專(zhuān)利名稱(chēng)：太陽(yáng)電池的封裝制備裝置和封裝太陽(yáng)電池的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種太陽(yáng)電池的封裝制備裝置，特別是薄膜太陽(yáng)電池 的封裝制備裝置。本發(fā)明還涉及一種用于封裝太陽(yáng)電池，尤其是薄膜 太陽(yáng)電池的方法。
背景技術(shù)：
太陽(yáng)電池，尤其是薄膜太陽(yáng)電池的制備，離不開(kāi)封裝。在制作薄 膜太陽(yáng)電池的工藝過(guò)程中，封裝操作是其中非常重要的環(huán)節(jié)之一，封 裝的好壞直接影響到電池阻礙水分及氧氣侵入的能力。外界進(jìn)入的水 分和氧氣能夠破壞薄膜太陽(yáng)電池中的薄膜材料的固有性能和耐久性， 從而縮短器件的壽命、降低器件的穩(wěn)定性。
在現(xiàn)有技術(shù)中，在太陽(yáng)電池的封裝中存在的主要問(wèn)題有 一是玻 璃蓋片和器件基片之間的封膠形成的氣泡或蟲(chóng)洞較多，如此一來(lái)，將 會(huì)降低封膠對(duì)外界的水分及氧氣的阻隔性，即外界的水分與氧氣容易 經(jīng)由蟲(chóng)洞或形成的氣泡處穿過(guò)封膠進(jìn)入封裝面板，從而會(huì)影響電池的 正常運(yùn)作；二是作用在基片和后蓋上的作用力的不均勻造成了器件膠 線寬度的波動(dòng)過(guò)大，影響了封裝的效果；三是在器件的高溫測(cè)試中， 封膠中含有的揮發(fā)性物質(zhì)如有機(jī)溶劑會(huì)釋放出來(lái)，其可能是對(duì)器件有 害的氣體，例如該揮發(fā)性物質(zhì)會(huì)破壞電池薄膜材料，從而降低器件的 良品率。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明的一個(gè)目的是籙錄一種用于太陽(yáng)電池的封 裝制備裝置，特別是提供一種用于薄膜太陽(yáng)電池的封裝制備裝置。
本發(fā)明的另 一個(gè)目的是提供一種釆用上述的封裝制備裝置來(lái)封裝 太陽(yáng)電池的方法，特別是提供一種用于薄膜太陽(yáng)電池的封裝方法。
上述封裝裝置和封裝方法能夠從根本上避免封裝過(guò)程中封膠形成的氣泡或蟲(chóng)洞，解決膠線寬度均勻性較差的問(wèn)題，以及消除封膠中的 揮發(fā)性物質(zhì)，從而提高器件的良品率。
根據(jù)本發(fā)明， 一種用于太陽(yáng)電池，尤其是薄膜太陽(yáng)電池的封裝制 備裝置，該太陽(yáng)電池包括后蓋和基片，該后蓋和基片通過(guò)膠水結(jié)合在
一起，其特征在于，該封裝制備裝置包括封裝預(yù)處理室，用于在封 裝前對(duì)所述后蓋進(jìn)行預(yù)處理；基片暫存室，用于暫存鍍膜后的基片； 封裝工作室，用于將所述基片和所述后蓋封裝在一起；以及用于固化 膠水的硬化裝置;其中，所述封裝預(yù)處理室、所述基片暫存室、所述 封裝工作室和所述硬化裝置之間的操作通過(guò)機(jī)械手進(jìn)行。
所述封裝預(yù)處理室可以包括殼體，用于限定一密封操作環(huán)境； 用于在其上承載后蓋的滑輪組件；用于加熱以對(duì)膠水進(jìn)行除氣的加熱 組件；用于使后蓋升降的升降機(jī)構(gòu)；以及用于冷卻后蓋的冷卻組件； 其中，所述滑輪組件、所述加熱組件、所述升降機(jī)構(gòu)和所述冷卻組件 在所述密封操作環(huán)境中進(jìn)行操作。。
所述加熱組件優(yōu)選地為紅外加熱組件，所述冷卻組件優(yōu)選地采用 冷卻水來(lái)達(dá)到冷卻效果。
所述基片暫存室包括一殼體，該殼體用于限定一密封操作環(huán)境， 在所述基片暫存室內(nèi)具有用于承載鍍膜基片的滑輪組件，其中該滑輪 組件與基片的非鍍膜區(qū)接觸，該滑輪組件在所述密封操作環(huán)境中進(jìn)行
所述封裝工作室可以包括 殼體，用于限定一密封操作環(huán)境；
