專(zhuān)利名稱：線路基板及電感線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路基板及其制作方法，且特別是有關(guān)于一種具有可 調(diào)式線路結(jié)構(gòu)的封裝基板及其制作方法。
背景技術(shù)：
在近年來(lái)，為了改進(jìn)電子組件的電性特性，通常將電子組件安裝在一電路板內(nèi)，例如系統(tǒng)級(jí)封裝(System-in-Package， SiP)。系統(tǒng)級(jí)封裝即為 系統(tǒng)整合化構(gòu)裝，也就是將電子組件整合于單一構(gòu)裝體內(nèi)，其內(nèi)包含被動(dòng) 組件、內(nèi)存及電子連接器等內(nèi)埋式組件，也可包含不同的制程方式及材料。 當(dāng)電子組件被安裝在電路板內(nèi)部之后，導(dǎo)線層(導(dǎo)電層)通過(guò)積層法 (build-up method)在其上進(jìn)行迭層，以完成一多層電路板的組裝。 然而，系統(tǒng)級(jí)封裝雖可有效縮減封裝面積與進(jìn)行系統(tǒng)的初步整合，但 其結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，且散熱設(shè)計(jì)、電性可靠度的維持等皆較單一芯片封裝更 具挑戰(zhàn)性。系統(tǒng)級(jí)封裝具有多種內(nèi)埋式組件，而內(nèi)埋式組件由于整合在電 路板內(nèi)，因而使得其線路布局受到限制，在制作時(shí)不易調(diào)整線路圖案，相 對(duì)影響整體組件的電性表現(xiàn)。以常見(jiàn)的內(nèi)埋式帶通濾波器(Band Pass Filter, BPF)為例，由于作為電感的線路無(wú)法實(shí)時(shí)調(diào)整，因而容易產(chǎn)生頻 率飄移的效應(yīng)而使得通帶效應(yīng)(band-pass effect)變差，也因此降低了系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品的性能。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明一目的是提供一種線路基板，其線路布局可視所需的情況實(shí)時(shí) 調(diào)整線路的長(zhǎng)度。本發(fā)明還有一目的是提供一種電感線的制作方法，可制作不同長(zhǎng)度的 電感線，進(jìn)而提升系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品的性能及功率。為具體說(shuō)明本發(fā)明的內(nèi)容，在此提出一種線路基板，包括一疊合層、 一內(nèi)埋式電子組件、至少一線路結(jié)構(gòu)以及一焊罩層。內(nèi)埋式電子組件位于 疊合層中。線路結(jié)構(gòu)位于疊合層的表面上，而且線路結(jié)構(gòu)包括一主線與多 個(gè)分支。主線具有一第一端與一第二端，第一端連接于參考平面與內(nèi)埋式 電子組件其中之一，而第二端經(jīng)由分支分別連接于參考平面與內(nèi)埋式電子 組件的另一。焊罩層配置于疊合層的表面。焊罩層具有開(kāi)口，而且開(kāi)口可 用以暴露出線路結(jié)構(gòu)中的分支。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，焊罩層可暴露出與分支相連的一部分主線。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，疊合層包括多個(gè)介電層與至少一導(dǎo)電層，而 且導(dǎo)電層位于兩相鄰的介電層之間。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，參考平面可為一接地面。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，內(nèi)埋式電子組件與線路結(jié)構(gòu)可以構(gòu)成一濾波器°為具體說(shuō)明本發(fā)明的內(nèi)容，在此提出一種電感線的制作方法適用于一 線路基板。線路基板包括一疊合層、 一內(nèi)埋式電子組件、至少一線路結(jié)構(gòu) 以及一焊罩層。內(nèi)埋式電子組件制作于疊合層中。線路結(jié)構(gòu)位于疊合層的 一表面上，而且線路結(jié)構(gòu)包括一主線與多個(gè)分支。主線具有一第一端與一 第二端，第一端連接于參考平面與內(nèi)埋式電子組件其中之一，而第二端通 過(guò)分支分別連接于參考平面與內(nèi)埋式電子組件的另一。