專利名稱：具有批單元傳送功能的垂直爐以及相關(guān)的傳送控制方法
具有批單元傳送功能的垂直爐以及相關(guān)的傳送控制方法 相關(guān)申請的交叉引用
本申請要求于2007年4月16日提交的韓國專利申請 10-2007-0036817的優(yōu)先權(quán)，在此通過引用將其主題并入本文。
背景技術(shù)：
本發(fā)明涉及一種垂直爐一普遍使用的半導體制造裝置類型。更具 體地，本發(fā)明涉及一種具有批單元傳送功能的垂直爐，以及相關(guān)的晶 片傳送控制方法。
通常，在襯底(或者"晶片")上制造半導體器件包括重復采用 各種工序，例如清洗、擴散、光致抗蝕劑涂覆、曝光、顯影、蝕刻和 離子注入等。由此，良好設(shè)計的半導體制造裝置有利于快速實施這些 工序。 _
當然，制造工序的定制性質(zhì)(customizednature)需要使用高度專 用的裝置。又，每一件單獨的裝置都應該利于盡量大的產(chǎn)品生產(chǎn)量。 最大化生產(chǎn)量的一種途徑是允許多個晶片被集合成標識的"批"從而 被同時處理。對于很多制造工序，二十至二十五個晶片為常見的批尺 寸。
每一個制造工序都由多個參數(shù)(例如，溫度、壓力、其它環(huán)境特 性等)限制其性能。經(jīng)由不同的通信路線(即硬連線、無線、RF、 IR
等)將與任意給出工序相關(guān)聯(lián)的參數(shù)提供給一件或多件裝置。 一旦被 制造裝置接收，這些參數(shù)或者將這些參數(shù)相互關(guān)聯(lián)的工序制法(process recipe)就會被存儲在存儲器中并用于控制制造裝置。參數(shù)和制法也被 存儲在與主計算機相關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)庫中。一旦已經(jīng)對一批晶片執(zhí)行了工序，結(jié)果通常使用手動和/或自動 測試以及測量例程來檢驗。當通過該例程來研究潛在缺陷時，或者一 旦已經(jīng)注意到工序或者結(jié)果缺陷，則制造裝置就設(shè)置為聯(lián)鎖狀態(tài)。
當在一件制造裝置中發(fā)生聯(lián)鎖操作時，警報信號可發(fā)聲以強制技 術(shù)人員介入。該手動介入之后，技術(shù)人員將與聯(lián)鎖相關(guān)的情況報告給 工序工程師。接著，需要工序工程師計算調(diào)整，為相關(guān)裝置檢驗參數(shù) 或者編程指令。 一旦這種驗證計算或檢查完成，工程師就告知技術(shù)人 員，然后技術(shù)人員可以釋放聯(lián)鎖，從而允許制造裝置繼續(xù)正常操作。
在"分整批(batch)式"半導體制造裝置中，多個批形成每一整 批(batch)且通常布置為相對大的晶舟以同時或者順序地經(jīng)受處理。 標識表格用于跟蹤與分整批式制造裝置相關(guān)聯(lián)的關(guān)鍵數(shù)據(jù)。例如，表 格或者列表指出監(jiān)控器晶片的使用、在一整批中操作(nm)的批的數(shù) 量、該整批中特定批的順序、每一批中的晶片數(shù)、產(chǎn)品操作標識數(shù)據(jù) 等。
例如在美國專利No.5,942,012中公開了一件分整批式制造裝置， 在此通過參考將其主題并入本文。該裝置包括在垂直爐中的加熱器。 該加熱器包圍在垂直爐主體內(nèi)部的反應管并且與晶舟相關(guān)聯(lián)。在該晶 舟中，多個晶片"W"以一定間隔垂直疊置，且晶舟用于在垂直爐中/ 從垂直爐加載/卸載晶片。該加熱器還與具有包括移動部件、提升部 件和旋轉(zhuǎn)部件的夾架的晶片傳送器相關(guān)聯(lián)，以利于在晶舟中/從晶舟 加載/卸載晶片。
