專利名稱：制造固態(tài)成像裝置的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制造固態(tài)成像裝置的方法，具體地，涉及一種通過將 固態(tài)成像元件晶片粘合到光透射性基板上制造固態(tài)成像裝置的制造方法。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，在數(shù)字照相機(jī)或蜂窩式電話中使用的電荷耦合裝置(CCD)或 互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)所形成的固態(tài)成像裝置被要求進(jìn)一步小型 化和大規(guī)模制造。
為了小型化和大規(guī)模制造基于這些要求的固態(tài)成像裝置，提出了一種 固態(tài)成像裝置以及制造該固態(tài)成像裝置的方法，所述固態(tài)成像裝置被制造 成使得在其上形成多個(gè)固態(tài)成像裝置的光接收單元的固態(tài)成像元件晶片 經(jīng)由隔體被粘合到光透射性基板上，所述隔體是與包圍每一個(gè)光接收單元 或密封材料的位置對(duì)應(yīng)形成的，之后將該粘合到光透射性基板上的固態(tài)成 像元件晶片進(jìn)行處理，比如槽布線(throughwiring)的形成、切割等(參考例 如，專利文件1和2)。
在這樣一種制造固態(tài)成像裝置的方法中，特別是在切割處理中，存在 的問題在于固態(tài)成像元件晶片受到切割時(shí)產(chǎn)生的光透射性基板的碎片的 損傷，因?yàn)樵诠馔干湫曰搴凸虘B(tài)成像元件晶片之間所形成的間隙之間的 距離狹窄。為了解決該問題，提出了一種制造固態(tài)成像裝置的方法，其中 在形成于被粘合到固態(tài)成像元件晶片上的光透射性基板上的隔體之間形 成溝道，將其上形成溝道的光透射性基板粘合至固態(tài)成像元件晶片，然后 進(jìn)行切割(參考例如，專利文件3)。
形成溝道加寬了光透射性基板和固態(tài)成像元件晶片之間的間隙，并且 在切割時(shí)容易逐出光透射性基板的碎片，這樣減少了對(duì)固態(tài)成像元件晶片 的損傷。
專利文件1:日本專利申請(qǐng)公開2001-351997
4專利文件2:日本專利申請(qǐng)公開2004-88082 專利文件3:日本專利申請(qǐng)公開2006-100587
另一方面，在近年來(lái)需要大規(guī)模制造的情形下，固態(tài)成像元件晶片的 尺寸逐年增加，同時(shí)粘合到其上的光透射性基板的直徑也在增加。由于這 種原因，其中在隔體之間安置溝道的光透射性基板保證不了足夠的硬挺 度，這樣導(dǎo)致的問題在于光透射性基板在粘合時(shí)彎曲而使平坦度變差，在 轉(zhuǎn)移時(shí)彎曲，由此光透射性基板不能被處理或受到損傷。
本發(fā)明是考慮到上述問題而完成的，并且其目的是提供一種制造固態(tài) 成像裝置的方法，所述方法提高光透射性基板的硬挺度，防止光透射性基 板彎曲，從而改善了轉(zhuǎn)移性并且保持光透射性基板的表面清潔。

發(fā)明內(nèi)容
為了實(shí)現(xiàn)所述目的，在根據(jù)本發(fā)明第一方面的制造固態(tài)成像裝置的方 法中，其中將固態(tài)成像元件晶片粘合到光透射性基板上以產(chǎn)生粘合的基 板，所述光透射性基板的一個(gè)表面上形成了隔體，以包圍形成于所述固態(tài) 成像元件晶片上的固態(tài)成像元件，并且在所述隔體之間形成了溝道；然后 將所述粘合的基板與各個(gè)固態(tài)成像元件對(duì)應(yīng)地分割，所述制造固態(tài)成像裝 置的方法的特征在于將載體粘合到所述光透射性基板的與其上形成所述 溝道的表面相反的表面上。
