專利名稱：芯片標(biāo)示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種芯片標(biāo)示裝置，特別是可產(chǎn)生電子硅片圖以進(jìn)行 異常芯片標(biāo)示的芯片標(biāo)示裝置。
背景技術(shù)：
在進(jìn)行異常芯片標(biāo)示的公知技術(shù)中，操作員是以顯微觀測儀目視檢測 一硅片上異常芯片，根據(jù)異常芯片位置而在一紙本硅片圖上對應(yīng)位置予以 標(biāo)示，如圖1所示，為芯片標(biāo)示作業(yè)的公知技術(shù)。當(dāng)完成異常芯片ll在
紙本硅片圖10的標(biāo)示后，再根據(jù)此紙本硅片圖10上異常芯片11位置一 一點入芯片點測信息系統(tǒng)(Chip Probing Information System,簡稱CPIS)12，
然而當(dāng)紙本硅片圖10上的異常芯片11數(shù)量愈多，操作員點除異常芯片的 時間則需愈長。此外，操作員以目視標(biāo)示異常芯片在紙本硅片圖10的過 程，容易發(fā)生人為標(biāo)示不清或錯誤，造成不良硅片圖的產(chǎn)生。因此，如何 改善異常芯片的標(biāo)示作業(yè)，使提高其正確性與處理效率，實為業(yè)界急需解 決的課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種芯片標(biāo)示裝置，以解決上述公知技術(shù)不盡理 想之處。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的芯片標(biāo)示裝置，用以標(biāo)示一硅片的芯 片，其包括有一移動平臺(movable stage),用以置放該硅片，并提供該硅 片的位置移動，該硅片具有復(fù)數(shù)個芯片；以及一顯微觀測儀 (micro-observation instrument),用以供操作者觀察該等芯片以進(jìn)行標(biāo)示；
其中
該芯片標(biāo)示裝置進(jìn)一步包含 一 光學(xué)量測模塊(optical measuring module)、 一顯示模塊與一暫存模塊(storage module),該暫存模塊用以儲放該硅片的屬性數(shù)據(jù)(attribute data);而該顯示模塊用以顯示該硅片的電子硅 片圖，該電子硅片圖包含有復(fù)數(shù)個芯片圖示；
其中，經(jīng)由操作該移動平臺，使該顯微觀測儀標(biāo)定(mark)該硅片上的 特定芯片，該光學(xué)量測模塊根據(jù)該顯微觀測儀針對特定芯片的標(biāo)定以提供 其對應(yīng)的坐標(biāo)數(shù)據(jù)，并輸出該特定芯片的位置信號(position signal)至該顯 示模塊，并提供操作者(operator)直接在該電子硅片圖的特定芯片上進(jìn)行標(biāo) 示作業(yè)。
所述的芯片標(biāo)示裝置，其中，該顯示模塊可為一觸控顯示器或液晶顯 示器，而該顯示模塊更進(jìn)一步提供一交叉的十字線，以標(biāo)示該特定芯片在 該電子硅片圖的位置，以及更進(jìn)一步提供一特定的顏色區(qū)塊，以標(biāo)示該特 定芯片在該電子硅片圖的位置。
所述的芯片標(biāo)示裝置，其中，該光學(xué)量測模塊包括兩支光學(xué)尺，分別 位在該移動平臺的水平方向與垂直方向。
所述的芯片標(biāo)示裝置，其中，進(jìn)一步包含有一讀取模塊，以讀取一硅 片的屬性數(shù)據(jù)，包含硅片缺角方向、硅片有效芯片數(shù)以及硅片編號等。
所述的芯片標(biāo)示裝置，其中，進(jìn)一步包含有一輸入轉(zhuǎn)換模塊與一輸出 轉(zhuǎn)換模塊，其中該輸入轉(zhuǎn)換模塊是將該硅片的屬性數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為一電子硅片 圖，而該輸出轉(zhuǎn)換模塊是將標(biāo)示作業(yè)完成后的電子硅片圖轉(zhuǎn)換成另一個硅 片屬性數(shù)據(jù)后輸出。
