專利名稱：切削刀片檢測機構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種切削裝置中的切削刀片檢測機構(gòu)。
背景技術(shù)：
在表面上形成有IC (Integrated Circuit:集成電路)、LSI (large scale 10 integration:大規(guī)模集成電路)等數(shù)量眾多的器件、并且由分割預定線(間 隔道)劃分成一個個的器件的半導體晶片，在利用磨削裝置對背面進行 磨削而加工至預定的厚度之后，通過切削裝置(切割裝置)切削分割預 定線而分割成一個一個器件，并利用于移動電話、個人計算機等電氣設(shè) 備。15 切削裝置至少包括保持半導體晶片的卡盤工作臺、和對保持在該卡盤工作臺上的晶片進行切削的切削構(gòu)件，切削裝置能夠?qū)雽w晶片高 精度地分割成一個一個器件。在切削構(gòu)件上，配置有切削刀片檢測機構(gòu)，該切削刀片檢測機構(gòu)的 發(fā)光部的出射端面和受光部的受光端面以夾著切削刀片的切削刃的方式 20被定位，該切削刀片檢測機構(gòu)根據(jù)受光元件接收的光量的變化來檢測切 削刃的崩刃或磨損。構(gòu)成為在切削刀片檢測機構(gòu)檢測到了切削刃的崩刃 或磨損的情況下，能夠適當?shù)馗鼡Q切削刀片。由于有時因切削產(chǎn)生的切屑會附著在發(fā)光部和受光部的端面上而無 法適當?shù)貦z測出切削刃的崩刃或磨損，因此以往在更換切削刀片時，要 25通過例如日本實用新型登記公報第2511370號中公開的清潔工具來清洗 發(fā)光部和受光部的端面。專利文獻1:日本實用新型登記公報第2511370號 但是，切削刀片的切削刃從切削刀片的圓形基座凸出大約l 2mm、 當以直徑約為lmm左右的光束構(gòu)成切削刀片檢測機構(gòu)時，為了檢測切削刃的破損或磨損，必須跟隨切削刃的磨損定期地在切削刀片的旋轉(zhuǎn)軸方 向上移動發(fā)光部的出射端面和受光部的受光端面，將發(fā)光部的出射端面 和受光部的受光端面定位在切削刃的前端附近。由于以往是由操作員手 動地進行旋轉(zhuǎn)調(diào)整螺釘?shù)淖鳂I(yè)，所以存在不勝其煩的問題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明鑒于這些問題而完成，其目的在于提供一種能使發(fā)光部的出 射端面和受光部的受光端面相對于切削刀片的切削刃始終定位于適當?shù)?位置的切削刀片檢測機構(gòu)。10 根據(jù)本發(fā)明，提供一種切削刀片檢測機構(gòu)，其使用于切削裝置，該切削裝置包括卡盤工作臺，其保持被加工物；和切削構(gòu)件，切削刀片 可旋轉(zhuǎn)地安裝于該切削構(gòu)件，上述切削刀片在外周具有對保持于上述卡 盤工作臺的被加工物進行切削的切削刃，該切削刀片檢測機構(gòu)的特征在 于，該切削刀片檢測機構(gòu)包括發(fā)光部；受光部，其接收從上述發(fā)光部15射出的光；支承構(gòu)件，其將上述發(fā)光部的出射端面和上述受光部的受光 端面支承成將上述切削刀片的切削刃夾在兩端面之間；和定位構(gòu)件，其 根據(jù)上述切削刀片的切削刃的磨損，使上述支承構(gòu)件向上述切削刀片的 旋轉(zhuǎn)軸心方向移動，使上述發(fā)光部的出射端面和上述受光部的受光端面 相對于上述切削刃定位于適當?shù)奈恢谩?0 優(yōu)選的是，上述定位構(gòu)件包括光量檢測部，其檢測上述受光部接收到的光量；基準光量存儲部，其存儲作為上述受光部接收的基準的光 量；以及支承構(gòu)件進給部，將由上述光量檢測部檢測到的光量和上述基 準光量存儲部中存儲的光量進行比較，在由上述光量檢測部檢測到的光 量超過了上述基準光量存儲部中存儲的光量時，上述支承構(gòu)件進給部使25上述支承構(gòu)件向上述切削刀片的旋轉(zhuǎn)軸心方向以預定量進給。