專利名稱：散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置，特別是涉及一種散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造。
背景技術(shù)：
通常晶片設(shè)置于基板上而封膠體則用以密封晶片，以避免晶片受外界污染物污染。隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)的進步以及晶片電路功能的不斷提升，使得晶片的運算數(shù)度愈來愈快，因此會提高晶片的溫度。雖然該些元件(如晶片與封膠體)的表面本身就具有散熱作用，但頻率或功率越高的晶片也相對地在運算時發(fā)出更多熱量，若僅借由元件本身的散熱效果已不足以將晶片所產(chǎn)生的熱能傳遞出去。因此，當晶片所產(chǎn)生的熱能無法傳遞至外界而使得晶片的溫度過高時，會產(chǎn)生積熱現(xiàn)象，則容易造成晶片失效、封裝翹曲
(warpage)以及元件剝離(peeling)的問題。
請參閱圖1所示， 一種現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝構(gòu)造100包含一基板110、 一晶片120、 一封膠體140以及多個外接端子160。該基板110具有一上表面111、 一下表面112以及一貫穿該基板110的槽孔114。該晶片120具有一主動面121、 一背面122以及多個形成于該主動面121的焊墊123。利用一粘晶層170粘接該晶片120的該主動面121與該J^反110的該上表面111,并使該些悍墊123對準于該槽孔114內(nèi)。借由多個例如焊線的電性連接元件150通過該槽孔114以將該些焊墊123電性連接至該基板110。該封膠體140形成于該基板110的該上表面111，以密封該晶片120。該些外接端子160設(shè)置于該基板110的該下表面112。
一般而言，為了保護晶片免于發(fā)生溫度過高而損壞的情形，會附加外置散熱片在半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的一外露表面，例如貼附在封膠體的頂面，但晶片與封膠體之間仍會有熱阻，并會增加產(chǎn)品安裝后的厚度與重量，其散熱效果為有限。或者，可設(shè)置一內(nèi)置散熱片(internal heats ink)在半導(dǎo)體封裝構(gòu)造內(nèi)，以增加散熱效果?，F(xiàn)有內(nèi)置散熱片的設(shè)置方式有兩種，可貼附在晶片的背面。然而，通常內(nèi)置散熱片是設(shè)置在封膠體形成之前，受到模流壓力影響導(dǎo)致散熱片容易發(fā)生偏移并會對晶片產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，并會有散熱片剝離的問題。為了增加散熱片的定位，另一種內(nèi)置散熱片的設(shè)置方式是以粘著膠或錫鉛將內(nèi)置散熱片的周邊結(jié)合至基板，但粘著膠在固化后或者錫鉛，
4面，故封膠體容易溢膠到散熱片的散熱表面。此外，封膠體亦會填入散熱片與晶片之間而產(chǎn)生熱阻問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，而提供一種新型的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，所要解決的技術(shù)問題是使其利用 一 內(nèi)置型散熱片的支撐腳對準于基板的定位孔，以少量或不需要粘著劑即能定位內(nèi)置型散熱片，在封裝后并與晶片及基板一體結(jié)合，除了具有增進散熱與降低基板翹曲的功效，更能防止內(nèi)置型散熱片剝離，非常適于實用。
本發(fā)明的另一目的在于，提供一種新型的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，所要解決的技術(shù)問題是使其能解決現(xiàn)有設(shè)置內(nèi)置型散熱片產(chǎn)生散熱片偏移、晶片內(nèi)應(yīng)力與封膠體熱阻的問題，從而更加適于實用。
本發(fā)明的還一目的在于，提供一種新型的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，所要解決的技術(shù)問題是使其能在模封時修正散熱片的散熱表面直至與封膠體的頂面為共平面，以減少模封溢膠到散熱片的外露散熱表面，從而更加適于實用。
本發(fā)明的再一目的在于，提供一種新型的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，所要解決的技術(shù)問題是使其封膠體完全密封支撐腳的端部，以在基板的底部提供具有高剛性與強固著性的絕緣性支撐體，從而更加適于實用，且具有產(chǎn)業(yè)上的利用價值。
本發(fā)明的再一目的在于，提供一種新型的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，所要解決的技術(shù)問題是使其內(nèi)置型散熱片可完全貼附晶片的背面，以增進散熱功效。
本發(fā)明的再一目的在于，提供一種新型的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，所要解決的技術(shù)問題是使其提供晶片與基板之間的應(yīng)力緩沖功效。
