專利名稱：水冷式散熱裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種水冷式散熱裝置。
背景技術：
隨著科技的演進，電腦所要處理的運算工作日益繁雜，故電子元件的內部
電路設計也日趨復雜，導致各電子元件在工作時均會產生廢熱；因此有廠商發(fā) 展出一種水冷式散熱裝置，其包括有數(shù)個水冷頭、 一泵以及一散熱器，其中所 述的兩水冷頭內是裝填有冷卻液，并直接設置在對應的發(fā)熱電子元件上，以直 接吸取發(fā)熱電子元件所散發(fā)的廢熱，又所述的兩水冷頭是分別通過導管而和所 述的泵與散熱器連通；如此一來，即可憑借所述的泵的運作而令冷卻液在兩水 冷頭內流動，如此利用流經水冷頭的冷卻液對水冷頭所吸取的熱量進行熱交換, 當吸取熱量的冷卻液流經散熱器將熱散逸后，即會再循環(huán)流回水冷頭進行熱交 換。
由上述說明可知，有鑒于既有水冷頭均針對單 一 發(fā)熱電子元件的尺寸而設 計，故為確保主機板上的數(shù)個發(fā)熱電子元件均能達到散熱效果，上述水冷式散 熱裝置即必須具有數(shù)個水冷頭，以分置在數(shù)個發(fā)熱電子元件上；然而此舉卻也 造成組裝上困擾，以及散熱裝置成本上的增加；因此，現(xiàn)有的水冷式散熱裝置 尚有待進一步的改進方案。
發(fā)明內容
為此，本實用新型的主要目的在提供一種水冷式散熱裝置，其可供數(shù)個發(fā) 熱電子元件散熱用。
為達成前述目的所采取的主要技術手段是令前述水冷式散熱裝置包括 一水冷頭，其內是裝填有冷卻液，并供設在一發(fā)熱電子元件上以吸取廢熱; 一散熱片，是供設在另一發(fā)熱電子元件上以吸取廢熱； 一高導熱管，是連接散熱片，并與水冷頭連通，以供冷卻液流經，又所述的高導熱管的導熱是數(shù)高故具較佳的吸/散熱能力； 一泵，是通過導管與所述的水冷頭連通；以及 一散熱器，是通過導管分別與所述的泵和水冷頭連相互連通。 與現(xiàn)有技術相比較，采用上述技術方案的本實用新型具有的優(yōu)點在于當 本實用新型運用于散逸兩個發(fā)熱電子元件的廢熱時，僅需使用一個水冷頭并配 合所述的散熱片與高導熱管，即可同時對所述的兩發(fā)熱電子元件進行水冷式散 熱；如此一來，不但可減少使用一個水冷頭以降低成本，更可減少導管的使用 來簡化構件之間的連接。
圖1是本實用新型一較佳實施例應用于一主機板上的南北橋晶片的俯視圖； 圖2是本實用新型 一較佳實施例應用于 一主機板上的南北橋晶片的局部外 觀圖3是本實用新型 一 較佳實施例應用于 一 主機板上的南北橋晶片的前視與 局部剖^L圖4是本實用新型一較佳實施例應用于一主機板上的南北橋晶片的側視與 局部剖視圖。
附圖標記說明lO-主機板；ll-南橋晶片；12-北橋晶片；21-本體；211-容 室；212-散熱鰭片；213-液體流通口； 22-隔板；30-散熱片；31-底才反；311-溝槽； 312-散熱鰭片；313-螺孔；32-固定板；321-凹入部；322-螺孔；40-高導熱管； 50-泵；51-導管；60-散熱器；61-導管。
具體實施方式
首先請參閱圖1所示，本實用新型的水冷式散熱裝置是設在一主機板IO上， 所述的主機板IO上設有數(shù)個發(fā)熱電子元件，在本實施例中是以南橋和北橋晶片 1112舉例說明；而本實用新型是包括一水冷頭、 一散熱片30、 一高導熱管40、 一泵50以及一散熱器60。
上述水冷頭內是裝填有冷卻液，并供設在所述的北橋晶片12上，以吸取北 橋晶片12工作時的廢熱；在本實施例中，所述的水冷頭是包含有
一本體21,其外側底面是供設在所述的北橋晶片12上，又所述的本體21內是包括兩容室211，且所述的本體21的內側底面在兩容室211內分別形成有 數(shù)個散熱鰭片212,而所述的本體21的外側表面則形成有四個液體流通口 213, 且所述的四個液體流通口 213是兩兩與對應的容室211連通；
一隔板22，是設在所述的本體21內，且形成在所述的兩容室211之間以將 兩容室211隔開。
上述散熱片30的底面是供設在所述的南橋晶片ll上以吸取廢熱；在本實 施例中，所述的散熱片30是包含一底板31與一固定板32,請進一步配合第二 至四圖所示，其中
所述的底板31的底面是供與所述的南橋晶片ll接觸，頂面上是形成有兩 平行溝槽311,且所述的底板31頂面的兩側是進一步分設有數(shù)個散熱鰭片312， 又所述的底板31頂面位于各溝槽311與相鄰的散熱鰭片312之間是分別形成有 數(shù)個螺孔313;
所述的固定板32是設在所述的底板31的頂面上，且所述的固定板32的底 面對應該底才反31上溝槽311處是分別形成有凹入部321,以由所述的凹入部321 與對應的溝槽311之間形成一容置空間，而所述的固定^反32對應該底+反31上 螺孔313也形成有數(shù)個螺孔322,以利用螺絲將固定板32螺合固定在所述的底 板31上。
