專利名稱：微小型抗流線圈及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種微小型抗流線圈，特別是涉及一種在以被覆絕緣膜的導(dǎo)電線材繞成 螺旋線圈的表面，先后以薄膜制程、長晶技術(shù)或其它化學(xué)制程，使鐵磁性材料先以薄膜 型式附著于線圈表面，然后再適量地附著并填充于己被覆磁性薄層的線圈之外，使抗流 線圈得以微小型的抗流線圈。
背景技術(shù)：
一般市面上所售的抗流線圈，主要由線圈繞在一根磁性圓柱上所形成，但機(jī)械性結(jié) 構(gòu)的磁性圓柱的體積很大，無法適用于日漸趨向輕薄短小的電子產(chǎn)品的需求，因此，即 有相關(guān)業(yè)者對(duì)此進(jìn)行研究，希望得到更適合于目前電子產(chǎn)品需求的抗流線圈。
中國臺(tái)灣專利公告第1279818號(hào)，揭示了一種抗流線圈的制造方法，其包括步驟 制備一長條形直立扁平片狀，且兩端具有向下彎折延伸一定高度的延伸部的金屬線材； 以金屬線材的一端為起點(diǎn)，另一端依該起點(diǎn)端作水平方向多環(huán)圈圍繞而巻繞成直立水平 狀連續(xù)螺旋線圈，再將線圈底端的延伸部分別向外彎折成水平狀，形成內(nèi)端的延伸部水 平彎折后從內(nèi)向外伸出，而外端的延伸部則直接水平彎折位于外側(cè)；將螺旋狀線圈置入
一模具中，使兩端延伸部延伸出模具之外；在模具中填充磁性材料粉末，以包覆螺旋狀 線圈使的不具氣隙；模塑成型，于線圈包覆體外部表面形成一對(duì)容槽；成型后，將伸出包 覆體外的延伸部沿著包覆體表面彎折，延伸部末端則嵌入包覆體的容槽內(nèi)。
但該公告所揭示的抗流線圈，其先以螺旋狀線圈置入一模具中，其次利用于模具中 填充磁性材料粉末，然后以高壓成型的方式而得。但利用上述方法所得的抗流線圈并不 完善。最主要是這種利用自然填充壓合的方法，如圖1所示，經(jīng)壓膜制程形成于線圈本 體1之外的鐵磁性材料2，其與線圈本體l之間會(huì)有很明顯的隔離，并無法完全密合， 使得其整體的體積無法微小型。而且，在壓制過程中容易對(duì)線圈本體產(chǎn)生傷害，故壓合 出來的成型品容易因?yàn)榫€圈受損導(dǎo)致整體的不均勻而影響到電感值的不精確。
此外，上述的現(xiàn)有抗流線圈，因?yàn)殍F磁性材料系填充于模具中，再以機(jī)械高壓成型 方式成型而得，故線圈本體之外所包覆的鐵磁性材料均會(huì)多于實(shí)際上所需要的量，此不 但是現(xiàn)有抗流線圈無法微小化的原因，也造成了抗流線圈多余的鐵磁性材料導(dǎo)致的成本 增加。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于，提供一種微小型抗流線圈，以使鐵磁性材料先以薄膜的方 式形成于線圈本體的表面，以保護(hù)線圈本體免受損傷，達(dá)成改善模塑壓合成型所存在的 問題。
本發(fā)明的再一目的在提供一種微小型抗流線圈，經(jīng)由先后以濺鍍等薄膜制程和電鍍 技術(shù)、長晶技術(shù)或化學(xué)沉積制程，讓適量的鐵磁性材料不但附著于線圈本體，并且，鐵 磁性材料能充分填充線圈本體所包圍的空間，和線圈本體完全結(jié)合，如此鐵磁性材料即 可在最適量的狀況下，不會(huì)有多余的浪費(fèi)，而能減少抗流線圈因過多鐵磁性材料的成本， 更可應(yīng)用于微小型抗流線圈的制造成型。
本發(fā)明是采用以下技術(shù)手段實(shí)現(xiàn)的-
一種微小型抗流線圈，該抗流線圈包括一連續(xù)螺旋巻繞的線圈本體，以及兩條分別 自線圈本體一端向外延伸的電極部；所述的線圈本體，被覆有絕緣膜的線材，其表面又 被覆著與絕緣膜緊密結(jié)合的鐵磁性材料作為基層。
前述的線圈本體的外部與線圈本體所圍繞的空間均充滿鐵磁性材料，而將線圈本體 包覆。
前述的被覆線圈本體線材外的絕緣膜的鐵磁性材料為鐵磁性薄膜基層，該鐵磁性材 料薄膜基層的厚度至少大于1埃。
前述的鐵磁性材料，可為鐵元素、鈷元素或鎳元素。 一種微小型抗流線圈的制造方法，包括下列步驟 選用漆包線材或被覆有絕緣膜的金屬線材作為線圈材料的本體； 將漆包線或被覆有絕緣膜的金屬線材巻繞成螺旋線圈； 利用薄膜制程于線圈材料外表面形成鐵磁性材料的薄膜基層；
經(jīng)由電鍍技術(shù)，讓鐵磁材料適量地形成在已有鐵磁性材料薄膜基層的線圈本體上與 線圈本體所圍住的空間內(nèi)；以此形成微小化抗流線圈。