焊罩層配置于疊合 層的表面，而且焊罩層具有一開(kāi)口可用以暴露出線路結(jié)構(gòu)中的分支。電感 線的形成方法首先是選擇分支其中之一，而被選擇的分支將主線劃分為一第一部分與一第二部分。第一部分位于被選擇的分支與第一端之間，而第 二部分位于被選擇的分支與第二端之間。之后，切斷第二部分主線與被選 擇的分支之間的連接，并且切斷其它分支與第一部分主線之間的連接，以 使被選擇的分支與第一部分主線形成一電感線。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，切斷主線與分支間的連接的方法可以是經(jīng)由 焊罩層的開(kāi)孔對(duì)其所暴露的主線與分支進(jìn)行激光切割。為具體說(shuō)明本發(fā)明的內(nèi)容，在此提出一種線路基板，包括一疊合層、一內(nèi)埋式電子組件、至少一線路結(jié)構(gòu)以及一焊罩層。內(nèi)埋式電子組件位于 疊合層中。線路結(jié)構(gòu)位于疊合層的一表面上，線路結(jié)構(gòu)包括一主線與多個(gè) 線段，而且主線與線段沿一走線方向配置。走線方向由內(nèi)埋式電子組件延 伸至一參考平面。主線連接于參考平面與內(nèi)埋式電子組件其中之一。兩相鄰線段之間具有一第一空白區(qū)，且每一線段與其所對(duì)應(yīng)的參考平面或內(nèi)埋 式電子組件之間具有一第二空白區(qū)。焊罩層配置于疊合層的表面，焊罩層 具有一幵口，而開(kāi)口至少暴露出第一空白區(qū)與第二空白區(qū)。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，開(kāi)口還可暴露出線段。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，疊合層包括多個(gè)介電層與至少一導(dǎo)電層，導(dǎo) 電層位于兩相鄰的介電層之間。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，參考平面可為一接地面。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，內(nèi)埋式電子組件與線路結(jié)構(gòu)可構(gòu)成一濾波器。為具體說(shuō)明本發(fā)明的內(nèi)容，在此提出一種電感線的制作方法，適用于 一線路基板。線路基板包括一疊合層、 一內(nèi)埋式電子組件、至少一線路結(jié) 構(gòu)以及一焊罩層。內(nèi)埋式電子組件位于疊合層中。線路結(jié)構(gòu)位于疊合層的 一表面上，線路結(jié)構(gòu)包括一主線與多個(gè)線段，而且主線與線段沿一走線方 向配置。走線方向由內(nèi)埋式電子組件延伸至一參考平面。主線連接于參考平面與內(nèi)埋式電子組件其中之一。兩相鄰線段之間具有一第一空白區(qū)，且 每一線段與其所對(duì)應(yīng)的參考平面或內(nèi)埋式電子組件之間具有一第二空白 區(qū)。焊罩層配置于疊合層的表面，焊罩層具有一開(kāi)口，而開(kāi)口至少暴露出 第一空白區(qū)與第二空白區(qū)。而電感線的形成方法為選擇線段其中之一，之 后導(dǎo)通被選擇的線段所對(duì)應(yīng)的第二空白區(qū)，并且導(dǎo)通被選擇的線段與主線 之間的第一空白區(qū)，以使被選擇的線段、主線以及被選擇的線段與主線之 間的其它線段連成一電感線。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，導(dǎo)通第一空白區(qū)與第二空白區(qū)的方法可以是 經(jīng)由焊罩層的開(kāi)孔填入導(dǎo)電材料于第一空白區(qū)與第二空白區(qū)內(nèi)。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，導(dǎo)電材料可以是焊料。綜上所述，本發(fā)明的線路基板與電感線的制作方法可依所需情況來(lái)調(diào) 整線路的長(zhǎng)度。當(dāng)本發(fā)明應(yīng)用于系統(tǒng)級(jí)封裝中的內(nèi)埋式電子組件時(shí)，可用 來(lái)調(diào)整其線路的長(zhǎng)度。舉例來(lái)說(shuō)，本發(fā)明可用來(lái)修正內(nèi)埋式帶通濾波器所 產(chǎn)生的頻率飄移，并且改善通帶效應(yīng)，進(jìn)而增加系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品的性能及 良率。