù)個透鏡分別包覆該等發(fā)光二極管芯片，并在該引線支架上以該透鏡包覆 的邊線形成數(shù)個透鏡封裝線，該發(fā)光二極管的引線支架包含數(shù)個引線架以及數(shù)個結(jié)構(gòu)體，該等結(jié)構(gòu)體連結(jié)該等引線架以形成該發(fā)光二極管的引線支架，每一 該引線架包含有至少兩個引線腳，且該等引線腳之一延伸有一承載部，以承載 該發(fā)光二極管芯片，每一該等引線腳具有一定位凸塊，該等定位凸塊被至少一 該等透鏡封裝線穿過。
因此，由該定位凸塊適當(dāng)凸出于透鏡，并形成一基準(zhǔn)平面，使得插件(發(fā) 光二極管)于電路板時，得以該定位凸塊與電路板的抵觸而定位，確保透鏡導(dǎo) 引發(fā)光二極管的光軸與電路板呈預(yù)定角度，達(dá)到薄型化及易于安裝的目的；此 外，由于定位凸塊略凸出于透鏡，故發(fā)光二極管芯片至電路板間的距離相對于 現(xiàn)有設(shè)計短了許多，而得以縮短熱傳導(dǎo)的距離，提高散熱效率。
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本發(fā)明的 限定。


圖1為現(xiàn)有發(fā)光二極管的引線支架示意圖2A為現(xiàn)有發(fā)光二極管的引線支架彎折后的頂視圖2B為現(xiàn)有發(fā)光二極管的引線支架彎折后的側(cè)視圖3為現(xiàn)有發(fā)光二極管的引線架封裝于透鏡的示意圖4為現(xiàn)有發(fā)光二極管焊接于電路板的示意圖5為本發(fā)明發(fā)光二極管的引線支架示意圖6A為本發(fā)明發(fā)光二極管的引線支架彎折后的頂視圖6B為本發(fā)明發(fā)光二極管的引線支架彎折后的側(cè)視圖7為本發(fā)明發(fā)光二極管的引線架封裝于透鏡的示意圖8為本發(fā)明發(fā)光二極管的引線架焊接于電路板的示意圖9為本發(fā)明另一實施例的發(fā)光二極管的引線支架的頂視圖IO為本發(fā)明另一實施例的發(fā)光二極管的引線支架的正視圖11為本發(fā)明另一實施例的發(fā)光二極管的引線支架的右側(cè)視圖12為本發(fā)明另一實施例的發(fā)光二極管的引線架封裝于透鏡的示意以及
圖13為本發(fā)明另一實施例的發(fā)光二極管的引線架焊接于電路板的示意其中，附圖標(biāo)記
10， 20， 80引線支架
11,30, 50引線架
12a， 12b，24a，24b彎折線
13，34承載部
14, 36勺部
15，92發(fā)光二極管芯片
16a, 16b, 32a, 32b， 32c， 32d引線腳
17, 40, 58透鏡
18a， 18b, 18c, 22a， 22b, 22c結(jié)構(gòu)體
19a, 19b， 38a， 38b， 38c, 38d定位凸塊
42透鏡封裝線
52a，52b引線腳
54a, 54b定位凸塊
56勺部
60基準(zhǔn)平面
62光線
82a, 82b結(jié)構(gòu)體 90電路板
具體實施例方式
首先請參閱圖5，其為本發(fā)明發(fā)光二極管的引線支架示意圖，圖中可以見 發(fā)光二極管的引線支架20由數(shù)個引線架30及數(shù)個結(jié)構(gòu)體22a, 22b， 22c所構(gòu) 成，其中業(yè)界往往將十五個引線架30結(jié)合數(shù)個結(jié)構(gòu)體22a， 22b， 22c所形成 --個引線支架，當(dāng)然此處亦可使用二十個或十個引線架30來構(gòu)成一個引線支 架20，此數(shù)量乃視透鏡模具、結(jié)構(gòu)強度及制造過程情形而定；另外，結(jié)構(gòu)體 22a， 22b, 22c所設(shè)置的位置需考慮整體引線支架20的剛性而定，使得引線 支架20能具有提供結(jié)構(gòu)剛性、承受芯片黏著、打線、封裝脫模剪腳過程中所 產(chǎn)生的負(fù)荷等功能。
