專利名稱：：電子元器件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及具有電容元件等元器件元件的電子元器件。
背景技術(shù)：
：圖5是現(xiàn)有的電容的剖視圖。圖5中，標(biāo)號2-l為電容元件，標(biāo)號22為一對正負(fù)極的金屬配件，標(biāo)號23為一對外部連接端子部，標(biāo)號24為樹脂制殼體，標(biāo)號25為填充樹脂。電容元件21采用如下結(jié)構(gòu)，B卩，將在電介質(zhì)膜的單面蒸鍍金屬后的兩片金屬化膜巻繞而成。金屬配件22是銅制的。另外金屬配件22與電容元件21的端面連接。如圖5所示，金屬配件22具有朝外側(cè)突出的形狀，金屬配件22的露出于外部的部分構(gòu)成外部連接端子部23。樹脂制殼體24的上方具有開口部。在該樹脂制殼體24內(nèi)容納連接了金屬配件22的電容元件21。使電容元件21密封的填充樹脂25被填充于殼體24的內(nèi)表面和電容元件21的外表面之間的間隙，使得只有外部連接端子部23伸出到外側(cè)。填充樹脂25—般采用環(huán)氧樹脂。填充樹脂25覆蓋電容元件21，以使電容元件21不受潮。利用該填充樹脂25，產(chǎn)品的耐濕性提高。而且，填充樹脂25有效利用其強(qiáng)度高且耐沖擊性好的樹脂特性，兼起到牢固的外殼的作用。這樣，以往在樹脂制殼體內(nèi)容納電容元件，在殼體的內(nèi)表面和電容元件的外表面之間的間隙注入環(huán)氧樹脂并使其固化，從而使產(chǎn)品的耐濕性提高(例如，參照專利文獻(xiàn)1、2。)。專利文獻(xiàn)l:日本國專利特開2000-58380號公報(bào)專利文獻(xiàn)2:日本國專利特開2000-323352號公報(bào)如上所述，現(xiàn)有的電容中，在電容元件和樹脂制殼體之間的間隙注入環(huán)氧樹脂后，使其固化。這樣使用殼體的理由是，因?yàn)樵谑褂媒饘倌５那闆r下，有時(shí)金屬模和環(huán)氧樹脂會(huì)粘合，作業(yè)效率下降。然而，若這樣使用殼體，則會(huì)使產(chǎn)品大型化，還會(huì)增加零部件數(shù)。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明鑒于上述問題，其目的在于提供能夠?qū)崿F(xiàn)使電容小型化并使電容的構(gòu)成零部件數(shù)減少、而無需使用殼體的電子元器件、及其制造方法。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的電子元器件的特征為，利用使降冰片烯類樹脂成型后的外包裝體覆蓋元器件元件。另外本發(fā)明的電子元器件的制造方法的特征為，利甩注入降冰片烯類單體后使其反應(yīng)并固化的反應(yīng)注射成型法得到外包裝體。本發(fā)明的電子元器件具有電容元件、被覆所述電容元件的降冰片烯類樹脂制的外包裝體、及與所述電容元件電連接且從所述外包裝體突出的外部連接端子部。另外本發(fā)明的電子元器件的特征為，所述電子元器件中，所述外包裝體由混合有550重量％填料的降冰片烯類樹脂構(gòu)成。另外本發(fā)明的電子元器件的特征為，所述電子元器件中，具有設(shè)于所述電容元件上的一對正負(fù)極的電極、及與所述各電極連接且一部分構(gòu)成所述外部連接端子部的金屬配件。另外本發(fā)明的電子元器件的特征為，所述電子元器件中，所述電容元件是將金屬化膜巻繞或?qū)盈B而構(gòu)成的。另外本發(fā)明的電子元器件的特征為，所述電子元器件中，所述電容元件為扁平形狀。另外本發(fā)明的電子元器件的特征為，所述電子元器件中，具有形成于所述外包裝體的表面上的凹凸部。另外本發(fā)明的電子元器件的制造方法是用于制造所述電子元器件的方法，利用反應(yīng)注射成型法對被覆所述電容元件的外包裝體進(jìn)行成型，所述反應(yīng)注射成型法是在樹脂成型用的金屬模內(nèi)設(shè)置電容元件后，從所述金屬模上形成的樹脂注入口注入降冰片烯類單體，使該注入的降冰片烯類單體反應(yīng)并固化。