本發(fā)明亦可用于調(diào)整電阻值或是調(diào)整其它線路的長(zhǎng)度。為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉 實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1A繪示本發(fā)明的第一實(shí)施例的電感線形成前的線路基板的示意圖; 圖1B繪示圖1A的部分區(qū)域的示意圖；圖1C繪示圖1B的一種電感線形成后的線路基板的示意圖；圖1D繪示圖1B的另一種電感線形成后的線路基板的示意圖；圖1E繪示圖1B的再一種電感線形成后的線路基板的示意圖；圖2A繪示本發(fā)明的第二實(shí)施例的電感線形成前的線路基板的示意圖;圖2B繪示圖2A的部分區(qū)域的示意圖；圖2C繪示圖2B的一種電感線形成后的線路基板的示意圖； 圖2D繪示圖2B的另一種電感線形成后的線路基板的示意圖； 圖2E繪示圖2B的再一種電感線形成后的線路基板的示意圖。主要組件符號(hào)說(shuō)明110、 210:線路結(jié)構(gòu) 112、 212:主線 112a: 第一端 112b:第二端114、 114a、 114b、 114c、 114d、 114e:分支120、 220:焊罩層122、 222:開(kāi)口130、 240:鍍通孔140、 230:參考平面214、 214a、 214b、 214c、 214d:線段A、 Al、 A2、 A3:第一空白區(qū)B、 Bl、 B2、 B3、 B4、 B5、 B6、 B7、 B8、 B9:第二空白區(qū) F:導(dǎo)電材料具體實(shí)施方式
第一實(shí)施例圖1A繪示本發(fā)明的第一實(shí)施例的電感線形成前的線路基板的示意圖。 圖1B繪示圖1A的部分區(qū)域的示意圖。圖1C繪示圖1B的一種電感線形成 后的線路基板的示意圖。圖1D繪示圖1B的另一種電感線形成后的線路基板的示意圖。圖1E繪示圖1B的再一種電感線形成后的線路基板的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D1A與圖1B，線路基板包括一疊合層(未繪示)、 一內(nèi)埋式電 子組件(未繪示)、至少一線路結(jié)構(gòu)110以及一焊罩層120。疊合層具有多 個(gè)介電層與至少一導(dǎo)電層，而且導(dǎo)電層位于兩相鄰的介電層之間。內(nèi)埋式 電子組件位于疊合層中。線路結(jié)構(gòu)110位于疊合層的一表面上，而且線路 結(jié)構(gòu)110包括一主線112與多個(gè)分支114。主線112具有第一端112a與第 二端112b。于本實(shí)施例中，第一端112a可經(jīng)由鍍通孔130連接內(nèi)埋式電 子組件，而第二端112b則經(jīng)由這些分支114分別地連接參考平面140，參 考平面140例如為接地面，且為方便區(qū)分這些分支114，因此將其區(qū)分為 分支114a、分支114b、分支114c、分支114d以及分支114e。在其它實(shí) 施例中，第一端連接參考平面，而第二端則經(jīng)由這些分支分別地連接內(nèi)埋 式電子組件。內(nèi)埋式電子組件與線路結(jié)構(gòu)IIO可構(gòu)成濾波器。焊罩層120 配置在疊合層的表面，而且焊罩層120具有一開(kāi)口 122，開(kāi)口 122可以用 來(lái)暴露線路結(jié)構(gòu)110中的分支114。焊罩層120還可以暴露出與分支114 相連的部分主線112。請(qǐng)參照?qǐng)D1C，選擇這些分支114其中的一分支114d，分支114d將主 線112劃分為第一部分與第二部分，而第一部分位于分支U4d與第一端 112a之間，且第二部分位于分支114d與第二端112b之間。之后，切斷第 二部分主線112與分支114d之間的連接，并且切斷分支114e與第一部分 主線112之間的連接以使分支114d與第一部分主線112形成電感線。如 此一來(lái)，可視所需的情況利用切斷第二部分主線112與被選擇的分支114 之間的連接，并且切斷其它分支114與第一部分主線112之間的連接的方 法來(lái)調(diào)整電感線的長(zhǎng)度。切斷主線112與這些分支114間的連接的方法可 為經(jīng)由焊罩層120的開(kāi)孔122對(duì)其所暴露的主線112與這些分支114進(jìn)行 激光切割。簡(jiǎn)而言之，本發(fā)明的電感線的形成方法主要是先選擇線路結(jié)構(gòu)中的一 分支，然后切斷被選擇的分支與第二部分主線的連接，而且也切斷其它分 支與第一部分主線的連接。