根據(jù)第一方面，通過使用切割裝置在所述隔體之間進(jìn)行半切式切割 (half-cut dicing)以形成溝道，切割光透射性基板，在所述光透射性基板的 一個(gè)表面上與形成在固態(tài)成像元件晶片上的固態(tài)成像元件的位置對(duì)應(yīng)地 形成了隔體以包圍固態(tài)成像元件。
防止光透射性基板由于其硬挺度不夠而彎曲或受損的載體被粘合到與 其上形成溝道的光透射性基板的表面相反的表面上，并且安置隔體。
這樣提高了光透射性基板的硬挺度，從而防止光透射性基板彎曲，提 高了光透射性基板被粘合到固態(tài)成像元件晶片上時(shí)的平坦度，并且有利于 于轉(zhuǎn)移，從而降低損傷的風(fēng)險(xiǎn)。
本發(fā)明的第二方面的特征在于，在第一方面中，通過自剝離雙面膠帶 將所述載體粘合到光透射性基板上，該自剝離雙面膠帶的至少一個(gè)面通過
5加熱或被紫外線輻照而自剝離。
根據(jù)第二方面，通過自剝離雙面膠帶將載體粘合到光透射性基板上， 所述自剝離雙面膠帶的至少一個(gè)面具有自剝離性質(zhì)。自剝離雙面膠帶具有 這樣的性質(zhì)其至少一個(gè)面由于外部能量比如加熱或紫外線而失去粘合 力，從而產(chǎn)生自剝離力。
這樣完成轉(zhuǎn)移和與固態(tài)成像元件晶片的粘合，從而能夠使不需要的載 體容易被剝離，而不損傷光透射性基板。
本發(fā)明的第三方面的特征在于，在第一或第二方面中，將保護(hù)光透射 性基板表面的保護(hù)膠帶粘附在光透射性基板的與其上形成溝道的表面相 反的表面上，并且將自剝離雙面膠帶粘附在保護(hù)膠帶上。
根據(jù)第三方面，保護(hù)膠帶被粘附在光透射性基板的與其上粘合載體并 且形成溝道的表面相反的表面上，所述保護(hù)膠帶保護(hù)光透射性基板表面并 且其粘合劑部分被設(shè)計(jì)使得粘合劑殘留物可以非常少，并且自剝離雙面膠 帶被粘附在保護(hù)膠帶上以接合光透射性基板。
這樣保持了光透射性基板表面的清潔，因?yàn)榧词乖趯⒆詣冸x膠帶和保 護(hù)膠帶在光透射性基板已經(jīng)被剝離之后剝離，污染物質(zhì)比如粘合劑殘留物 也很少留在光透射性基板上。
本發(fā)明的第四方面的特征在于，在第一至第三方面的任一方面中，載 體是由玻璃、樹脂或金屬形成的片材。
根據(jù)第四方面，采用由透明或絕熱性低的玻璃、樹脂或金屬形成的片 材作為載體。這樣能夠有利于處理并且容易提高光透射性基板的硬挺度， 防止光透射性基板彎曲并且改善可轉(zhuǎn)移性。
本發(fā)明的第五方面的特征在于，在第一至第四方面的任一方面中，在 自剝離雙面膠帶利用紫外線自剝離的情況下，載體由具有光透射性的片材 形成。
根據(jù)第五方面，載體由透射紫外線的玻璃或透明樹脂形成。由此，在 自剝離雙面膠帶利用紫外線自剝離的情況下，用紫外線輻照載體使得自剝 離雙面膠帶經(jīng)受紫外線，從而開始自剝離。
本發(fā)明的第六方面的特征在于，在第一至第五方面的任一方面中，在 自剝離雙面膠帶被加熱而自剝離的情況下，在比隔體從固態(tài)成像元件晶片或光透射性基板上剝離、或隔體由于固態(tài)成像元件晶片和光透射性基板之 間的熱膨脹系數(shù)差引起的翹曲而斷裂的溫度更低的溫度下，加熱自剝離雙 面膠帶。
根據(jù)第六方面，在自剝離雙面膠帶被加熱而自剝離的情況下，采用具 有在約90。C的低溫剝離的性質(zhì)的自剝離雙面膠帶。這樣防止了粘合的基 板由于光透射性基板和固態(tài)成像元件晶片之間的熱膨脹系數(shù)差而翹曲所 引起的剝離和斷裂。
