專利名稱：電子封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電子封裝技術(shù)，特別是涉及一種電子封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前無(wú)線通訊模塊發(fā)展趨勢(shì)朝向尺寸小型化發(fā)展，在設(shè)計(jì)上對(duì)于如
何使內(nèi)部零件有效散熱，同時(shí)保有屏蔽電磁干擾(electro-magneticinterference; EMI)的效果，則成為業(yè)界需要克服的問(wèn)題?，F(xiàn)有的電子封裝結(jié)構(gòu)具有一單件式金屬蓋；當(dāng)金屬蓋要焊接于一基板時(shí)，該金屬蓋需與該基板焊錫適當(dāng)接觸；但由于該金屬蓋重量不足以將一散熱片壓合于該基板的芯片上，該金屬蓋必須仰賴一壓合治具施力于該金屬蓋上方，進(jìn)而間接使該散熱片貼合于該芯片表面，同時(shí)使金屬蓋與基板焊錫適當(dāng)接觸，以利焊接。
然而，此種方式容易造成該芯片下方的錫球因該壓合治具下壓力量過(guò)大而破裂；同時(shí)，此種方式也容易造成該金屬蓋變形而影響屏蔽電磁干擾效果的問(wèn)題。再者，由于控制下壓該金屬蓋的力道難度高，該壓合治具下壓力量可能會(huì)有不平均或不足的情形，致使該金屬蓋與該基板的焊墊無(wú)法緊密結(jié)合而造成空焊現(xiàn)象。
另外，該金屬蓋在進(jìn)行重工(rework)作業(yè)時(shí)，其必須將所有焊墊的焊錫熔融后，方能將該金屬蓋整個(gè)掀起；換言之，現(xiàn)有的電子封裝結(jié)構(gòu)必須以破壞性方式才能將該金屬蓋取下；當(dāng)重工作業(yè)結(jié)束后，必須要再以一個(gè)新的金屬蓋重新設(shè)于該基板，即重復(fù)一次上蓋制程組裝金屬蓋，具有浪費(fèi)工時(shí)及零件的缺點(diǎn)。
綜上所陳，現(xiàn)有的電子封裝結(jié)構(gòu)具有上述缺點(diǎn)而有待改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種電子封裝結(jié)構(gòu)，其能夠使該蓋
3體可自該框架拆卸或組合，具有利于重工(rework)作業(yè)而節(jié)省工時(shí)的特色。
本實(shí)用新型的次一目的在于提供一種電子封裝結(jié)構(gòu)，其相較于現(xiàn)有的，具有散熱效果較佳且兼具屏蔽電磁干擾(electro-magneticinterference; EMI)的特色。
為達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型所提供一種電子封裝結(jié)構(gòu)，包含有一基板；至少一設(shè)于該基板的芯片； 一框架設(shè)于該基板且圍合該芯片；一蓋體設(shè)于該框架且貼抵該芯片，該蓋體可自該框架拆卸。
本實(shí)用新型所提供該電子封裝結(jié)構(gòu)通過(guò)上述結(jié)構(gòu)，其能夠以非破壞方式將該蓋體自該框架拆卸或組合，具有利于重工作業(yè)而節(jié)省工時(shí)的特色。再者，該導(dǎo)熱層直接將該芯片產(chǎn)生的熱量先傳導(dǎo)至該蓋體，以達(dá)到對(duì)該芯片加速散熱的目的；換言之，本實(shí)用新型相較于現(xiàn)有以空氣進(jìn)行散熱，具有散熱效果較佳的特色。另外，該金屬蓋能夠?qū)υ撔酒纬善帘巫饔?，進(jìn)而兼具有屏蔽電磁干擾的特色。


圖1為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的立體圖。
圖2為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的組件分解圖。
圖3為圖1沿3-3方向的剖視圖。
圖4為本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
主要元件符號(hào)說(shuō)明
電子封裝結(jié)構(gòu)10 基板20
芯片30 框架40
凸部42 蓋體50
凹部52 散熱層60
電子封裝結(jié)構(gòu)12 基板20A
芯片30A 散熱層60A
框架70 凹部72
蓋體80 凸部8具體實(shí)施方式
為了詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)、特征及功效所在，茲舉以下較佳實(shí)施例并配合圖式說(shuō)明如后，其中
請(qǐng)參閱圖1至圖3，本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例所提供電子封裝結(jié)
構(gòu)10，包含有 一基板20、 一芯片30、 一框架40、 一蓋體50以及一散熱層60。
該基板20主要目的在于承載該芯片30而與現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)相同，該基板20并非本實(shí)用新型的技術(shù)特征所在，在此容不贅述。
該芯片30設(shè)于該基板20;本實(shí)施例中，該芯片30的數(shù)量在此僅為
舉例說(shuō)明，并非做為限制要件。
該框架40以焊接方式設(shè)于該基板20且圍合該芯片30;該框架40外側(cè)具有多數(shù)凸部42;本實(shí)施例中，所述凸部42的數(shù)量在此僅為舉例說(shuō)