圖1和圖2是該件常規(guī)制造裝置的示意圖。如圖1中所示，晶舟 23由四個支持桿23a構(gòu)成，該支持桿23a由如石英的材料形成。晶舟 23沿著晶片輪廓被固定到底部板23b上。每一個支持桿23a的位置與 每個晶片的邊緣上的保持凹槽相符。晶片傳送器24設(shè)有五個夾架24a以一次承載多個晶片。夾架中的一個與其余四個夾架獨立地可收縮以
承載晶片。在圖1中，參考數(shù)字25表示外蓋，在晶舟23和相關(guān)晶片 承載器之間傳送晶片的同時，該外蓋能夠關(guān)閉加熱爐21的底部開口或 者在該底部開口上方旋轉(zhuǎn)。
與晶舟23橫跨晶片傳送器24的下落位置相對地布置晶片傳送臺 31 。將晶片傳送臺31構(gòu)成為將包含晶片負載的各個晶片承載器C放置 到被在垂直方向上布置的三個臺中的一個中。
在位于晶片傳送臺31上方的區(qū)域中，承載器保持器32被設(shè)置成 保持多個承載器C，該多個承載器C已準備好分別接收指定的晶片， 如被處理晶片、擋片(dummywafer)、備用晶片、監(jiān)視器晶片等。
承載器傳送器4被設(shè)置在與晶片傳送臺31、承載器保持器32和承 載器臺33相對的位置中。承載器臺33用作進口 /出口 (I/O)端口， 通過該進口/出口端口，向/自裝置加載/卸載保持晶片的各個承載 器C。在所示出的實例中，四個承載器C被保持在水平行中(在X方 向上)，并且晶片出口端口面向上。
在圖1中，概念上將承載器臺33示出為單個元件，但是在實際實 施中，每一個承載器臺33都相對于相應的承載器C設(shè)置。承載器臺33 設(shè)有這樣的部件，利用該部件，其在水平銷4a上向內(nèi)扭轉(zhuǎn)從而擱置在 其側(cè)部上。在該位置處，每個承載器C都可由承載器傳送器4傳送。 承載器傳送器4設(shè)有在Z方向上可旋轉(zhuǎn)的臂43，以保持并傳送承載器 C。晶片承載器C設(shè)有提升臺42，其可沿著支持桿41在X方向上向上 和向下移動。
在圖2中，"F"表示設(shè)置在I/0端口上方的裝置的主體的前面板 中的空氣過濾器。用戶觸摸面板5與如圖l和2中所示的裝置相關(guān)聯(lián)。 觸摸面板5用作控制機構(gòu)并通常包括顯示器。在多件常規(guī)的分整批式制造裝置中，如圖1和2中所示的那個，
構(gòu)件i/o端口被構(gòu)成為與一個或兩個晶片批相關(guān)地操作。而且，該裝置
可將整批定義為在二和六批之間。結(jié)果是，控制批進入裝置、通過裝 置和來自裝置的傳送的軟件常常限于與所定義的整批尺寸相關(guān)地操 作。
由此，當兩個承載器都位于I/O端口處時，晶片傳送器將承載器
傳送到承載器儲存裝置。然而，制造裝置不將從承載器接收的晶片傳 送到晶舟，直到盒式儲存裝置被完全存儲了期望數(shù)量的晶片批為止。 由此，在等待盒式存儲裝置被填充的同時，消耗不必要的工序時間來 等待制造裝置的其它子系統(tǒng)和部件進行操作。該延遲降低了制造生產(chǎn) 量和整體產(chǎn)率。例如，當將整批定義為六批時，在經(jīng)由晶片傳送臺將 晶片傳送到晶舟之前，延遲制造工序直到用六批填充了承載器儲存裝 置。等待聚集六批的相當時間降低產(chǎn)率。

發(fā)明內(nèi)容
在一個實施例中，本發(fā)明提供了一種半導體制造系統(tǒng)，其包括-操作員接口服務(wù)器，便利用戶指定包括多個批的整批、設(shè)置相關(guān)的整
批信息、以及產(chǎn)生與整批信息相關(guān)聯(lián)的控制命令；主計算機，其響應 于從操作員接口接收的控制命令，定義控制制造工序的制法，并產(chǎn)生 控制推進操作(track-in operation)的命令，該推進操作基于逐批地向 垂直爐傳送晶片/從垂直爐傳送晶片，其中垂直爐包括接收與多個批 相關(guān)聯(lián)的多個承載器的I/0端口，自1/0端口向承載器保持器順序地傳 送多個承載器的晶片承載器傳送器，從承載器保持器接收多個承載器 的晶片傳送臺，以及從位于晶片傳送臺中的多個承載器將晶片傳送到