用于承栽基片的上蓋板，所述上蓋板具有一光滑的吸附面，在該 吸附面上形成有用于吸附基片的真空槽，所述上蓋板包括至少一個(gè)與 所述真空槽連通的抽氣管；
用于承栽后蓋的底座，所述底座具有一用于承載后蓋的承載臺(tái)， 所述上蓋板可以與所述底座相互閉合以限定一個(gè)密封的腔體，所限定 的密封腔體至少與一個(gè)真空泵連接，用于對(duì)密封腔體進(jìn)行抽氣和充氣；
導(dǎo)向定位裝置，用于對(duì)傳送進(jìn)入封裝工作室中的基片和蓋板進(jìn)行定位；
用于使上蓋板升降的升降裝置；以及 用于使底座升降的升降裝置；
其中，所述上蓋板、所述底座、所述導(dǎo)向定位裝置、所述用于使 上蓋板升降的升降裝置和所述用于使底座升降的升降裝置在所述密封 操作環(huán)境中進(jìn)行操作。
優(yōu)選地，所述上蓋板與所述底座的相互閉合的表面上設(shè)置有密封 圏以及用于定位的導(dǎo)柱和標(biāo)桿。
所述底座可以包括底座框架和石英玻璃，所述石英玻璃固定在底 座框架上，其外圍通過(guò)密封圏密封。
所述硬化裝置設(shè)置在封裝工作室的底座的正下方，其透過(guò)石英玻 璃對(duì)膠水進(jìn)行固化。
所述膠水優(yōu)選地為UV膠水，所述硬化裝置主要由UV光源組成。
根據(jù)本發(fā)明的另 一方面， 一種采用上述的封裝制備裝置來(lái)封裝太 陽(yáng)電池，尤其是薄膜太陽(yáng)電池的方法，包括如下步驟
a)封裝前的預(yù)處理被涂有封裝膠水的后蓋由封裝預(yù)處理室的滑 輪組件傳送到封裝預(yù)處理室中進(jìn)行預(yù)處理，即在真空環(huán)境下對(duì)后蓋進(jìn) 行加熱以消除膠水中的氣泡和揮發(fā)性物質(zhì)；然后由冷卻組件冷卻該蓋 片，防止變形，并起到穩(wěn)定性能的作用；其中，后蓋涂有膠水的一面 朝上。
b) 鍍膜基片的定位(對(duì)位)鍍膜基片由暫存室的滾輪組件傳送 到鍍膜基片暫存室中，然后由機(jī)械手將其送至封裝工作室的標(biāo)桿處， 接著由對(duì)位裝置的導(dǎo)柱對(duì)其定位；定位完畢后，通過(guò)上蓋板的吸附面 的真空槽將其吸附在上蓋板上并上升至一定位置；其中，基片鍍有膜 的一面朝下，滑輪組件和機(jī)械手與基片的非鍍膜區(qū)接觸。
c) 后蓋的定位經(jīng)過(guò)預(yù)處理后的后蓋，由機(jī)械手將其傳送至封 裝工作室的標(biāo)桿處，接著由對(duì)位裝置的導(dǎo)柱對(duì)其定位；定位完畢后， 將其放置在封裝工作室的底座承載臺(tái)上。
d) 后蓋和基片的壓合封裝后蓋和基片經(jīng)對(duì)位后，通過(guò)封裝工作室中的升降機(jī)構(gòu)將它們送至快要接觸的位置，然后，向密封腔體內(nèi)
充氣，后蓋與基片在外界氣壓下被壓合在一起，膠水被均勻擠壓；其 中，整個(gè)封裝過(guò)程是在惰性氣體的環(huán)境下進(jìn)行，以降低密封腔體內(nèi)的 水分和氧氣含量，后蓋和基片為被壓合之前，后蓋和基片的兩個(gè)表面 之間的距離大于0.02mm。
e) 使用硬化裝置對(duì)膠水進(jìn)行固化，完成固化后，打開(kāi)密封腔體， 取出封裝好的器件。
在所述封裝前的預(yù)處理步驟中，真空環(huán)境的真空度優(yōu)選地為 l(T3Torr，加熱溫度優(yōu)選地小于200°C。
所述惰性氣體通常是氮?dú)狻?br> 本發(fā)明可以獲得這樣的技術(shù)效果如上所述，采用根據(jù)本發(fā)明的 太陽(yáng)電池的封裝方法及其封裝制備裝置，先通過(guò)封裝預(yù)處理室在真空 環(huán)境下對(duì)后蓋上的膠水進(jìn)行加熱除氣，從根本上減少了封膠形成氣泡 的可能，同時(shí)也可以預(yù)先消除揮發(fā)性物質(zhì)對(duì)器件的不利影響。在惰性 氣體(通常為氮?dú)?環(huán)境下的封裝工作室進(jìn)行壓合封裝，通過(guò)導(dǎo)向定 位裝置對(duì)基片和后蓋精確定位后，然后由可以精密調(diào)控升降速度的升 降裝置來(lái)調(diào)整基片與后蓋封裝壓合前的位置，最后通過(guò)向密封腔體充 氣用氣壓來(lái)實(shí)現(xiàn)基片和后蓋的封裝壓合，這樣能夠有效控制作用在基 片和蓋片的作用力的大小和均勻性，減少器件膠線寬度的波動(dòng)性，從 而達(dá)到了很好的封裝效果。