前述的整個(gè)包覆線圈本體的鐵磁性材料，利用長晶技術(shù)形成。 前述的整個(gè)包覆線圈本體的鐵磁性材料，可利用化學(xué)氣相沉積技術(shù)來形成。 前述的整個(gè)包覆線圈本體的鐵磁性材料，可利用化學(xué)鍍、熔融鍍著、熔射鍍著、真 空鍍著、陰極濺鍍、離子濺鍍、沖擊鍍著或鋅熱法無電鍍技術(shù)，或溶膠凝膠法技術(shù)形成。 本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下明顯的以上和有益效果
本發(fā)明所提供的微小型抗流線圈，先制備漆包線或被覆有絕緣膜的線材，其次予以 巻繞成為螺旋線圈，再于該螺旋線圈的表面以濺鍍等薄膜制程于線圈本體上形成一層厚 度大于1埃(10—、)的鐵磁性薄膜，復(fù)將表面被覆鐵磁性薄膜的線圈本體置入治具之中，然后利用電鍍技術(shù)、長晶技術(shù)或化學(xué)沉積制程，使適量的鐵磁性材料整個(gè)包覆已被覆鐵 磁性薄膜的線圈之外，以此制成微小型抗流線圈。


圖1為以現(xiàn)有中國臺(tái)灣專利公告號(hào)1279818的方法所制造出的抗流線圈剖面示圖2為本發(fā)明使用的漆包線示圖3為本發(fā)明的微小型抗流線圈為螺旋狀示圖4為本發(fā)明的微小型抗流線圈經(jīng)薄膜制程附著鐵磁性材料的立體圖及其局部放大 剖面圖5為本發(fā)明的微小型抗流線圈置入治具中的示圖6為本發(fā)明的微小型抗流線圈的制成品及其剖面示圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施例加以說明 本發(fā)明的微小型抗流線圈，其制造步驟包括
1. 選用漆包線3(金屬線外表包覆高分子等絕緣材料30)作為線圈材料的本體(如圖2 所示)；2. 將金屬線外表包覆高分子等絕緣材料30薄膜的漆包線3經(jīng)巻繞機(jī)制成水平螺旋線 圈4，其螺旋線圈的螺旋很密，較佳的為圓型(如圖3所示)；
3. 利用濺鍍(sputtering)等的薄膜制程將鐵磁性材料(如鐵、鈷、鎳等)的細(xì)微粉末 附著于螺旋線圈4的線材表面，而在線材表面形成一層厚度大于1埃(10— )的鐵磁性薄 膜基層5(如圖4所示)，此鐵磁性薄膜基層5與螺旋線圈4的線材表面所包覆的絕緣材 料30薄膜形成緊密貼合；
4. 再將螺旋線圈4置入一治具6之中(如圖5所示)，治具的大小僅足夠容納適合來 整個(gè)包覆線圈本體的鐵磁性材料即已足夠；
5. 利用電鍍技術(shù)、長晶技術(shù)(CRYSTAL GROWTH)或化學(xué)氣相沉積技術(shù)(Chemical vapor d印osition, CVD)，使鐵磁性材料充滿于該治具6內(nèi)部的空間7，然后不但適量地附著 于螺旋線圈4的鐵磁性薄膜基層5的表面，在螺旋線圈4外部以及其所圍住的內(nèi)部空間 亦均充滿鐵磁性材料8 (如圖6所示)；
6. 移除治具6，即得微小型抗流線圈。
在進(jìn)行上述制造步驟制作抗流線圈時(shí)，由于鐵磁性材料是經(jīng)由電鍍技術(shù) (electroplating).長晶技術(shù)(CRYSTAL GROWTH)或化學(xué)氣相沉積技術(shù)(Chemical vapord印osition， CVD)形成將螺旋線圈4包覆的狀態(tài)，經(jīng)由該等技術(shù)所制成的抗流線圈，其 鐵磁性材料不但能和線圈本體充份密合，而且，因?yàn)榫€圈本體很小，利用電鍍技術(shù)、長 晶技術(shù)，甚至化學(xué)氣相沉積技術(shù)所形成的微量鐵磁性材料，即足以充滿螺旋線圈4所圍 繞的內(nèi)部空間，并將螺旋線圈本體完全包覆，形成一緊實(shí)的抗流線圈，因此，本發(fā)明絕 不會(huì)有模塑壓合所產(chǎn)生的線圈本體受損與不均等問題，提高組件的特性。
本發(fā)明的微小型抗流線圈，利用電鍍技術(shù)、長晶技術(shù)或化學(xué)氣相沉積技術(shù)，應(yīng)用來 形成包覆微小型抗流線圈的鐵磁性材料，所形成包覆抗流線圈本體的鐵磁性材料不僅密 度高而且不占體積，無大量而多余的鐵磁性材料的形成，而能實(shí)施于更微小型抗流線圈 的制作。