根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選的方式，能夠?qū)崿F(xiàn)電容的小型化及電容的構(gòu)成零部件數(shù)的減少，能夠減少材料成本，而無需使用殼體。另外根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選的方式，由于降冰片烯類樹脂固化所花的時(shí)間較短，因此能夠使電容的生產(chǎn)率有一個(gè)飛躍性的提高。圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式中的作為電子元器件的電容的簡要剖視圖。圖2是表示用于對本發(fā)明的實(shí)施方式中的作為電子元器件的電容的外包裝體進(jìn)行成型的金屬模的簡圖。圖3是表示本發(fā)明的實(shí)施方式中的作為電子元器件的電容的外形的立體圖。圖4是表示本發(fā)明的實(shí)施方式中的作為電子元器件的電容的外形的其它例子的立體圖。圖5是現(xiàn)有的電容的剖視圖。具體實(shí)施例方式下面，使用附圖，對本發(fā)明的電子元器件、及其制造方法的實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖I是本實(shí)施方式中的作為電子元器件的電容的剖視圖。此外，本實(shí)施方式中，作為電容是以金屬化膜電容為例進(jìn)行說明，但本發(fā)明的電子元器件并不局限于金屬化膜電容。圖1中，標(biāo)號l為電容元件，標(biāo)號la為一對正負(fù)極的電極，標(biāo)號2為一對金屬配件，標(biāo)號3為一對外部連接端子部，標(biāo)號4為外包裝體。電容元件l采用如下結(jié)構(gòu)，即，將使鋁等金屬蒸鍍在聚丙烯等電介質(zhì)膜上的一對金屬化膜(未圖示)巻繞或?qū)盈B，使得隔著電介質(zhì)膜(未圖示)彼此相對。另外在電容元件1的兩端面形成有金屬噴鍍電極la。金屬噴鍍電極例如是通過噴鍍鋅等而形成的。金屬配件2的一端通過焊錫等與金屬噴鍍電極la連接。另外金屬配件2的另一端構(gòu)成外部連接端子部3。另外金屬配件2具有使外部連接端子部3朝外側(cè)突出的形狀。此外，金屬配件2例如由板狀的母線或線狀的引線等具有導(dǎo)電性的構(gòu)件構(gòu)成。外包裝體4被覆電容元件1的周圍，使得外部連接端子部3露出。這里外包裝體4是降冰片烯類樹脂的成型品，利用反應(yīng)注射成型法(RIM成型法)進(jìn)行成型。此外，用RIM成型法成型的降冰片烯類樹脂的成型品，一般用于例如車輛、建筑機(jī)械、農(nóng)業(yè)機(jī)械的罩蓋、或浴盆、凈化槽外殼、洗臉盆等家居用品。另外如曰本國專利特開平10—296792號公報(bào)所披露的，降冰片烯類樹脂還被用作為磁懸浮鐵路用的地面推進(jìn)線圈的填充樹脂。在外包裝體4的成型中使用金屬模。圖2中示出用于使外包裝體4成型的金屬模。圖2中，標(biāo)號5為金屬模，標(biāo)號5a為金屬模5的上模，標(biāo)號5b為金屬模5的下模，標(biāo)號6為澆口，標(biāo)號7為出氣孔，標(biāo)號8為凹部。如圖2所示，樹脂成型用的金屬模5由上模5a和下模5b構(gòu)成。上模5a中形成有用于注入樹脂的孔(樹脂注入口)即澆口6。另外，在上模5a及下模5b的接合面上，形成有用于在澆注樹脂時(shí)抽出金屬模5內(nèi)的空氣的出氣孔7。另外，在上模5a及下模5b的接合面上，形成有用于對電容元件l進(jìn)行固定和定位的凹部8。作為外包裝體4的成型方法，首先，在金屬模5內(nèi)設(shè)置連接了金屬配件2的電容元件1。此時(shí)，用上模5a及下模5b的凹部8固定金屬配件2，對電容元件l進(jìn)行定位，接著使上模5a和下模5b嵌合，對金屬模5進(jìn)行合模。