專利名稱：罐型光模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有罐封裝結(jié)構(gòu)的罐型(CAN-TYP)光模塊。
背景技術(shù)：
用于超高速光通信系統(tǒng)的光接口各自設(shè)有用于執(zhí)行光信號與電信號之間的轉(zhuǎn)換 的光電元件。各自將這種光電元件密閉地密封于其中的罐型光模塊被廣泛使用。下面將簡 要描述這種罐型光模塊的結(jié)構(gòu)。圖4是示意性地示出罐型光模塊中的罐單元的結(jié)構(gòu)的側(cè)剖視圖。罐單元110包括 底座(stem) 101、光組件102以及充當(dāng)罐封裝的裝有透鏡的支架103。底座101安裝有穿過 玻璃密封部分107的引線端子105。由光元件等組成的光組件102被安裝在底座101的安 裝部分上。裝有透鏡的支架103通過玻璃密封而安裝有球透鏡104。在球透鏡與光組件102 之間，球透鏡104維持將光束聚焦到光組件102上的位置關(guān)系。底座101和裝有透鏡的支 架103通過電阻焊接利用電阻焊接部分106被連接在一起。因此，安裝到底座101的光組 件102的信號地(在下文中稱作“信號GND”)通過電阻焊接部分106被電連接到裝有透鏡 的支架103。圖5是示出罐型光模塊的總體配置示例的側(cè)剖視圖。罐單元110利用焊接部分140 通過焊接而連接到支持部分120。支持部分120還利用焊接部分141通過焊接而連接到插 座部分130。如上所述，光組件102的信號GND與裝有透鏡的支架103連接在一起。因此， 罐型光模塊100處于整個GND未被分離為信號GND和框架GND的狀態(tài)。圖6是示出將罐型光模塊安裝在接(INF)殼體中的光接口的示意性配置的側(cè)剖視 圖。通過將支持部分120和插座部分130焊接到罐單元110而制造的光模塊100通過光模 塊固定部分160而被安裝在INF殼體150中。在光模塊固定部分160中，諸如絕緣板之類用于提供與光模塊100的電絕緣的絕 緣材料被插入。INF殼體150充當(dāng)框架地(GND)。因此，INF殼體150 (框架GND)和光模塊 100通過絕緣板而彼此絕緣，從而實(shí)現(xiàn)了框架GND與信號GND之間的絕緣。另外，專利文獻(xiàn)1公開了實(shí)現(xiàn)具有低噪聲的高速信號傳輸?shù)墓扌凸饽K。在該光 模塊中，使形成有高速信號線的陶瓷襯底穿透罐封裝的底座，從而使得可以將諸如驅(qū)動器 LSI (大規(guī)模集成電路)和放大LSI之類的電子組件安裝在罐封裝中的光接收/發(fā)射元件附 近。[專利文獻(xiàn)1]日本未審查專利公開No. 2003-229629

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題然而，當(dāng)包括圖4所示的罐單元的光模塊100被集成到INF殼體150中時，有必要
3通過在光模塊固定部分160周圍纏繞絕緣膠帶來使GND絕緣。在該方法中，纏繞膠帶使得 安裝不穩(wěn)定，這使得難以以插座部分130作為一種光連接器所需的高精度來執(zhí)行定位。這 使得壓力被施加于光模塊100并造成安裝位置的變化。另外，在專利文獻(xiàn)1所公開的光模塊中，使形成有高速信號線的陶瓷襯底穿透底 座，從而使得可以將各種電子組件安裝在光接收/發(fā)射元件附近。因此，陶瓷襯底不具有作 為底座的功能。因此存在以下缺點(diǎn)有必要把單獨(dú)的金屬底座固定于陶瓷襯底以保證光元 件的光軸的精度，這導(dǎo)致復(fù)雜的配置。本發(fā)明是鑒于上述情形而做出的，其一個目的在于提供能夠抑制安裝位置的變化 以及壓力的罐型光模塊。技術(shù)方案根據(jù)本發(fā)明的罐型光模塊包括底座，其包括絕緣的第一板狀構(gòu)件和導(dǎo)電的第二 板狀構(gòu)件，其中第一板狀構(gòu)件具有安裝在其內(nèi)表面上的光電元件，并且第二板狀構(gòu)件具有 開口并且與第一板狀構(gòu)件固定在一起以覆蓋該開口 ；導(dǎo)電罐構(gòu)件，其被固定到第二板狀構(gòu) 件以包容設(shè)在第一板狀構(gòu)件上的光電元件；以及多個引線端子，其被電連接到來自所述光 電元件的各個電線并且被固定到第一板狀構(gòu)件的外部。有利效果根據(jù)本發(fā)明，提供包括絕緣的第一板狀構(gòu)件和導(dǎo)電的第二板狀構(gòu)件的底座，消除 了對罐型光模塊執(zhí)行專門絕緣處理的需要，并且使得可以容易地從引線端子取出信號地。 結(jié)果，可以消除施加于光模塊的壓力，并且可以以高精度安裝到光接口中。