本發(fā)明的第七方面的特征在于，在第一至第六方面的任一方面中，在 自剝離雙面膠帶和保護(hù)膠帶中安置開口，通過所述開口，可以將固態(tài)成像 元件晶片成像。
根據(jù)第七方面，在自剝離雙面膠帶和保護(hù)膠帶中預(yù)先安置開口，所述 開口用于將為了在載體粘合至光透射性基板上時(shí)在固態(tài)成像元件晶片上 進(jìn)行定位而形成的標(biāo)記進(jìn)行成像。
這樣使得當(dāng)在載體已經(jīng)被粘合至光透射性基板上之后將光透射性基板 粘合至固態(tài)成像元件晶片時(shí)，容易定位。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明的制造固態(tài)成像裝置的方法，載體提高了光透 射性基板的硬挺度，從而防止光透射性基板彎曲，改善了可轉(zhuǎn)移性并防止 損傷。此外，保護(hù)膠帶保持光透射性基板的表面清潔。
附圖簡(jiǎn)述


圖1是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案的固態(tài)成像裝置的透視圖； 圖2是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案的固態(tài)成像裝置的橫截面圖； 圖3是顯示制造固態(tài)成像裝置的方法的步驟的流程圖； 圖4A至4H是描述制造固態(tài)成像裝置的方法的步驟的側(cè)視圖； 圖5是根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施方案的制造固態(tài)成像裝置的方法的步驟 的流程圖6A至61是描述根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施方案的制造固態(tài)成像裝置的 方法的步驟的側(cè)視圖7A至7G是描述使用另一種保護(hù)膠帶的制造固態(tài)成像裝置的方法 的步驟的側(cè)視圖；以及圖8是說明開口的側(cè)視圖。
符號(hào)說明1..固態(tài)成像裝置
2 ...固態(tài)成像元件芯片
3 ...固態(tài)成像元件
4 ...遮蓋玻璃
5...隔體
6...墊片(pad)10...光透射性基板
11 ...溝道
12 ...載體
13 ...自剝離雙面膠帶
14和18...保護(hù)膠帶15 ...多孔卡盤臺(tái)16...開口20...固態(tài)成像元件晶片
實(shí)施本發(fā)明的最佳方式
下面參考附圖，描述根據(jù)本發(fā)明的制造固態(tài)成像裝置的方法的優(yōu)選實(shí)
施方案。圖l和2是說明根據(jù)本發(fā)明的固態(tài)成像裝置的外觀的透視圖和橫 截面圖。
固態(tài)成像裝置1包括其上安置固態(tài)成像元件3的固態(tài)成像元件芯片2、 固定至固態(tài)成像元件芯片2并且包圍固態(tài)成像元件3的隔體5,以及固定 在隔體5的上方并且密封固態(tài)成像元件3的遮蓋玻璃4。
固態(tài)成像元件芯片2通過分割后述的固態(tài)成像元件晶片的方法制造。 類似地，遮蓋玻璃4通過分割后述的光透射性基板的方法制造。
如圖2所示，固態(tài)成像元件芯片2包括矩形芯片基板2A、形成在芯 片基板2A上的固態(tài)成像元件3以及安置在固態(tài)成像元件3的外面并且用 于外部布線的多個(gè)墊片(電極)6。芯片基板2A由例如硅單晶制成，并且厚度為約300 |im。
固態(tài)成像元件3是在普通的半導(dǎo)體器件制造工藝中制造的。固態(tài)成像 元件3包括光電二極管，其是形成在晶片(固態(tài)成像元件芯片2)上的光 接收單元；轉(zhuǎn)換外部的激發(fā)電壓的轉(zhuǎn)換電極；帶有開口的遮光膜；以及夾 層絕緣膜。固態(tài)成像元件3被構(gòu)造使得內(nèi)部透鏡形成在夾層絕緣膜上，濾 色器經(jīng)由中間層被安置在內(nèi)部透鏡上方，并且微透鏡經(jīng)由中間層被安置在 濾色器上方。
