專利名稱：相機模塊封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種相機模塊封裝，更具體地講，涉及這樣一種相機模塊封 裝，其中，在執(zhí)行將圖像傳感器和板電連接的工藝的同時執(zhí)行將殼體和所述 板粘結(jié)在一起的工藝，以簡化裝配工藝并提高生產(chǎn)率，并且所述相機模塊封 裝基本上不受外部接觸端子的污染的影響，所述外部接觸端子的污染是當(dāng)板 和殼體被粘結(jié)在 一 起時由粘結(jié)材料的溢流引起的。
背景技術(shù)：
最近，移動通信終端(例如移動電話、個人數(shù)字助理(PDA)、便攜式個 人計算機(pc))通常不僅執(zhí)行文本或語音數(shù)據(jù)的傳輸，而且還執(zhí)行圖像數(shù)
據(jù)的傳輸。.
為了滿足流行趨勢而能夠進行圖像數(shù)據(jù)傳輸或在線視頻聊天，近來，在 移動通信終端中基本上都安裝相機模塊封裝。
圖1A和圖1B示出了傳統(tǒng)的相機模塊封裝，其中，圖1A是板上芯片 (COB)型，圖1B是膜上芯片(COF)型。如圖1A所示，COB型相機模塊 封裝包括透鏡筒，在該透鏡筒的內(nèi)部空間中設(shè)置有透鏡11;殼體20，在其 內(nèi)周表面上形成有內(nèi)螺紋，該內(nèi)螺紋與形成在透鏡筒IO的外表面上的外螺紋 配合，以使殼體20與透鏡筒10接合。
其中形成有預(yù)定尺寸的透鏡孔13a的定位器13被裝配到透鏡筒10上， 以將透鏡ll固定就位。此外，紅外線(IR)濾光器25設(shè)置在殼體20中。
具有圖像傳感器30的板40被裝配到殼體20的底部，圖像傳感器30通 過多個引線被引線鍵合(wire-bonded )到板40上。
然而，在這種傳統(tǒng)的相機模塊封裝la中，圖像傳感器30和板40通過引 線鍵合連接在一起，因此在圖像傳感器30的上方需要足夠的空間。因此，這 增加了封裝的尺寸，從而阻礙了小型化。此外，這種封裝需要在單獨的底座 上進行封裝，因此降低了生產(chǎn)率并提高了制造成本。
此外，殼體20和板40通過粘結(jié)材料(例如環(huán)氧樹脂)粘結(jié)在一起。這
里，流到板40的外邊緣之外的粘結(jié)材料污染形成在板40的外邊緣上的外部 接觸端子43。因此，這導(dǎo)致外部接觸端子和插座之間的接觸點之間的接觸變 差，從而增加了缺陷率并降低了可靠性。
此外，如圖1B所示，在COF型相機模塊封裝lb中，其中嵌入有透鏡 的透鏡筒l(y通過螺紋被緊固到殼體20'的內(nèi)表面上。具有圖像傳感器3(T 的柔性板4(T被裝配到殼體2(T的底部，圖像傳感器3(T利用倒裝法通過 隆起焊盤35'粘結(jié)到柔性板40'上，在殼體20'內(nèi)設(shè)置有IR濾光器25'。 環(huán)氧樹脂45'填充在圖像傳感器30'的外邊緣。
然而，在這種傳統(tǒng)的相機模塊封裝lb中，應(yīng)該提供多個隆起焊盤35' 以將圖像傳感器倒裝粘結(jié)到柔性板40'上。這使得在工藝過程中出現(xiàn)顆粒缺 陷或者損傷圖像傳感器3(V的成像區(qū)域。
此外，導(dǎo)電膜，即各向異性導(dǎo)電膜(ACF)(未顯示)粘附到板40'上， 該板40'具有與圖像傳感器30'的成像區(qū)域?qū)?yīng)的開口。然后，在圖像傳感 器3(T的頂部形成隆起焊盤35、以與板的焊盤(未顯示)對應(yīng)接觸。當(dāng)繼 續(xù)執(zhí)行時，熱壓可引起雜質(zhì)的滲入和接觸缺陷。此外，需要相當(dāng)長的時間來 固化導(dǎo)電膜，因此，降低了生產(chǎn)率。
