專利名稱：一種光電元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種光電元件，特別是一種采用含銀金屬線邦定的光電元4牛。
背景技術(shù)：
目前采用的光電元件如二極管燈結(jié)構(gòu)復(fù)雜，并且采用金線作為連接介質(zhì)，連接芯片與支架，由于金線的價(jià)格很高，從而使這種光電元件的制造成本居高不下。

實(shí)用新型內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單并且生產(chǎn)成本低的光電元件。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是
一種光電元件，其特征在于其包括基座，基座上安裝有由環(huán)氧樹脂封成的封裝體，封裝體內(nèi)的基座上安裝有兩支架，其中一支架上安裝有芯片，所述芯片與另一支架之間通過含銀金屬線綁定連接。
上述芯片是能發(fā)射或吸收任何波長(zhǎng)的光電元件或集成電路，所述芯片的數(shù)量為一個(gè)或多個(gè)；所述芯片通過固晶膠固定在支架上。
本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，并且采用含銀金屬線代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金線作為芯片與支架之間的連接介質(zhì)，由于含銀金屬線的價(jià)格遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于金線的價(jià)格，因而能大大降低其生產(chǎn)成本，并且由于含銀金屬線具有良好的導(dǎo)電性能和柔韌性，因此本實(shí)用新型的光電元件具有與傳統(tǒng)光電元件相同的性能。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參照?qǐng)D1，本實(shí)用新型公開的一種光電元件，包括基座l，在基
座1上安裝有由環(huán)氧樹脂制成的封裝體2，封裝體2內(nèi)的基座1上安裝有兩支架3、 4，其中一支架3上安裝有芯片5，其中芯片5與另一支架4之間通過含銀金屬線6綁定連接，這樣本實(shí)用新型采用含銀金屬線代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金線作為芯片與支架之間的連接介質(zhì)，由于含銀金屬線的價(jià)格遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于金線的價(jià)格，因而能大大降低其生產(chǎn)成本，并且由于含銀金屬線具有良好的導(dǎo)電性能和柔韌性，通電后能正常
本實(shí)用新型的含銀金屬線6的一個(gè)優(yōu)選方案為純銀線。
如圖所示，芯片5可以是任何能發(fā)射或吸收任何波長(zhǎng)的光電元件，也可以是集成電路，芯片5的數(shù)量可以是一個(gè)，也可以是多個(gè)，并且芯片通過固晶膠7固定在支架上。
權(quán)利要求1. 一種光電元件，其特征在于，其包括基座，基座上安裝有由環(huán)氧樹脂制成的封裝體，封裝體內(nèi)安裝有兩支架，其中一支架上安裝有芯片，所述芯片與另一支架之間通過含銀金屬線綁定連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電元件，其特征在于，所述芯片是能 發(fā)射或吸收任何波長(zhǎng)的光電元件或集成電路；所述芯片數(shù)量為一個(gè) 或多個(gè)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光電元件，其特征在于，所述芯 片通過固晶膠固定在支架上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電元件，其特征在于，所述含銀金屬 線為純銀線。專利摘要本實(shí)用新型公開了一種光電元件，其特征在于其包括基座，基座上安裝有由環(huán)氧樹脂制成的封裝體，封裝體內(nèi)的基座上安裝有兩支架，其中一支架上安裝有芯片，所述芯片與另一支架之間通過含銀金屬線綁定連接；本實(shí)用新型采用含銀金屬線代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金線作為芯片與支架之間的連接介質(zhì)，因而能大大降低其生產(chǎn)成本，并且本實(shí)用新型的光電元件具有與傳統(tǒng)光電元件相同的性能。
文檔編號(hào)H01L23/48GK201285766SQ200820178608
公開日2009年8月5日 申請(qǐng)日期2008年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月4日
發(fā)明者劉天明 申請(qǐng)人:木林森電子有限公司