固態(tài)成像元件3的上述構(gòu)造使得微透鏡和內(nèi)部透鏡將從外部入射的光 聚焦到光電二極管上，以增加有效孔徑比。
遮蓋玻璃4使用熱膨脹系數(shù)與硅相當(dāng)?shù)耐该鞑ＡВ鏟yrex(注冊(cè)商 標(biāo))玻璃，并且其厚度為例如約500 pm。
隔體5使用無(wú)機(jī)材料，例如多晶硅，因?yàn)檫m宜的是隔體5在比如熱膨 脹吸收等的性質(zhì)上類似于芯片基板2A和遮蓋玻璃4。當(dāng)觀察框架形狀的 隔體5的一部分的橫截面時(shí)，例如，橫截面約為200 jim寬和100 (am厚。 隔體5的一個(gè)端面利用粘合劑7被粘合到芯片基板2A上，其另一個(gè)端面 利用粘合劑8被粘合到遮蓋玻璃4上。
下面描述根據(jù)本發(fā)明的制造固態(tài)成像裝置的方法。圖3是顯示根據(jù)本 發(fā)明的制造固態(tài)成像裝置的方法的步驟的流程圖。圖4A至4H是描述制 造該固態(tài)成像裝置的方法的步驟的側(cè)視圖。
如圖4A所示，在根據(jù)本發(fā)明的制造固態(tài)成像裝置的方法中，隔體5 形成在光透射性基板10上，使得隔體5對(duì)應(yīng)于形成在下面描述的固態(tài)成 像元件晶片上的固態(tài)成像元件的位置(步驟Sl)。
光透射性基板10使用玻璃晶片，所述玻璃晶片是透明和半透明的， 不阻擋光比如在后續(xù)步驟使用的紫外線，并且在線性膨脹系數(shù)上與固態(tài)成 像元件晶片幾乎相當(dāng)。例如，可以優(yōu)選使用線性熱膨脹系數(shù)為3 ppm/。C 以上至4 ppm/。C以下的Pyrex (注冊(cè)商標(biāo))玻璃作為光透射性基板10。
隔體5以這樣的方式形成通過使用光刻的蝕刻法，對(duì)禾占合在光透射 性基板上的硅基板進(jìn)行蝕刻，或者將預(yù)先形成為隔體5的形狀的硅基板粘 附到光透射性基板10上。
如圖4B所示，在其上形成隔體5的光透射性基板10的表面上，通過使用切割裝置的半切式切割在隔體5之間切割光透射性基板10，由此形成
溝道11 (步驟S2)。
在半切式切割中，例如當(dāng)使用500 )im厚的光透射性基板10時(shí)，形成 約900 (im寬和約300 iam深的溝道11。當(dāng)使用300 厚的光透射性基板 10時(shí)，形成約150lim深的溝道11。
如圖4C所示，其上形成隔體5的光透射性基板IO被吸在和固定在位 于隔體5側(cè)的多孔卡盤臺(tái)15上。保護(hù)膠帶14、自剝離雙面膠帶13和載體 12以這種順序被粘合到吸在并固定在臺(tái)上的光透射性基板10上(步驟S3)。
在保護(hù)膠帶14的一個(gè)面上形成粘合劑部分。粘合劑部分被粘附在光 透射性基板10的與其上形成溝道的表面相反的表面上。采用低污染膠帶 作為保護(hù)膠帶14，其粘合劑部分被設(shè)計(jì)使得在保護(hù)膠帶"被剝離之后， 在保護(hù)膠帶14粘附的部件上的粘合劑殘留物可以非常少。例如，可以優(yōu) 選使用由Nitto Denko公司生產(chǎn)的背面研磨(back grinding)保護(hù)膠帶"ELEP HOLDER"(注冊(cè)商標(biāo))。
