專利名稱：感光晶片封裝模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電子器件技術(shù)領(lǐng)域，是一種對(duì)感光晶片進(jìn)行封裝的感光晶片封裝模塊。
背景技術(shù)：
在中國(guó)專利文獻(xiàn)，專利號(hào)200420065567.9，名稱為集成電路晶片的構(gòu)裝實(shí)用新型專利說(shuō)明書中公開(kāi)了一種集成電路晶片的構(gòu)裝，其中公開(kāi)提到在申請(qǐng)之前，如圖1中所示，已有的集成電路晶片的構(gòu)裝有一承載體l， 一容室2，該容室具有一開(kāi)口3，該開(kāi)口3的周緣分設(shè)有多數(shù)焊墊4; 一晶片5，固設(shè)于該容室2中；多數(shù)焊線6分別電性連接該承載體上的焊墊4及該晶片5; —黏著物7，布于該開(kāi)口3周緣； 一遮蓋8，與該黏著物7固接，并可封閉該容室2的開(kāi)口3;由于供各該焊線6打線的焊墊4，由容室2內(nèi)部移至該容室2的開(kāi)口3的周緣，該容室2不須再為打線機(jī)預(yù)留操作空間，因此可縮小構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的尺寸。然而，此種設(shè)計(jì)以遮蓋8封閉容室開(kāi)口3時(shí)，焊線6及焊墊4會(huì)受到遮蓋8直接接觸擠壓，而造成焊線受到破壞或焊線6由焊墊4脫落，使晶片5無(wú)法正常運(yùn)作，降低構(gòu)裝良率，導(dǎo)致生產(chǎn)成本提高。
而其實(shí)用新型的改進(jìn)，只是在該現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上增設(shè)了支撐體，支撐體夾置于該承載體頂面上若干非焊接區(qū)及該遮蓋之間， 一黏著物，分布于該遮蓋及該承載體銜接處。
如圖2、 3中所示，集成電路晶片的構(gòu)裝IO，其主要包含有一承載體l、 一晶片12、多數(shù)的焊線13、 一遮蓋14、 一支撐體15、 一黏著物16及一連接裝置17，其中該承載體ll，可為塑膠、玻璃纖維、強(qiáng)化塑膠、陶瓷…等絕緣性材料所制成，具有一頂面lla、 一底面llb及一容室llc，該容室llc具有一底部lld、 一側(cè)壁lle，該側(cè)壁lle環(huán)繞于該底部lld的周緣，而于該頂面lla的上方形成一開(kāi)口llf，該丌口llf的周緣，分設(shè)有多數(shù)焊接區(qū)llg及多數(shù)非焊接區(qū)llh，該等焊接區(qū)llg與該等非焊接區(qū)llh呈相鄰排列，上述各該焊接區(qū)llg可為一焊墊。該晶片12，黏著固定于該容室llc的底部lld，該晶片12的表面具有多數(shù)的焊墊12a。各該焊線13，由鋁或黃金等導(dǎo)電性佳的金屬材料所制成，其利用一打線機(jī)器(圖中未示出)先以其一端連接于該晶片的焊墊12a上，再將另一端以水平延伸方式連接至該承載體ll的焊接區(qū)llg。
該遮蓋14，具有一頂面14a及一底面14b，用以封閉該容室llc的開(kāi)口llf，以保護(hù)該晶片12不受外力破壞或雜物污染。該支撐體15，為一體成型凸設(shè)于該遮蓋14底面14b的周緣，當(dāng)該遮蓋14封閉該容室llc的開(kāi)口llf0寸，該支撐體15以其下端貼合于該開(kāi)口11調(diào)緣的若干非焊接區(qū)llh上。
由上述組合可知該集成電路品片的構(gòu)裝，其遮蓋14封閉該開(kāi)口llf時(shí)，由該支撐體15的隔離，可避免該遮蓋14直接擠壓各該焊線13及各該燥接區(qū)llg的銜接處，破壞其等的銜接造成各該焊線13脫離各該焊接區(qū)llg，而該支撐體15造成該遮蓋14及該開(kāi)口llf周緣間的孔隙，可由該黏著物16進(jìn)行填補(bǔ)密封，維持該容室llc的密封效果。
根據(jù)上述公開(kāi)的現(xiàn)有技術(shù)，可以看出在封裝過(guò)程中，造成品片損壞的原因是輝線即金線連接在承載體ll頂面lla的焊接區(qū)llg與晶片12的表面的焊墊12a上，由于載體ll頂面lla高于晶片12的表面，兩者高低不一致，導(dǎo)致金線在連接時(shí)中間部分需要向上隆起100然后再向下連接到焊墊12a上，以繞過(guò)品片的上邊角200，防止上邊角200將金線的中間部分被割。