所述的芯片標(biāo)示裝置，其中，該輸入轉(zhuǎn)換模塊經(jīng)由一預(yù)設(shè)的 (predetermined):點位置標(biāo)定程序(two-position marking procedure)，將該硅
片的屬性數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為一電子硅片圖，而該預(yù)設(shè)的二點位置標(biāo)定程序包括 由該顯微觀測儀先從該硅片左上方找出第一顆有效芯片，而標(biāo)定為第
一芯片；以及
向右下方移動至最后一顆有效芯片，標(biāo)定為第二芯片；
由此，將上述芯片位置結(jié)合該硅片的屬性數(shù)據(jù)可以換算出該硅片的位
置偏移、角度偏移及每一顆芯片的節(jié)距(pitch)，用以轉(zhuǎn)換為一電子硅片圖。 所述的芯片標(biāo)示裝置，其中，該輸入轉(zhuǎn)換模塊經(jīng)由一預(yù)設(shè)的
(predetermined)三點位置標(biāo)定程序(two-position marking procedure),將該硅
片的屬性數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為一電子硅片圖，而該預(yù)設(shè)的三點位置標(biāo)定程序包括.-由該顯微觀測儀先從該硅片左上方找出第一顆有效芯片，而標(biāo)定為第 一心片；
向右平移至任一顆芯片，而標(biāo)定為第二芯片；以及
向右下方移動至最后一顆有效芯片，標(biāo)定為第三芯片；
由此，將上述芯片位置結(jié)合該硅片的屬性數(shù)據(jù)可以換算出該硅片的位
置偏移、角度偏移及每一顆芯片的節(jié)距(pitch)，用以轉(zhuǎn)換為一電子硅片圖。 所述的芯片標(biāo)示裝置，其中，該輸入轉(zhuǎn)換模塊經(jīng)由一預(yù)設(shè)的
(predetermined)四點位置標(biāo)定程序(two-position marking procedure),將該硅
片的屬性數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為一 電子硅片圖，而該預(yù)設(shè)的四點位置標(biāo)定程序包括
由該顯微觀測儀先從該硅片左上方找出第一顆有效芯片，而標(biāo)定為第
一心片；
向右平移至任一顆芯片，而標(biāo)定為第二芯片； 向右下方移動至右邊最后一顆有效芯片，標(biāo)定為第三芯片；以及 移動至下方最后一顆有效芯片，標(biāo)定為第四芯片；以及 由此，將上述芯片位置結(jié)合該硅片的屬性數(shù)據(jù)可以換算出該硅片的位
置偏移、角度偏移及每一顆芯片的節(jié)距(pitch)，用以轉(zhuǎn)換為一電子硅片圖。 所述的芯片標(biāo)示裝置，其中，該硅片的角度偏移主要由三角函數(shù)計算得出。
所述的芯片標(biāo)示裝置，其中，該標(biāo)示作業(yè)是由操作者根據(jù)芯片的缺陷 態(tài)樣輸入特定的代表符號，而該代表符號是由操作者以鍵盤、鼠標(biāo)或屏幕 點選而輸入的。
綜上述，本發(fā)明是用以標(biāo)示一硅片的缺陷芯片，此芯片標(biāo)示裝置包括 有一移動平臺，用以置放一硅片，并提供硅片的位置移動，此硅片具有復(fù) 數(shù)個芯片；以及一顯微觀測儀(micro-observation instrument),用以供操作 員觀察芯片的缺陷以進(jìn)行標(biāo)示；此芯片標(biāo)示裝置的特征在于進(jìn)一步包含一 光學(xué)量測模塊(optical measuring module)、 一顯示模塊與一暫存模塊(storage module),暫存模塊用以儲放硅片的屬性數(shù)據(jù)(attributedata);而顯示模塊是 根據(jù)硅片的屬性數(shù)據(jù)所產(chǎn)生的電子硅片圖以顯示的，而此電子硅片圖包含 有復(fù)數(shù)個芯片圖示；其中經(jīng)由操作上述移動平臺，使得操作員由顯微觀測 儀以標(biāo)定(mark)硅片上的特定芯片，而光學(xué)量測模塊根據(jù)顯微觀測儀針對特定芯片的標(biāo)定以提供其對應(yīng)的坐標(biāo)數(shù)據(jù)，并將此特定芯片的位置信號