圖1是示出根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的罐型光模塊的罐單元的示意性配置的側(cè) 剖視圖；圖2是示出根據(jù)該示例性實(shí)施例的罐型光模塊的總體配置示例的側(cè)剖視圖；圖3是示出包括安裝在接口(INF)殼體中的根據(jù)該示例性實(shí)施例的罐型光模塊的 光接口的示意性配置的側(cè)剖視圖；圖4是示意性地示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的罐型光模塊中的罐單元的結(jié)構(gòu)的側(cè)剖視圖；圖5是示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的罐型光模塊的總體配置示例的側(cè)剖視圖；并且圖6是示出包括安裝在接口(INF)殼體中的根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的罐型光模塊的光接口 的示意性配置的側(cè)剖視圖。標(biāo)號說明102光組件103裝有透鏡的支架部分104球透鏡106電阻焊接部分120支持部分130插座部分140、141 焊接部分160光模塊固定部分
200光模塊201 底座202銀焊部分203引線端子210罐單元25OINF 殼體260光模塊固定部分270印刷布線部分(PWB)
具體實(shí)施例方式圖1是示出根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的罐型光模塊的罐單元的示意性配置的側(cè) 剖視圖。注意，與圖4至圖6中示出的光模塊100的那些組件相同的組件通過相同的標(biāo)號
來表不。在圖1所示的罐單元201中，底座201具有如下配置由導(dǎo)電材料制成的環(huán)形板狀 導(dǎo)電基座201a和由絕緣材料制成的盤狀絕緣體基座201b彼此固定在一起。導(dǎo)電基座201a 具有形成于中央的圓形開口，并且被連接并固定到絕緣體基座201b以覆蓋該開口。由光電 元件等組成的光組件102被安裝于設(shè)在絕緣體基座201b的內(nèi)表面上的安裝部分。導(dǎo)電基 座201a例如由金屬制成，而絕緣基座201b例如由陶瓷制成。環(huán)形板狀導(dǎo)電基座201a利用銀焊部分202而被銀焊(silver-solder)到盤狀絕 緣體基座201b。具體而言，在該示例中，絕緣體基座201b的直徑大于導(dǎo)電基座201a的開口 的直徑。絕緣體基座201b的外圍部分被銀焊以封閉導(dǎo)電基座201a的開口。導(dǎo)電基座201a 的外圍部分利用電阻焊接部分106而被電阻焊接到裝有透鏡的支架103，裝有透鏡的支架 103充當(dāng)罐封裝。裝有透鏡的支架103由例如金屬的導(dǎo)體制成，使得導(dǎo)電基座201a和裝有 透鏡的支架103彼此電連接。注意，如上所述，球透鏡104通過玻璃密封而被安裝到裝有透鏡的支架103。在球 透鏡104與光組件102之間，球透鏡104維持將光束聚焦到光組件102上的位置關(guān)系。光 組件102由包括用于執(zhí)行光信號與電信號之間的轉(zhuǎn)換的光電元件的光電電路組成。同時，多個引線端子203被固定于絕緣體基座201b的外表面。例如，引線端子203 可以通過銀焊被安裝到絕緣體基座201b的外表面。此外，絕緣體基座201b具有通孔204， 用于在其中形成電連接以對應(yīng)于各個引線端子203。具體而言，安裝在內(nèi)側(cè)安裝部分上的光 組件102的電線被電連接到引線端子203，引線端子203通過通孔204向外部延伸。如圖1所示，通孔204以及引線端子203被形成在絕緣體基座201b中，并且因此 與導(dǎo)電基座201a電絕緣。因此，罐單元210的整個側(cè)面可被用作框架GND，并且引線端子 203中的至少一者可被用作信號GND端子。