明，并非做為限制要件。
該蓋體50設(shè)于該框架40且具有多數(shù)對(duì)應(yīng)所述凸部42的凹部52;本實(shí)施例中，所述凹部52的數(shù)量在此僅為舉例說(shuō)明，并非做為限制要件。至此，該框架40以及該蓋體50之間形成一扣合機(jī)制，以使該蓋體50可自該框架40拆卸或組合。
該散熱層60設(shè)于該芯片30與該蓋體50之間，該散熱層60分別貼抵該芯片30與該蓋體50內(nèi)側(cè)表面；該散熱層60選自涂布高導(dǎo)熱材料以及散熱片其中一種方式形成；本實(shí)施例中該散熱層60選以散熱片為例，此僅為舉例說(shuō)明，并非做為限制要件。
經(jīng)由上述結(jié)構(gòu)，當(dāng)該電子封裝結(jié)構(gòu)10進(jìn)行重工(rework)作業(yè)，該蓋體50可經(jīng)由外力以非破壞方式使所述凸部42與所述凹部52分離而不需要熔融程序，具有拆卸簡(jiǎn)易而節(jié)省工時(shí)的特色；當(dāng)重工作業(yè)結(jié)束，只要將該蓋體50直接蓋合于該框架40，使所述凸部42與所述凹部52相互卡合，即完成該蓋體50與該框架40的組裝作業(yè)，具有組裝簡(jiǎn)易而節(jié)省工時(shí)的特色。再者，所述導(dǎo)熱層60直接將該芯片30產(chǎn)生的熱量先傳導(dǎo)至該蓋體50，以達(dá)到對(duì)該芯片30加速散熱的目的；該芯片30散熱期間，該散熱層60能夠加速熱量往該蓋體50傳導(dǎo)，具有進(jìn)一步對(duì)該芯片30提高散熱效果的特色。換言之，本實(shí)用新型相較于現(xiàn)有以空氣進(jìn)行散熱，具有散熱效果較佳的特色。另外，該蓋體50能夠?qū)υ撔酒?0形成屏蔽作用，進(jìn)而兼具有屏蔽電磁干擾的特色。
請(qǐng)參閱圖4，本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例所提供電子封裝結(jié)構(gòu)12與第一較佳實(shí)施例大致相同，同樣包含有 一基板20A、 一芯片30A、 一框架70、 一蓋體80以及一散熱層60A;但，其差異在于該框架70具有至少一凹部72，該蓋體80具有至少一對(duì)應(yīng)該凹部72的凸部82，以使該框架70與該蓋體80組合。由此，本實(shí)施例所提供該電子封裝結(jié)構(gòu)12能夠達(dá)到與第一較佳實(shí)施例相同的功效，并提供另一實(shí)施態(tài)樣。
本實(shí)用新型于前揭實(shí)施例中所揭露的構(gòu)成元件，僅為舉例說(shuō)明，并非用來(lái)限制本案的范圍，其它等效元件的替代或變化，亦應(yīng)為本案的申請(qǐng)權(quán)利要求范圍所涵蓋。
權(quán)利要求1. 一種電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含有一基板；至少一設(shè)于該基板的芯片；一框架，設(shè)于該基板且圍合該芯片；以及一蓋體，設(shè)于該框架且貼抵該芯片，該蓋體可自該框架拆卸。
2. 如權(quán)利要求1所述電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含有一設(shè) 于該芯片與該蓋體之間的散熱層，該散熱層分別貼抵該芯片與該蓋體內(nèi) 側(cè)表面。
3. 如權(quán)利要求2所述電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱層選自 涂布高導(dǎo)熱材料以及散熱片其中一種方式形成。
4. 如權(quán)利要求1所述電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該框架以及該 蓋體之間具有一扣合機(jī)制，以使該蓋體可自該框架拆卸或組合。
5. 如權(quán)利要求4所述電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該框架具有至 少一凸部，該蓋體具有至少一對(duì)應(yīng)該凸部的凹部，以使該框架與該蓋體 組合。
6. 如權(quán)利要求4所述電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該框架具有至 少一凹部，該蓋體具有至少一對(duì)應(yīng)該凹部的凸部，以使該框架與該蓋體 組合。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電子封裝結(jié)構(gòu)，包含有一基板；至少一設(shè)于該基板的芯片；一框架設(shè)于該基板且圍合該芯片；一蓋體設(shè)于該框架且貼抵該芯片，該蓋體可自該框架拆卸；由此，該電子封裝結(jié)構(gòu)以非破壞方式將該蓋體自該框架拆卸或組合，具有利于重工作業(yè)而節(jié)省工時(shí)的特色。
文檔編號(hào)H01L23/04GK201282138SQ20082013004
公開(kāi)日2009年7月29日 申請(qǐng)日期2008年9月2日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月2日
發(fā)明者張志同, 李淑芬 申請(qǐng)人:環(huán)隆電氣股份有限公司