在圖5中可以看見本實施例的引線架30包含有四個引線腳32a, 32b, 32c,32d，而在本實施例中若僅有三個或兩個引線腳32a與32b，或32c與32d亦仍 可以實施本發(fā)明，而將其焊固在電路板上(容后詳述)；引線腳32a， 32b， 32c:, 32d兩兩呈電性連接并以對稱方式配置，圖標(biāo)中以32a與32c呈電性連接，而 32b與32d呈電性連接，且引線腳32a， 32b， 32c， 32d其中之一延伸有承載 部34，此承載部34用以承載發(fā)光二極管芯片92(如圖7所示)，而為使承載部 34能更穩(wěn)定地承載發(fā)光二極管芯片92，故承載部34另可以沖壓出一勺部36， 以容置發(fā)光二極管芯片；在將發(fā)光二極管芯片92設(shè)置于勺部36后，即進(jìn)行打 線作業(yè)，使發(fā)光二極管芯片92的數(shù)個電極與引線腳32a， 32b， 32c, 32d電性 連接，以能引線腳32a, 32b， 32c， 32d而將電源導(dǎo)入發(fā)光二極管芯片92，進(jìn) 而使之發(fā)出光線。
再請參閱圖5，自圖中可以看見二條對稱于承載部34的彎折線24a， 24b， 引線架30制作時系依該彎折線24a, 24b而彎折成如圖6A及圖6B的形成，其 中圖6A為彎折后的頂視圖，而圖6B則為彎折后的側(cè)視圖，圖中可更明顯看出 勺部36的形狀。
引線支架20在彎折后，即進(jìn)行透鏡40的封裝及脫模作業(yè)(如圖7所示)， 此透鏡40的目的在于導(dǎo)引發(fā)光二極管芯片92所發(fā)出的光線，使其聚焦或散焦， 此一透鏡40封裝作業(yè)往往采用灌膠方式進(jìn)行。
再請參照圖7，在完成透鏡40封裝作業(yè)后，即將結(jié)構(gòu)體22a， 22b， 22c 剪除，使其僅余留引線架30，自圖中可以見此結(jié)構(gòu)體22a， 22b， 22c的裁剪 相異于現(xiàn)有作法，本發(fā)明將所有結(jié)構(gòu)體均裁切，并未在結(jié)構(gòu)體22a， 22b， 22c 中保留任何定位組件，反而是在每一引線腳32a， 32b, 32c， 32d處設(shè)置有定 位凸塊38a, 38b, 38c， 38d，此定位凸塊38a， 38b， 38c， 38d部分沒入透鏡 40內(nèi)，部分外露于透鏡40夕卜，并使得每一定位凸塊38a, 38b, 38c， 38d外 露部分的頂端得以形成一基準(zhǔn)平面60(如圖7所示)，圖中可見，此基準(zhǔn)平面 位于透鏡40的表面外側(cè)，并與透鏡導(dǎo)引光線62的方向呈一特定角度，例如 90度(垂直)或70-110度，關(guān)于此角度的大小，可視發(fā)光二極管的實際應(yīng)用情 形而定，可為70 110度；因此，當(dāng)引線架30設(shè)置于電路板90時(如圖8所 示)，基準(zhǔn)平面60即可做為引線架30與電路板貼合的基準(zhǔn)，使得發(fā)光二極管 芯片92所發(fā)出的光線62的光軸得以與電路板90呈特定角度。
再請參閱圖8，圖中可以看見引線腳32a, 32b， 32c， 32d相對于發(fā)光二極管芯片92位置的另一端的斷面呈漸縮狀，以使得引線架30插置于電路板 90時，更易于插置。
由定位凸塊38a， 38b, 38c, 38d設(shè)置于透鏡40的邊緣，使得發(fā)光二極管 芯片92與電路板90的距離比現(xiàn)有所使用的短，而更能有效地傳導(dǎo)發(fā)光二極管 芯片92所產(chǎn)生的熱量。
再者，請再回到圖5，自圖中可見引線支架20在每一個引線架30內(nèi)均具 有一個透鏡封裝線42(圖中僅以一個透鏡封裝線42來表達(dá)，以免圖標(biāo)過于復(fù) 雜)，此透鏡封裝線代表引線架30在經(jīng)過沖壓勺部36、彎折等制造過程后， 進(jìn)行透鏡40封裝時，透鏡40在封裝時的虛擬邊線，因此其為一個封閉區(qū)域， 在圖中即可明顯看出此透鏡封裝線穿過每一個定位凸塊38a， 38b， 38c， 38d， 且定位凸塊38a， 38b， 38c， 38d所超出透鏡封裝線的距離實質(zhì)上相等，以使 得超出(凸出)的部分得以形成前述的基準(zhǔn)平面，做為引線架30在設(shè)置于電路 板90時的基準(zhǔn)。
