專利名稱：一種rfid標簽inlay的同步連續(xù)制做工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用于制做RFID標簽、吊牌、票卡的新型INLAY制做工藝 (INLAY: RFID芯片與天線結合在一起的片材或巻材，具有讀寫的功能，用來制 做RFID標簽、吊牌、票卡)。
背景技術：
INLAY的制作包括天線成型工序和芯片倒封裝工序兩部分，在現(xiàn)有技術中， 這兩部分工序分別在兩臺機器上完成。
1、 傳統(tǒng)的天線成型工藝
(1) 刻蝕成型法的特點
工序多、時間長、成本高、不環(huán)保，不適于大批量生產(chǎn)。
投資門坎低，適于小批量生產(chǎn)RFID標簽。
(2) 真空鍍鋁、真空鍍銅成型法(蒸鍍法) 解決了刻蝕法的缺陷，但投資規(guī)模大，設備折舊高，無法與芯片倒封裝聯(lián)機
同步運作，RFID標簽制做成本高。
2、 傳統(tǒng)的芯片倒封裝工藝 脈動(非同步)往復式封裝法
機械手帶動真空吸頭，從晶園上取下芯片，涂上導電膠(或?qū)щ娔z涂在天 線上)，然后粘結在天線上。天線的移動是步進脈動式，芯片的移動也是步進脈 動式，二者不同步。真空吸頭往復移動，限制了芯片倒封裝的速度。由于封裝對 位精度要求高，非同步往復式封裝設備制做成本極高，提高了芯片封裝的成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種RFID標簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其將天線 制做、芯片封裝、芯片凸起厚度補償層、分切與復巻等工序在線一次完成，提高 了生產(chǎn)效率，大幅度降低了 INLAY的制做成本。
本發(fā)明的技術方案是， 一種RFID標簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，包括天 線成型工序和芯片倒封裝工序，其特征在于天線成型工序采用模切法天線成型 工藝，芯片倒封裝工序采用同步連續(xù)法的芯片倒封裝工藝，還包括了將天線與芯 片整體結合的連續(xù)封裝工藝。一種RFID標簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其中，所述的模切法天線成型 工藝，包括將上層天線基材巻進行形狀模切、清廢、印絕緣層、表面純化工序及 將下層天線基材巻進行形狀模切、清廢、表面純化工序后，將上、下層天線基材 巻復合、收巻成型天線工序。
一種RFID標簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其中，所述的同步連續(xù)法芯片 倒封裝工藝，包括連接芯片倉與芯片供給器、對位、調(diào)整印版輥及在天線芯片的 位置上印刷膠水、粘貼芯片、復蓋保護層、壓緊、固化定型、檢測與標注、分切 與復巻工序。
一種RFID標簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其中，所述的天線與芯片整體 結合的連續(xù)封裝工藝，可以采用STRAP同步連續(xù)封裝工藝，也可以直接采用將天 線制作與芯片封裝同步連續(xù)在線一次完成工藝。
一種RFID標簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其中，所述的STRAP的同步連 續(xù)封裝工藝，包括連接STRAP倉與STRAP供給器、對位、調(diào)整印版輥及在天線 STRAP的位置上印刷膠水、粘貼STRAP、復蓋保護層、沖壓芯片保護孔、壓緊、 固化定型、檢測與標注、分切與復巻工序。