自剝離雙面膠帶13具有這樣的性質(zhì)在其兩個(gè)面上形成的粘合劑面 中的至少一個(gè)面由于外部能量比如加熱或紫外線而失去粘合力，并且產(chǎn)生 自剝離力。例如，可以優(yōu)選使用由Sekisui Chemical股份有限公司生產(chǎn)的 "SELFA"以及由Nitto Denko公司生產(chǎn)的"RIBA-ALPHA"。具有自剝離性質(zhì) 的自剝離雙面膠帶13的一個(gè)面被粘附在保護(hù)膠帶14的基板表面上，而另 一個(gè)正常的粘合劑表面被粘附在載體12上。
載體12是由線性膨脹系數(shù)優(yōu)選與光透射性基板IO相當(dāng)并且具有優(yōu)良 的平坦度的玻璃、樹脂或金屬形成的片材。當(dāng)紫外線被用于使自剝離雙面 膠帶13自剝離時(shí)，載體12是透射紫外線的透明或半透明的光透射性材料。 當(dāng)載體12被加熱以使膠帶13自剝離時(shí)，選自絕熱性低的材料。
優(yōu)選在平坦度優(yōu)異并且在整個(gè)表面上產(chǎn)生吸力以避免光透射性基板 IO的損傷的多孔卡盤臺(tái)15上，使用橡皮輥將保護(hù)膠帶14、自剝離雙面膠 帶13和載體12接合到光透射性基板10上，使得在真空環(huán)境下粘合時(shí)氣 泡不進(jìn)入。
以這樣的方式，保護(hù)膠帶14、自剝離雙面膠帶13和載體12被粘合到 光透射性基板10上，從而提高了光透射性基板10的硬挺度，防止了彎曲，改善了可轉(zhuǎn)移性并且避免了損傷。保護(hù)膠帶14保持了光透射性基板10的 表面清潔。
在固態(tài)成像裝置1中，如果光透射性基板10的表面有點(diǎn)被污染也沒 關(guān)系，即使保護(hù)膠帶14沒有被粘附，也可以優(yōu)選將固態(tài)成像裝置1具體 化(embody)。
如圖4D所示，其上粘合了載體12的光透射性基板10被粘合到固態(tài) 成像元件晶片20上(步驟S4)。
當(dāng)光透射性基板10被粘合到固態(tài)成像元件晶片20上時(shí)，如圖8所示， 使用成像裝置17，經(jīng)由預(yù)先形成在保護(hù)膠帶14和自剝離雙面膠帶13中的 開口部分16，將對(duì)固態(tài)成像元件晶片20上的位置形成的定^f立標(biāo)記進(jìn)行成 像。這樣確保了通過粘合將光透射性基板10接合至固態(tài)成像元件晶片20 的精確位置，由此產(chǎn)生粘合的基板。
如圖4E所示，粘合至光透射性基板10的載體12被加熱或被紫外線 輻照，以使自剝離雙面膠帶13自剝離，從而導(dǎo)致載體12從光透射性基板 10上剝離(步驟S5)。
當(dāng)采用由于紫外線而自剝離的自剝離雙面膠帶13剝離載體12時(shí)，用 紫外線從載體12側(cè)輻照載體12導(dǎo)致自剝離雙面膠帶13的表面粘附在保 護(hù)膠帶14上，從而產(chǎn)生自剝離性質(zhì)，由此導(dǎo)致載體12和自剝離雙面膠帶 13從光透射性基板10上的剝離。在這點(diǎn)上，載體12是透明或半透明的， 因而透射紫外線。
當(dāng)采用由于加熱而自剝離的自剝離雙面膠帶13時(shí)，自剝離雙面膠帶 13產(chǎn)生自剝離性質(zhì)的溫度被設(shè)定為低于隔體5破裂的溫度。進(jìn)行這種設(shè) 置，以防止隔體5由于加熱時(shí)粘合的固態(tài)成像元件晶片20和光透射性基 板10之間的熱膨脹系數(shù)的差別而引起的翹曲而剝離或斷裂。具體地，設(shè) 定溫度優(yōu)選約為80°C至100°C。
如圖4F所示，將保護(hù)膠帶14從光透射性基板10上剝離(步驟S6)。
將保護(hù)膠帶14直接或在被紫外線輻照之后剝離。
如圖4G所示，將粘合的基板中的光透射性基板IO切割成各個(gè)遮蓋玻 璃4(步驟S7)。
在粘合的光透射性基板10被切割之后，固態(tài)成像元件晶片20被切割成各個(gè)固態(tài)成像元件芯片2，從而制造出固態(tài)成像裝置1 (步驟S8)。