晶舟的晶片傳送器，其中，在從i/o端口向承載器保持器傳送多個承載
器期間，從承載器保持器將多個承載器傳送到晶片傳送臺和從位于晶 片傳送臺中的承載器將晶片傳送到晶舟是同時發(fā)生的。在另一個實施例中，本發(fā)明提供了一種將成批的晶片傳送到垂直 爐的方法，該方法包括接收與推進操作相關(guān)聯(lián)的整批信息并將該整 批信息存儲在與垂直爐相關(guān)聯(lián)的存儲器中，其中，該整批信息標識多 個批；從垂直爐的I/O端口將與多個批相關(guān)聯(lián)的多個承載器順序地傳送 到承載器儲存裝置；在承載器儲存裝置接收了多個承載器中所有承載 器之前，從承載器保持器將多個承載器中的至少一個傳送到晶片傳送 臺；以及從晶片傳送臺將來自多個承載器臺中至少一個的晶片傳送到 晶舟。


圖1是示出根據(jù)常規(guī)技術(shù)的加熱裝置的整體結(jié)構(gòu)的透視圖； 圖2是示出圖1中所示加熱裝置的整體結(jié)構(gòu)的縱向截面圖； 圖3是根據(jù)本發(fā)明實施例的管理半導體制造裝置的系統(tǒng)的框圖； 圖4示出了用于成批地承載晶片承載器的工序裝置的結(jié)構(gòu)； 圖5示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的用于輸入用于推進的整批信息和 批添加整批信息的屏幕顯示器的實例；和
圖6是根據(jù)本發(fā)明實施例的成批地傳送晶片的流程圖。
具體實施例方式
現(xiàn)在將在下面參考圖3和6更加全面地描述本發(fā)明的實施例。然 而，本發(fā)明可以以多種不同形式實施，并不應當認為其僅限于在此列 舉出的實施例。而是，提供所示出的實施例作為做出和使用更寬發(fā)明 的教導實例。
圖3是用于控制和管理半導體制造裝置的系統(tǒng)的大體框圖，并且 可在本發(fā)明實施例的上下文內(nèi)找到應用。
如圖3中所示，操作員接口服務(wù)器IO存儲一個或多個軟件例程以 及相關(guān)參數(shù)，其定義了與一件或多件制造裝置相關(guān)聯(lián)的制造工序。操 作員接口服務(wù)器IO在該環(huán)境中能夠被靈活地使用，以通過如下行為來控制工序條件參考與(多個)監(jiān)視器晶片相關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)，產(chǎn)生指定 特定數(shù)量的加載晶片批的命令，指定晶片批的各自的位置等。常規(guī)編 碼技術(shù)和商業(yè)上可獲得的程序可用于對操作員接口服務(wù)器10進行編 程。
用戶接口服務(wù)器12可通過使用常規(guī)硬件平臺、通信線路和相關(guān)的 軟件不同地實施以形成用于系統(tǒng)的用戶接口。用戶接口服務(wù)器12適于 允許用戶(例如工序工程師或者技術(shù)人員)來探究多件制造裝置16的 操作狀態(tài)。這種探究可遠程進行。
主計算機14可使用通用計算機如膝上型計算機或個人計算機 (PC)來實施。主計算機14適于從操作員接口服務(wù)器10接收(多條) 命令以及相關(guān)數(shù)據(jù)以及從用戶接口服務(wù)器12接收用戶輸入，以控制制 造裝置16的操作。主計算機14也可以用于接收和存儲由制造裝置16 產(chǎn)生的實時數(shù)據(jù)。該數(shù)據(jù)或其圖示可被返冋到與操作員接口服務(wù)器10 相關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)庫，和/或被提供到用戶接口服務(wù)器12。當"推進"命 令由操作員接口服務(wù)器10發(fā)送時，主計算機14也可成批地控制晶片 承載器的傳送。將晶片裝載到執(zhí)行各個制造工序的一件或多件制造裝 置16。例如，以下描述的各部件和子系統(tǒng)的操作可由主計算機14上運