金屬模也可為單純的模板。另外金屬模的溫度最好被調(diào)整為室溫以上、優(yōu)選50。C120。C，使得注入降冰片烯類單體時(shí)進(jìn)行反應(yīng)。合模后，一邊使金屬模5傾斜，使得澆口6處于下方，以便從出氣口7抽出空氣，一邊通過澆口6向金屬模5內(nèi)注入降冰片烯類單體并使其固化。金屬模5內(nèi)的空氣從出氣口7排出到外部。此時(shí)的注射壓力大致為大氣壓。此后，打開金屬模5，得到金屬化膜電容。這樣，外包裝體4是對降冰片烯類單體進(jìn)行反應(yīng)注射成型后整體聚合而成的。降冰片烯類單體只要是具有降冰片烯環(huán)結(jié)構(gòu)的化合物即可。特別是，為了得到耐熱性優(yōu)異的成型品，優(yōu)選三環(huán)體以上的多環(huán)降冰片烯類單體。例如作為多環(huán)降冰片烯類單體，可使用對以二聚環(huán)戊二烯為主要成分，在無損于本發(fā)明的目的的范圍內(nèi)，適當(dāng)添加了環(huán)戊二烯三聚體、環(huán)戊二烯四聚體等多環(huán)降冰片烯類單體、或可與降冰片烯類單體開環(huán)共聚的環(huán)丁烯、環(huán)戊烯等單環(huán)環(huán)烯烴等共聚用單體后的混合液進(jìn)行聚合而成的物質(zhì)。作為具體例，可使用商品名稱為"PENTAM"、"METTON"的由RIMTEC株式會(huì)社在市場上出售的二液型的二聚環(huán)戊二烯(DCPD)。此外，外包裝體4中使用的降冰片烯類單體當(dāng)然并不局限于"PENTAM"、"METTON"。為了使降冰片烯類單體聚合而優(yōu)選使用的催化劑為復(fù)分解催化劑。例如可使用鎢、鉬、釕等金屬鹽類復(fù)分解催化劑?；钚詣┦侵灰軌蚴箯?fù)分解催化劑活化即可，可采用公知的活性劑。例如，如日本國專利特開平6一145247號公報(bào)所示，作為活性劑，可對垸基鋁、鹵代烷基鋁等有機(jī)鋁化合物、有機(jī)錫化合物等分別單獨(dú)進(jìn)行使用，或?qū)煞N以上加以組合后進(jìn)行使用。RIM成型法中，一般采用二液系統(tǒng)，該二液系統(tǒng)使用對降冰片烯類單體添加復(fù)分解催化劑后的B液、和對降冰片烯類單體添加活性劑后的A液。若A、B液被注入到金屬模內(nèi)，則在混合的同時(shí)開始反應(yīng)，并開始固化。為了用樹脂完全被覆電容元件，需要最佳地選擇降冰片烯類單體(A、B液)的固化速度、和粘度。固化速度可通過添加活性調(diào)節(jié)劑來加以調(diào)節(jié)?；钚哉{(diào)節(jié)劑中可使用具有使復(fù)分解催化劑還原的作用的化合物等。例如，優(yōu)選乙醇類、鹵代醇類、或乙炔類。另外，根據(jù)復(fù)分解催化劑的種類可使用劉易斯鹽基化合物以作為活性調(diào)節(jié)劑。另外，粘度可通過添加彈性體類來加以調(diào)節(jié)。作為彈性體類，例如可使用天然橡膠、SBR(苯乙烯一丁二烯共聚體)、SBS(苯乙烯一丁二烯一苯乙烯嵌段共聚體)、SIS(苯乙烯一異戊二烯一苯乙烯共聚體)、EPDM(乙烯一丙烯一二烯烴聚合物)等。根據(jù)彈性體類的添加量，可在30'C下、5cps(5xl0—3pas)2000cps(2Pas)左右的范圍內(nèi)調(diào)節(jié)粘度。如上所述，本實(shí)施方式中，用降冰片烯類樹脂被覆電容元件的周圍。降冰片烯類單體的固化時(shí)間也取決于活性調(diào)節(jié)劑的添加量，通常為注入單體后5分鐘10分鐘左右。與此不同的是，現(xiàn)有的電容中用作為填充樹脂的環(huán)氧樹脂的固化時(shí)間最短為1幾小時(shí)。這樣降冰片烯類單體能在極短時(shí)間內(nèi)固化。因而，通過使用降冰片烯類樹脂，從而能夠提高產(chǎn)品的生產(chǎn)率。另外，降冰片烯類樹脂與現(xiàn)有的電容中用作為填充樹脂的環(huán)氧樹脂等熱固化性樹脂、或殼體中使用的聚酯樹脂等相比，耐濕性較好，剛性也較高。