本發(fā)明的再一目的在于，提供一種新型的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，所要解決的技術(shù)問題是使其增進緩沖層的應(yīng)力緩沖功效，并且不會使
得晶片與基板產(chǎn)生分層(del ami nation)。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明所揭示的一種散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，主要包含一基板、一晶片、 一內(nèi)置型散熱片以及一封膠體。該基板具有一上表面、 一下表面以及多個定位通孔。該晶片設(shè)置于該基板的該上表面。該內(nèi)置型散熱片貼附于該晶片，該內(nèi)置型散熱片具有多個支撐腳與一散熱表面，該些支撐腳插設(shè)于該些定位通孔，并且該些定位通孔不被該些支撐腳填滿以提供多個模流通道。該封膠體形成于該基板的該上表面，以密封該晶片與該內(nèi)置型散熱片但顯露該散熱表面，并且該封膠體更填充該些模流通道，以包覆該些支撐腳。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。
在前述的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造中，該些支撐腳可具有多個端 部，其具有突出于該基板的該下表面的第一高度，并且該封膠體具有突出 于該基板的該下表面的第二高度，其中該第二高度大于該第一高度。
在前述的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造中，該些定位通孔可包含四個 角隅貫孔，其鄰近位于該基^1的四角隅。
在前述的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造中，該些定位通孔可包含至少 兩個側(cè)邊貫孔，其鄰近位于該基板的兩對稱側(cè)邊。
在前述的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造中，該晶片可具有一主動面與 一背面，該主動面上設(shè)有多個焊墊，另包含有多個電性連接元件，電性連 接該些焊墊至該基板。
在前述的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造中，該晶片的該主動面可朝向 該基板，并且該內(nèi)置型散熱片完全貼附該晶片的該背面。
在前述的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造中，該基板可更具有一槽孔，以 供該些電性連接元件的通過。
在前述的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造中，該些電性連接元件可包含 多個焊線。
在前述的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造中，該些定位通孔可為圓形貫 穿孔，而該些支撐腳可為非圓形柱體。
在前述的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造中，可另包含有多個外接端子， 其設(shè)置于該基板的該下表面。
在前述的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造中，該些外接端子可包含多個 焊球。
在前述的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造中，該些外接端子的設(shè)置高度 可大于該第一高度。
在前述的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造中，可另包含有一緩沖層，其形 成于該晶片與該基板之間。
在前述的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造中，該緩沖層可為低粘性彈性體。
在前述的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造中，可另包含有一粘著層，其形 成于該晶片與該內(nèi)置型散熱片之間。
在前述的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造中，該緩沖層的粘著強度可小 于該粘著層的粘著強度。
借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造至少具有下
列優(yōu)點及有益效果1、 本發(fā)明利用一內(nèi)置型散熱片的支撐腳對準于基板的定位孔，以少量 或不需要粘著劑即能定位內(nèi)置型散熱片，在封裝后并與晶片及基板一體結(jié) 合，除了具有增進散熱與降低基板翹曲的功效，更能防止內(nèi)置型散熱片剝 離。
2、 本發(fā)明能解決現(xiàn)有設(shè)置內(nèi)置型散熱片產(chǎn)生散熱片偏移、晶片內(nèi)應(yīng)力 與封膠體熱阻的問題。
3、 本發(fā)明能在模封時修正散熱片的散熱表面直至與封膠體的頂面為共 平面，以減少模封溢膠到散熱片的外露散熱表面。
4、 本發(fā)明封膠體完全密封支撐腳的端部，以在基板的底部提供具有高 剛性與強固著性的絕緣性支撐體。
5 、本發(fā)明內(nèi)置型散熱片可完全貼附晶片的背面，以增進散熱功效。
6、 本發(fā)明提供晶片與基板之間的應(yīng)力緩沖功效。