通過(guò)本發(fā)明的太陽(yáng)電池的封裝制備裝置和用于封裝太陽(yáng)電池的方 法的優(yōu)選的、非限制性實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明，本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點(diǎn) 將更明顯，參考附圖，下面將對(duì)本發(fā)明非限制性實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，其 中
圖1為本發(fā)明的用于封裝太陽(yáng)電池的方法的流程圖； 圖2為根據(jù)本發(fā)明的太陽(yáng)電池的封裝制備裝置的基片暫存室的剖 視圖。其中圖2 (b)為圖2 (a)的俯視圖3為根據(jù)本發(fā)明的太陽(yáng)電池的封裝制備裝置的封裝預(yù)處理室的剖視圖4為根據(jù)本發(fā)明的太陽(yáng)電池的封裝制備裝置的封裝工作室及 UV固化裝置的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
以下將參照相關(guān)附圖，說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的薄膜太陽(yáng) 電池的封裝制備裝置。
本發(fā)明提供的封裝裝置包括基片暫存室100 (圖2)、封裝預(yù)處理 室200 (圖3)、封裝工作室300 (圖4)以及硬化裝置22 (圖4)。
其中，如圖2，尤其是圖2(a)所示，基片暫存室包100包括 殼體3，用于形成密封操作環(huán)境；滾輪組件2，用于承載和傳輸鍍膜基 片1。如圖2(b)所示，該鍍膜基片1包括非鍍膜區(qū)4和鍍膜區(qū)5(圖 中顯示為鍍膜面朝下)。
參見(jiàn)圖3,封裝預(yù)處理室200包括殼體7，用于形成密封操作環(huán) 境；滾輪組件IO，用于傳輸后蓋9;升降裝置ll，用于將后蓋9托起 至離加熱組件8適當(dāng)?shù)木嚯x以便進(jìn)行加熱；加熱組件8，用于對(duì)后蓋9 上涂布的膠水進(jìn)行加熱以便除去氣泡和揮發(fā)性物質(zhì)；冷卻組件6,其 可以使用冷卻水對(duì)后蓋9進(jìn)行冷卻，并穩(wěn)定后蓋的變形。整個(gè)加熱和 冷卻過(guò)程中是在真空環(huán)境下進(jìn)行的。
參見(jiàn)圖4，封裝工作室300包括殼體18，用于形成密封操作環(huán) 境；上蓋板16，用于承載鍍膜后的基片，上蓋板具有吸附面17 (通常 為平面的)，在該吸附面17上形成有用于吸附基片的真空槽，上蓋板 16上形成有與所述真空槽連通的抽氣管，該抽氣管與真空泵連接，用 于產(chǎn)生負(fù)壓來(lái)吸附基片；用于承載后蓋的底座，該底座具有一用于承 載后蓋的承載臺(tái)20,底座包括底座框架和石英玻璃，該石英玻璃被固 定在底座框的底部上，其外圍用例如密封圏密封；導(dǎo)向定位裝置，設(shè) 置在上蓋板與底座之間，包括固定在底座上的導(dǎo)柱19以及標(biāo)桿；升降 裝置13， 14，分別用于升降上蓋板和底座的承載臺(tái)來(lái)調(diào)整鍍膜基片與 后蓋的距離，同時(shí)用來(lái)實(shí)現(xiàn)鍍膜基片和后蓋的壓合封裝前的位置處理。 所述上蓋板可以與所述底座相互閉合以限定一個(gè)密封的腔體，所形成的密封腔體至少與一個(gè)真空泵連接，用于對(duì)密封腔體進(jìn)行抽氣和充氣
仍然參見(jiàn)圖4，硬化裝置22被安裝在封裝工作室300的底座的下 面， 一般由UV光源組成，用來(lái)固化膠水，UV光通過(guò)石英玻璃來(lái)實(shí) 現(xiàn)對(duì)膠水的固化。