一種RFID標簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其中，所述直接采用將天線制 作與芯片封裝同步連續(xù)在線一次完成工藝，可采用單層天線的同步連續(xù)法INLAY 制作工藝或雙層天線的同步連續(xù)法INLAY制作工藝。
一種RFID標簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其中，單層天線的同步連續(xù)法 INLAY制作工藝，包括將覆蓋層(PET膜)巻進行UV膠涂布及將天線基材巻進行 形狀模切、清廢、純化印膠、芯片倒封裝工序后，將兩者復合，并進行定型固化、 分切工序，收巻完成。
一種RFID標簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其中，雙層天線的同步連續(xù)法 INLAY制作工藝，包括將上層天線進行形狀模切、清廢、印絕緣層、UV膠涂布工 序及下層天線進行形狀模切、清廢、純化印膠、芯片倒封裝工序后，將兩者復合， 并進行分切工序，收巻完成。
一種RFID標簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其中，所述的模切法天線成型 工藝，還可以包括將上層天線做成跨接線的工藝，即在模切清廢之后，在導電層 的面上，除了 "跨線"的兩頭的接觸端子以外，"跨接線"的中部印刷絕緣油墨，將上層天線與下層天線的導電層合在一起。
一種RFID標簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其中，還可以附加沖壓針孔提 高跨接線導電穩(wěn)定性。
本發(fā)明的有益效果如下
1、 采用模切法天線成型工藝，生產(chǎn)效率高，成本低，環(huán)保無污染。
2、 天線與芯片同步連續(xù)運動，芯片由輪轉(zhuǎn)式輸送輥粘貼在天線上，比常規(guī) 脈動往復式的封裝工藝法效率高，更容易實現(xiàn)自動化。
3、 天線制做與芯片封裝(制做INLAY)在線一次完成，提高了生產(chǎn)效率， 大幅度降低了 INLAY的制做成本，并且便于INLAY的特殊附加工藝，如附加厚度 補償層、附加電容器等，提高INLAY的性能。


圖1為本發(fā)明模切法天線成型工藝流程圖。 圖2為本發(fā)明"跨接線"天線線圈結構圖。 圖3為本發(fā)明同步連續(xù)法的芯片倒封裝工藝流程圖。 圖4為本發(fā)明使用STRAP的同步連續(xù)封裝工藝流程圖。 圖5為本發(fā)明STRAP與天線連結的針孔結構圖。 圖6為本發(fā)明單層天線的同步連續(xù)法INLAY制做工藝流程圖。 圖7為本發(fā)明HF段雙層天線的同步連續(xù)法INLAY制做工藝流程圖。
具體實施例方式
下面結合附圖和實施例本對發(fā)明做進一步詳細說明。
傳統(tǒng)技術中的INLAY制做方法，包括天線成型工序和芯片倒封裝工序兩部分 工序，這兩步工序分別在兩臺機器上完成，這樣的生產(chǎn)工序生產(chǎn)效率低下，增加 了 INLAY的制做成本，限制了 RFID市場的發(fā)展。本發(fā)明提供一種RFID標簽INLAY 的同步連續(xù)制做工藝，其包括天線成型工序和芯片倒封裝工序，本發(fā)明的天線成 型工序采用模切法天線成型工藝，芯片倒封裝工序采用同步連續(xù)法的芯片倒封裝 工藝，同時，本發(fā)明在復合天線與芯片的工序中，可采用STRAP的同步連續(xù)封裝 工藝，也可以直接采用將天線制作與芯片封裝同步連續(xù)在線一次完成工藝，將天 線制做與芯片封裝(制做INLAY)在線一次完成，提高了生產(chǎn)效率，大幅度降低 了 INLAY的制做成本。
6如附圖1為本發(fā)明模切法天線成型工藝示意圖。天線基材是由天線底膜、壓 敏膠、導電層(鋁或銅泊)組成。根據(jù)天線的形狀，設計模切刀，如同模切標簽 一樣，在天線基材上模切出天線的輪廓，經(jīng)過清廢工序，將多余無用的導電層去 除掉，經(jīng)過"表面純化處理"，把導電層表面的污物去掉，提高表面導電效率， 成為RFID標簽的天線。