7、 本發(fā)明增進緩沖層的應(yīng)力緩沖功效，并且不會使得晶片與基板產(chǎn)生 分層(delamination)。
綜上所述，本發(fā)明是有關(guān)于一種散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，主要包 含一具有多個定位通孔的基板、 一設(shè)置于該基板上的晶片、 一貼附于該晶 片的內(nèi)置型散熱片以及一封膠體。其中，該內(nèi)置型散熱片具有多個支撐腳與 一散熱表面，該些支撐腳插設(shè)于該些定位通孔，并且該些定位通孔不被該些 支撐腳填滿以提供多個模流通道。該封膠體密封該晶片與該內(nèi)置型散熱片 但顯露該散熱表面，并且該封膠體更填充該些^f莫流通道，以包覆該些支撐 腳。借此，該內(nèi)置型散熱片能在少量或無粘著劑的條件下定位于該基板，并 與該晶片及該基板一體結(jié)合。本發(fā)明具有上述諸多優(yōu)點及實用價值，其不論 在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或功能上皆有較大改進，在技術(shù)上有顯著的進步，并產(chǎn)生了好用 及實用的效果，且較現(xiàn)有技術(shù)具有增進的突出功效，從而更加適于實用，并 具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價值，誠為一新穎、進步、實用的新設(shè)計。
上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附 圖，詳細說明如下。
圖1:現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的截面示意圖。
圖2:依據(jù)本發(fā)明的第一具體實施例， 一種散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu) 造的截面示意圖。
圖3A至圖3C:依據(jù)本發(fā)明的第一具體實施例，該散熱型多穿孔半導(dǎo)體 封裝構(gòu)造在制程中一基板的上表面示意圖。圖4:依據(jù)本發(fā)明的第一具體實施例，該散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造 在封膠前該基板的下表面示意圖。
圖5:依據(jù)本發(fā)明的第一具體實施例，該散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造 橫切定位通孔的剖面示意圖。
圖6:依據(jù)本發(fā)明的第二具體實施例，另一種散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝 構(gòu)造橫切定位通孔的剖面示意圖。
圖7:依據(jù)本發(fā)明的第二具體實施例，該散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造 中一基板的上表面示意圖。
圖8:依據(jù)本發(fā)明的第二具體實施例，該散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造 在封膠前該基板的上表面示意圖。
圖9:依據(jù)本發(fā)明的第二具體實施例，該散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造 在封膠前該基板的下表面示意圖。
100:半導(dǎo)體封裝構(gòu)造110:基板
111:上表面112:下表面
114:槽孔120:晶片
121:主動面122:背面
123:焊墊140:封膠體
150:電性連接元件160:外接端子
170:粘曰日層200:散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造
210:基板211:上表面
212:下表面213:定位通孔
214:槽孔220:晶片
221:主動面222:背面
223:焊墊230:內(nèi)置型散熱片
231:支撐腳232:散熱表面
233:端邵240:封膠體
241:模流通道250:電性連接元件
260:外接端子270:緩沖層
280:粘著層300:散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造
310:基板311:上表面
312:下表面313:定位通孔
314:槽孔320:晶片
323:焊墊330:內(nèi)置型散熱片
331:支撐腳332:散熱表面
333:端部340:封膠體
341:才莫流通道350:電性連4妾元件
8360:外接端子 HI:第一高度
H2:第二高度
具體實施例方式
為更進一步闡述本發(fā)明為達成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功 效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的散熱型多穿孔半導(dǎo)體 封裝構(gòu)造其具體實施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細說明如后。