在感光晶片的封裝工藝中，由于感光晶片呈四方形，其外形尺寸很小，如有對(duì)角線為1/4、 1/8、 1/11英寸的，厚度在0.2 0.7毫米左右。因此所使用的金線長(zhǎng)度也是很細(xì)和很短的，要控制好所有的金線在焊接的過(guò)程中隆起，并且在以后的裝配過(guò)程中各個(gè)金線之間不會(huì)相互受到擠壓變形而接觸是很困難的，而且一旦有灰塵落入金線之間，也會(huì)造成短路。另外，如果容室llc內(nèi)空間里的空氣具有濕度，在環(huán)境溫度的高溫或者低溫狀態(tài)下會(huì)產(chǎn)生汽霧膨脹或者凝露而阻擋透光體，對(duì)攝像造成影響乃至損壞。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種在感光晶片的感光區(qū)域上不會(huì)進(jìn)入空氣和雜質(zhì)，金線之間不易產(chǎn)生變形導(dǎo)致短路，時(shí)且便于制造的感光晶片封裝模塊。
為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的，所述的感光晶片封裝模塊，包括電路板，設(shè)置在所述的電路板上的感光晶片，所述的感光晶片上表面有感光區(qū)域和焊墊，所述的電路板上設(shè)有與感光晶片的焊墊對(duì)應(yīng)的焊接片，在所述的焊墊與對(duì)應(yīng)的焊接片之間焊接有金線，所述的感光品片上表面設(shè)有透明膠，該透明膠將所述的感光區(qū)域和焊墊以及焊接在焊墊上的金線包實(shí)在膠體中。
由于感光區(qū)域上覆蓋有一層透明膠，該透明膠粘合在整個(gè)感光區(qū)域上，使感光區(qū)域間凹凸不平的電路單元(micro lens)無(wú)法與空氣接觸，從而避免了空氣中的雜質(zhì)落入在感光區(qū)域間凹凸不平的電路單元(micro lens)而無(wú)法清理的問(wèn)題。如果空氣中的雜質(zhì)向感光區(qū)域上落下，只能落在透明膠上，該透明膠表面相對(duì)感光區(qū)域要光滑，不容易積灰塵，便于清理。在制造時(shí)，透明膠開(kāi)始是稀稠狀態(tài)，便于點(diǎn)在感光區(qū)域上。當(dāng)稀稠狀態(tài)的透明膠落在感光區(qū)域上后，該透明膠會(huì)向四周流動(dòng)擴(kuò)散。如果透明膠落在感光區(qū)域上的量過(guò)量的話，透明膠會(huì)向周圍擴(kuò)散而流入到金線、焊墊上，使焊墊和焊接在其上的金線均被透明膠包裹。在真空狀態(tài)下，透明膠中的氣體會(huì)被排出，使得透明膠中間不會(huì)有氣泡， 一旦透明膠凝固，便可以在感光區(qū)域表面形成一個(gè)均勻的透光層，燥墊和金線處在均勻的透光層屮，即形成透明膠將所述的感光區(qū)域和焊墊以及焊接在焊墊上的金線包實(shí)在膠體中。因此感光區(qū)域和透明膠之間不會(huì)存在有空氣。加上透明膠干結(jié)后處在感光區(qū)域上的部分非常薄，而且透明，相對(duì)比較均勻，不會(huì)對(duì)光線產(chǎn)生折射，相當(dāng)于在感光區(qū)域上附著了一層很薄的玻璃片。相比丁-現(xiàn)有技術(shù)，可以避免因外界的溫度變化，導(dǎo)致感光晶片所處空間中的空氣所包含的水汽凝露在感光區(qū)域上，而影響感光品片的攝像。解決現(xiàn)有技術(shù)感光區(qū)域與透光片之間容易進(jìn)入空氣中的雜質(zhì)，產(chǎn)生在感光區(qū)域上對(duì)呈像的干擾，同時(shí)解決相鄰金線容易變形損壞、短路的問(wèn)題。


附圖的圖面說(shuō)明如下圖1為常用集成電路晶片構(gòu)裝圖。
圖2為現(xiàn)有技術(shù)在圖1的常用集成電路晶片構(gòu)裝基礎(chǔ)上作出的改進(jìn)圖。 圖3為圖2的俯視圖。
圖4為本實(shí)用新型感光晶片封裝模塊的俯視圖。
圖5為圖4中的A—A剖視圖。