本發(fā)明除了利用電鍍技術(shù)、長晶技術(shù)或化學(xué)氣相沉積技術(shù)使微量鐵磁性材料充滿螺 旋線圈4所圍繞的內(nèi)部空間以將螺旋線圈本體完全包覆之外，也可以利用化學(xué)鍍、熔融 鍍著(熱浸鍍)、熔射鍍著、真空鍍著、陰極濺鍍、離子濺鍍、沖擊鍍著或鋅熱法等無電 鍍技術(shù)，或者是溶膠凝膠法(So1-gel method)等技術(shù)形成。
最后應(yīng)說明的是以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明而并非限制本發(fā)明所描述的技術(shù)方 案；因此，盡管本說明書參照上述的各個(gè)實(shí)施例對(duì)本發(fā)明已進(jìn)行了詳細(xì)的說明，但是， 本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，仍然可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行修改或等同替換；而一切不脫 離發(fā)明的精神和范圍的技術(shù)方案及其改進(jìn)，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
權(quán)利要求
1.一種微小型抗流線圈，該抗流線圈包括一連續(xù)螺旋卷繞的線圈本體，以及兩條分別自線圈本體一端向外延伸的電極部；其特征在于所述的線圈本體，被覆有絕緣膜的線材，其表面又被覆著與絕緣膜緊密結(jié)合的鐵磁性材料作為基層。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的微小型抗流線圈，其特征在于其中線圈本體的外部與線 圈本體所圍繞的空間均充滿鐵磁性材料，而將線圈本體包覆。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微小型抗流線圈，其特征在于其中所述被覆線圈本體線 材外的絕緣膜的鐵磁性材料為鐵磁性薄膜基層，該鐵磁性材料薄膜基層的厚度至少大于 l埃。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的微小型抗流線圈，其特征在于其中所述的鐵磁性材料， 可為鐵元素、鈷元素或鎳元素。
5. —種微小型抗流線圈的制造方法，其特征在于包括下列步驟.-選用漆包線材或被覆有絕緣膜的金屬線材作為線圈材料的本體； 將漆包線或被覆有絕緣膜的金屬線材巻繞成螺旋線圈； 利用薄膜制程于線圈材料外表面形成鐵磁性材料的薄膜基層；經(jīng)由電鍍技術(shù)，讓鐵磁材料適量地形成在已有鐵磁性材料薄膜基層的線圈本體上與 線圈本體所圍住的空間內(nèi)；以此形成微小化抗流線圈。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的微小型抗流線圈的制造方法，其特征在于所述的整個(gè)包 覆線圈本體的鐵磁性材料，利用長晶技術(shù)形成。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的微小型抗流線圈的制造方法，其特征在于其中所述的整個(gè)包覆線圈本體的鐵磁性材料，可利用化學(xué)氣相沉積技術(shù)來形成。
8. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的微小型抗流線圈的制造方法，其特征在于其中所述的整 個(gè)包覆線圈本體的鐵磁性材料，可利用化學(xué)鍍、熔融鍍著、熔射鍍著、真空鍍著、陰極 濺鍍、離子濺鍍、沖擊鍍著或鋅熱法無電鍍技術(shù)，或溶膠凝膠法技術(shù)形成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種微小型抗流線圈及其制造方法，先制備漆包線或被覆有絕緣膜的線材，其次予以卷繞成為螺旋線圈，再于該螺旋線圈的表面以濺鍍等制程被覆一層厚度大于1埃(10^-10m)的鐵磁性材料作為基層，最后經(jīng)由電鍍技術(shù)、長晶技術(shù)或化學(xué)氣相沈積制程，讓適量鐵磁性材料包覆在該已被覆鐵磁性材料的線圈的表面，以及線圈之間，而得到外型為塊狀的微小型抗流線圈。
文檔編號(hào)H01F37/00GK101515500SQ20081000720
公開日2009年8月26日 申請(qǐng)日期2008年2月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月19日
發(fā)明者蘇圣富 申請(qǐng)人:佳邦科技股份有限公司