依據(jù)本發(fā)明一第一具體實施例，揭示一種散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu) 造。請參閱圖2所示， 一種散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造200主要包含一 基板210、 一晶片220、 一內(nèi)置型散熱片230以及一封月交體240。該基板210 具有一上表面211、一下表面212以及多個定位通孔213，該些定位通孔213 是由該上表面211貫穿至該下表面212。在本實施例中，該些定位通孔213 可包含四個角隅貫孔，其鄰近位于該基板210的四角隅(如圖3A所示)。該 基板210可更具有一槽孔214，其位于該基板210的一中心線并貫穿該基板 210,以供在后續(xù)電性連接制程中的多個電性連接元件250的通過。
該晶片220設(shè)置于該基板210的該上表面211。如圖3B所示，當晶片 220設(shè)置之后，該晶片220顯露該槽孔214的兩端，供該封膠體240之前驅(qū) 物流入。再如圖2所示，該晶片220可具有一主動面221與一背面222，該 主動面221朝向該基板210。該主動面221上設(shè)有多個焊墊223，該些焊線 對準于該槽孔214內(nèi)(如圖4所示)。另利用該些電性連接元件250通過該 槽孔214以電性連接該些焊墊223至該基板210的接指(圖中未繪出)。該 些電性連接元件250可包含多個打線形成的焊線。具體而言，該散熱型多 穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造200可另包含有一緩沖層270,其形成于該晶片220與 該基板210之間，以提供晶片220與基板210之間的應(yīng)力緩沖功效。在本 實施例中，該緩沖層270可為低粘性彈性體，故能直接粘接該晶片220與 該基板210，可不需要另使用粘晶層以降低制造成本。
請參閱圖2及圖4所示，該內(nèi)置型散熱片230貼附于該晶片220的該 背面222。該內(nèi)置型散熱片230具有多個支撐腳231與一散熱表面232，該 些支撐腳231插設(shè)于該些定位通孔213，使該內(nèi)置型散熱片230無須以粘著 劑粘接便能精準地固定于該基板210上，并且該些定位通孔213不被該些支 撐腳231填滿以提供多個模流通道241。例如，該些定位通孔213可為圓形 貫穿孔，而該些支撐腳231可為非圓形柱體。該些支撐腳231的腳數(shù)可與該 些定位通孔213的孔數(shù)相同。該些模流通道241可供該封膠體240之前驅(qū) 物流入，以使該封膠體240能包覆該些支撐腳231,借此增加該內(nèi)置型散熱片 230的穩(wěn)固性。請再參閱圖2所示，較佳地，該內(nèi)置型散熱片230完全貼附該 晶片220的該背面222，避免該封膠體240填入該內(nèi)置型散熱片230與該晶
9片220之間的縫隙，以增進散熱功效。換言之，該內(nèi)置型散熱片230平貼在 該晶片220的該背面222，可提供該晶片220良好的支撐性并增加該晶片220 的結(jié)構(gòu)強度，使該晶片220不易受到內(nèi)應(yīng)力而導(dǎo)致線路斷裂。因此，該散熱 型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造200可使用厚度較薄的晶片，借此降低封裝厚度 另可避免晶片裂損的問題。在本實施例中，該散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu) 造200可另包含有一粘著層280，其形成于該晶片220與該內(nèi)置型散熱片 230之間，以加強該晶片220與該內(nèi)置型散熱片230之間的粘著力。而配合 該緩沖層270，可有助于緩沖晶片內(nèi)部應(yīng)力，并改善該晶片220與該基板210 之間因熱膨脹系數(shù)不匹配造成的問題。較佳地，該緩沖層270的粘著強度可 小于該粘著層280的粘著強度，以增進該緩沖層270的應(yīng)力緩沖功效，并且 不會使得該晶片220與該內(nèi)置型散熱片230產(chǎn)生分層。
請參閱圖2所示，該封膠體240形成于該基板210的該上表面211，以 密封該晶片220與該內(nèi)置型散熱片230但顯露該散熱表面232,以更有效地 增進散熱效果。并且該封膠體240更填充該些模流通道241，以包覆該些支 撐腳231，增加該內(nèi)置型散熱片230與該基板210的結(jié)構(gòu)固定性，防止該基板 210翹曲。請參閱圖2及圖5所示，該些支撐腳231可具有多個端部233，其 具有突出于該基板210的該下表面212的第一高度Hl，并且該封膠體240 具有突出于該基板210的該下表面212的第二高度H2，其中該第二高度H2 大于該第一高度H1，以完全密封該些支撐腳231的該些端部233，而形成具 有高剛性與強固著性的復(fù)合式絕緣性支撐體，并能避免該內(nèi)置型散熱片230 與該封膠體240結(jié)合不良而剝離。在本實施例中，該散熱型多穿孔半導(dǎo)體封 裝構(gòu)造200可另包含有多個如焊球之外接端子260,其設(shè)置于該基板210的 該下表面212。該些外接端子260的設(shè)置高度可大于該第二高度H2,即上述 復(fù)合式絕緣性支撐體突出于該基板下表面212的高度。