行的軟件例程來控制和協(xié)調(diào)，以便利在制造工序之前將晶片傳送到晶 舟。
在一些實施例中，主計算機14與其自身的用于存儲各種靜態(tài)工序 控制(SPC)信息的數(shù)據(jù)庫相關(guān)聯(lián)。接著，可以使用該信息來分析和/ 或定義與各個工序相關(guān)的工序條件和參數(shù)。
圖4是接受本發(fā)明益處的垂直爐50的部分示意圖。垂直爐50是 要求在如圖3中所示的系統(tǒng)的控制之下的成批晶片的智能傳送的制造 裝置16的一個實例。然而，本發(fā)明不僅僅嚴格限于垂直爐。與之前描述的常規(guī)垂直爐相似，垂直爐50包括垂直加熱爐21、晶 舟23和晶片傳送器24。在一個實施例中，可通過包圍設(shè)置于垂直爐50的主體內(nèi)的反應管 的加熱器來形成垂直加熱爐21。然而，垂直加熱爐的具體實現(xiàn)不限于 所公開的本發(fā)明。晶舟23聚集并垂直疊置多個晶片(W)，以在垂直加熱爐21中 處理。晶片以所定義間隔疊置在晶舟23中以利于高效處理。以這種方 式，晶舟23和晶舟升降器22主要適于在垂直加熱爐21中/自垂直加 熱爐21加載/卸載晶片。在一個實施例中，晶舟23設(shè)有四個垂直支 持桿，該四個垂直支持桿由如石英的材料制成并被布置成嚙合在晶片 中形成的相應保持凹槽。在一個實施例中，晶片傳送器24包括至少一個夾架，該夾架包括 移動部件、提升部件和旋轉(zhuǎn)部件。然而，所實施的晶片傳送器24在晶 舟23中/自晶舟23加載/卸載晶片。在一個更具體的實施例中，晶 片傳送器24包括五(5)個夾架，其被設(shè)計成一次傳送五個晶片。然 而，五個夾架中的一個可與其余四個夾架獨立收縮以承載單個指定晶 片。與橫跨晶片傳送器24的晶舟23相對地布置一個或多個晶片傳送 臺31。晶片傳送臺31適于容納多個晶片承載器C，每一個晶片承載器 C都保持多個晶片。在所示出的實施例中，以垂直臺實施晶片傳送臺 31。在所示出的實施例中，承載器儲存裝置32被設(shè)置在晶片傳送臺31 上方。多個晶片承載器C可以被加載到承載器儲存裝置32中。被裝載 到承載儲存裝置32中的晶片承載器可不同地用于保持等待處理的晶 片、擋片、補加(supplemental)晶片、監(jiān)視器晶片等。承載器傳送器4沿著支持桿41設(shè)置并接近晶片傳送臺31和承載 器保持器32，以利于傳送晶片承載器。承載器傳送器4包括提升臺42， 其設(shè)有臂43作為能夠垂直提升和旋轉(zhuǎn)傳送晶片承載器C的旋轉(zhuǎn)部件。 提升臺42可使用相關(guān)移動部件來適當定位晶片承載器C。圖5示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的用戶控制屏幕(以下的"推進屏 幕")的一個實例，該用戶控制屏幕通信輸入的用于推進操作的整批 信息和相關(guān)的批添加整批信息。圖6是總結(jié)根據(jù)本發(fā)明實施例成批地 傳送晶片的方法的流程。將參考圖3至6描述一個本發(fā)明示范性實施例的操作。根據(jù)所定義的軟件例程，操作員接口服務(wù)器10自動確定指定用于 提供到與所指定的整批相關(guān)聯(lián)的特定件制造裝置的晶片批的數(shù)量。圖5 的推進屏幕可以由此指示該信息。