專利名稱：一種貼片式led結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種發(fā)光二極管的設(shè)計，特別是一種貼片式LED結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
由于貼片式LED結(jié)構(gòu)的支架使用的聚鄰苯二曱酰胺(PPA)材料， 在高溫高濕條件下，因PPA材料有比較容易吸濕的特點，其抗UV性和 和抗老化性下降，尤其在SMD戶外顯示屏或其他照明產(chǎn)品中，就會出現(xiàn) 封裝膠體與PPA材料分離，從而導(dǎo)致死燈或整套產(chǎn)品報廢。
目前市面上有部分企業(yè)采用加高貼片式LED的PPA實體部分的高 度，再通過灌硅膠以達(dá)到防水的效果。其實際為了保證產(chǎn)品的外觀，并 沒有能夠完全阻隔PPA實體部分與空氣直接接觸，也就是說沒有達(dá)到防 水設(shè)計的真正目的。為了達(dá)到防水要求，也有采用面罩隔離的方式進行 防水設(shè)計，然而其工藝復(fù)雜，成本也比較高。為此，有必要對貼片式LED 結(jié)構(gòu)的防水設(shè)計進行革新。

實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種貼片式LED結(jié)構(gòu)，其 防水性能良好，工藝簡單，成本較低。
為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案 一種貼片式 LED結(jié)構(gòu)，包括支架，置于支架內(nèi)的LED晶片，封閉LED晶片的第一封 膠體，第二封膠包覆于第一封膠體及支架外，所述第二封膠體可以以封 膠、插裝或粘附的結(jié)合方式包覆于第一封膠體與支架的上表面以及支架 的外周面，第二封膠體和第一封膠體采用相同膠劑，也可以采用不同膠 劑，所述第二封膠體的上表面可以是平面或任意曲面。
3與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型第二封膠體完全阻隔支架與空氣直接
接觸，支架與封膠體不易分離，因此具有良好的防水性能；由于第一封 膠體與第二封膠體緊密結(jié)合，不存在二次通過透鏡的光損失；而且本實
用新型直接在第一封膠體外進行二次封膠，工藝筒單，成本較低。

圖l是本實用新型一種實施例的平面剖視圖。
圖2是本實用新型的應(yīng)用模組結(jié)構(gòu)剖面圖。
圖3是本實用新型的另一實施例的平面剖視圖。
主要組件符號說明
1、支架，2、第一封膠體，3、 LED晶片，4、第二封膠體， 5、接腳，6、第二封膠體上表面，7、防水硅膠層，8、 PCB板， 9、集成電路，10、塑膠模組，ll模組防水圈
具體實施方式
如圖1、圖2、圖3所示，本實用新型一種貼片式LED結(jié)構(gòu)包括 支架l、第一封膠體2、 LED晶片3、第二封膠體4以及接腳5。
其中支架l內(nèi)形成一凹坑，凹坑底部中部設(shè)置有一LED晶片3，在 凹坑的剩余空間封入第一封膠體2,在支架1的底部兩側(cè)延伸有兩個起 導(dǎo)電作用的接腳5, LED晶片3與接腳5電性連接。
與現(xiàn)有技術(shù)的區(qū)別在于，在第一封膠體2與支架1的上表面以及支 架1的外周面還包覆有第二封膠體4;第二封膠體4可以以插裝、封膠、 粘附或其他的封裝方式與第一封膠體2和支架1結(jié)合；第二封膠體4盡 量采用與第一封膠體2相同型號和類別的膠劑，確保第一封膠體2和第 二封膠體4結(jié)合，也可以用不同型號的膠劑，只是膠劑型號不同時，第 一膠體與第二膠體的結(jié)合效果略偏差。
如圖2所示，本實用新型的應(yīng)用模組結(jié)構(gòu)，包括貼片式LED,防水 硅膠層7， PCB板8，集成電路9，以及PCB板下的塑膠;漢組10以及模 組防水圈11。貼片式LED貼裝在PCB板8的上表面，由于貼片式LED的支架l使 用的是聚鄰苯二曱酰胺(PPA)材料，在高溫高濕條件下，因PPA材料 有比較容易吸濕的特點，其抗UV性和和抗老化性下降，尤其在SMD戶 外顯示屏或其他照明產(chǎn)品中，就會出現(xiàn)封裝膠體與支架1分離。
然而，在本實用新型中，第二封膠體4完全阻隔了支架1上半部分 而與空氣直接接觸，并延伸入防水硅膠層7下，這樣，支架l的下半部 分掩埋于電路板的防水硅膠層7下，從而整個支架1都不會與空氣有直 接接觸，其抗UV性和抗老化性不容易下降，使其與封膠體不易分離， 達(dá)到了更好的防水效果。
如圖l-3所示，本實用新型一種貼片式LED,第二封膠體上表面6 呈平面或向上凸起的弧面，顯然，第二封膠體上表面6也可以是其他任 意曲面。
本實用新型完全阻隔了貼片式LED的支架與空氣的直接^^觸，有效 提高了貼片式LED的防水效果，且本實用新型并沒有改變LED的光學(xué)性 能，且工藝簡單，便于自動化生產(chǎn)，成本較低。
權(quán)利要求1、一種貼片式LED結(jié)構(gòu)，包括支架，置于支架內(nèi)的LED晶片，封閉LED晶片的第一封膠體，其特征是還有第二封膠體包覆于第一封膠體及支架外。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片式LED結(jié)構(gòu)，其特征在于第 二封膠體包覆于第 一封膠體與支架的上表面以及支架的外周面。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種貼片式LED結(jié)構(gòu)，其特征在于第 二封膠體以封膠、插裝或粘附的結(jié)合方式包覆于第一封膠體及支架外。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片式LED結(jié)構(gòu)，其特征在于第 一封膠體與第二封膠體采用相同的膠劑。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片式LED結(jié)構(gòu)，其特征在于第 二封膠體的上表面是平面或曲面。
專利摘要一種貼片式LED結(jié)構(gòu)，包括支架、LED晶片、第一封膠體及第二封膠體，支架具有中空的凹坑，晶片位于凹坑底部中部，在凹坑內(nèi)填充第一封膠體，并在第一封膠體以及支架外包覆第二封膠體以取得防水的效果。本實用新型沒有改變貼片式LED結(jié)構(gòu)的光學(xué)性能，不存在二次通過透鏡的光損失；而且可以有效提高貼片式LED結(jié)構(gòu)的防水性能，簡化應(yīng)用產(chǎn)品的設(shè)計。
文檔編號H01L33/00GK201262959SQ20082021214
公開日2009年6月24日 申請日期2008年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月25日
發(fā)明者彭德華, 李漫鐵, 王紹芳, 黃建東 申請人:深圳雷曼光電科技有限公司