因而，僅用降冰片烯類樹脂制的外包裝體來被覆電容元件的周圍，便能夠確保耐濕性、強(qiáng)度、和耐沖擊性。因而，能使電容小型化，而無需如現(xiàn)有的電容那樣使用殼體。另外，由于降冰片烯類樹脂的強(qiáng)度和耐沖擊性較高，因此能夠使外包裝體薄型化。因而，能使電容小型化并且能減少材料成本。另外，利用外包裝體的高剛性化和薄型化，對于電容振動(dòng)的可靠性也提高。另外，現(xiàn)有的電容中用作為填充樹脂的環(huán)氧樹脂等粘性較高，注入樹脂的澆注工序中的作業(yè)效率低。與此不同的是，由于降冰片烯類單體為低粘度，因此作業(yè)效率提高，能減少作業(yè)成本。此外，也可根據(jù)需要對降冰片烯類單體添加抗氧化劑或阻燃劑。另外，也可添加微量的碳以著色成黑色。另外，通過對降冰片烯類單體添加填料(填充劑)，從而能進(jìn)一步提高外包裝體4的剛性，且能使線膨脹系數(shù)進(jìn)一步減小。一般，為了提高聚合體的性能，已知使用無機(jī)填料或纖維類。然而，若不對無機(jī)填料或纖維類的種類加以選擇，則有時(shí)強(qiáng)度反而會(huì)顯著下降。而且，在極端的情況下會(huì)阻礙降冰片烯類單體的反應(yīng)性能，還會(huì)破壞聚合、固化。因而，在選擇添加到降冰片烯類單體中的無機(jī)填料或纖維類時(shí)，需要加以注意。這里，作為填充料，優(yōu)選使用碳酸鈣、硅酸鈣、硫酸鈣、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鈦、氧化鋅、鈦酸鋇、滑石、云母、二氧化硅、氧化鋁、炭黑、石墨、氧化銻、紅磷、各種金屬粉、粘土、各種鐵氧體、水滑石、玻璃纖維、硅灰石、鈦酸鉀、硬硅鈣石、鹽基性硫酸鎂、硼酸鋁、四腳狀氧化鋅、石膏纖維、磷酸鹽纖維、氧化鋁纖維、針狀碳酸鈣、針狀勃姆石、鱗片狀勃姆石、板狀勃姆石等。從成本方面來看，優(yōu)選使用碳酸鈣、硅酸鈣、二氧化硅、硅灰石等。以上填充劑可單獨(dú)使用，或同時(shí)混合多個(gè)來加以使用。通過對降冰片烯類單體添加填充材料，從而能實(shí)現(xiàn)使成型品的剛性提高，并實(shí)現(xiàn)線膨脹系數(shù)下降而帶來的尺寸穩(wěn)定性。填充劑的形狀中有球狀、針狀、纖維狀。在RIM成型法中，為了確保反應(yīng)液中的填料的分散性，優(yōu)選使用由形狀不同的填充材料所得到的混合填料。混合填料可通過利用干法對兩種以上的填充劑進(jìn)行高速攪拌來得到。高速攪拌時(shí)的攪拌條件并無特別限定。例如，使用亨舍爾混合機(jī)等進(jìn)行攪拌，使得旋轉(zhuǎn)葉片的轉(zhuǎn)速通常為1060m/秒。另外，填充劑的50%體積累積直徑最好為130nm。這里，50%體積累積直徑是通過用X射線透射法測定粒度分布所求得的值。若50%體積累積直徑較小，則成型品的剛性或尺寸穩(wěn)定性有時(shí)會(huì)不足，另一方面，若過大，則反應(yīng)液會(huì)在罐內(nèi)、金屬模內(nèi)、或管道內(nèi)沉降，或使注入噴口堵塞。另外，雖然混合填料的含有量也取決于填充劑的種類，但一般相對于降冰片烯類單體為550wt%,最好為1040wt%。若含有量較少，則提高剛性且減小線膨脹系數(shù)的填充劑的效果不明顯，若超過50wtY。，則成型品較脆，或固化不足，無法利用RIM成型法構(gòu)成外包裝體。此外，若填充劑的添加量較多，則液體粘性增加，可能會(huì)破壞降冰片烯類單體為低粘度的優(yōu)點(diǎn)，但由于混合填料向反應(yīng)液中的分散性較高，因此即使添加得比較多，也能將粘度抑制得較低。而且，通過利用表面處理劑對填料表面進(jìn)行處理，從而也能將粘度抑制得較低。接著，對本實(shí)施方式中的電容的外形進(jìn)行說明。圖3是表示本實(shí)施方式中的電容的外形的立體圖。