(position signal)輸出至顯示模塊，并提供操作者直接在上述電子硅片圖的 特定芯片上進(jìn)行標(biāo)示作業(yè)。 本發(fā)明的效果表現(xiàn)在
1) 本發(fā)明的芯片標(biāo)示裝置，其中此芯片標(biāo)示裝置可根據(jù)硅片的屬性 數(shù)據(jù)以產(chǎn)生一電子硅片圖，以提供操作員直接在此電子硅片圖進(jìn)行異常芯 片標(biāo)示，可避免紙本硅片圖所造成的人為誤差。
2) 本發(fā)明的芯片標(biāo)示裝置，其中此芯片標(biāo)示裝置可根據(jù)光學(xué)量測模 塊提供電子硅片圖所需的坐標(biāo)數(shù)據(jù)，以提供操作員直接在此電子硅片圖進(jìn) 行異常芯片標(biāo)示。
3) 本發(fā)明的芯片標(biāo)示程序，使得操作員由二點位置標(biāo)示程序配合光 學(xué)量測模塊的使用，可將硅片的屬性數(shù)據(jù)有效轉(zhuǎn)換為一電子硅片圖。
4) 本發(fā)明的芯片標(biāo)示程序，使得操作員由三點位置標(biāo)示程序配合光 學(xué)量測模塊的使用，可將硅片的屬性數(shù)據(jù)有效轉(zhuǎn)換為一電子硅片圖。
5) 本發(fā)明的芯片標(biāo)示程序，使得操作員由四點位置標(biāo)示程序配合光 學(xué)量測模塊的使用，可將硅片的屬性數(shù)據(jù)有效轉(zhuǎn)換為一電子硅片圖。


圖1為芯片標(biāo)示作業(yè)的公知技術(shù)。
圖2為根據(jù)本發(fā)明提出的第一較佳實施例，為一種芯片標(biāo)示裝置。
圖3為一芯片標(biāo)示程序圖，是根據(jù)本發(fā)明提出的第一較佳實施例，為 一種二點位置標(biāo)示的標(biāo)示程序。
圖4為一芯片標(biāo)示程序圖，是根據(jù)本發(fā)明提出的第一較佳實施例，為 一種三點位置標(biāo)示的標(biāo)示程序。
圖5為一芯片標(biāo)示程序圖，是根據(jù)本發(fā)明提出的第一較佳實施例，為
一種四點位置標(biāo)示的標(biāo)示程序。 附圖中主要組件符號說明
紙本硅片圖10 異常芯片11 芯片點測信息系統(tǒng)12芯片標(biāo)示裝置20
移動平臺21 顯微觀測儀22 預(yù)設(shè)的位置標(biāo)定程序220 光學(xué)量測模塊23 坐標(biāo)數(shù)據(jù)230 垂直光學(xué)尺231 水平光學(xué)尺232 顯示模塊24 暫存模塊25 硅片26 屬性數(shù)據(jù)260 讀取模塊27 輸入轉(zhuǎn)換模塊28 電子硅片圖280 輸出轉(zhuǎn)換模塊29
具體實施例方式
由于本發(fā)明公開一種芯片標(biāo)示裝置，特別是裝設(shè)有一光學(xué)量測模塊， 以進(jìn)行異常芯片標(biāo)示者，其中所利用的硅片芯片測試原理及光學(xué)量測原 理，已為相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識者所能明了，故以下文中的說明，不 再作完整描述。同時，以下文中所對照的附圖，是表達(dá)與本發(fā)明特征有關(guān) 的結(jié)構(gòu)示意，并未亦不需要依據(jù)實際尺寸完整繪制，事先敘明。
