專利名稱：片狀電感器的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于各種民用設(shè)備等的片狀電感器的制造方法。
背景技術(shù)：
下面，參照附圖對以往的片狀電感器的制造方法進(jìn)行說明。


圖18表示以往的片狀電感器的制造工序圖，圖19表示該片狀電感器的剖視圖，圖20表示該片狀電感器的立體圖。
在圖18～圖20中，以往的片狀電感器的制造方法，包括在由絕緣材料構(gòu)成的長方體狀的0.5mm見方1mm左右長度的基材31上形成導(dǎo)電層32的第1工序，用激光37將導(dǎo)電層32切割成線圈狀的凹槽、形成具有線圈狀的導(dǎo)體部33和凹槽部34的線圈部35的第2工序，在線圈部35的兩個端形成電極部的第3工序，和用絕緣樹脂38覆蓋線圈部35并加熱形成封裝部39的第4工序。
在第4工序中，在涂敷絕緣樹脂38的基帶上使基材31在(A)方向上旋轉(zhuǎn)，同時將絕緣樹脂38涂敷在線圈部35的整個外周。
然后，加熱這種絕緣樹脂38，形成封裝部39。
在前述以往的方法中，因在涂敷絕緣樹脂38的基帶上一面使基材31旋轉(zhuǎn)，一面涂敷絕緣樹脂38，所以如圖19的剖面所示，絕緣樹脂38由于表面張力的作用，不斷包圍長方體狀的基材31，成為圓柱狀的外形。
特別，因為片狀電感器本體的大小為0.5mm見方1mm左右長度的非常小的外形尺寸，所以容易受到絕緣樹脂38的表面張力的影響。
其結(jié)果，封裝部39的表面成為圓形，在對基板等進(jìn)行安裝時，會產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)等，存在不能正確地進(jìn)行安裝的問題。
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種片狀電感器的制造方法，這種片狀電感器的制造方法能使封裝部的安裝表面平坦，并能可靠地進(jìn)行安裝。
發(fā)明概述本發(fā)明的片狀電感器的制造方法，在絕緣樹脂覆蓋工序中設(shè)置電附著工序，所述電附著工序是將形成線圈部的元件本體浸漬在電附著用絕緣樹脂浴中，同時在線圈部的導(dǎo)體部和樹脂浴之間施加電場，至少使電附著用絕緣樹脂析出在線圈部的導(dǎo)體部的表面，并將絕緣樹脂覆蓋在線圈部上。
上述方法因不必涂敷絕緣樹脂而將電附著用絕緣樹脂覆蓋在線圈部上，所以即使片狀電感器的外形尺寸很小，封裝部的外形也不會由于絕緣樹脂的表面張力而成為圓形形狀。因此，其外形基本上反映了導(dǎo)電層的原來外形，能使封裝部表面平坦，能改善片狀電感器對基板等的安裝性能。
附圖簡要說明圖1(a)～(f)表示本發(fā)明實施形態(tài)1的片狀電感器的制造方法工序圖。
圖2(a)～(c)表示該片狀電感器的電附著覆蓋工序圖。
圖3(a)～(c)表示該片狀電感器的加熱工序圖。
圖4表示該片狀電感器的剖視圖。
圖5表示該片狀電感器的立體圖。
圖6(a)～(d)表示本發(fā)明實施形態(tài)2的片狀電感器的電極形成工序圖。
圖7表示該片狀電感器的剖視圖。
圖8表示該片狀電感器的立體圖。
圖9表示本發(fā)明實施形態(tài)2的另一片狀電感器的剖視圖。
圖10表示本發(fā)明實施形態(tài)3的片狀電感器的剖視圖。
圖11表示該片狀電感器的剖視圖。
圖12表示該片狀電感器的立體圖。
圖13表示本發(fā)明實施形態(tài)3的另一片狀電感器的剖視圖。
圖14(a)～(c)表示本發(fā)明實施形態(tài)4的片狀電感器的刻蝕工序圖。
圖15(a)、(b)表示該片狀電感器的氧化覆蓋膜形成工序圖。
圖16表示該片狀電感器的剖視圖。
圖17表示該片狀電感器的立體圖。
圖18(a)～(d)表示以往的片狀電感器的制造工序圖。
圖19表示該片狀電感器的剖視圖。
圖20表示該片狀電感器的立體圖。