上述高導熱管40是高導熱是數(shù)材料制成，故其具有較佳的吸/散熱能力；又 在本實施例中所述的高導熱管40是呈一U字形，且其兩平行部是分別對應設在 所述的散熱片30的溝槽311上，又所述的高導熱管40的一端是連接所述的水 冷頭上及其中一容室211連通的液體流通口 213,以及所述的水冷頭內所述的容 室211連通而供冷卻液流過，而另一端則連"l妻所述的水冷頭上與另一容室211 連通的液體流通口 213，以及所述的水冷頭內另一容室211連通。
上述泵50是通過導管51與所述的水冷頭上及其中一容室211連通的液體 流通口 213連接，以及所述的水冷頭內的所述的容室211連通。
上述散熱器60是通過兩導管61分別連接所述的泵50以及所述的水冷頭上 與另一容室211連通的液體流通口 213,憑借所述的泵50的作動，令冷卻液可 在所述的水冷頭、散熱片30、高導熱管40、泵50以及散熱器60中構成循環(huán)水
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請進一步參閱圖l所示，當所述的泵20運作時，即會令冷卻液在泵50、散熱器60、水冷頭、散熱片30、高導熱管40和導管5161之間循環(huán)流動，如此利 用流經所述的水冷頭和高導熱管40的冷卻液分別吸出水冷頭和散熱片30所吸 取的廢熱，當吸收廢熱的冷卻液流經散熱器60將廢熱散逸后，即會再循環(huán)流回 水冷頭和散熱片30對南北橋晶片1112散熱。
由上述可知，本實用新型是憑借增設一散熱片，以配合一水冷頭而可同時 吸取數(shù)個發(fā)熱電子元件所產生的廢熱，且所述的散熱片上的散熱鰭片以及所述 的高導熱管又可進一步增加整體的散熱效果；故相較于現(xiàn)有的水冷式散熱裝置， 本實用新型不但可減少使用一個水冷頭，而得以降低制作成本，更可簡化各構 件之間的連接。
以上說明對本實用新型而言只是說明性的，而非限制性的，本領域普通技 術人員理解，在不脫離權利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修 改、變化或等效，但都將落入本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種水冷式散熱裝置，其特征在于，包括一水冷頭，其內是裝填有冷卻液，并供設在一發(fā)熱電子元件上以吸取廢熱；一散熱片，供設在另一發(fā)熱電子元件上以吸取廢熱；一高導熱管，連接于所述的散熱片以及水冷頭之間，且所述的高導熱管與所述的水冷頭連通以供冷卻液流過；一泵，通過導管與所述的水冷頭連通；以及一散熱器，通過導管分別與所述的泵和水冷頭連相互連通。
2. 根據(jù)權利要求1所述的水冷式散熱裝置，其特征在于所述的散熱片包含一底板，其底面是供與所述的發(fā)熱電子元件接觸，頂面上是形成有兩平行 溝槽；一固定板，設在所述的底板的頂面上，且所述的固定板的底面對應該底板 上溝槽處分別形成有凹入部，以由所述的凹入部與對應的溝槽之間形成一容置 空間。
3. 根據(jù)權利要求2所述的水冷式散熱裝置，其特征在于所迷的高導熱管 呈一U字形，其兩平行部分別設在所迷的散熱片的對應溝槽上，以由所述的固 定板的凹入部對應散熱片溝槽上的兩平行部向下固定在所述的散熱片上。
4. 根據(jù)權利要求3所述的水冷式散熱裝置，其特征在于所迷的固定板螺 合在底板的頂面。
5. 根據(jù)權利要求1至4中任一項所述的水冷式散熱裝置，其特征在于所 述的底板頂面的兩側進一步分設有數(shù)個散熱鰭片。
6. 根據(jù)權利要求1至4中任一項所述的水冷式散熱裝置，其特征在于所 述的水冷頭包含有一本體，其外側底面是供設在所述的發(fā)熱電子元件上，又所迷的本體內是 包括兩容室，且所述的本體的內側底面在兩容室內分別形成有數(shù)個散熱鰭片， 而所述的本體的外側表面則形成有四個液體流通口 ，且所述的四個液體流通口 是兩兩與對應的容室連通；一隔板，是設在所述的本體內，且形成在所述的兩容室之間以將兩容室隔開。
7.根據(jù)權利要求5所述的水冷式散熱裝置，所述的水冷頭包含有一本體，其外側底面供設在所述的發(fā)熱電子元件上，又所述的本體內包括 兩容室，且所述的本體的內側底面在兩容室內分別形成有數(shù)個散熱鰭片，而所 述的本體的外側表面則形成有四個液體流通口 ，且所述的四個液體流通口是兩兩與對應的容室連通；一隔板，是設在所述的本體內，且形成在所述的兩容室之間以將兩容室隔開。
專利摘要本實用新型是一種水冷式散熱裝置，包括一水冷頭、一散熱片、一高導熱管、一泵以及一散熱器，其中所述的水冷頭、泵以及散熱器是以導管連接，由所述的泵作動令冷卻液在其中構成循環(huán)水流，又所述的高導熱管是設在所述的散熱片上，且所述的高導熱管的兩端是連接所述的水冷頭，以及水冷頭連通而供冷卻液流過；如此即可分別將水冷頭與散熱件分設在對應的發(fā)熱電子元件上吸取廢熱后，憑借循環(huán)水流達到水冷效果；是以，所述的散熱件可對另一發(fā)熱電子元件進行散熱，以減少使用一個水冷頭，而得以降低制作成本。
文檔編號H01L23/473GK201142812SQ20082000022
公開日2008年10月29日 申請日期2008年1月15日 優(yōu)先權日2008年1月15日
發(fā)明者萬正豐, 林浩暉, 胡素真 申請人:萬在工業(yè)股份有限公司