下面描述本發(fā)明的采用上述的封裝裝置來(lái)封裝太陽(yáng)電池的方法和 過(guò)程。
參照?qǐng)Dl所示來(lái)說(shuō)明封裝工藝是如何實(shí)現(xiàn)的。圖l示出了總體的 封裝流程圖。首先，機(jī)械手從基片暫存室100中取出鍍膜基片l送入 到封裝工作室300;接著，機(jī)械手從封裝預(yù)處理室200中取出后蓋9 送入到封裝工作室300,然后基片1和后蓋9在封裝工作室300中實(shí) 現(xiàn)壓合封裝；最后通過(guò)UV硬化裝置22對(duì)膠水進(jìn)行固化，機(jī)械手從封 裝工作室取出器件由成品輸出口輸出。
下面結(jié)合圖2、4所示來(lái)具體地詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的封裝方法和封裝 裝置中的基片暫存室的操作以及鍍膜基片在封裝工作室中的對(duì)位(定 位)。鍍膜面朝下的鍍膜基片1由滾輪組件2傳送到基片暫存室的殼體 3內(nèi)，其中滾輪組件2接觸基片的區(qū)域?yàn)榉清兡^(qū)4，未觸及基片的鍍 膜區(qū)5的膜層以保護(hù)基片1的鍍膜區(qū)；接著通過(guò)機(jī)械手把鍍膜基片1 送入到封裝工作室300的殼體18內(nèi)的支架21上；通過(guò)定位裝置中的 導(dǎo)柱19對(duì)鍍膜基片對(duì)位，對(duì)位完畢后，上蓋板16在電機(jī)的控制下通 過(guò)上蓋板升降組件13帶著上蓋板16下降，接觸鍍膜基片1時(shí)，通過(guò) 抽氣裝置比如真空泵開(kāi)始抽氣，在負(fù)壓的作用下，吸附面17的吸取機(jī) 構(gòu)15吸附著鍍膜基片1，接著再由升降機(jī)構(gòu)13上升到一定位置。
結(jié)合圖3、4所示來(lái)具體說(shuō)明封裝預(yù)處理室的操作以及后蓋在封裝 工作室中的對(duì)位以及封裝壓合操作。被涂布了膠水的后蓋9 (膠水面 朝上)由滾輪組件l爭(zhēng)傳送到封裝預(yù)處理室的殼體7內(nèi)，接著由升降組 件11帶動(dòng)頂桿將后蓋9升至離加熱組件8適當(dāng)?shù)奈恢茫缓箨P(guān)閉殼體 的閘閥12，對(duì)封裝預(yù)處理室進(jìn)行抽真空，當(dāng)真空度達(dá)到l(T3Torr左右 時(shí)，開(kāi)啟加熱組件8對(duì)后蓋9進(jìn)行加熱除氣，溫度控制在200。C以下， 幾分鐘后停止加熱，接著開(kāi)啟冷卻組件6對(duì)后蓋9冷卻。等溫度冷卻下來(lái)后，對(duì)封裝預(yù)處理室200充入惰性(通常是氮?dú)? 氣體，然后通過(guò)機(jī)械手把后蓋9送入到封裝工作室300的殼體18內(nèi)的 支架21上，接著由對(duì)位裝置的導(dǎo)柱19對(duì)其進(jìn)行對(duì)位(定位)后放置 于底座承載臺(tái)20上；然后，由承載臺(tái)升降組件14帶著后蓋9上升到 一定位置，使得后蓋9和基片1的相對(duì)距離在2mm之間但不限于此 距離。此時(shí)，后蓋停在這個(gè)位置，而上蓋板升降組件13帶著鍍膜基片 1再次下降，使得鍍膜基片1和后蓋9即將接觸時(shí)即距離在0.02mm 左右但不限于此距離，停止下降，然后關(guān)閉抽氣裝置(比如真空泵， 未示出)，并打開(kāi)充氣裝置(未示出)經(jīng)由上蓋板的吸附面的真空槽充 氣，此時(shí)由上蓋板與底座相互閉合而限定的密封腔體內(nèi)的氣壓逐漸上 升，而器件內(nèi)部的氣壓無(wú)法上升，這樣內(nèi)外的壓強(qiáng)差迫使基片1和后 蓋9緊密粘合，膠線逐漸被壓開(kāi)。
最后，打開(kāi)硬化裝置的UV燈組件22,固化膠水，經(jīng)機(jī)械手取出 器件由成品輸出口輸出，如圖1所示。