實施發(fā)明的最佳形態(tài)下面，參照附圖對實施本發(fā)明的最佳實施形態(tài)進(jìn)行說明。
(實施形態(tài)1)下面，參照附圖用本實施形態(tài)對本發(fā)明的第1到第9發(fā)明進(jìn)行說明。
在圖1到圖5中，本發(fā)明一實施形態(tài)的片狀電感器的制造方法包括在由絕緣材料組成的長方體狀的0.5mm見方1mm左右長度的基材1的外周面2和端面3上形成導(dǎo)電層4的導(dǎo)電層形成工序，將在基材1的外周面2上形成的導(dǎo)電層4切割加工成線圈狀凹槽，并使導(dǎo)電層4的切削屑10飛濺、同時形成具有導(dǎo)體部5和凹槽部6的線圈部7的線圈部形成工序，刻蝕形成線圈部7的片狀電感器基材的刻蝕工序，用絕緣樹脂13覆蓋刻蝕后的基材的外周面2和導(dǎo)電層4而形成封裝部8的絕緣樹脂覆蓋工序，和在線圈部7的兩端部上形成電極部9、同時電氣連接電極部9和導(dǎo)電層4的電極形成工序。
此外，如圖2所示，在絕緣樹脂覆蓋工序中，將形成線圈部7的基材1保持在保持構(gòu)件14上，同時浸漬在環(huán)氧樹脂的電附著用絕緣樹脂浴11中，并將電場施加在線圈部7的導(dǎo)體部5和樹脂浴11之間。利用與電極板15和保持構(gòu)件14連接的電源12，加上電場。利用所加的電場，至少使電附著用絕緣樹脂析出在導(dǎo)體部5的表面，作為絕緣樹脂13，并將絕緣樹脂13覆蓋在線圈部7上。這樣，絕緣樹脂覆蓋工序包含電附著工序。在電附著中用的樹脂能用一般市場銷售的電附著樹脂。
如圖2(b)所示，在電附著工序中，在基材1的兩端面3上形成的導(dǎo)電層4的表面，不與樹脂浴11中的電附著中用的絕緣樹脂接觸，不析出絕緣樹脂13。此外，如圖2(c)所示，設(shè)置電場調(diào)節(jié)工序，該對電場節(jié)工序在覆蓋線圈部7的絕緣樹脂13的厚度(W1)比導(dǎo)電層4的厚度(W2)還要厚之前，停止施加電場。
此外，在電附著工序后，設(shè)置清洗絕緣樹脂13的清洗工序，接著設(shè)置對絕緣樹脂13進(jìn)行加熱、使之硬化的加熱工序。
在加熱工序中，用比其硬化溫度低的溫度對絕緣樹脂13進(jìn)行加熱，然后用比硬化溫度高的溫度進(jìn)行加熱，使絕緣樹脂13硬化。
具體來說，如圖3(b)所示，在加熱工序中，用比其硬化溫度低的溫度(130℃)對絕緣樹脂13進(jìn)行加熱，使絕緣樹脂13流動，在填充線圈部的切槽部6后，用比硬化溫度高的溫度(230℃)進(jìn)行加熱，如圖3(c)所示成為一個整體的絕緣樹脂膜。
采用前述方法，則不必涂敷絕緣樹脂13，僅在導(dǎo)體部5析出電附著用絕緣樹脂，然后在線圈部7整體上覆蓋絕緣樹脂13。其結(jié)果，因如前所述能正確地控制絕緣樹脂13的涂敷量，所以即使基材1的外形尺寸非常小，也不會由于絕緣樹脂13的表面張力而使封裝部8的外形成為圓形形狀。也就是說，片狀電感器的外形為基本上原樣地反映導(dǎo)電層4的外形，能使封裝部8平坦，并能改善對基板等的安裝性能。
特別是在電附著工序中，因設(shè)置電場調(diào)節(jié)工序，它在絕緣樹脂13的厚度比導(dǎo)電層4的厚度還要厚之前停止施加電場，所以能減小絕緣樹脂13的厚度，使片狀電感器小型化，同時絕緣樹脂13的外形能很精確地反映導(dǎo)電層4的外形，使安裝面平坦。
此外，在電附著工序中，因在基材1的兩端面3上形成的導(dǎo)電層4的表面為絕緣樹脂13的非析出部，所以在線圈部7的兩端部形成電極部9時，能電氣連接電極部9和導(dǎo)電層4，并如圖4所示，因電極部9和導(dǎo)電層4的連接面積大，所以能改善連接可靠性。
此外，在電附著工序后，因設(shè)置加熱絕緣樹脂13、使絕緣樹脂13硬化的加熱工序，所以在將絕緣樹脂13覆蓋在線圈部7的狀態(tài)下，能可靠地使絕緣樹脂13硬化，形成封裝。