此外，當(dāng)殼體的底部通過粘結(jié)材料被粘結(jié)到板上時，粘結(jié)材料向外溢流。 這導(dǎo)致形成在板的外邊緣上的外部接觸端子43被溢流的粘結(jié)材料污染，并且 與其它構(gòu)件的接觸變差。這主要導(dǎo)致產(chǎn)品的可靠性變差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一方面在于提供一種相機模塊封裝，其中，在執(zhí)行將圖像傳感 器和板彼此電連接的工藝的同時執(zhí)行將殼體和所述板互相粘結(jié)在一起的工 藝，從而提高生產(chǎn)率，并且所述相機模塊封裝基本上不受外部接觸端子的污 染的影響，所述外部接觸端子的污染是當(dāng)板和殼體被粘結(jié)在一起時由粘結(jié)材 料的溢流引起的。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種相機模塊封裝，該相機模塊封裝包括 殼體，具有光學(xué)系統(tǒng)；板，被粘結(jié)到殼體的底端，并且在板的頂表面上安裝 圖像傳感器；接觸部分， 一體地形成在殼體中，當(dāng)殼體與板接合時，接觸部 分使圖像傳感器的傳感器粘結(jié)焊盤與板的板粘結(jié)焊盤互相電連接。
所述接觸部分可包括水平導(dǎo)線，通過在形成于殼體的內(nèi)表面中的水平
凹槽上進行電鍍形成，并通過隆起焊盤被粘結(jié)到形成在圖像傳感器的頂表面
上的傳感器粘結(jié)焊盤上；豎直導(dǎo)線，通過在從水平凹槽的一端直接向下延伸 的豎直凹槽上進行電鍍形成，并通過隆起焊盤被粘結(jié)到形成在板的頂表面上 的板粘結(jié)焊盤上。
所述接觸部分可包括從豎直導(dǎo)線延伸為被暴露到殼體的外表面的多個外 部接觸端子。
所述外部接觸端子可與安裝在主板上的插座的接觸引腳柔性接觸。 所述外部接觸端子可形成在端子凹槽中，該端子凹槽在殼體的下端的外
表面上凹入預(yù)定深度以將豎直導(dǎo)線暴露到外部。
所述的相機模塊封裝還可包括在水平導(dǎo)線和傳感器粘結(jié)焊盤之間的導(dǎo)電
的粘合劑。
所述的相機模塊封裝還可包括在豎直導(dǎo)線和板粘結(jié)焊盤之間的導(dǎo)電粘合劑。
所述光學(xué)系統(tǒng)可包括透鏡筒，被裝配到形成在殼體中的中心孔中，以 能夠在光軸方向上運動，并且該透鏡筒具有形成在其頂表面中的透鏡孔；至 少一個透鏡，設(shè)置在透鏡筒中。
濾光器部分可設(shè)置在透鏡和圖像傳感器之間。


通過下面結(jié)合附圖進行的詳細描述，本發(fā)明的上述和其它方面、特點和
其它優(yōu)點將會變得更加容易理解，其中
圖1A和圖1B示出了傳統(tǒng)的相機模塊封裝，其中，圖1A是板上芯片 (COB)型封裝，圖1B是膜上芯片(COF)型封裝；
圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的相機模塊封裝的結(jié)構(gòu)視圖； 圖3是示出在根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的相機模塊封裝中使用的接觸
部分的縱向剖一見圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的相機模塊封裝的透視圖5是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的安裝在插座中的相機模塊封裝
的視圖。
具體實施方式
現(xiàn)在將參照附圖來詳細描述本發(fā)明的示例性實施例。
圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的相機模塊封裝的結(jié)構(gòu)視圖。圖 3是示出在根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的相機模塊封裝中使用的接觸部分的 縱向剖視圖。圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的相機模塊封裝的透視 圖。圖5是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的安裝在插座中的相機模塊封裝
的視圖。
如圖2至圖5所示，本實施例的相機模塊封裝100包括光學(xué)系統(tǒng)110、 殼體120、圖像傳感器130、板140和接觸部分150。
殼體120中容納光學(xué)系統(tǒng)110,光學(xué)系統(tǒng)110包括至少一個透鏡L和透 鏡筒112，在透鏡筒112的內(nèi)部空間中設(shè)置所述透鏡L。