下面描述根據(jù)本發(fā)明的制造固態(tài)成像裝置的另一種方法。圖5是顯示 根據(jù)本發(fā)明的制造固態(tài)成像裝置的另一種方法的步驟的流程圖。圖6A至 6I是描述制造固態(tài)成像裝置的另一種方法的步驟的側(cè)視圖。順便提及，與 前述實(shí)施方案中的部件相同的那些部件給以相同的附圖標(biāo)記，并且省略類 似步驟的描述。
在根據(jù)本發(fā)明的制造固態(tài)成像裝置的另一個(gè)方法中，如圖6A所示， 將隔體5形成在光透射性基板10上，使得隔體對(duì)應(yīng)于形成在固態(tài)成像元 件晶片20上的固態(tài)成像元件3的位置(步驟S1A)。
如圖6B和6C所示，將保護(hù)膠帶14、自剝離雙面膠帶13和載體12 以這種順序粘合到光透射性基板10上(步驟S2A)。
其中還沒有形成溝道11的光透射性基板10保持硬挺度，因而它不需 要被固定在多孔卡盤臺(tái)15上。
如圖6D所示，在光透射性基板10的其上形成隔體5的表面上，通過 使用切割裝置的半切式切割，在隔體5之間切割光透射性基板10，由此形 成溝道11(步驟S3A)。 -
光透射性基板10已經(jīng)粘合到載體12上，西而它即使在形成溝道11 之后也不彎曲，并且它可以被有效地轉(zhuǎn)移。此外，保護(hù)膠帶14保持光透 射性基板10的表面清潔。
如圖6E所示，將其上粘合了載體12的光透射性基板10粘合至固態(tài) 成像元件晶片20上(步驟S4A)。
如圖6F所示，將粘合至光透射性基板10的載體12加熱或用紫外線 輻照，以使自剝離雙面膠帶13自剝離，從而導(dǎo)致載體12從光透射性基板 10上剝離(步驟S5A)。
如圖6G所示，將保護(hù)膠帶14從光透射性基板10上剝離(步驟S6A)。
如圖6H所示，將光透射性基板10被切割成各個(gè)遮蓋玻璃4 (步驟 S7A)。
在光透射性基板10已經(jīng)被切割之后，將固態(tài)成像元件晶片20切割成 各個(gè)固態(tài)成像元件芯片2，從而產(chǎn)生固態(tài)成像裝置1 (步驟S8A)。[實(shí)施例]
下面描述根據(jù)本發(fā)明的制造固態(tài)成像裝置的方法的具體實(shí)例。下面出
現(xiàn)的附圖標(biāo)記使用在圖1、 2、 4和6中所示的那些。
使用8英寸和300 pm厚的Pyrex (注冊(cè)商標(biāo))玻璃作為光透射性基板 10。在光透射性基板10上形成50^m高的隔體5。
在隔體5之間，在垂直和水平方向上以150 pm的深度和80行(line) 進(jìn)行半切式切割。由DISCO公司生產(chǎn)的切割裝置被用于切割。由DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKIKAISHA生產(chǎn)的"UHP-1005M3 (紫外線剝 離型)"被用作切割膠帶(dicing tape)。使用外徑為55 mm、寬度為0.1 mm 至0.7 mm以及粒度為糾00的樹脂粘合磨石(grinding stone)。磨石的轉(zhuǎn)數(shù)為 30000 rpm并且處理速度為1 mm/sec至2 mm/sec。
其中在這些條件下形成溝道11的光透射性基板10被平坦度為士 5 )Lim 以下的多孔卡盤臺(tái)15吸住，以防止斷裂，由此剝離切割膠帶。
在切割膠帶被剝離之后，將作為載體12的8英寸和500 (am厚的Pyrex 玻璃粘合至光透射性基板10上。在粘合時(shí)，作為紫外線自剝離雙面膠帶 的由Sekisui Chemical股份有限公司生產(chǎn)的"SELFABG"，或作為熱自剝離 雙面膠帶并且在90°C的溫度下剝離的由Nitto Denko公司生產(chǎn)的 "RIBA-ALPHA3195"被粘附在載體12上作為自剝離雙面膠帶13。在粘附 時(shí)，使用橡膠輥逐出氣泡，并且將普通的粘合劑表面粘附在載體12上。