一些結構復雜的天線，可以由上層天線1與下層天線2復合而成，如HF段 的RFID標簽的天線線圈有"跨接線"，用"上層天線"做成"跨接線"，如附圖 2所示。上層天線1 (如HF段天線線圈的跨接線)的制做工藝為模切清廢之后， 在導電層的面上，除了 "跨接線"的兩頭的接觸端子以外，"跨接線"的中部印 刷絕緣油墨，防止與下層天線2電接觸。上層天線1與下層天線2的導電層合在 一起，即成為HF段天線線圈。為了提高導電穩(wěn)定性，還可以附加沖壓針孔。上 層天線可以是一層，也可以是兩層。
上述所采用的模切法工藝制做天線的優(yōu)點如下
1、 制做工藝簡單快捷，環(huán)保無污染；
2、 天線邊緣齊整；
3、 可以多層天線組合；
4、 制做成本低；
5、 與芯片(STRAP)封裝聯(lián)機在線同步運用，INLAY的制做在線一次完成。 本發(fā)明芯片倒封裝工序采用同步連續(xù)法的芯片倒封裝工藝，其封裝工藝如附
圖3所示。該工藝采用的機器結構為
(1) 晶園
(2) 芯片倉，芯片上下排列，芯片順暢的向下移動，芯片倉自動計數(shù)， 具有自動跟蹤左右移動的功能，保證連續(xù)不斷的供給芯片。
(3) 芯片供給器與天線移動同步的供給芯片到輸送輥上，并且具有貯存
功能，在更換芯片倉時也不會影響芯片的正常供給。
(4) 芯片輸送輥輸送輥上帶有芯片刻槽，刻槽內(nèi)有吸嘴，用以吸附住芯
片，芯片的電氣觸點向外。輸送輪與天線的運動同速同步，芯片輸送輥的高度可 微調(diào)，調(diào)整芯片對天線的壓力，保證芯片與天線可靠的粘合。芯片輸送輥上同時 有多列芯片刻槽，如十列，就有十套芯片倉和十套芯片供給器，可以同時制做十
列INLAY。(5) 底輥，天線下面的動力輥。(6) 印膠裝置在天線上芯片的位置上印刷粘合膠或?qū)щ娔z，用以固定芯片。(7) 復合蓋層透明膜(PET)(8) UV印刷裝置在復蓋層的里面印上局部(或全部)UV復合膠(9) 復蓋層壓輪與芯片輸送輪同步，壓力可調(diào)，提供芯片合適的壓力，與天線良好電氣接觸，又不會壓壞芯片。(10) 壓緊輪壓緊輪上刻有芯片的位置孔，與芯片輸送輪同步運動，實施壓緊時位置孔為芯片提供保護，不會壓壞芯片，天線與復蓋層緊密地壓在一起。(11) UV固化裝置固化UV復合膠，保證天線與復蓋層有良好的復合強度。該設備中的所有運動部件的動力由一個動力裝置提供，所有的運動部件都是 同步運動。具有手動調(diào)整與自動調(diào)整對位系統(tǒng)，可以及時調(diào)整天線巻材的張力， 調(diào)整芯片輸送輥的角度，確保芯片與天線的對位精度在允許誤差范圍之內(nèi)。工序l:將芯片從晶園上取下來，排列在芯片倉中，將芯片倉與芯片供給器 連接在一起。工序2:"對位"，調(diào)整芯片輸送輥的角度，保證輸送輥上的芯片與天線上芯 片的位置對正。調(diào)整壓緊輥上的位置孔與天線上芯片的位置對正。工序3:調(diào)整印刷座的印版輥，在天線芯片的位置上印刷膠水。工序4:封裝芯片天線芯片位置與輸送輥上的芯片準確的對位重合在一起， 輸送輥將芯片貝貼印在天線上。調(diào)整輸送輥的壓力，使得芯片的接觸點在天線表 面壓下去2—3個微米，(不能壓壞芯片)獲得良好的電氣連結。工序5:復蓋保護層(PET膜)復蓋層(膜)經(jīng)過印刷UV復合膠，通過壓 輥9復蓋在天線上，調(diào)整復蓋輥的壓力，使復蓋層(膜)與天線平整的貼在一起。工序6:壓緊壓緊輥9將復蓋層(膜)與天線緊緊的壓在一起，復蓋層緊 緊地壓住芯片，芯片定位在天線上，保持穩(wěn)定的電氣接觸，同時又保護芯片不受 外力損壞。工序7:固化定型經(jīng)過緊壓的天線與芯片，通過UV固化后，UV膠固化， 天線與復蓋層(膜)成為一體，INLAY制做完成。