請參考圖2，是本發(fā)明提出的第一較佳實施例，為一種芯片標(biāo)示裝置 (die marking apparatus)20，用以標(biāo)示一硅片的缺陷芯片(bad dies)。此芯片 標(biāo)示裝置20包括有一移動平臺21、一顯微觀測儀22、一光學(xué)量測模塊23、 一顯示模塊24、 一暫存模塊25。上述移動平臺21是用以置放硅片26，并 提供硅片26的位置移動，而硅片26上具有復(fù)數(shù)個芯片(未圖示)。顯微觀 測儀22提供操作者觀察芯片的缺陷以進(jìn)行標(biāo)示；顯示模塊24是用以顯示 硅片的電子硅片圖280。光學(xué)量測模塊23包括一支垂直光學(xué)尺231及一水平光學(xué)尺232，分別位在移動平臺21的水平方向與垂直方向，根據(jù)顯微觀 測儀22所針對特定芯片的標(biāo)定以提供其對應(yīng)的坐標(biāo)數(shù)據(jù)230，并將此坐標(biāo) 數(shù)據(jù)230轉(zhuǎn)換成一位置信號(未圖標(biāo))而輸出至顯示模塊24，據(jù)此以提供操 作者可直接使用顯示模塊24上的十字絲(未圖示)以標(biāo)示特定芯片在此電 子硅片圖280的位置。而被標(biāo)示的特定芯片可在顯示模塊24上呈現(xiàn)一特 定的顏色區(qū)塊(未圖示)，以供操作員在視覺上可清楚辨識此特定芯片在電 子硅片圖280的位置。暫存模塊25用以儲放硅片26的屬性數(shù)據(jù)260，而 屬性數(shù)據(jù)260是由一讀取模塊27讀取并送至?xí)捍婺K25，而屬性數(shù)據(jù)260 是作為產(chǎn)生電子硅片圖280的重要參數(shù)，此屬性數(shù)據(jù)260包含硅片缺角方 向、硅片有效芯片數(shù)以及硅片編號等。上述電子硅片圖280可進(jìn)一步由一 輸入轉(zhuǎn)換模塊28將硅片的屬性數(shù)據(jù)260轉(zhuǎn)換而得。
此外，顯示模塊24可進(jìn)一步包含一觸控顯示器或液晶顯示器，而芯 片標(biāo)示作業(yè)可由操作者進(jìn)一步根據(jù)芯片的缺陷態(tài)樣輸入特定的代表符號 (未圖標(biāo))，而此代表符號由操作者以鍵盤輸入、鼠標(biāo)操作輸入、或以屏幕 點選輸入，此外，上述的芯片標(biāo)示裝置20可進(jìn)一步包含一輸出轉(zhuǎn)換模塊 29，將標(biāo)示作業(yè)完成后的電子硅片圖轉(zhuǎn)換成另一個硅片屬性數(shù)據(jù)后輸出。
在上述實施例中，當(dāng)操作員預(yù)備進(jìn)行異常芯片標(biāo)示之前，此硅片26 的電子硅片圖280已經(jīng)預(yù)先加載顯示模塊24以顯示此電子硅片圖280，因 此操作員在操作微觀測儀22及移動平臺21時，可由顯示模塊24的所 提供的交叉十字線(未圖示)以供操作員同步標(biāo)定在電子硅片圖280的特定 缺陷芯片。此電子硅片圖280的產(chǎn)生可由操作員以不同預(yù)設(shè)的位置標(biāo)定程 序220控制上述輸入轉(zhuǎn)換模塊28而產(chǎn)生的。此預(yù)設(shè)的位置標(biāo)定程序220 可以是二點位置標(biāo)定程序、三點位置標(biāo)定程序或四點位置標(biāo)定程序。
在上述實施例中，二點位置標(biāo)定程序300，如圖3所示，包括以下步
驟
1) 由顯微觀測儀先從該硅片左上方找出第一顆有效芯片310，標(biāo)定為
第一芯片(步驟310);
2) 向右下方移動至最后一顆有效芯片，標(biāo)定為第二芯片(步驟320);
3) 將上述芯片位置結(jié)合硅片的屬性數(shù)據(jù)可以換算出硅片的位置偏移、 角度偏移及每一顆芯片的節(jié)距(步驟330)，而上述硅片的角度偏移主要由三角函數(shù)計算得出；以及
4)轉(zhuǎn)換為一電子硅片圖(步驟340)。
在上述實施例中，三點位置標(biāo)定程序400，如圖4所述，包括以下步
驟
1) 由顯微觀測儀先從硅片左上方找出第一顆有效芯片，而標(biāo)定為第 一芯片(步驟410);
2) 向右平移至任一顆芯片，而標(biāo)定為第二芯片(步驟420);
3) 向右下方移動至最后一顆有效芯片，標(biāo)定為第三芯片(步驟430);
4) 將上述芯片位置結(jié)合硅片的屬性數(shù)據(jù)可以換算出硅片的位置偏移、
角度偏移及每一顆芯片的節(jié)距，而上述硅片的角度偏移同樣由三角函數(shù)計
算得出(步驟440);以及
5) 轉(zhuǎn)換為一電子硅片圖(步驟450)。
在上述實施例中，四點位置標(biāo)定程序500，如圖5所述，包括以下步
驟