在自剝離雙面膠帶13被粘附在載體12上之后，保護(hù)膠帶14的基板 表面被粘附在自剝離雙面膠帶13的剝離表面上。使用由Nitto Denko公司 生產(chǎn)的"ELEP HOLDER ELP UB-3083D"作為保護(hù)膠帶14。在粘附時(shí)使用 橡膠輥。
將載體12、自剝離雙面膠帶13和保護(hù)膠帶14以這樣的方式相互層疊， 在3托(約400Pa)的真空下粘合以避免截留的氣泡。將載體12粘合，然后 將光透射性基板10粘合至其上形成大量的固態(tài)成像元件3的固態(tài)成像元 件晶片20上。在自剝離雙面膠帶和保護(hù)膠帶14中與對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的位置相應(yīng) 地安置10mm直徑的開口，因而在固態(tài)成像元件晶片20上的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記能 夠被確認(rèn)。
此時(shí)，證實(shí)光透射性基板10的硬挺度被載體12保持，并且光透射性基板10能夠被轉(zhuǎn)移并且粘合，而毫無(wú)任何問題。
在采用"SELFABG"作為自剝離雙面膠帶13以剝離載體12的情況下， 使用照度為30 mW/cm2的紫外線從載體12側(cè)將"SELFABG"輻照3分鐘， 以使其產(chǎn)生自剝離性質(zhì)。由此證實(shí)，自剝離雙面膠帶13的粘合力降低而 容易剝離載體12，并且自剝離雙面膠帶13也隨同載體12 —起被剝離，原 因是普通的粘合劑表面的粘合力并不降低。
在使用"RIBA-ALPHA 3195"作為自剝離雙面膠帶13的情況下，粘合 的固態(tài)成像元件晶片20、光透射性基板10和載體12全部都被放入到加熱 至100。C溫度的烘箱中并且加熱2分鐘。由此證實(shí)，自剝離雙面膠帶13 的粘合力降低而容易剝離載體12，并且自剝離雙面膠帶13也隨同載體12 一起被剝離，原因是普通的粘合劑表面的粘合力并不降低。
之后，將保護(hù)膠帶14從光透射性基板10上剝離，并且檢査其表面。 結(jié)果，證實(shí)沒有尺寸超過l )Lim的污物和異物粘附在表面上，從而保持良 好的清潔。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明的制造固態(tài)成像裝置的方法，其中通過半切式 切割形成溝道的光透射性基板的硬挺度通過載體而增加，從而防止光透射 性基板彎曲，改善了可轉(zhuǎn)移性并且避免了損傷。此外，保護(hù)膠帶保持了光 透射性基板的表面清潔。
盡管在本發(fā)明的實(shí)施方案中釆用了片材比如Pyrex玻璃作為載體12， 但是本發(fā)明并不限于Pyrex玻璃，而可以優(yōu)選使用幾乎不留下粘合劑殘留 物并且基板部分厚的膠帶材料如圖7C所示的保護(hù)膠帶18具體化。
具體地，將由THEFURUKAWAELECTRIC股份有限公司生產(chǎn)的背面 研磨保護(hù)膠帶"SP5013B-260 (紫外線剝離型)"用作保護(hù)膠帶18,如圖7C 所示粘在被固定于多孔卡盤臺(tái)15上的光透射性基板10上，與在前述實(shí)施 例的情況下一樣轉(zhuǎn)移，并且粘合至固態(tài)成像元件晶片20，所述背面研磨保 護(hù)膠帶的基板部分厚200 )Lim以上并且適合于薄晶片。