然后，操作員接口服務(wù)器IO發(fā)送整 批信息到主計算機14，在一個實施例中，該整批信息包括一個或多個 監(jiān)視器晶片的適當使用。一旦指定了晶片批的數(shù)量(例如一至六)，則主計算機14就產(chǎn)生 工序制法，該工序制法適當表示(多個)監(jiān)視器晶片的使用或不使用。 在一個實施例中，基于每個批地進行監(jiān)視器晶片的使用。在加工實例中，假設(shè)制造裝置16和主計算機14經(jīng)由LAN電纜連 接。使用該通信線路，主計算機14將工序制法傳送到制造裝置16。該 制法通常包括特定名稱(或者其他指定信息)，其適當?shù)乇硎緩牟僮?員接口服務(wù)器IO接收的整批信息。將制法傳送到制造裝置16引起制造裝置加載制法數(shù)據(jù)和從空閑狀 態(tài)轉(zhuǎn)變到備用狀態(tài)。 一旦制造裝置表示完全接收了該制法，'則現(xiàn)在將讀出所指定的工序以在制造裝置16上運行。然而，只要制造裝置16 保持在空閑狀態(tài)，其就向主計算機14指示需要附加制法數(shù)據(jù)或者發(fā)生 了制法加載錯誤。有時，當損壞了傳送到制造裝置16的整批信息時， 將發(fā)生制法加載錯誤。這可以通過復位整批信息來補救，在復位之后 將加載該制法并且制造裝置16可以進入備用狀態(tài)?，F(xiàn)在將描述用于在加工實例的情況下成批地傳送晶片承載器的示 范性操作。操作員接口服務(wù)器10經(jīng)由適當?shù)耐ㄐ怕肪€將與用于特定操作工序 的推進操作相關(guān)聯(lián)的整批信息施加到主計算機14。例如，當使用與操作員接口服務(wù)器IO相關(guān)聯(lián)的推進屏幕通過裝置標識(EPID)來選擇工 序注冊時，可以使用如圖5中所示的EPID工序注冊菜單屏幕。使用菜 單屏幕和晶片批標識(LOT ID)輸入來選擇EPID和裝置類型 (EQPTYPE)。然后，可以輸入工序制法版本或者條件(RECIPE)并 且啟動注冊按鈕。這些行為將輸入的整批信息傳送到主計算機14。 一旦主計算機14 接收到整批信息，如果必要就進行整批信息更新。用于推進操作的典 型整批信息包括數(shù)據(jù)，該數(shù)據(jù)表示與整批相關(guān)聯(lián)的批的數(shù)量和身份 (identity)。此時，主計算機14已經(jīng)準備好開始與所指定整批相關(guān)聯(lián)的制造裝 置16的操作，并且開始對基于逐批的晶片承載器的相關(guān)傳送進行控制。 在加工實例中，假設(shè)垂直爐50可處理二到六批的晶片批。進一步假設(shè) 為了圖示的目的，所指定整批僅包括四批晶片批。在這種情況下，在推進操作的標識期間，用戶可使用提供在于圖5 中所示的EPID工序注冊菜單屏幕上的批添加按鈕。當這樣使用的時 候，從操作員接口服務(wù)器10向主計算機14提供批添加整批信息?？墒褂迷撆砑诱畔⒁匝a充制法數(shù)據(jù)，或者更通常地，添加另外的 與整批不相關(guān)的晶片批到當前制造工序中。利用該信息，主計算機14 可控制制造裝置16的操作以將兩個另外批添加到在加工實例中正在運 行的四批構(gòu)成的整批中。由此，可以處理六批晶片批的全部負載而不 需中斷所關(guān)心的整批的晶圓批指定?，F(xiàn)在參考圖6的流程，操作員接口服務(wù)器IO將整批信息發(fā)送到主 計算機14并起動推進操作(101)。之后，主計算機14基于與推進操 作相關(guān)的所接收的整批信息，將晶片承載器C提供到垂直爐50的I/O 端口 35 (102)。晶片承載器可手動或者自動加載。一旦將晶片承載器提供給I/O端口，則操作承載器傳送器4以將 晶片承載器布置在承載器保持器32中(103)。之后，從承載器保持 器32向晶片傳送臺31傳送晶片承載器(104)。