透鏡筒112具有預(yù)定尺寸的內(nèi)部空間，所述透鏡L可被放置在該內(nèi)部空 間中。透鏡筒112具有穿透其頂表面的預(yù)定尺寸的透鏡孔113。
多個透鏡L可被設(shè)置在透鏡筒112中。在這種情況下，在所述透鏡L中 的一個與相鄰的透鏡L之間可另外設(shè)置分隔件(未顯示)。除了分隔件之外， 還可在透鏡筒112中設(shè)置孔徑光闌(未顯示)，以調(diào)節(jié)穿過透鏡孔113的光的 量。
透鏡筒112可在底部將透鏡固定。即，透鏡L通過透鏡筒112的敞開的 底部被依次插入并放置，然后，壓裝環(huán)(未顯示)被強制地壓裝到透鏡筒112 的敞開的底部，以固定這些透鏡。但是本發(fā)明不限于此。透鏡筒112可在頂 部固定透鏡。即，透鏡可通過透鏡筒112的敞開的頂部被依次插入并放置， 然后，具有穿透其的透鏡孔的定位器通過螺紋緊固到透鏡筒的敞開的頂部， 以固定透鏡。
透鏡筒112在其外表面上形成有外螺紋112a，該外螺紋112a被擰到形成 在殼體120的中心孔的內(nèi)表面上的內(nèi)螺紋122上。互相螺紋連接的外螺紋112a 和內(nèi)螺紋122使得透鏡筒112可相對于殼體120沿著光軸方向往復(fù)運動。
圖像傳感器130是一種具有在其頂表面上形成有成像區(qū)域的成像裝置， 用于使光成像并將成像的光作為電信號輸出。多個傳感器粘結(jié)焊盤131沿著 圖像傳感器130的頂表面的外邊緣形成，以發(fā)送和接收信號。
此外，濾光器部分125 (例如，紅外線(IR)截止濾光器)可設(shè)置在被 置于透鏡筒112中的透鏡L和圖像傳感器130之間，以從光中過濾紅外光。
在板140的頂表面上具有各種形狀的圖案電路，并且板140通過粘結(jié)材
料被裝配到殼體120的底部。板140具有形成在其外邊緣上的多個板粘結(jié)焊 盤141。
這里，板140是剛性板，但不限于此。板140可以是柔性板。
板140設(shè)置有定位孔148(見圖3 ),從殼體120的底部突起的定位銷128 (見圖3)被插入定位孔148內(nèi)。此外，無源器件149 (例如電容和電阻)可 被設(shè)置在板140的除安裝圖像傳感器130的區(qū)域以外的其它區(qū)域上。
同時，接觸部分150被構(gòu)造為與殼體120—體地形成的導(dǎo)電的信號線。 當(dāng)殼體和板140接合時，該接觸部分150用于將形成在圖像傳感器130的頂 表面上的多個傳感器粘結(jié)焊盤131和形成在板140的頂表面上的多個板粘結(jié) 焊盤141電連接在一起。
導(dǎo)電的信號線包括水平導(dǎo)線151和豎直導(dǎo)線152。水平導(dǎo)線151通過在 形成于殼體120的內(nèi)表面中的水平凹槽127a上進行電鍍形成，從而水平導(dǎo)線 151與圖像傳感器130的頂表面共面并通過隆起焊盤被粘結(jié)到形成在圖像傳 感器130的頂表面上的傳感器粘結(jié)焊盤131上。豎直導(dǎo)線152通過在從水平 凹槽127a的一端向下直接延伸的豎直凹槽127b上電鍍形成，并且豎直導(dǎo)線 152通過隆起焊盤被粘結(jié)到形成在板]40的頂表面上的板粘結(jié)焊盤141上。
此外，接觸部分150還包括多個外部接觸端子153。外部接觸端子153 從豎直導(dǎo)線152延伸為被暴露到殼體120的外表面。形成在殼體120的下端 的外表面上的多個外部接觸端子153與被安裝在主板(未顯示)上的插座的 接觸引腳163柔性接觸并電連接，并且板140與殼體120 —起被插入到插座 內(nèi)。
這些外部接觸端子153在殼體120的下端的外表面中凹入預(yù)定深度，并 被設(shè)置在端子凹槽127c中。
這里，水平導(dǎo)線151，豎直導(dǎo)線152和外部接觸端子153分別在被設(shè)置 在殼體120中的水平凹槽127a、豎直凹槽127b和端子凹槽127c中使用導(dǎo)電 材料電鍍而成。然而，本發(fā)明不限于此。水平凹槽127a、豎直凹槽127b和端 子凹槽127c可通過印制被填充導(dǎo)電填充劑。另一種方案是，當(dāng)形成殼體120 時設(shè)置的水平凹槽127a、豎直凹槽127b和端子凹槽127c可通過雙色注塑 (double injection molding )使用導(dǎo)電的樹脂材料二次形成。