換言之，如稍后描述的，延伸自絕緣體基座201b 的引線端子203可以獨(dú)立于框架GND地被用作信號GND，并且可被容易地連接到印刷布線板 (PWB)的信號GND，而無需執(zhí)行專門的絕緣處理。圖2是示出根據(jù)該示例性實(shí)施例的罐型光模塊的總體配置示例的側(cè)剖視圖。根據(jù) 該示例性實(shí)施例的罐型光模塊200包括圖1所示的罐單元210。罐單元210利用焊接部分 140通過焊接被連接到支持部分120。支持部分120還利用焊接部分141通過焊接被連接到插座部分130。如上所述，因?yàn)樾盘朑ND僅通過引線端子203引出，因此其與支持部分120 和接收部分130的框架GND電絕緣。圖3是示出包括安裝在接口(INF)殼體中的根據(jù)該示例性實(shí)施例的罐型光模塊的 光接口的示意性配置的側(cè)剖視圖。通過將支持部分120和插座部分130焊接到罐單元210 而制造的光模塊200通過光模塊固定部分260被安裝在光INF殼體250中。在這種情況下， 在光模塊200中，信號GND通過引線端子203引出。因此，引線端子203的信號端子和GND 端子可被電連接到印刷布線板270，而無需執(zhí)行專門絕緣處理。因此，在安裝光模塊200的情況下消除了對絕緣處理的需要。因此，可以以高定位 精度實(shí)現(xiàn)安裝，并且可以抑制安裝位置的變化。另外，可以抑制由于使用絕緣板的絕緣處理 而引起的施加于光模塊200的壓力。因此，可以便于以高精度制造用于光通信領(lǐng)域的光接注意到上面描述的示例性實(shí)施例的配置和操作僅僅通過示例來例示，并且在不脫 離本發(fā)明范圍的情況下當(dāng)然可以適當(dāng)?shù)刈鞒鲂薷摹１旧暾埢?007年12月18日提交的日本專利申請No. 2007-325399并要求其優(yōu) 先權(quán)，該申請的公開通過引用而整體結(jié)合與此。工業(yè)應(yīng)用性本發(fā)明可應(yīng)用于要求具有高定位精度的光模塊中的電絕緣結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
一種罐型光模塊，包括底座，其包括絕緣的第一板狀構(gòu)件和導(dǎo)電的第二板狀構(gòu)件，所述第一板狀構(gòu)件具有安裝在其內(nèi)表面上的光電元件，所述第二板狀構(gòu)件具有開口并且與所述第一板狀構(gòu)件固定在一起以覆蓋該開口；導(dǎo)電罐構(gòu)件，其被固定到所述第二板狀構(gòu)件以包容設(shè)在所述第一板狀構(gòu)件上的所述光電元件；以及多個引線端子，其被電連接到來自所述光電元件的各個電線并且被固定到所述第一板狀構(gòu)件的外部。
2.如權(quán)利要求1所述的罐型光模塊，其中，所述罐構(gòu)件與在光學(xué)上對應(yīng)于所述光電元 件的光元件固定在一起。
3.如權(quán)利要求1或2所述的光模塊，其中，所述多個弓I線端子中的至少一者對應(yīng)于所述 光電元件的信號地，并且與所述罐構(gòu)件電絕緣。
4.一種光接口，包括如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的罐型光模塊。
全文摘要
根據(jù)本發(fā)明的罐型光模塊包括底座(201)，其包括絕緣的第一板狀構(gòu)件(201b)和導(dǎo)電的第二板狀構(gòu)件(201a)，其中第一板狀構(gòu)件具有安裝在其內(nèi)表面上的光組件(102)，第二板狀構(gòu)件具有開口并且與第一板狀構(gòu)件固定在一起以覆蓋該開口。導(dǎo)電罐構(gòu)件(103)被固定到第二板狀構(gòu)件(201a)以包容設(shè)在所述第一板狀構(gòu)件(201b)上的光組件(102)。多個引線端子(203)被與來自光組件(102)的各個電線相電連接并且被固定到第一板狀構(gòu)件(201b)的外部。
文檔編號H01L33/58GK101904012SQ200880121728
公開日2010年12月1日 申請日期2008年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月18日
發(fā)明者筑間直行 申請人:日本電氣株式會社