圖3中，標(biāo)號9為凹凸部，標(biāo)號9a為凹狀部，標(biāo)號9b為凸?fàn)畈俊Ｓ捎诮当╊悩渲鋭傂暂^高，粘性較低，因此容易成型。因而，如圖3所示，能夠容易地在外包裝體4的表面形成微小的凹凸部9以增大表面積。通過這樣增大表面積，從而能提高散熱性，并能提高電容的可靠性。凹凸部9是通過在外包裝體4的表面以一定間隔連續(xù)設(shè)置凹狀部9a或凸?fàn)畈?b而形成的。此外，本實(shí)施方式中，設(shè)置了大致方形的凹狀部，但并不局限于該形狀，例如也可設(shè)置大致圓形或多邊形的凹狀部。另外，圖4中示出本實(shí)施方式中的電容的其它例子。圖4中，標(biāo)號IO為安裝部。由于降冰片烯類樹脂如上所述容易成型，且機(jī)械強(qiáng)度較高，因此如圖4所示，也可與外包裝體4形成二體的安裝部10，以力圖容易使電容固定。如上所述，根據(jù)本實(shí)施方式，通過用降冰片烯類樹脂制的外包裝體被覆電容元件，從而能確保耐濕性。而且，在使電容元件成為扁平形狀以提高體積效率的情況下，確保耐濕性并且小型化的效果更為顯著。此外，本實(shí)施方式中，是以金屬化膜電容為例進(jìn)行了說明，但本發(fā)明的電子元器件并不局限于金屬化膜電容，也可適用于其它電子元器件，對于需要有耐濕性的電子元器件是有用的。接著，對降冰片烯類樹脂的成型品的特性實(shí)驗(yàn)的結(jié)果進(jìn)行說明。該實(shí)驗(yàn)中，作為降冰片烯類樹脂的材料，使用了包含二聚環(huán)戊二烯及鹵代烷基鋁類活性劑的A液、和包含二聚環(huán)戊二烯及鉬類復(fù)分解聚合催化劑的B液(都為RIMTEC株式會(huì)社制的PENTAM3000)。另外，作為填充劑，使用了利用亨舍爾混合機(jī)以轉(zhuǎn)速720rpm(圓周速度40m/秒)將硅灰石(KINSEMATEC(日文年>七<7于'7夕)株式會(huì)社制)和碳酸鈣(三共制粉株式會(huì)社制)攪拌IO分鐘后得到的混合填料。首先，使用RIM成型機(jī)，將A、B液注射到金屬模內(nèi)，制成3mm厚的平板(無填料的二聚環(huán)戊二烯樹脂)。此時(shí)的金屬模溫度為8(TC。接著，使60wt。/?；旌咸盍戏稚⒌蕉郗h(huán)戊二烯中制成C液，使用RIM成型機(jī)，以l:1:1的體積比將A、B、C液注射到金屬模內(nèi)，制成3mm厚的平板(有填料的二聚環(huán)戊二烯樹脂)。該平板中的填料濃度為28wt%。表1中示出使用這些平板來測定機(jī)械強(qiáng)度、線膨脹系數(shù)、和吸水率后的結(jié)果。此外，作為比較例，將膜電容用的二液加熱固化型(日本朋諾(日文-《A乂'7,)株式會(huì)社WE—20/HV—19)的環(huán)氧樹脂的產(chǎn)品目錄值也一并示出。[表l]物性比較特性二聚環(huán)戊二烯樹脂(無填料)二聚環(huán)戊二烯樹脂(有填料)比較例環(huán)氧樹脂熱變形溫度120°C130°C72。C彎曲強(qiáng)度80MPa76MPa137MPa彎曲彈性率(x方向"2000MPa4290MPa2750MPa線膨脹率(x方向y7XlO-s廠C2X10力。C7.8X10'5/。Cn及水率"(lOO'C水)0.12%(24小時(shí))0.38%(24小時(shí))0.62%(2小時(shí))吸水率"(23'C水)-0.09%(24小時(shí))*x方向?yàn)槌尚蜁r(shí)的液體的流向**吸水率的(24小時(shí))為24小時(shí)后的變化率，(2小時(shí))為2小時(shí)后的變化率如表1所示，無填料的二聚環(huán)戊二烯樹脂的吸水率遠(yuǎn)比環(huán)氧樹脂小，熱變形溫度也較高。此外，就線膨脹率而言，與環(huán)氧樹脂大致相同。另外，有填料的二聚環(huán)戊二烯樹脂的吸水率也比環(huán)氧樹脂小，熱變形溫度較高。就線膨脹系數(shù)而言較小，為環(huán)氧樹脂的約1/3左右。