優(yōu)選的是，上述切削刀片檢測機構(gòu)還包括磨損管理部，該磨損管理 部根據(jù)上述受光部接收到的光量來管理上述切削刀片的切削刃的磨損， 上述磨損管理部具有進給量存儲部，在上述支承構(gòu)件進給部使上述支承 構(gòu)件進給了預定量時，該進給量存儲部存儲進給量。根據(jù)本發(fā)明的切削刀片檢測機構(gòu)，對應(yīng)于切削刀片的切削刃的磨損， 使支承構(gòu)件向切削刀片的旋轉(zhuǎn)軸心方向移動，將發(fā)光部的出射端面和受 光部的受光端面相對于切削刃定位于適當?shù)奈恢?，所以省掉了手動定?發(fā)光部的出射端面和受光部的受光端面的麻煩，能夠提高生產(chǎn)效率。


圖l是切削裝置的外觀立體圖。圖2是表示與框架成為一體的晶片的立體圖。 圖3是切削構(gòu)件的分解立體圖。 io 圖4是切削構(gòu)件的立體圖。圖5是表示切削刀片檢測機構(gòu)的機構(gòu)部的結(jié)構(gòu)的圖。圖6是表示本發(fā)明實施方式的切削刀片檢測機構(gòu)的整體結(jié)構(gòu)的圖。標號說明2:切削裝置；18:卡盤工作臺；24:切削構(gòu)件；26:主軸；28:切 15削刀片；28a:切削刃；50:切削刀片檢測機構(gòu)；56:脈沖馬達；60:移 動單元；64:發(fā)光部；66:發(fā)光元件；68、 78:光纖；72:出射端面； 76:受光元件；82:受光端面。
具體實施方式
20 以下，參照附圖詳細說明本發(fā)明的實施方式。圖1表示能夠?qū)⒕懈顝亩指畛梢粋€個芯片(器件)的切削裝置(切割裝置)2的外觀。在切削裝置2的前表面?zhèn)仍O(shè)置有操作構(gòu)件4，該操作構(gòu)件4用于由 操作員輸入加工條件等對裝置的指示。在裝置上部設(shè)置有CRT等的顯示 構(gòu)件6，顯示構(gòu)件6顯示對操作員的引導畫面或由下述攝像構(gòu)件拍攝到的25圖像。如圖2所示，在切割對象即晶片W的表面上，正交地形成有第一間 隔道Sl和第二間隔道S2，大量器件D被第一間隔道Sl和第二間隔道 S2劃分開地形成在晶片W上。晶片W粘貼在粘貼帶、即切割帶T上，切割帶T的外周緣部粘貼在框架F上。由此，晶片W成為經(jīng)切割帶T支承在框架F上的狀態(tài)，在圖 l所示出的晶片盒8中收納有多塊(例如25塊)晶片。晶片盒8載置于 可上下移動的盒升降機9上。在晶片盒8的后方配置有搬出搬入構(gòu)件10，該搬出搬入構(gòu)件10從 5晶片盒8中搬出切削前的晶片W，并且將切削后的晶片搬入到晶片盒8 中。在晶片盒8和搬出搬入構(gòu)件IO之間設(shè)置有臨時放置區(qū)域12，該臨時 放置區(qū)域12是臨時載置作為搬出搬入對象的晶片的區(qū)域，在臨時放置區(qū) 域12中配置有使晶片W對準于固定位置的對位構(gòu)件14。在臨時放置區(qū)域12的附近配置有搬送構(gòu)件16，該搬送構(gòu)件16具有 io吸附并搬送與晶片W成為了一體的框架F的回轉(zhuǎn)臂，搬出至臨時放置區(qū) 域12的晶片W由搬送構(gòu)件16吸附并搬送至卡盤工作臺18上，晶片W 被吸引在該卡盤工作臺18上，并且利用多個固定構(gòu)件(夾緊器)19來固 定框架F，由此，晶片W保持在卡盤工作臺18上?？ūP工作臺18構(gòu)成為可旋轉(zhuǎn)并且可在X軸方向上往復移動，在卡盤 15工作臺18的X軸方向的移動路徑的上方，配置有檢測晶片W的應(yīng)切削 的間隔道的校準構(gòu)件20。校準構(gòu)件20具有對晶片W的表面進行攝像的攝像構(gòu)件22，根據(jù)通 過攝像獲得的圖像，通過圖案匹配等處理能夠檢測出應(yīng)切削的間隔道。 由攝像構(gòu)件22獲得的圖像顯示在顯示構(gòu)件6中。 