使用晶片承載器4， 來自加載在晶片傳送臺31中的晶片承載器的晶片被順序地成批傳送到 晶舟23 (105)。之后，控制傳送操作的軟件例程確定另一晶片承載器 是否正在提供給I/0端口 (106)。如果另一個晶片承載器正被提供給 1/0端口，則傳送方法返回到步驟103并且重復，直到在I/0端口不再 出現(xiàn)另外晶片承載器為止(106=否)。接下來，關(guān)于被傳送到制造裝置的批的數(shù)量是否正確對應于所指 定整批的尺寸以及制造裝置是否處于最大的批負載量或者制法指定的 最大批負載量進行另一判定(107)。如果是的話，就執(zhí)行制造工序 (110)。然而，如果當前整批沒有完全消耗掉制造裝置的全部負載量，則 可以提供批添加信息(108)。如果明顯沒有批添加信息，則執(zhí)行制造 工序(110)。然而，當提供批添加信息時(109)，該信息用于補充 當前整批信息。當批添加信息可能需要將另外的晶片批提供到制造裝 置時，制造方法返回到步驟106。前述控制方法與常規(guī)方法不同，前述控制方法允許連續(xù)且正在進
行地將晶片從承載器保持器32傳送到晶片臺31以及從晶片臺31傳送 到晶舟23，而不需要等待承載器保持器32完全加載了與指定整批中的 批相關(guān)聯(lián)的承載器。該方法在將晶片傳送到晶舟23期間節(jié)省了大量時 間。此外，當所指定的整批含有少于構(gòu)件制造裝置和制法所允許的最 大的晶片批的數(shù)量時，可以利用垂直爐50的全負載能力。
盡管已經(jīng)作為實例示出了從承載器保持器32將承載器連續(xù)傳送到 晶片傳送臺31，但是，反過來也成立。g卩，從承載器保持器32向I/O 端口 35傳送晶片承載器無需等待所有與整批相關(guān)的晶片批都布置在承 載器保持器32中。
以這種方式，在從I/O端口 35正在向承載器保持器32傳送另一 晶片承載器的同時，可在垂直爐50中同時(即并行)地傳送一個或多 個晶片承載器。
因此，假設(shè)加載/卸載每批晶片所需的時間約為2分鐘30秒，且 所指定的整批包括六批，則每個加載和卸載操作需要12分鐘30秒， 并且在通過I/O端口運送所卸載的晶片承載器化費了大約7分鐘30秒。 通過使用上述控制方法可減少該32分鐘30秒傳送時間中的大量。
如上所述，在根據(jù)本發(fā)明實施例的分整批式垂直爐中，晶片承載 器成批傳送，并且在承載器保持器完全填充以對應于所指定整批的晶 片承載器批之前加載/卸載晶片，由此減少工序等待時間，增加產(chǎn)率。
此外，當垂直爐的負載量允許比所指定整批中包括的更多的批時， 可將另外批添加到推進操作中，以進一步增加產(chǎn)率。
對本領(lǐng)域技術(shù)人員很明顯的是，在不偏離本發(fā)明的范圍的情況下可對本發(fā)明進行修改和變化。由此，本發(fā)明意圖覆蓋本發(fā)明的任何這 種修改和變化，只要其落入到所附的權(quán)利要求及其等價物的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種半導體制造系統(tǒng)，其包括操作員接口服務(wù)器，其利于用戶指定包括多批的整批、設(shè)置相關(guān)的整批信息并產(chǎn)生與所述整批信息相關(guān)聯(lián)的控制命令；主計算機，其響應于從所述操作員接口接收的所述控制命令，定義控制制造工序的制法，并產(chǎn)生控制推進操作的命令，所述推進操作基于逐批地傳送晶片到垂直爐/從所述垂直爐傳送晶片；其中，所述垂直爐包括I/O端口，其接收與所述多個批相關(guān)聯(lián)的多個承載器；晶片承載器傳送器，其從所述I/O端口將所述多個承載器順序地傳送到承載器保持器；晶片傳送臺，其從所述承載器保持器接收所述多個承載器；和晶片傳送器，其從布置在所述晶片傳送臺中的所述多個承載器將晶片傳送到晶舟，其中，在從所述I/0端口將所述多個承載器傳送到所述承載器保持器期間，從所述承載器保持器將所述多個承載器傳送到所述晶片傳送臺和從布置在所述晶片傳送臺中的所述承載器將所述晶片傳送到所述晶舟同時發(fā)生。
