技術(shù)編號：6894104
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種用于制做RFID標簽、吊牌、票卡的新型INLAY制做工藝 (INLAY RFID芯片與天線結(jié)合在一起的片材或巻材，具有讀寫的功能，用來制 做RFID標簽、吊牌、票卡)。 背景技術(shù)INLAY的制作包括天線成型工序和芯片倒封裝工序兩部分，在現(xiàn)有技術(shù)中， 這兩部分工序分別在兩臺機器上完成。1、 傳統(tǒng)的天線成型工藝(1) 刻蝕成型法的特點工序多、時間長、成本高、不環(huán)保，不適于大批量生產(chǎn)。投資門坎低，適于小批量生產(chǎn)RFID標簽。(2) 真空鍍鋁、真空鍍...
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