20 在校準構(gòu)件20的左側(cè)配置有對保持在卡盤工作臺18上的晶片W實施切削加工的切削構(gòu)件24。切削構(gòu)件24與校準構(gòu)件20—體地構(gòu)成，并 且兩者聯(lián)動地在Y軸方向和Z軸方向上移動。切削構(gòu)件24構(gòu)成為在可旋轉(zhuǎn)的主軸26的前端安裝有切削刀片28， 并且該切削構(gòu)件24可在Y軸方向和Z軸方向上移動。切削刀片28位于 25攝像構(gòu)件22的X軸方向的延長線上。參照圖3，表示切削構(gòu)件24的分解立體圖。圖4是切削構(gòu)件24的 立體圖。25是切削構(gòu)件24的主軸殼體，在主軸殼體25中可旋轉(zhuǎn)地收納 有由未圖示的伺服馬達驅(qū)動旋轉(zhuǎn)的主軸26。切削刀片28是電鑄刀片，其 在外周部具有在鎳母材中分散金剛石磨粒而形成的切削刃28a。30是覆蓋切削刀片28的刀片罩，在該刀片罩30上安裝有沿著切削 刀片28的側(cè)面伸長的切削液噴嘴32。切削液經(jīng)由管34供給到切削液噴 嘴32。刀片罩30具有螺紋孔36、 38。40是裝卸罩，其具有當安裝在刀片罩30上時沿著切削刀片28的側(cè) 5面伸長的切削液噴嘴42。切削液經(jīng)由管44提供給切削液噴嘴42。通過將螺釘48貫穿插入裝卸罩40的圓孔46中并旋合到刀片罩30 的螺紋孔36中，裝卸罩40就固定在刀片罩30上。由此，如圖4所示， 切削刀片28的大致上半部分被刀片罩30和裝卸罩40所覆蓋。50是刀片檢測單元(刀片檢測機構(gòu))，其通過螺釘54安裝在刀片罩 io 30上。在刀片檢測單元50上安裝有由發(fā)光元件和受光元件構(gòu)成的未圖示 的刀片傳感器，通過該刀片傳感器來檢測切削刀片28的切削刃28a的狀 態(tài)。在由刀片傳感器檢測出了切削刃28a的崩刃的情況下，將切削刀片 28更換成新的切削刀片。55是用于調(diào)整刀片傳感器的位置的調(diào)整螺釘。 15在更換切削刀片28時，如圖3所示將裝卸罩40從刀片罩30上卸下，在 該狀態(tài)下更換切削刀片28。參照圖1對這樣構(gòu)成的切削裝置2的作用進行說明。關(guān)于收納在晶 片盒8中的晶片W，由搬出搬入構(gòu)件10夾持框架F，將搬出搬入構(gòu)件IO 移動向裝置后方(Y軸方向)，并在臨時放置區(qū)域12中解除該夾持，由 20此晶片W被載置到臨時放置區(qū)域12。然后，通過使對位構(gòu)件14向彼此 靠近的方向移動，晶片W定位于固定的位置。接著，由搬送構(gòu)件16吸附框架F，通過搬送構(gòu)件16的回轉(zhuǎn)，與框 架F成為一體的晶片W被搬送至卡盤工作臺18上，并由卡盤工作臺18 保持。然后，使卡盤工作臺18在X軸方向上移動，使晶片W定位在校 25準構(gòu)件20的正下方。在校準構(gòu)件20檢測應(yīng)切削的間隔道的校準時的圖案匹配所使用的 圖像需要在切削前預先獲得。所以，當晶片W定位在校準構(gòu)件20的正 下方時，攝像構(gòu)件22對晶片W的表面進行攝像，并將拍攝到的圖像顯 示在顯示構(gòu)件6上。以下，對利用攝像構(gòu)件22進行的校準的概要進行說明。切削裝置2 的操作員通過操作操作構(gòu)件4，利用攝像構(gòu)件22進行攝像， 一邊緩慢地 移動在顯示構(gòu)件6上顯示出的圖像， 一邊搜索成為圖案匹配的目標的關(guān) 鍵圖案(keypattem)。該關(guān)鍵圖案利用了例如器件D中的電路的特征部 5分。當操作員確定了關(guān)鍵圖案時，包含該關(guān)鍵圖案的圖像被存儲在切削 裝置2的校準構(gòu)件20所具有的存儲器中。此外，通過坐標值等求出該關(guān) 鍵圖案與間隔道S1、 S2的中心線之間的距離，并將該值也存儲在存儲器中。