此外，導(dǎo)電的粘合劑132(例如，各向異性導(dǎo)電膜(ACF)和非導(dǎo)電膠 (NCP))可設(shè)置在傳感器粘結(jié)焊盤131和水平導(dǎo)線151之間，以加強殼體120 和圖像傳感器130之間的粘結(jié)力。此外，導(dǎo)電的粘合劑142可形成在板粘結(jié) 焊盤141和豎直導(dǎo)線152之間，以加強殼體120和板140之間的粘結(jié)力。
為了裝配上述相機模塊封裝100,首先，具有放置在透鏡筒112的內(nèi)部 空間中的透鏡L的光學(xué)系統(tǒng)IIO需要被裝配到殼體120上。為此，形成在透 鏡筒112的外表面上的外螺紋112a與形成在殼體120的中心孔中的內(nèi)螺紋 122螺紋連接?；ハ嗦菁y連接的外螺紋112a和內(nèi)螺紋122使得將要被裝配到 殼體120上的透鏡筒112可沿著光軸方向移動。
此外，圖像傳感器130固定結(jié)合在板140的頂部，多個無源器件149被 安裝為與圖像傳感器相鄰。
接著，從殼體120的底部突起的定位銷128的位置與板140的定位孔148 相應(yīng)。同時，殼體120和板140通過粘結(jié)材料互相粘結(jié)。因此，形成在圖像 傳感器130的頂表面上的多個傳感器粘結(jié)焊盤131與形成在殼體120的內(nèi)表 面上的接觸部分150的水平導(dǎo)線151接觸。此外，形成在板140的頂表面上 的板粘結(jié)焊盤141與形成在殼體120的內(nèi)表面上的接觸部分150的豎直導(dǎo)線 152接觸。因此，接觸部分150的這些水平導(dǎo)線151和豎直導(dǎo)線152使得圖 像傳感器130被電連4妻到板140。
因此，這排除了需要另外的象傳統(tǒng)的相機模塊封裝中那樣通過多個引線 引線鍵合安裝在板140上的圖像傳感器130的工藝。此外，在執(zhí)行圖像傳感 器130和板140互相電連接的工藝的同時可執(zhí)行將殼體120和板140互相粘 結(jié)的工藝。這簡化了裝配工藝，并提高了生產(chǎn)率。
接著，殼體120被完全裝配到板140上的相機模塊封裝100可通過球柵 陣列(BGA)方法被安裝到主板(未顯示)的安裝區(qū)域上，從而提高生產(chǎn)率。
如圖4和圖5所示，相機模塊封裝100可被裝配到被設(shè)置在主板上的插 座160上。在此，當(dāng)殼體120和板140 —起被插入插座160內(nèi)時，從接觸部 分150的豎直導(dǎo)線152延伸的外部接觸端子153在端子凹槽127c中向往暴露， 其中，端子凹槽127c形成在殼體120的下端的外表面中。這使得被設(shè)置在插 座160上的多個4妻觸引腳163 ,皮對應(yīng)地插入到外部4妻觸端子153內(nèi)，并與殼 體120柔性接觸和電連接。
同時，與插座160的接觸引腳163接觸的外部接觸端子153被設(shè)置在殼 體120的下端的外表面上，因此位于殼體120和板140之間的粘結(jié)部分之上。 在傳統(tǒng)的相機模塊封裝中，外部接觸端子形成在板的外邊緣上，因此當(dāng)板和
殼體通過粘結(jié)材料粘結(jié)時被溢流的粘結(jié)材料污染，從而與接觸引腳的接觸變差。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，使圖像傳感器和板互相電連接 的接觸部分一體地形成在殼體的內(nèi)表面上。這樣，可在執(zhí)行將圖像傳感器和 板互相電連接的工藝的同時執(zhí)行將殼體和板粘結(jié)在一起的工藝。這排除了需 要通過引線來引線鍵合安裝在板上的圖像傳感器的傳統(tǒng)工藝。因此，這簡化 了封裝制造工藝，從而節(jié)省制造成本、提高了生產(chǎn)率，并降低了封裝的高度 以保證得到更小的產(chǎn)品。