綜上可知，來自該晶片220的熱能會經(jīng)由該內(nèi)置型散熱片230迅速傳 遞置外界，以消散該晶片220在運作時所產(chǎn)生的熱能。并且，在封裝制程 中該內(nèi)置型散熱片230的支撐腳231只需要少量粘著劑甚至在無粘著劑的 情況下即能定位該內(nèi)置型散熱片230，該內(nèi)置型散熱片230受到模流壓力亦 不會產(chǎn)生水平向偏移。而在封裝后該些支撐腳231并與該封膠體240及該 基板210—體結(jié)合，能防止該內(nèi)置型散熱片230剝離與該基板210翹曲。因 此，該內(nèi)置型散熱片230不僅能提供有效的散熱途徑，并可維持結(jié)構(gòu)良好 的穩(wěn)定性，更能保護該晶片220進而避免該晶片220裂損。因此，該散熱 型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造200能解決現(xiàn)有設(shè)置內(nèi)置型散熱片產(chǎn)生散熱片偏 移、晶片內(nèi)應(yīng)力與封膠體熱阻的問題。
圖3A至圖3C是用以說明上述散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的形成方 法。首先，請參閱圖2及圖3A所示，提供一上述的基板210，該基板210具有一上表面211、 一下表面212以及多個定位通孔213。該基板210可更 具有一槽孔214,該些定位通孔213與該槽孔214皆是由該上表面211貫穿 至該下表面212。接著，請參閱圖3B所示，設(shè)置一上述的晶片220于該基 板210的該上表面211。請參閱圖4所示，該晶片220的一主動面221設(shè)有 多個焊墊223,而該槽孔214顯露該些焊墊223,以供多個電性連接元件250 電性連接該些焊墊223至該基板210。之后，請再參閱圖2及圖3B所示，貼 附一上述的內(nèi)置型散熱片230于該晶片220的一背面222,該內(nèi)置型散熱片 230具有多個支撐腳231與一散熱表面232,該些支撐腳231插設(shè)于該些定 位通孔213，并且該些定位通孔213不被該些支撐腳231填滿以提供多個模 流通道241。最后，請參閱圖2及圖3C所示，形成一上述的封膠體240于 該基板210的該上表面211，以密封該晶片220與該內(nèi)置型散熱片230但顯 露該散熱表面232，并且該封膠體240更填充該些模流通道241,以包覆該 些支撐腳231。因此，在上述制程中，該內(nèi)置型散熱片230能在少量或缺乏 粘著劑的條件下能水平向定位該內(nèi)置型散熱片230至該基板210，故能減化 制程以縮短制造所需的時間并能節(jié)省制造成本。然而在模封形成該封膠體 240的過程中，該內(nèi)置型散熱片230仍可作垂直向的微調(diào)移動，以緊貼于上 模具的模穴壁面。故在該封膠體240成形之后，該內(nèi)置型散熱片230的散 熱表面232已被修正直至與該封膠體240的頂面為共平面，以減少模封溢 膠到該內(nèi)置型散熱片230的外露散熱表面232，具有實質(zhì)而明顯的功效。在 本實施例中，由于該緩沖層270不需要固著該晶片220，該內(nèi)置型散熱片 230的垂直向微調(diào)移動中，同時垂直向移動了該晶片220。
依據(jù)本發(fā)明的第二具體實施例，揭示另 一種散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝 構(gòu)造。請參閱圖6所示，該散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造300主要包含一基 板310、 一晶片320、 一內(nèi)置型散熱片330以及一封膠體340。該基板310 具有一上表面311、 一下表面312以及多個定位通孔313。該上表面311是 用以設(shè)置該晶片320，而該下表面312可設(shè)置多個外接端子360，例如焊球，以 使該散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造300能對外接合至一外部印刷電路板(圖 中未繪出)。該些定位通孔313可包含四個角隅貫孔，其鄰近位于該基板310 的四角隅。請參閱圖7所示，在本實施例中，該些定位通孔313可包含至少 兩個側(cè)邊貫孔，其鄰近位于該基板310的兩對稱側(cè)邊。請參閱圖8所示，該 晶片320設(shè)置于該基板310的該上表面311。請參閱圖9所示，該晶片320 具有多個焊墊323，其對準于該基板310的一槽孔314內(nèi)，另借由多個電性 連接元件350通過該槽孔314以電性連接該些焊墊323與該基板310。
請再參閱圖6及圖8所示，該內(nèi)置型散熱片330貼附于該晶片320，該內(nèi) 置型散熱片330具有多個支撐腳331與一散熱表面332,該些支撐腳331插 設(shè)于該些定位通孔313，并且該些定位通孔313不被該些支撐腳331填滿以提供多個模流通道341。該封膠體340形成于該基板310的該上表面311,以 密封該晶片320與該內(nèi)置型散熱片330但顯露該散熱表面332,并且該封膠 體340更填充該些模流通道341，以包覆該些支撐腳331。請參閱圖6所示，該 些支撐腳331可具有多個端部333,其突出于該基板310的該下表面312，并 且該封膠體340可突出于該基板310的該下表面312并完全密封該些支撐 腳331的該些端部333，以形成具有高剛性與強固著性的復(fù)合式絕緣性支撐 體在該基板，以使該內(nèi)置型散熱片330、該晶片320與該基板310—體結(jié) 合，無分層剝離的問題。