io 接著，通過在畫面上緩慢地移動攝像圖像，利用坐標值等求出相鄰的間隔道與間隔道之間的間隔(間隔道間距)，并將間隔道間距的值也存儲在校準構(gòu)件20的存儲器中。在沿晶片W的間隔道進行切斷時，利用校準構(gòu)件20進行所存儲的關(guān)鍵圖案的圖像與由攝像構(gòu)件22實際拍攝獲得的圖像的圖案匹配。該圖 15案匹配在至少兩個點上實施，這兩個點沿著在X軸方向上延伸的同一間隔道S1相互分離。首先， 一邊在畫面上緩慢地移動在A點拍攝到的圖像， 一邊進行所存儲的關(guān)鍵圖案和實際圖像的關(guān)鍵圖案的圖案匹配，在圖案匹配了的狀態(tài)下將畫面固定。20 在這樣根據(jù)A點的攝像畫面實施了圖案匹配之后，在X軸方向上移動卡盤工作臺18，在與A點在X軸方向上相距很遠的B點進行圖案匹配。 此時，不是從A點一次性移動至B點來進行圖案匹配，而優(yōu)選的是 根據(jù)需要在去向B點的移動中途的多個部位實施圖案匹配，并使卡盤工 作臺18稍稍旋轉(zhuǎn)來進行e修正，以便修正Y軸方向上的偏移，并最終在25 B點實施圖案匹配。當A點和B點處的圖案匹配完成時，連接兩個關(guān)鍵圖案的直線與間 隔道Sl平行，通過將切削構(gòu)件24在Y軸方向上移動相當于關(guān)鍵圖案與 間隔道Sl的中心線的距離的量，來進行將要切削的間隔道與切削刀片28 的對位。在將要切削的間隔道與切削刀片28進行了對位的狀態(tài)下，當使卡盤 工作臺18在X軸方向上移動，并且在使切削刀片28高速旋轉(zhuǎn)的同時使 切削構(gòu)件24下降時，則已對位了的間隔道被切削。在利用切削刀片28切削間隔道時，在從切削液供給噴嘴32、 42向 5切削刀片28和晶片W噴出切削液的同時，執(zhí)行間隔道的切削。通過向 切削刀片28噴出切削液，來使切削刀片28冷卻。使切削構(gòu)件24在Y軸方向上每次分度進給相當于存儲器中存儲的間 隔道間距的量的同時進行切削，由此將同方向的間隔道S1全部切削。然 后，將卡盤工作臺18旋轉(zhuǎn)卯。之后進行與上述相同的切削，這樣間隔道 io S2也全部被切削，從而分割成了一個一個的器件D。關(guān)于完成了切削的晶片W，在使卡盤工作臺18在X軸方向上移動 之后，由可在Y軸方向上移動的搬送構(gòu)件25把持并且搬送至清洗裝置 27。在清洗裝置27中， 一邊使水從清洗噴嘴噴出一邊使晶片W低速旋 轉(zhuǎn)(例如300rpm),由此來清洗晶片。 15 清洗后， 一邊使晶片W高速旋轉(zhuǎn)(例如3000rpm) —邊使空氣從空氣噴嘴噴出，以使晶片W干燥，然后由搬送構(gòu)件16吸附晶片W返回至 臨時放置區(qū)域12,然后通過搬出搬入構(gòu)件10使晶片W返回至晶片盒8 的原來的收納場所。接著參照圖5對切削刀片檢測機構(gòu)50的機構(gòu)部的結(jié)構(gòu)進行說明。切 20削刀片檢測機構(gòu)(刀片檢測單元)50包括固定于刀片罩30的固定單元 58和相對于固定單元58可上下移動的移動單元60。在固定單元58上安裝有脈沖馬達56，脈沖馬達56的輸出與外螺紋 桿62相結(jié)合，外螺紋桿62與形成在移動單元60上的未圖示的螺母旋合。 當脈沖馬達56旋轉(zhuǎn)時，對應(yīng)于其旋轉(zhuǎn)方向，移動單元60相對于固定單 25 元58上下移動。刀片檢測機構(gòu)50的發(fā)光部64包括發(fā)光元件66，其由發(fā)光二極管 (LED)或激光二極管(LD)等構(gòu)成；光纖68，其與發(fā)光元件66連接； 直角棱鏡70，其安裝在移動單元60上，用于反射來自光纖68的光；以 及透明保護板72，其由藍寶石等形成，并粘貼在直角棱鏡70上。透明保護板72構(gòu)成發(fā)光部64的出射端面。由此在本說明書中，將透明保護板 72定義為發(fā)光部64的出射端面72。