盡管已經(jīng)參考附圖，對(duì)本發(fā)明的封裝裝置的結(jié)構(gòu)和封裝方法進(jìn)行 了說(shuō)明，但是上述公開(kāi)內(nèi)容僅是為了更好地理解本發(fā)明，而不是以任 何方式限制權(quán)利要求的范圍。故凡依本發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特 征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種用于太陽(yáng)電池的封裝制備裝置，該太陽(yáng)電池包括后蓋和基片，該后蓋和基片通過(guò)膠水結(jié)合在一起，其特征在于，該封裝制備裝置包括封裝預(yù)處理室，用于在封裝前對(duì)所述后蓋進(jìn)行預(yù)處理；基片暫存室，用于暫存鍍膜后的基片；封裝工作室，用于將所述基片和所述后蓋封裝在一起；以及用于固化膠水的硬化裝置；其中，所述封裝預(yù)處理室、所述基片暫存室、所述封裝工作室和所述硬化裝置之間的操作通過(guò)機(jī)械手進(jìn)行。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的封裝制備裝置，其特征在于所述封 裝預(yù)處理室包括殼體，用于限定一密封操作環(huán)境； 用于在其上承載后蓋的滑輪組件； 用于加熱以對(duì)膠水進(jìn)行除氣的加熱組件； 用于使后蓋升降的升降機(jī)構(gòu)；以及 用于冷卻后蓋的冷卻組件；其中，所述滑輪組件、所述加熱組件、所述升降機(jī)構(gòu)和所述冷卻 組件在所述密封操作環(huán)境中進(jìn)行操作。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝制備裝置，其特征在于所述加 熱組件為紅外加熱組件，所述冷卻組件采用冷卻水來(lái)達(dá)到冷卻效果。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝制備裝置，其特征在于所述基 片暫存室包括一殼體，該殼體用于限定一密封操作環(huán)境，在所述基片 暫存室內(nèi)具有用于承栽鍍膜基片的滑輪組件，其中該滑輪組件與基片 的非鍍膜區(qū)接觸，該滑輪組件在所述密封操作環(huán)境中進(jìn)行操作。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4中所述的封裝制備裝置，其特征在于所述 封裝工作室包括殼體，用于限定一密封操作環(huán)境；用于承載基片的上蓋板，所述上蓋板具有一光滑的吸附面，在該 吸附面上形成有用于吸附基片的真空槽，所述上蓋板包括至少一個(gè)與所述真空槽連通的抽氣管；用于承載后蓋的底座，所述底座具有一用于承載后蓋的承載臺(tái)， 所述上蓋板可以與所述底座相互閉合以限定一個(gè)密封的腔體，所限定 的密封腔體至少與一個(gè)真空泵連接，用于對(duì)密封腔體進(jìn)行抽氣和充氣；導(dǎo)向定位裝置，用于對(duì)傳送進(jìn)入封裝工作室中的基片和蓋板進(jìn)行 定位；用于使上蓋板升降的升降裝置；以及 用于使底座升降的升降裝置；其中，所述上蓋板、所述底座、所述導(dǎo)向定位裝置、所述用于使 上蓋板升降的升降裝置和所述用于使底座升降的升降裝置在所述密封 操作環(huán)境中進(jìn)行操作。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝制備裝置，其特征在于所述上 蓋板與所述底座的相互閉合的表面上設(shè)置有密封圏以及用于定位的導(dǎo) 柱和標(biāo)桿。
7、 根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的封裝制備裝置，其特征在于所 述底座包括底座框架和石英玻璃，所述石英玻璃固定在底座框架上， 其外圍通過(guò)密封圈密封。