請參照圖9、圖10及圖11，其分別為本發(fā)明另一實施例的頂視圖、正視 圖及右側(cè)視圖，此實施例是應(yīng)用于傳統(tǒng)型發(fā)光二極管組件(俗稱炮彈式)的封 裝，圖中可見引線支架80由數(shù)個結(jié)構(gòu)體82a，82b與數(shù)個引線架50所構(gòu)成，引 線架50具有二個引線腳52a， 52b及二個定位凸塊54a，54b，引線腳52b頂部 具有勺部56，用以容置發(fā)光二極管芯片(圖中未示)，請再參照圖12,自圖中 可以看出，定位凸塊54a, 54b設(shè)置的位置恰位于透鏡58的表面，定位凸塊 54a, 54b部分沒入透鏡58內(nèi)，而部分外露于透鏡58之外，外露部分的頂點 恰形成一基準(zhǔn)平面60;因此，當(dāng)此發(fā)光二極管組件置于電路板90時(請參閱 圖3)，得以定位凸塊54a， 54b外露的頂點頂掣于電路板90而定位，達(dá)到易 于組裝、薄型化及縮短導(dǎo)熱距離等目的；當(dāng)然此實施例中的發(fā)光二極管芯片的 電極亦需與引線腳52a, 52b電性連接，由于此等內(nèi)容與前一實施例相同，故 不再贅述。
當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情 況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但 這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1、一種發(fā)光二極管的引線支架，該引線支架供承載數(shù)個發(fā)光二極管芯片并以數(shù)個透鏡分別包覆該發(fā)光二極管芯片，并在該引線支架上以該透鏡包覆的邊線形成數(shù)個透鏡封裝線，其特征在于，該發(fā)光二極管的引線支架包含數(shù)個引線架，每一該引線架包含有至少兩個引線腳，且該引線腳的一端延伸有一承載部，以承載該發(fā)光二極管芯片，每一該引線腳具有一定位凸塊，該定位凸塊被至少一該透鏡封裝線穿過；以及數(shù)個結(jié)構(gòu)體，連結(jié)該引線架以形成該發(fā)光二極管的引線支架。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的引線支架，其特征在于，該承載 部具有一勺部，以容置該發(fā)光二極管芯片。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的引線支架，其特征在于，該引線 腳相對該承載部的另一端末端面小于其它部位端面。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的引線支架，其特征在于，每一該 透鏡封裝線自成一封閉區(qū)域。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管的引線支架，其特征在于，由同一該透鏡封裝線穿過的該定位凸塊所超出該透鏡封裝線的距離相等。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管的引線支架，該引線支架供承載數(shù)個發(fā)光二極管芯片并以數(shù)個透鏡分別包覆該發(fā)光二極管芯片，并在該引線支架上以該透鏡包覆的邊線形成數(shù)個透鏡封裝線，其特征在于，該發(fā)光二極管的引線支架包含數(shù)個引線架，每一該引線架包含有至少兩個引線腳，且該引線腳的一端延伸有一承載部，以承載該發(fā)光二極管芯片，每一該引線腳具有一定位凸塊，該定位凸塊被至少一該透鏡封裝線穿過；以及，數(shù)個結(jié)構(gòu)體，連結(jié)該引線架以形成該發(fā)光二極管的引線支架。
文檔編號H01L33/00GK101471418SQ20091000038
公開日2009年7月1日 申請日期2006年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月27日
發(fā)明者昝世蓉, 游晶瑩, 胡國昌, 黃添富 申請人:財團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院