圖6為圖5的分解視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型感光晶片封裝模塊的具體實(shí)施例作進(jìn)一歩詳述-如圖中所示，本實(shí)用新型所述的感光晶片封裝模塊，包括電路板l，感光晶片3，金 線8。所述的電路板1有一層還氧板絕緣層，在該絕緣層設(shè)有形成線路的銅皮焊接片7。 在該絕緣層上不具有銅皮的部位通過(guò)黏結(jié)固定感光晶片3。所述的感光晶片3上表面4有 感光區(qū)域5和焊墊6，所述的電路板1上設(shè)有與感光晶片3的燥墊6對(duì)應(yīng)的煌接片7，在 所有的焊墊6與對(duì)應(yīng)的焊接片7之間焊接有金線8，所述的感光晶片3上表面4設(shè)有透明 膠9。該透明膠9封裝前處于稀稠狀態(tài)，封裝后干燥后為固態(tài)，并且呈透明狀，將所述的 感光區(qū)域5和焊墊6以及焊接在焊墊6上的金線8包實(shí)在膠體中。由于透明膠9干燥成固 態(tài)狀后很薄，剛好將感光晶片3上表面4中的感光區(qū)域5覆蓋。由于的感光區(qū)域5的面積 很小，稀稠狀態(tài)的透明膠9點(diǎn)在感光區(qū)域5上會(huì)形成一層薄薄的覆蓋層，而且厚度均勻。 一旦干固后，便象一片透明的玻璃片貼附在感光區(qū)域5表面上，對(duì)感光區(qū)域5形成一個(gè)保 護(hù)層， 一旦灰塵落在其上，可以很容易地被清理掉，方便制造。
所述的金線8和與該金線8焊接在一起的焊接片7上設(shè)有透明膠9，所述的透明膠9將所 述的焊接片7和金線8包實(shí)在膠體中。這樣所有的金線8均被透明膠9包實(shí)在透明體中，使得 所述的金線8不怕相互擠壓而變形導(dǎo)致相互接觸而短路。采用透明膠9對(duì)感光晶片3的感光 區(qū)域5進(jìn)行覆蓋和對(duì)金線8進(jìn)行固定主要是利用透明膠9的干、濕兩種狀態(tài)的不同物理性質(zhì)， 即濕時(shí)的透明膠9呈液體狀，具有良好的流動(dòng)性，涂抹在感光區(qū)域5上可以自動(dòng)攤平，形成 一個(gè)透明薄層。而涂抹在各個(gè)金線8上時(shí)，能夠很容易的流入到金線8與金線8之間的縫隙 中以及金線8與感光晶片3之間的縫隙中， 一旦透明膠9干固，便可以固結(jié)在各個(gè)金線8與感 光晶片3之間的縫隙中，使各個(gè)金線8之間既相互絕緣又相互固定，同時(shí)也與外部絕緣，有 效地防止非正常的電接觸。
權(quán)利要求1. 一種感光晶片封裝模塊，包括電路板(1)，設(shè)置在所述的電路板(1)上的感光晶片(3)，所述的感光晶片(3)上表面(4)有感光區(qū)域(5)和焊墊(6)，所述的電路板(1)上設(shè)有與感光晶片(3)的焊墊(6)對(duì)應(yīng)的焊接片(7)，在所述的焊墊(6)與對(duì)應(yīng)的焊接片(7)之間焊接有金線(8)，其特征是所述的感光晶片(3)上表面(4)設(shè)有透明膠(9)，該透明膠(9)將所述的感光區(qū)域(5)和焊墊(6)以及焊接在焊墊(6)上的金線(8)包實(shí)在膠體中。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光晶片封裝模塊，其特征是所述的金線(8)和與該金 線(8)焊接在一起的焊接片(7)上設(shè)有透明膠(9)，所述的透明膠(9)將所述的焊接 片(7)和金線(8)包實(shí)在膠體中。
專利摘要本實(shí)用新型屬于電子器件技術(shù)領(lǐng)域，是一種對(duì)感光晶片進(jìn)行封裝的感光品片封裝模塊。解決現(xiàn)有技術(shù)感光區(qū)域與透光片之間容易進(jìn)入空氣中的雜質(zhì)，產(chǎn)生在感光區(qū)域上對(duì)呈像的干擾，同時(shí)解決相鄰金線容易變形損壞、短路的問(wèn)題。所述的感光晶片封裝模塊，包括電路板(1)，設(shè)置在電路板(1)上的感光晶片(3)，感光晶片(3)上表面(4)有感光區(qū)域(5)和焊墊(6)，電路板(1)上設(shè)有與感光晶片(3)的焊墊(6)對(duì)應(yīng)的焊接片(7)，在焊墊(6)與對(duì)應(yīng)的焊接片(7)之間焊接有金線(8)，感光晶片(3)上表面(4)設(shè)有透明膠(9)，該透明膠(9)將感光區(qū)域(5)和焊墊(6)以及焊接在焊墊(6)上的金線(8)包實(shí)在膠體中。
文檔編號(hào)H01L27/146GK201282144SQ20082018882
公開(kāi)日2009年7月29日 申請(qǐng)日期2008年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月19日
發(fā)明者軍 牟 申請(qǐng)人:軍 牟