8、 根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的封裝制備裝置，其特征在于所 述硬化裝置設(shè)置在封裝工作室的底座的正下方，其透過(guò)石英玻璃對(duì)膠 水進(jìn)行固化。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝制備裝置，其特征在于所述膠 水為UV膠水，所述硬化裝置主要由UV光源組成。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1-6申任一項(xiàng)所述的封裝制備裝置，其特征在 于所述太陽(yáng)電池為薄膜太陽(yáng)電池。
11、 一種采用上述權(quán)利要求中限定的封裝制備裝置來(lái)封裝太陽(yáng)電 池的方法，包括如下步驟a) 封裝前的預(yù)處理被涂有封裝膠水的后蓋由封裝預(yù)處理室的滑輪組件傳送到封裝預(yù)處理室中進(jìn)行預(yù)處理，即在真空環(huán)境下對(duì)后蓋進(jìn)行加熱以消除膠水中的氣泡和揮發(fā)性物質(zhì)；然后由冷卻組件冷卻該 蓋片，防止變形，并起到穩(wěn)定性能的作用；其中，后蓋涂有膠水的一 面朝上。b) 鍍膜基片的定位鍍膜基片由暫存室的滾輪組件傳送到鍍膜 基片暫存室中，然后由機(jī)械手將其送至封裝工作室的標(biāo)桿處，接著由 定位裝置的導(dǎo)柱對(duì)其定位；定位完畢后，通過(guò)上蓋板的吸附面的真空 槽將其吸附在上蓋板上并上升至一定位置；其中，基片鍍有膜的一面 朝下，滑輪組件和機(jī)械手與基片的非鍍膜區(qū)接觸。c) 后蓋的定位經(jīng)過(guò)預(yù)處理后的后蓋，由機(jī)械手將其傳送至封 裝工作室的標(biāo)桿處，接著由定位裝置的導(dǎo)柱對(duì)其定位；定位完畢后， 將其放置在封裝工作室的底座承載臺(tái)上。d) 后蓋和基片的壓合封裝后蓋和基片經(jīng)對(duì)位后，通過(guò)封裝工 作室中的升降機(jī)構(gòu)將它們送至快要接觸的位置，然后，向密封腔體內(nèi) 充氣，后蓋與基片在外界氣壓下被壓合在一起，膠水被均勻擠壓；其 中，整個(gè)封裝過(guò)程是在惰性氣體的環(huán)境下進(jìn)行，以降低密封腔體內(nèi)的 水分和氧氣含量，后蓋和基片為被壓合之前，后蓋和基片的兩個(gè)表面 之間的多巨離大于0.02mm。e) 使用硬化裝置對(duì)膠水進(jìn)行固化，完成固化后，打開(kāi)密封腔體， 取出封裝好的器件。
12. 根據(jù)權(quán)利要求ll中所述的方法，其特征在于在所述封裝前 的預(yù)處理步驟中，真空環(huán)境的真空度為10^Torr,加熱溫度小于200。C。
13. 根據(jù)權(quán)利要求11或12中所述的方法，其特征在于所述惰 性氣體通常是氮?dú)狻?br> 14. 根據(jù)權(quán)利要求11或12中辨述的方法，其特征在于所述太 陽(yáng)電池為薄膜太陽(yáng)電池。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種用于太陽(yáng)電池，尤其是薄膜太陽(yáng)電池的封裝制備裝置，該封裝制備裝置包括封裝預(yù)處理室，用于在封裝前對(duì)所述后蓋進(jìn)行預(yù)處理；基片暫存室，用于暫存鍍膜后的基片；封裝工作室，用于將所述基片和所述后蓋封裝在一起；以及用于固化膠水的硬化裝置。本發(fā)明還公開(kāi)了一種用于封裝太陽(yáng)電池，尤其是薄膜太陽(yáng)電池的方法。采用本發(fā)明的太陽(yáng)電池的封裝制備裝置及其封裝方法，能夠從根本上減少封膠形成氣泡，同時(shí)也可以預(yù)先消除揮發(fā)性物質(zhì)對(duì)器件的不利影響，有效控制作用在基片和蓋片的作用力的大小和均勻性，減少器件膠線寬度的波動(dòng)性，從而達(dá)到很好的封裝效果。
文檔編號(hào)H01L31/18GK101295751SQ20081011092
公開(kāi)日2008年10月29日 申請(qǐng)日期2008年6月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月16日
發(fā)明者范振華 申請(qǐng)人:東莞宏威數(shù)碼機(jī)械有限公司