工序8:檢測與標注INLAY通過RFID讀寫頭，檢測讀寫功能，如果是不良 品，在線噴碼機在不良的INLAY上噴印不合格品標志。工序9:分切與復巻帶有厚度補償層的INLAY，復巻直徑600毫米以上。本發(fā)明在復合天線與芯片的工序中，可采用STRAP的同步連續(xù)封裝工藝，也 可以直接采用將天線制作與芯片封裝同步連續(xù)在線一次完成工藝，附圖4為本發(fā) 明使用STRAP的同步連續(xù)封裝工藝示意圖。該工藝與芯片同步連續(xù)封裝工藝基本 相同，兩個工藝的不同之處在于在壓緊輥上面與STRAP的兩個導電蝶翅5對應 的位置上，增加了沖壓針。在壓緊天線3與復蓋層的同時，在STRAP的兩個導電 蝶翅5上沖壓出幾個針孔6，使得STRAP的兩個導電蝶翅5與天線通過針孔"鉚" 在一起，獲得更可靠的電氣接觸。如附圖5為本發(fā)明STRAP與天線連結的針孔結 構圖。采用STRAP的同步連續(xù)封裝工藝，可在INLAY基材上沖切出厚度補償孔， 將芯片4落入該孔內(nèi)，使芯片受到保護，同時使INLAY基材表面平整、美觀。復合天線與芯片的工序，還可以采用將天線制作與芯片封裝同步連續(xù)在線一 次完成工藝，該工藝包括單層天線的同步連續(xù)法INLAY制作工藝和HF段雙層天 線的同步連續(xù)法INLAY制作工藝兩種。如附圖6、圖7分別為本發(fā)明單層、雙層 天線的同步連續(xù)法INLAY制做工藝流程圖。單層天線的同步連續(xù)法INLAY制作工 藝，包括將覆蓋層(PET膜)巻進行UV膠涂布，同時，將天線基材巻進行形狀 模切、清廢、純化印膠、芯片倒封裝工序后，將覆蓋層(PET膜)巻與天線基材 巻復合，并進行定型固化、分切工序，收巻完成；HF段雙層天線的同步連續(xù)法 INLAY制作工藝，包括將上層天線進行形狀模切、清廢、印絕緣層、UV膠涂布工 序，同時，將下層天線進行形狀模切、清廢、純化印膠、芯片倒封裝工序后，將 上層天線與下層天線復合，并進行分切工序，收巻完成。采用將天線制作與芯片 封裝同步連續(xù)在線一次完成工藝，可在INLAY基材上覆蓋一層厚度補償層，并在 厚度補償層上沖切芯片孔，將芯片落入該孔內(nèi)，使芯片受到保護，同時使INLAY 基材表面平整、美觀。本發(fā)明天線制做與芯片封裝所有運動部件都采用一個動力，十分容易的獲得 了同步同速連續(xù)性的運動。如同常規(guī)的輪轉(zhuǎn)柔版印刷線，把微小的芯片看成是一 個微小的標簽，貼在設定的位置上。把天線制做(模切)、印膠水、封裝芯片(自 動貼標)、復蓋保護膜(復膜)、沖壓導電針孔(模切)等全部工序在線一次完成， 提高了生產(chǎn)效率，促進了RFID市場的發(fā)展。
權利要求
1、一種RFID標簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，包括天線成型工序和芯片倒封裝工序，其特征在于天線成型工序采用模切法天線成型工藝，芯片倒封裝工序采用同步連續(xù)法的芯片倒封裝工藝，還包括了將天線與芯片整體結合的連續(xù)封裝工藝。
2、 根據(jù)權利要求1所述的一種RFID標簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其特 征在于模切法天線成型工藝，包括將上層天線基材巻進行形狀模切、清廢、印 絕緣層、表面純化工序及將下層天線基材巻進行形狀模切、清廢、表面純化工序 后，將上、下層天線基材巻復合、收巻成型天線工序。
3、 根據(jù)權利要求1所述的一種RFID標簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其特 征在于同步連續(xù)法芯片倒封裝工藝，包括連接芯片倉與芯片供給器、對位、調(diào) 整印版輥及在天線芯片的位置上印刷膠水、粘貼芯片、復蓋保護層、壓緊、固化 定型、檢測與標注、分切與復巻工序。