1) 由顯微觀測儀先從硅片左上方找出第一顆有效芯片，而標(biāo)定為第 一芯片(步驟510);
2) 向右平移至任一顆芯片，而標(biāo)定為第二芯片(步驟520);
3) 向右下方移動至右邊最后一顆有效芯片，標(biāo)定為第三芯片(步驟 530);
4) 移動至下方最后一顆有效芯片，標(biāo)定為第四芯片(步驟540);
5) 由此，將上述芯片位置結(jié)合硅片的屬性數(shù)據(jù)可以換算出硅片的位 置偏移、角度偏移及每一顆芯片的節(jié)距，而上述硅片的角度偏移同樣由三 角函數(shù)計算得出(步驟550);以及
6) 轉(zhuǎn)換為一電子硅片圖(步驟560)。 以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并非用以限定本發(fā)明的權(quán)利范圍；
同時以上的描述，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)可明了及實施，因此其它未脫離 本發(fā)明所揭示的精神下所完成的等效改變或修飾，均應(yīng)包含在本發(fā)明申請 的權(quán)利要求范圍中。
權(quán)利要求
1、一種芯片標(biāo)示裝置，用以標(biāo)示一硅片的芯片，其包括有一移動平臺，用以置放該硅片，并提供該硅片的位置移動，該硅片具有復(fù)數(shù)個芯片；以及一顯微觀測儀，用以供操作者觀察該等芯片以進(jìn)行標(biāo)示；其中該芯片標(biāo)示裝置進(jìn)一步包含一光學(xué)量測模塊、一顯示模塊與一暫存模塊，該暫存模塊用以儲放該硅片的屬性數(shù)據(jù)；而該顯示模塊用以顯示該硅片的電子硅片圖，該電子硅片圖包含有復(fù)數(shù)個芯片圖示；其中，經(jīng)由操作該移動平臺，使該顯微觀測儀標(biāo)定該硅片上的特定芯片，該光學(xué)量測模塊根據(jù)該顯微觀測儀針對特定芯片的標(biāo)定以提供其對應(yīng)的坐標(biāo)數(shù)據(jù)，并輸出該特定芯片的位置信號至該顯示模塊，并提供操作者直接在該電子硅片圖的特定芯片上進(jìn)行標(biāo)示作業(yè)。
2、 依據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片標(biāo)示裝置，其中，該顯示模塊為一觸 控顯示器或液晶顯示器，而該顯示模塊更進(jìn)一步提供一交叉的十字線，以 標(biāo)示該特定芯片在該電子硅片圖的位置，以及更進(jìn)一步提供一特定的顏色 區(qū)塊，以標(biāo)示該特定芯片在該電子硅片圖的位置。
3、 依據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片標(biāo)示裝置，其中，該光學(xué)量測模塊包 括兩支光學(xué)尺，分別位在該移動平臺的水平方向與垂直方向。
4、 依據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片標(biāo)示裝置，其中，進(jìn)一步包含有一讀 取模塊，以讀取一硅片的屬性數(shù)據(jù)，包含硅片缺角方向、硅片有效芯片數(shù) 以及硅片編號。
5、 依據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片標(biāo)示裝置，其中，進(jìn)一步包含有一輸 入轉(zhuǎn)換模塊與一輸出轉(zhuǎn)換模塊，其中該輸入轉(zhuǎn)換模塊是將該硅片的屬性數(shù) 據(jù)轉(zhuǎn)換為一電子硅片圖，而該輸出轉(zhuǎn)換模塊是將標(biāo)示作業(yè)完成后的電子硅 片圖轉(zhuǎn)換成另一個硅片屬性數(shù)據(jù)后輸出。