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式 上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā) 明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當可利 用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但 凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例 所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于其包含一基板，具有一上表面、一下表面以及多個定位通孔；一晶片，設(shè)置于該基板的該上表面；一內(nèi)置型散熱片，貼附于該晶片，該內(nèi)置型散熱片具有多個支撐腳與一散熱表面，該些支撐腳插設(shè)于該些定位通孔，并且該些定位通孔不被該些支撐腳填滿以提供多個模流通道；以及一封膠體，形成于該基板的該上表面，以密封該晶片與該內(nèi)置型散熱片但顯露該散熱表面，并且該封膠體更填充該些模流通道，以包覆該些支撐腳。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于 其中該些支撐腳具有多個端部，其具有突出于該基板的該下表面的第一高 度，并且該封膠體具有突出于該基板的該下表面的第二高度，其中該第二高 度大于該第一高度。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造,其特征在于 其中該些定位通孔包含四個角隅貫孔，其鄰近位于該基板的四角隅。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征 在于其中該些定位通孔包含至少兩個側(cè)邊貫孔，其鄰近位于該基板的兩對 稱側(cè)邊。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于 其中該晶片具有一主動面與一背面，該主動面上設(shè)有多個焊墊，另包含有多 個電性連接元件，電性連接該些焊墊至該基板。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于 其中該晶片的該主動面朝向該基板，并且該內(nèi)置型散熱片完全貼附該晶片 的該背面。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于 其中該基板更具有一槽孔，以供該些電性連接元件的通過。
8、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于 其中該些電性連接元件包含多個焊線。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于 其中該些定位通孔為圓形貫穿孔，而該些支撐腳為非圓形柱體。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特 征在于其另包含有多個外接端子，其設(shè)置于該基板的該下表面。
11、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在 于其中該些外接端子包含多個焊球。
12、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在 于其中該些外接端子的設(shè)置高度大于該第一高度。
13、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在 于其另包含有一緩沖層，其形成于該晶片與該基板之間。
14、 根據(jù)權(quán)利要求13所述的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在 于其中該緩沖層為低粘性彈性體。
15、 根據(jù)權(quán)利要求1或13所述的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特 征在于其另包含有一粘著層，其形成于該晶片與該內(nèi)置型散熱片之間。
16、 根據(jù)權(quán)利要求15所述的散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在 于其中該緩沖層的粘著強度小于該粘著層的粘著強度。全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種散熱型多穿孔半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，主要包含一具有多個定位通孔的基板、一設(shè)置于該基板上的晶片、一貼附于該晶片的內(nèi)置型散熱片以及一封膠體。其中，該內(nèi)置型散熱片具有多個支撐腳與一散熱表面，該些支撐腳插設(shè)于該些定位通孔，并且該些定位通孔不被該些支撐腳填滿以提供多個模流通道。該封膠體密封該晶片與該內(nèi)置型散熱片但顯露該散熱表面，并且該封膠體更填充該些模流通道，以包覆該些支撐腳。借此，該內(nèi)置型散熱片能在少量或無粘著劑的條件下定位于該基板，并與該晶片及該基板一體結(jié)合。
文檔編號H01L23/367GK101499444SQ20081000711
公開日2009年8月5日 申請日期2008年1月31日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月31日
發(fā)明者余秉勛, 洪菁蔚 申請人:力成科技股份有限公司