接著，對使用上述A、B、C液、并利用使用圖2所說明的RIM成型法使外包裝體成型而制成的金屬化膜電容(具體例)的特性試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行說明。這里，添加3Owtn/。填料。該實(shí)驗(yàn)中，測定在85'C、相對濕度85%的狀態(tài)下施加IOOO小時(shí)直流650V后的lkHz下的電容、表示損耗比例的tan5、和絕緣電阻，與施加前的情況進(jìn)行比較。此外，作為比較例，將和上述具體例中使用的電容元件(金屬化膜)相同的電容元件容納在聚苯硫醚制的樹脂殼體內(nèi)，對殼體注入環(huán)氧樹脂后固化制成金屬化膜電容，進(jìn)行同樣的實(shí)驗(yàn)。這里，設(shè)殼體外側(cè)表面至電容元件的樹脂厚度與具體例相同。將結(jié)果與產(chǎn)品的重量、尺寸一起在表2中示出。表2]<table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table>如表2所示，相對于比較例，具體例可實(shí)現(xiàn)小型、輕量化，電容量、tanS、絕緣電阻的變化率也較小。這是因?yàn)?，比較例中，潮氣侵入到殼體內(nèi)而導(dǎo)致絕緣電阻下降，另外因侵入到殼體內(nèi)的潮氣使得電容元件(金屬化膜)的蒸鍍電極被侵蝕，其結(jié)果是，蒸鍍電極的膜電阻值上升，tan5也上升，蒸鍍電極不再起到作為電極的功能。與這樣比較例中電容下降、絕緣電阻增加不同的是，具體例中，由于利用二聚環(huán)戊二烯樹脂(降冰片烯類樹脂)制的外包裝體能夠確保耐濕性，因此電容的下降和電阻的增加都變小。工業(yè)上的實(shí)用性本發(fā)明的電子元器件、及其制造方法中，利用剛性較高的降冰片烯類樹脂制的外包裝體被覆電容元件，從而能確保耐濕性并且能使電容小型化。因而，由于高濕度環(huán)境下流過大電流的電容的可靠性提高，因此對于汽車的系統(tǒng)等是有用的。權(quán)利要求1.一種電子元器件，其特征在于，具有電容元件、被覆所述電容元件的降冰片烯類樹脂制的外包裝體、及與所述電容元件電連接且從所述外包裝體突出的外部連接端子部。2.如權(quán)利要求l所述的電子元器件，其特征在于，所述外包裝體由混合有550重量％填料的降冰片烯類樹脂構(gòu)成。3.如權(quán)利要求I所述的電子元器件，其特征在于，具有設(shè)于所述電容元件上的一對正負(fù)極的電極、及與所述各電極連接且一部分構(gòu)成所述外部連接端子部的金屬配件。4.如權(quán)利要求1所述的電子元器件，其特征在于，所述電容元件是將金屬化膜巻繞或?qū)盈B而構(gòu)成的。5.如權(quán)利要求l所述的所述的電子元器件，其特征在于，所述電容元件為扁平形狀。6.如權(quán)利要求1所述的電子元器件，其特征在于，具有形成于外包裝體的表面上的凹凸部。7.—種電子元器件的制造方法，其特征在于，用于制造權(quán)利要求1所述的電子元器件，利用反應(yīng)注射成型法對被覆所述電容元件的外包裝體進(jìn)行成型，所述反應(yīng)注射成型法是在樹脂成型用的金屬模內(nèi)設(shè)置電容元件后，從所述金屬模上形成的樹脂注入口注入降冰片烯類單體，使該注入的降冰片烯類單體反應(yīng)并固化的方法。全文摘要本發(fā)明提供能夠?qū)崿F(xiàn)使電容小型化并使電容的構(gòu)成零部件數(shù)減少、而無需使用殼體的電子元器件。本發(fā)明的電子元器件具有電容元件、被覆所述電容元件的降冰片烯類樹脂制的外包裝體、及與所述電容元件電連接且從所述外包裝體突出的外部連接端子部。文檔編號H01G4/32GK101595542SQ20078004705公開日2009年12月2日申請日期2007年11月27日優(yōu)先權(quán)日2006年12月22日發(fā)明者中谷健司,島崎幸博,竹岡宏樹,藤井浩申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社