如此一來(lái)，可以使被選擇的分支與第一部分主 線形成一電感線。在本發(fā)明的其它實(shí)施例中，亦可選擇分支U4b或分支114a來(lái)進(jìn)行上 述步驟，而分別形成如圖1D與1E所示的線路結(jié)構(gòu)。當(dāng)然，在本發(fā)明的其 它未繪示的實(shí)施例中，更可選擇分支U4c或分支114e。本領(lǐng)域的技術(shù)人 員在參照上述內(nèi)容之后，當(dāng)可依據(jù)實(shí)際的線路布局來(lái)選擇切割線路的位 置。此外，上述實(shí)施例所繪示的線路結(jié)構(gòu)僅為舉例的用，并非用以限定本 發(fā)明。在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可依據(jù)實(shí)際 需求制作對(duì)前述揭露的線路結(jié)構(gòu)作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾。第二實(shí)施例圖2A繪示本發(fā)明的第二實(shí)施例的電感線形成前的線路基板的示意圖。 圖2B繪示圖2A的部分區(qū)域的示意圖。圖2C繪示圖2B的一種電感線形成 后的線路基板的示意圖。圖2D繪示圖2B的另一種電感線形成后的線路基 板的示意圖。圖2E繪示圖2B的再一種電感線形成后的線路基板的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D2A與圖2B，線路基板包括一疊合層(未繪示)、 一內(nèi)埋式電 子組件(未繪示)、至少一線路結(jié)構(gòu)210以及一焊罩層220。疊合層具有多 個(gè)介電層與至少一導(dǎo)電層，而且導(dǎo)電層位于兩相鄰的介電層之間。內(nèi)埋式 電子組件位于疊合層中。線路結(jié)構(gòu)210位于疊合層的一表面上，線路結(jié)構(gòu) 210具有一主線212與多個(gè)線段214，而且為方便區(qū)分這些線段214，因此 將其區(qū)分為線段214a、線段214b、線段214c以及線段214d。主線212 與這些線段214沿一走線方向配置，而走線方向由內(nèi)埋式電子組件延伸至 參考平面230。參考平面230可為接地面。在本實(shí)施例中，主線212可經(jīng) 由鍍通孔240連接電子組件，而兩相鄰線段214之間具有第一空白區(qū)A，且每一線段214與其所對(duì)應(yīng)的參考平面230之間具有第二空白區(qū)B，并且 為方便區(qū)分這些第一空白區(qū)A，因此將其區(qū)分為第一空白區(qū)Al、第一空白 區(qū)A2以及第一空白區(qū)A3，同樣地，也將這些第二空白區(qū)B區(qū)分為第二空 白區(qū)B1、第二空白區(qū)B2、第二空白區(qū)B3、第二空白區(qū)B4、第二空白區(qū)B5、 第二空白區(qū)B6、第二空白區(qū)B7、第二空白區(qū)B8以及第二空白區(qū)B9。在其 它實(shí)施例中，主線連接參考平面，而兩相鄰線段之間具有第一空白區(qū)，且 每一線段與其所對(duì)應(yīng)電子組件的之間具有第二空白區(qū)。內(nèi)埋式電子組件與 線路結(jié)構(gòu)210可構(gòu)成濾波器。焊罩層220配置在疊合房的表面，而焊罩層 220具有一開(kāi)口 222，且開(kāi)口 222至少暴露出這些第一空白區(qū)A與這些第 二空白區(qū)B。開(kāi)口 222還可以暴露出這些線段214。請(qǐng)參照?qǐng)D2C，選擇這些線段214其中之一線段214b，之后導(dǎo)通線段 214b所對(duì)應(yīng)的第二空白區(qū)B7，并且導(dǎo)通線段214b與主線212之間的第一 空白區(qū)A2與第一空白區(qū)A3，以使線段214b、主線212以及線段214b與 主線212之間的線段214c及線段214d連成一電感線。如此一來(lái)，可視所 需的情況利用導(dǎo)通被選擇的線段214所對(duì)應(yīng)的第二空白區(qū)B，并且導(dǎo)通被 選擇的線段214與主線212之間的這些第一空白區(qū)A的方法來(lái)調(diào)整電感線 的長(zhǎng)度。導(dǎo)通這些第一空白區(qū)A與這些第二空白區(qū)B的方法可以是經(jīng)由焊 罩層220的開(kāi)孔222填入導(dǎo)電材料F于這些第一空白區(qū)A與這些第二空白 區(qū)B內(nèi)，而且導(dǎo)電材料F可為焊料。簡(jiǎn)而言之，本發(fā)明的電感線的形成方法主要是先選擇線路結(jié)構(gòu)中的一 線段，然后導(dǎo)通被選擇的線段所對(duì)應(yīng)的第二空白區(qū)，并且亦導(dǎo)通被選擇的 線段與主線之間的第一空白區(qū)。