刀片檢測機構(gòu)50的受光部74包括光電二極管(PD)等受光元件 76;與受光元件76連接的光纖78;安裝在移動單元60上的直角棱鏡80; 5以及粘貼在直角棱鏡80上的由藍寶石等構(gòu)成的透明保護板82。透明保護 板82構(gòu)成受光部74的受光端面。由此在本說明書中，將透明保護板82 定義為受光部74的受光端面82。在圖5表示的檢測位置處，發(fā)光部64的出射端面72和受光部74的 受光端面82以夾著切削刀片28的切削刃28a的方式，以適當?shù)奈恢藐P(guān) io系對置，以檢測切削刃28a的磨損或者崩刃。參照圖6，是表示本發(fā)明實施方式的切削刀片檢測機構(gòu)的整體結(jié)構(gòu) 圖。機構(gòu)部的結(jié)構(gòu)與圖5中示出的結(jié)構(gòu)相同。在本實施方式中，具有定 位構(gòu)件，該定位構(gòu)件根據(jù)切削刀片28的切削刃28a的磨損，使支承單元 60向切削刀片28的旋轉(zhuǎn)軸心方向移動，使發(fā)光部64的出射端面72和受 15光部74的受光端面82相對于切削刃28a定位在適當?shù)奈恢蒙稀Ｔ摱ㄎ粯?gòu)件包括光量檢測部86，其檢測受光元件76接收到的光 量；基準光量存儲部88，其存儲作為受光元件76接收的基準的光量；比 較部90，其對由光量撿測部86檢測到的光量和基準光量存儲部中存儲的 光量進行比較；以及移動單元進給部92，在通過比較部卯判定為由光量 20檢測部86檢測到的光量超過了基準光量存儲部88中存儲的光量時，該 移動單元進給部92以預定的脈沖數(shù)驅(qū)動脈沖馬達56，從而使支承單元 60以預定量向切削刀片28的旋轉(zhuǎn)軸心方向進給。比較部90判定為由光量檢測部86檢測到的光量超過了基準光量存 儲部88中存儲的光量的時候，就是切削刃28a的磨損到達了預定量以上 25的時候，此時需要向切削刀片28的軸心方向移動移動單元60，將發(fā)光部 64的出射端面72和受光部74的受光端面82相對于切削刃28a的前端定 位在適當?shù)奈恢蒙稀Ｓ纱?，此時按照移動單元進給部92的指令以預定的脈沖數(shù)驅(qū)動脈沖 馬達56,使出射端面72和受光端面82相對于切削刃28a的前端定位在適當?shù)奈恢蒙?。與此同時，移動單元進給部92所指示的進給量被存儲在 磨損管理部94的進給量存儲部96中。在磨損管理部94中，當切削刃28a的磨損加劇時，通過受光元件76 接收的受光量增加，因此從受光元件76輸出的電流值如標號98所示逐5漸增加。當切削刃28a的磨損達到臨界值時，由光量檢測部86檢測到的光量 超過基準光量存儲部中存儲的光量，因此移動單元進給部92驅(qū)動脈沖馬 達56，使移動單元60向切削刀片28的旋轉(zhuǎn)軸心方向進給，使出射端面 72和受光端面82定位在適當?shù)奈恢蒙稀?io 這樣，由于此時受光元件76接收的受光量減少，所以從受光元件76輸出的電流值如標號100所示減少。由此，當移動單元60多次進行進 給移動時，磨損管理部94中的電流值與時間的經(jīng)過相對應(yīng)地呈鋸齒狀變 化。由于在進給量存儲部96中存儲了累積進給量，所以例如當累積進給 15次數(shù)達到5次時，判斷為切削刃28a已磨損至臨界點，將切削刀片28更 換為新的切削刀片。受光元件76的輸出在被輸入到磨損管理部94中的同時，還被輸入 到破損檢測部84中。該破損檢測部84用于檢測切削刃28a的崩刃，當 電流值如標號85所示呈尖峰狀增加時，判斷為切削刃28上產(chǎn)生了崩刃， 20將切削刀片28更換為新的切削刀片。當然，本發(fā)明實施方式的切削刀片檢測機構(gòu)能夠在利用切削刀片實 際切削晶片的同時檢測刀片的磨損或崩刃，并能夠在檢測到了切削刃28a 的磨損時自動地將發(fā)光部64的出射端面72和受光部74的受光端面82 相對于切削刃28a的前端定位在適當?shù)奈恢蒙?。由此，省掉了將發(fā)光部 25 64的出射端面72和受光部74的受光端面82定位在適當?shù)奈恢玫穆闊?切削晶片的生產(chǎn)性得以提高。