結(jié)果，證實(shí)光透射性基板的硬挺度被保持，并且光透射性基板能夠被 轉(zhuǎn)移并粘合，而毫無(wú)任何問題。
權(quán)利要求
1.一種制造固態(tài)成像裝置的方法，其中將固態(tài)成像元件晶片粘合到光透射性基板上以產(chǎn)生粘合的基板，所述光透射性基板的一個(gè)表面上形成了隔體，以包圍形成于所述固態(tài)成像元件晶片上的固態(tài)成像元件，并且在所述隔體之間形成了溝道；然后將所述粘合的基板與各個(gè)固態(tài)成像元件對(duì)應(yīng)地分割，所述制造固態(tài)成像裝置的方法的特征在于包括以下步驟將載體粘合到所述光透射性基板的與其上形成所述溝道的表面相反的表面上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造固態(tài)成像裝置的方法，其中通過自剝離雙面膠帶將所述載體粘合到所述光透射性基板上，所述自 剝離雙面膠帶的至少一個(gè)面通過加熱或被紫外線輻照而自剝離。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制造固態(tài)成像裝置的方法，其中將保護(hù)所述光透射性基板的表面的保護(hù)膠帶粘附在所述光透射性基板 的與其上形成所述溝道的表面相反的表面上，并且將所述自剝離雙面膠帶粘附在所述保護(hù)膠帶上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1、2或3中任一項(xiàng)所述的制造固態(tài)成像裝置的方法，射所述載體是由玻璃、樹脂或金屬形成的片材。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1、 2、 3或4中任一項(xiàng)所述的制造固態(tài)成像裝置的方 法，其中在所述自剝離雙面膠帶利用紫外線自剝離的情況下，所述載體由具有 光透射性的片材形成。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l、 2、 3、 4或5中任一項(xiàng)所述的制造固態(tài)成像裝置的方法，其中在所述自剝離雙面膠帶被加熱而自剝離的情況下，在比所述隔體從所 述固態(tài)成像元件晶片或所述光透射性基板上剝離、或所述隔體由于所述固 態(tài)成像元件晶片和所述光透射性基板之間的熱膨脹系數(shù)差引起的翹曲而 斷裂的溫度更低的溫度下，加熱所述自剝離雙面膠帶。
7. 根據(jù)權(quán)利要求l、 2、 3、 4、 5或6中任一項(xiàng)所述的制造固態(tài)成像裝置的方法，其中在所述自剝離雙面膠帶和所述保護(hù)膠帶中安置開口 ，通過所述開口 ， 可以將所述固態(tài)成像元件晶片成像。
全文摘要
在根據(jù)本發(fā)明第一方面的制造固態(tài)成像裝置的方法中，其中將固態(tài)成像元件晶片粘合到光透射性基板上以產(chǎn)生粘合的基板，所述光透射性基板的一個(gè)表面上形成了隔體，以包圍形成于所述固態(tài)成像元件晶片上的固態(tài)成像元件，并且在所述隔體之間形成了溝道；然后將所述粘合的基板與各個(gè)固態(tài)成像元件對(duì)應(yīng)地分割，所述制造固態(tài)成像裝置的方法的特征在于將載體粘合到所述光透射性基板的與其上形成所述溝道的表面相反的表面上。
文檔編號(hào)H01L23/02GK101569012SQ20078004813
公開日2009年10月28日 申請(qǐng)日期2007年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月28日
發(fā)明者渡邊萬(wàn)次郎 申請(qǐng)人:富士膠片株式會(huì)社