如此一來(lái)，可以使被選擇的線段、主線以 及被選擇的線段與主線之間的其它線段連成一電感線。在本發(fā)明的其它實(shí)施例中，亦可選擇線段214c或線段214a來(lái)進(jìn)行上 述步驟，而分別形成如圖2D與2E所示的線路結(jié)構(gòu)。當(dāng)然，在本發(fā)明的其它未繪示的實(shí)施例中，更可選擇線段214d。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在參照上述 內(nèi)容之后，當(dāng)可依據(jù)實(shí)際的線路布局來(lái)選擇導(dǎo)通線段的位置。此外，上述 實(shí)施例所繪示的線路結(jié)構(gòu)僅為舉例的用，并非用以限定本發(fā)明。在不脫離 本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可依據(jù)實(shí)際需求制作對(duì)前述 揭露的線路結(jié)構(gòu)作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾。綜上所述，本發(fā)明的線路基板與電感線的制作方法可依所需情況通過(guò) 導(dǎo)通或切斷線路結(jié)構(gòu)的方式來(lái)調(diào)整線路的長(zhǎng)度。當(dāng)本發(fā)明應(yīng)用于系統(tǒng)級(jí)封 裝中的內(nèi)埋式電子組件時(shí)，可用來(lái)調(diào)整其線路的長(zhǎng)度。舉例來(lái)說(shuō)，本發(fā)明 可依所需情況來(lái)調(diào)整電感線的長(zhǎng)度以調(diào)整電感值，因此本發(fā)明可用來(lái)修正 內(nèi)埋式帶通濾波器所產(chǎn)生的頻率飄移，并且改善通帶效應(yīng)，進(jìn)而增加系統(tǒng) 級(jí)封裝產(chǎn)品的性能及良率。本發(fā)明亦可用于調(diào)整電阻值或是調(diào)整其它線路 的長(zhǎng)度。雖然本發(fā)明己以實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟 習(xí)此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾， 因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的申請(qǐng)專(zhuān)利范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1、一種線路基板，其特征在于包括一疊合層；一內(nèi)埋式電子組件，位于該疊合層中；至少一線路結(jié)構(gòu)，位于該疊合層的一表面上，且該線路結(jié)構(gòu)包括一主線與多個(gè)分支，其中該主線具有一第一端與一第二端，該第一端連接于一參考平面與該內(nèi)埋式電子組件其中之一，而該第二端經(jīng)由所述分支分別連接于該參考平面與該內(nèi)埋式電子組件的另一；以及一焊罩層，配置于該疊合層的該表面，且該焊罩層具有一開(kāi)口，用以暴露出該線路結(jié)構(gòu)中的所述分支。
2、 如權(quán)利要求1所述的線路基板，其特征在于，該焊罩層更暴露出 與所述分支相連的一部分該主線。
3、 如權(quán)利要求1所述的線路基板，其特征在于，該疊合層包括多個(gè) 介電層與至少一導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層位于兩相鄰的介電層之間。
4、 如權(quán)利要求1所述的線路基板，其特征在于，該參考平面為一接 地面。
5、 如權(quán)利要求1所述的線路基板，其特征在于，該內(nèi)埋式電子組件 與該線路結(jié)構(gòu)構(gòu)成一濾波器。
6、 一種電感線的制作方法，適用于一線路基板，其特征在于，該線路基板包括 一內(nèi)埋式電子組件，制作于該疊合層中；至少一線路結(jié)構(gòu)，位于該疊合層的一表面上，且該線路結(jié)構(gòu)包括一主 線與多個(gè)分支，其中該主線具有一第一端與一第二端，該第一端連接于一參考平面與該內(nèi)埋式電子組件其中之一 ，而該第二端通過(guò)所述分支分別連接于該參考平面與該內(nèi)埋式電子組件的另一；一焊罩層，配置于該疊合層的該表面，且該焊罩層具有一開(kāi)口，用以 暴露出該線路結(jié)構(gòu)中的所述分支，該電感線的形成方法包括選擇所述分支其中之一，被選擇的該分支將該主線劃分為一第一部分 與一第二部分，其中該第一部分位于被選擇的該分支與該第一端之間，而該第二部分位于被選擇的該分支與該第二端之間；以及切斷該第二部分主線與被選擇的該分支之間的連接，并且切斷其它分 支與該第一部分主線之間的連接，以使該被選擇的分支與該第一部分主線形成一電感線。