4、 根據(jù)權利要求1所述的一種RFID標簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其特 征在于所述的天線與芯片整體結合的連續(xù)封裝工藝，可以采用STRAP同步連續(xù) 封裝工藝，也可以直接采用將天線制作與芯片封裝同步連續(xù)在線一次完成工藝。
5、 根據(jù)權利要求4所述的一種RFID標簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其特 征在于:所述的STRAP的同步連續(xù)封裝工藝，包括連接STRAP倉與STRAP供給器、 對位、調(diào)整印版輥及在天線STRAP的位置上印刷膠水、粘貼STRAP、復蓋保護層、 沖壓芯片保護孔、壓緊、固化定型、檢測與標注、分切與復巻工序。
6、 根據(jù)權利要求4所述的一種RFID標簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其特 征在于所述直接采用將天線制作與芯片封裝同步連續(xù)在線一次完成工藝，可采 用單層天線的同步連續(xù)法INLAY制作工藝或雙層天線的同步連續(xù)法INLAY制作工 藝。
7、 根據(jù)權利要求6所述的一種RFID標簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其特 征在于單層天線的同步連續(xù)法INLAY制作工藝，包括將覆蓋層(PET膜)巻進 行UV膠涂布及將天線基材巻進行形狀模切、清廢、純化印膠、芯片倒封裝工序 后，將兩者復合，并進行定型固化、分切工序，收巻完成。
8、 根據(jù)權利要求6所述的一種RFID標簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其特 征在于:雙層天線的同步連續(xù)法INLAY制作工藝，包括將上層天線進行形狀模切、清廢、印絕緣層、UV膠涂布工序及下層天線進行形狀模切、清廢、純化印膠、 芯片倒封裝工序后，將兩者復合，并進行分切工序，收巻完成。
9、 根據(jù)權利要求2所述的一種RFID標簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其特 征在于模切法天線成型工藝，還可以包括將上層天線做成跨接線的工藝，即在 模切清廢之后，在導電層的面上，除了 "跨線"的兩頭的接觸端子以外，"跨接 線"的中部印刷絕緣油墨，將上層天線與下層天線的導電層合在一起。
10、 根據(jù)權利要求2所述的一種RFID標簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其 特征在于還可以附加沖壓針孔提高跨接線導電穩(wěn)定性。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種RFID標簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，包括天線成型工序和芯片倒封裝工序，其特征在于天線成型工序采用模切法天線成型工藝，芯片倒封裝工序采用同步連續(xù)法的芯片倒封裝工藝，還包括了將天線與芯片整體結合的連續(xù)封裝工藝。本發(fā)明將天線制做、芯片封裝、芯片凸起厚度補償層、分切與復卷等工序在線一次完成，提高了生產(chǎn)效率，大幅度降低了INLAY的制做成本，并且便于INLAY的特殊附加工藝如附加厚度補償層、附加電容器等，提高INLAY的性能。
文檔編號H01Q1/38GK101324933SQ20081006844
公開日2008年12月17日 申請日期2008年7月11日 優(yōu)先權日2008年7月11日
發(fā)明者林 焦 申請人:林 焦