權(quán)利要求
1.一種切削刀片檢測機構(gòu)，其使用于切削裝置，該切削裝置包括卡盤工作臺，其保持被加工物；和切削構(gòu)件，切削刀片可旋轉(zhuǎn)地安裝于該切削構(gòu)件，上述切削刀片在外周具有對保持于上述卡盤工作臺的被加工物進行切削的切削刃，該切削刀片檢測機構(gòu)的特征在于，該切削刀片檢測機構(gòu)包括發(fā)光部；受光部，其接收從上述發(fā)光部射出的光；支承構(gòu)件，其將上述發(fā)光部的出射端面和上述受光部的受光端面支承成將上述切削刀片的切削刃夾在兩端面之間；和定位構(gòu)件，其根據(jù)上述切削刀片的切削刃的磨損，使上述支承構(gòu)件向上述切削刀片的旋轉(zhuǎn)軸心方向移動，使上述發(fā)光部的出射端面和上述受光部的受光端面相對于上述切削刃定位于適當?shù)奈恢谩?br> 2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切削刀片檢測機構(gòu)，其特征在于，上述定位構(gòu)件包括光量檢測部，其檢測上述受光部接收到的光量； 基準光量存儲部，其存儲作為上述受光部接收的基準的光量；以及支承 構(gòu)件進給部，將由上述光量檢測部檢測到的光量和上述基準光量存儲部 中存儲的光量進行比較，在由上述光量檢測部檢測到的光量超過了上述 20基準光量存儲部中存儲的光量時，上述支承構(gòu)件進給部使上述支承構(gòu)件 向上述切削刀片的旋轉(zhuǎn)軸心方向以預定量進給。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的切削刀片檢測機構(gòu)，其特征在于， 上述切削刀片檢測機構(gòu)還包括磨損管理部，該磨損管理部根據(jù)上述受光部接收到的光量來管理上述切削刀片的切削刃的磨損， 25 上述磨損管理部具有進給量存儲部，在上述支承構(gòu)件進給部使上述支承構(gòu)件進給了預定量時，該進給量存儲部存儲進給量。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項所述的切削刀片檢測機構(gòu)，其特 征在于，上述切削刀片檢測機構(gòu)還包括破損檢測部，該破損檢測部對上述受 30光部接收到的光量進行監(jiān)視，以檢測上述切削刀片的切削刃的破損。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種切削刀片檢測機構(gòu)，其能使發(fā)光部的出射端面和受光部的受光端面相對于切削刀片始終定位于適當?shù)奈恢?。該切削刀片檢測機構(gòu)使用于切削裝置，該切削裝置包括卡盤工作臺，其保持被加工物；和切削構(gòu)件，其上可旋轉(zhuǎn)地安裝有切削刀片，該切削刀片在外周具有對保持于卡盤工作臺的被加工物進行切削的切削刃，該切削刀片檢測機構(gòu)的特征在于，其包括發(fā)光部；受光部，其接收從發(fā)光部射出的光；支承構(gòu)件，其將發(fā)光部的出射端面和受光部的受光端面支承成夾著切削刀片的切削刃；和定位構(gòu)件，其根據(jù)切削刀片的切削刃的磨損，使支承構(gòu)件向切削刀片的旋轉(zhuǎn)軸心方向移動，使發(fā)光部的出射端面和受光部的受光端面相對于切削刃定位于適當?shù)奈恢谩?br> 文檔編號H01L21/00GK101402227SQ200810168028
公開日2009年4月8日 申請日期2008年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月3日
發(fā)明者關(guān)家一馬, 石井茂 申請人:株式會社迪思科