此外，與插座的接觸引腳電接觸的外部接觸端子形成在殼體的下端的外 表面上。因此，與傳統(tǒng)的相機模塊封裝不同，并且相機模塊封裝基本上當(dāng)殼 體和板粘結(jié)在一起時不存在由于溢流的粘結(jié)材料導(dǎo)致的污染和外部接觸端子 的接觸差的問題。因此，確保了產(chǎn)品的更高的可靠性。
雖然已經(jīng)結(jié)合示例性實施例顯示和描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員 應(yīng)當(dāng)清楚，在不脫離權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可進行 各種修改和變化。
本申請要求于2007年7月6日提交到韓國知識產(chǎn)權(quán)局的第2007-0067890
號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)，該申請公開的內(nèi)容通過引用結(jié)合于此。
權(quán)利要求
1、一種相機模塊封裝，包括殼體，具有光學(xué)系統(tǒng)；板，被粘結(jié)到殼體的底端，并且在板的頂表面上安裝圖像傳感器；接觸部分，一體地形成在殼體中，當(dāng)殼體與板接合時，接觸部分使圖像傳感器的傳感器粘結(jié)焊盤與板的板粘結(jié)焊盤互相電連接。
2、 如權(quán)利要求1所述的相機模塊封裝，其中，所述接觸部分包括 水平導(dǎo)線，通過在形成于殼體的內(nèi)表面中的水平凹槽上進行電鍍形成，并通過隆起焊盤被粘結(jié)到形成在圖像傳感器的頂表面上的傳感器粘結(jié)焊盤 上；豎直導(dǎo)線，通過在從水平凹槽的一端向下直接延伸的豎直凹槽上進行電 鍍形成，并通過隆起焊盤被粘結(jié)到形成在板的頂表面上的板粘結(jié)焊盤上。
3、 如權(quán)利要求2所述的相機模塊封裝，其中，所述接觸部分包括從豎直 導(dǎo)線延伸為被暴露到殼體的外表面的多個外部接觸端子。
4、 如權(quán)利要求3所述的相機模塊封裝，其中，所述外部接觸端子與安裝 在主板上的插座的接觸引腳柔性接觸。
5、 如權(quán)利要求3所述的相機模塊封裝，其中，所述外部接觸端子形成在 端子凹槽中，該端子凹槽在殼體的下端的外表面上凹入預(yù)定深度以將豎直導(dǎo) 線暴露到外部。
6、 如權(quán)利要求2所述的相機模塊封裝，還包括在水平導(dǎo)線和傳感器粘結(jié) 焊盤之間的導(dǎo)電粘合劑。
7、 如權(quán)利要求2所述的相機模塊封裝，還包括在豎直導(dǎo)線和板粘結(jié)焊盤 之間的導(dǎo)電粘合劑。
8、 如權(quán)利要求1所述的相機模塊封裝，其中，所述光學(xué)系統(tǒng)包括 透鏡筒，被裝配到形成在殼體中的中心孔中，以能夠在光軸方向上運動，并且該透鏡筒具有形成在其頂表面中的透鏡孔； 至少一個透鏡，設(shè)置在透鏡筒中。
9、 如權(quán)利要求8所述的相機模塊封裝，其中，在透鏡和圖像傳感器之間 設(shè)置有濾光器部分。
全文摘要
本發(fā)明提供一種相機模塊封裝，該相機模塊封裝包括殼體，具有光學(xué)系統(tǒng)；板，被粘結(jié)到殼體的底端，并且在板的頂表面上安裝圖像傳感器；接觸部分，一體地形成在殼體中，當(dāng)殼體與板接合時，接觸部分使圖像傳感器的傳感器粘結(jié)焊盤與板的板粘結(jié)焊盤互相電連接。在該相機模塊封裝中，在執(zhí)行將圖像傳感器和板彼此電連接的工藝的同時執(zhí)行將殼體和板粘結(jié)在一起的工藝。這簡化了裝配工藝并提高了生產(chǎn)率。此外，所述相機模塊封裝基本上不受外部接觸端子的污染的影響，所述外部接觸端子的污染是當(dāng)板和殼體被粘結(jié)在一起時由粘結(jié)材料的溢流引起的。
文檔編號H01L27/146GK101339285SQ200810131989
公開日2009年1月7日 申請日期2008年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月6日
發(fā)明者徐泰俊 申請人:三星電機株式會社