2. 如權(quán)利要求l所述的系統(tǒng)，其中，所述整批信息包括以下的至 少一種多個批的數(shù)量，所述多個批的標識信息，關(guān)于一個或多個監(jiān)視器晶片的使用的信息。
3. 如權(quán)利要求l所述的系統(tǒng)，其中，所述操作員接口服務(wù)器在實 時過程中接收并存儲與所述垂直爐的操作和在所述垂直爐中處理的晶 片相關(guān)的所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)。
4. 如權(quán)利要求3所述的系統(tǒng)，其中，所述操作員接口服務(wù)器與產(chǎn) 生用戶推進屏幕的軟件功能上相關(guān)聯(lián)，以便利用戶定義所述整批。
5. 如權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其中，所述用戶推進屏幕包括用于 對整批信息補充批添加信息的機構(gòu)，所述批添加信息與要添加到所述 整批中的多個批的一個或多個另外批相關(guān)聯(lián)。
6. —種成批傳送晶片到垂直爐的方法，該方法包括 接收與推進操作相關(guān)的整批信息并將所述整批信息存儲在與所述垂直爐相關(guān)聯(lián)的存儲器中，其中，所述批信息標識多個批；從所述垂直爐的I/O端口順序地傳送與所述多個批相關(guān)聯(lián)的多個承載器至承載器保持器；在所述承載器保持器接收所述多個承載器中的全部承載器之前，將來自所述承載器保持器的多個承載器中的至少一個傳送到晶片傳送臺；和從來自所述晶片傳送臺的所述多個承載器中的至少一個將晶片傳 送到晶舟。
7. 如權(quán)利要求6所述的方法，其中在所述承載器保持器正在接收 所述多個承載器中的其他承載器的同時，發(fā)生從來自所述晶片傳送臺 的所述多個承載器中的至少一個傳送晶片。
8. 如權(quán)利要求6所述的方法，還包括判定所述多個批的傳送是否完成，以及之后判定是否向所述整批 信息提供批添加信息。
9. 如權(quán)利要求8所述的方法，其中， 一旦判定向所述整批信息提 供所述批添加信息，則從所述1/0端口順序地傳送至少一個另外的承載 器至所述承載器保持器。
10. 如權(quán)利要求6所述的方法，其中，至少部分通過向用戶推進 屏幕的用戶輸入來設(shè)置所接收的所述整批信息。
11.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，至少部分通過向用戶推進 屏幕的用戶輸入來設(shè)置所述批添加信息。
全文摘要
公開了一種成批傳送晶片至垂直爐的系統(tǒng)和方法。該方法包括接收與推進操作相關(guān)的整批信息并將該整批信息存儲在與垂直爐相關(guān)聯(lián)的存儲器中，其中整批信息標識多個批；從垂直爐的I/O端口將與多個批相關(guān)聯(lián)的多個承載器順序地傳送到承載器保持器；在承載器保持器接收多個承載器中的所有承載器之前，將來自承載器保持器的多個承載器中的至少一個傳送到晶片傳送臺；并從來自晶片傳送臺的該多個承載器中的至少一個將晶片傳送到晶舟。
文檔編號H01L21/677GK101290871SQ200810092630
公開日2008年10月22日 申請日期2008年4月16日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月16日
發(fā)明者崔相國, 鄭在祐 申請人:三星電子株式會社