7、 如權(quán)利要求6所述的電感線的制作方法，其特征在于，所述切斷 該主線與所述分支間的連接的方法包括經(jīng)由該焊罩層的開(kāi)孔對(duì)其所暴露 的該主線與所述分支進(jìn)行激光切割。
8、 一種線路基板，其特征在于，包括 堂n 乂石；一內(nèi)埋式電子組件，位于該疊合層中；至少一線路結(jié)構(gòu)，位于該疊合層的一表面上，該線路結(jié)構(gòu)包括一主線 與多個(gè)線段，且該主線與所述線段沿一走線方向配置，該走線方向由該內(nèi) 埋式電子組件延伸至一參考平面，而該主線連接于該參考平面與該內(nèi)埋式 電子組件其中之一，其中兩相鄰線段之間具有一第一空白區(qū)，且每一線段 與其所對(duì)應(yīng)的該參考平面或該內(nèi)埋式電子組件之間具有一第二空白區(qū)；以 及一焊罩層，配置于該疊合層的該表面，該焊罩層具有一開(kāi)口，且該開(kāi) 口至少暴露出所述第一空白區(qū)與所述第二空白區(qū)。
9、 如權(quán)利要求8所述的線路基板，其特征在于，該開(kāi)口更進(jìn)一步暴 露出所述線段。
10、 如權(quán)利要求8所述的線路基板，其特征在于，該疊合層包括多個(gè)介電層與至少一導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層位于兩相鄰的介電層之間。
11、 如權(quán)利要求8所述的線路基板，其特征在于，該參考平面為一接 地面。
12、 如權(quán)利要求8所述的線路基板，其特征在于，該內(nèi)埋式電子組件 與該線路結(jié)構(gòu)構(gòu)成一濾波器。
13、 一種電感線的制作方法，適用于一線路基板，其特征在于，該線 路基板包括__桑厶 覽口 /石；一內(nèi)埋式電子組件，位于該疊合層中；至少一線路結(jié)構(gòu)，位于該疊合層的一表面上，該線路結(jié)構(gòu)包括一主線 與多個(gè)線段，且該主線與所述線段沿一走線方向配置，該走線方向由該內(nèi) 埋式電子組件延伸至一參考平面，而該主線連接于該參考平面與該內(nèi)埋式 電子組件其中之一，其中兩相鄰線段之間具有一第一空白區(qū)，且每一線段 與其所對(duì)應(yīng)的該參考平面或該內(nèi)埋式電子組件之間具有一第二空白區(qū)；一焊罩層，配置于該疊合層的該表面，該焊罩層具有一開(kāi)口，且該開(kāi) 口至少暴露出所述第一空白區(qū)與所述第二空白區(qū)，該電感線的形成方法包括選擇所述線段其中之一；以及導(dǎo)通該被選擇的線段所對(duì)應(yīng)的該第二空白區(qū)，并且導(dǎo)通該被選擇的線 段與該主線之間的所述第一空白區(qū)，以使該被選擇的線段、該主線以及該 被選擇的線段與該主線之間的其它線段連成一電感線。
14、 如權(quán)利要求13所述的電感線的制作方法，其特征在于，所述導(dǎo)通所述第一空白區(qū)與所述第二空白區(qū)的方法包括經(jīng)由該焊罩層的開(kāi)孔填 入一導(dǎo)電材料于所述第一空白區(qū)與所述第二空白區(qū)內(nèi)。
15、如權(quán)利要求14所述的電感線的制作方法，其特征在于，該導(dǎo)電材料包括焊料。
全文摘要
本發(fā)明一種線路基板，包括一疊合層、一內(nèi)埋式電子組件、至少一線路結(jié)構(gòu)以及一焊罩層。其中，內(nèi)埋式電子組件位于疊合層中。線路結(jié)構(gòu)位于疊合層的表面上，而且線路結(jié)構(gòu)連接參考平面與內(nèi)埋式電子組件。另外，焊罩層配置于疊合層的表面，而且焊罩層暴露出部分的線路結(jié)構(gòu)，并且可通過(guò)切斷或?qū)ū┞对诤刚謱油獾牟糠志€路結(jié)構(gòu)的方式來(lái)調(diào)整線段的長(zhǎng)度。
文檔編號(hào)H01L23/538GK101271883SQ20081009298
公開(kāi)日2008年9月24日 申請(qǐng)日期2008年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月22日
發(fā)明者李寶男, 邱基綜 申請(qǐng)人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司