6、 依據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片標(biāo)示裝置，其中，該輸入轉(zhuǎn)換模塊經(jīng) 由一預(yù)設(shè)的二點位置標(biāo)定程序，將該硅片的屬性數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為一電子硅片 圖，而該預(yù)設(shè)的二點位置標(biāo)定程序包括由該顯微觀測儀先從該硅片左上方找出第一顆有效芯片，而標(biāo)定為第 一芯片；以及向右下方移動至最后一顆有效芯片，標(biāo)定為第二芯片；由此，將上述芯片位置結(jié)合該硅片的屬性數(shù)據(jù)以換算出該硅片的位置 偏移、角度偏移及每一顆芯片的節(jié)距，用以轉(zhuǎn)換為一電子硅片圖。
7、 依據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片標(biāo)示裝置，其中，該輸入轉(zhuǎn)換模塊經(jīng) 由一預(yù)設(shè)的三點位置標(biāo)定程序，將該硅片的屬性數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為一電子硅片圖，而該預(yù)設(shè)的三點位置標(biāo)定程序包括由該顯微觀測儀先從該硅片左上方找出第一顆有效芯片，而標(biāo)定為第一心片；向右平移至任一顆芯片，而標(biāo)定為第二芯片；以及 向右下方移動至最后一顆有效芯片，標(biāo)定為第三芯片； 由此，將上述芯片位置結(jié)合該硅片的屬性數(shù)據(jù)以換算出該硅片的位置 偏移、角度偏移及每一顆芯片的節(jié)距，用以轉(zhuǎn)換為一電子硅片圖。
8、 依據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片標(biāo)示裝置，其中，該輸入轉(zhuǎn)換模塊經(jīng) 由一預(yù)設(shè)的四點位置標(biāo)定程序，將該硅片的屬性數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為一電子硅片 圖，而該預(yù)設(shè)的四點位置標(biāo)定程序包括由該顯微觀測儀先從該硅片左上方找出第一顆有效芯片，而標(biāo)定為第 一心片；向右平移至任一顆芯片，而標(biāo)定為第二芯片； 向右下方移動至右邊最后一顆有效芯片，標(biāo)定為第三芯片；以及 移動至下方最后一顆有效芯片，標(biāo)定為第四芯片；以及 由此，將上述芯片位置結(jié)合該硅片的屬性數(shù)據(jù)以換算出該硅片的位置 偏移、角度偏移及每一顆芯片的節(jié)距，用以轉(zhuǎn)換為一電子硅片圖。
9、 依據(jù)權(quán)利要求6、 7或8所述的芯片標(biāo)示裝置，其中，該硅片的角 度偏移由三角函數(shù)計算得出。
10、 依據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片標(biāo)示裝置，其中，該標(biāo)示作業(yè)是由操 作者根據(jù)芯片的缺陷態(tài)樣輸入特定的代表符號，而該代表符號是由操作者 以鍵盤、鼠標(biāo)或屏幕點選而輸入的。
全文摘要
本發(fā)明公開一種芯片標(biāo)示裝置，用以標(biāo)示一硅片的缺陷芯片，其包括有一移動平臺，用以置放與移動硅片；以及一顯微觀測儀，用以觀察芯片的缺陷以進(jìn)行標(biāo)示；其特征在于此芯片標(biāo)示裝置進(jìn)一步包含一光學(xué)量測模塊、顯示模塊與一暫存模塊。暫存模塊用以儲放硅片的屬性數(shù)據(jù)，顯示模塊用以顯示包含有復(fù)數(shù)個芯片圖標(biāo)的電子硅片圖。經(jīng)由操作移動平臺，使顯微觀測儀標(biāo)定特定芯片，光學(xué)量測模塊即提供其對應(yīng)的坐標(biāo)數(shù)據(jù)，并將其位置信號傳輸至顯示模塊，并提供操作者直接在電子硅片圖上進(jìn)行標(biāo)示作業(yè)。
文檔編號H01L21/66GK101556928SQ20081009098
公開日2009年10月14日 申請日期2008年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月8日
發(fā)明者李明俊, 林世芳, 林源記, 黃雅惠 申請人:京元電子股份有限公司