在加熱工序中，用比其硬化溫度低的溫度對絕緣樹脂13進(jìn)行加熱，然后用比硬化溫度高的溫度進(jìn)行加熱，使絕緣樹脂13硬化。因此，在用比絕緣樹脂13的硬化溫度低的溫度進(jìn)行加熱時，利用絕緣樹脂13的流動作用，將導(dǎo)體部5析出的絕緣樹脂13用相鄰的導(dǎo)體部5間的凹槽部6進(jìn)行吸收，使絕緣樹脂13平坦，能改善安裝性能。
特別是由于在將絕緣樹脂13填充在線圈部7的凹槽部6后，用比絕緣樹脂13的硬化溫度高的溫度加熱絕緣樹脂13，所以利用絕緣樹脂13的流動作用，在導(dǎo)體部5間的凹槽部6內(nèi)也能確實地填充覆蓋線圈部7的絕緣樹脂13，能防止在凹槽部6內(nèi)形成空間部。
因此，能抑制水分等浸入凹槽部6內(nèi)使相鄰的導(dǎo)體部5間短路，或腐蝕導(dǎo)體部5，能提高可靠性。
此外，因在加熱工序前設(shè)置清洗絕緣樹脂13的清洗工序，所以能利用清洗工序清洗掉在絕緣樹脂覆蓋工序中，將基材1浸漬在樹脂浴11中時，僅附著在基材1上的樹脂浴11。因此，僅僅使在基材1的導(dǎo)體部5析出的絕緣樹脂13流動并硬化，不會使多余的電附著用絕緣樹脂硬化，能進(jìn)一步提高封裝部8的平坦性。
特別是因電附著用絕緣樹脂使用環(huán)氧系樹脂，所以容易使電附著用絕緣樹脂析出在導(dǎo)體部5。
因此，采用本發(fā)明，則能使封裝部8平坦，能改善對安裝基板等的安裝性能。
此外，因不通過封裝部8電氣連接電極部9和導(dǎo)電層4，接觸面積大，所以能提高連接可靠性。
此外，因用比絕緣樹脂13的硬化溫度低的溫度對絕緣樹脂13進(jìn)行加熱，也能確實地將絕緣樹脂13填充在凹槽部6內(nèi)，所以能抑制相鄰的導(dǎo)體部5間短路或腐蝕導(dǎo)體部5，能提高可靠性。在本實施形態(tài)中使用樹脂的情況下，特別是將比硬化溫度低的溫度取為130℃、比硬化溫度高的溫度取為230℃，能得到良好結(jié)果。但是，這些溫度當(dāng)然隨著使用的樹脂和硬化劑的種類而變化。
此外，在本實施形態(tài)中，線圈部7的凹槽部6是沒有凹進(jìn)基材1中，但槽也可以凹進(jìn)基材1中。
(實施形態(tài)2)下面，參照附圖用本實施形態(tài)對本發(fā)明的第11到第19發(fā)明進(jìn)行說明。
實施形態(tài)2的片狀電感器的制造方法是實施形態(tài)1的片狀電感器的制造方法的進(jìn)一步改進(jìn)。
圖6(a)～(d)表示本發(fā)明實施形態(tài)2的片狀電感器的電極形成工序圖。圖7表示該片狀電感器的剖視圖。圖8表示該片狀電感器的立體圖。
在本實施形態(tài)中，到圖1、圖2的電附著覆蓋工序為止與實施形態(tài)1相同，所以省略其說明。
在本實施形態(tài)的電極形成工序中，設(shè)置形成電極部9的工序，它是在基材1的外周面2上形成的導(dǎo)電層4上的封裝部8上形成電極部9。此外，如圖6(a)、(b)所示，在電極形成工序中，在形成于端面3一側(cè)的導(dǎo)電層4上涂敷導(dǎo)電性樹脂16后，將涂敷面壓緊在平板17上，使其壓平，然后，對導(dǎo)電性樹脂16進(jìn)行硬化，形成電極部9。
此外，如圖7所示形成電極部9，使形成于基材1的外周面2上的電極部9的厚度(W1)比形成于基材1的外周面2上的封裝部8的厚度(W2)要薄。
這時，至少從基材1的端面3到與導(dǎo)體部5相對的位置(W3)為止，在封裝部8上形成電極部9，特別是形成的電極部9使形成于基材1的外周面2上的電極部9的寬度(W3)比基材1的長度的1/6(W4)大而比基材1的長度的一半(W5)要小。
采用本實施形態(tài)的制造方法，則在實施形態(tài)1的優(yōu)點的基礎(chǔ)上還能得到以下的優(yōu)點。即，在形成于外周面2的導(dǎo)電層4上，因為通過封裝部8形成電極部9，所以即使遍及整個基材1的外周面2設(shè)置導(dǎo)體部5，也能在封裝部8上形成電極部9。這樣，在本實施形態(tài)中，因在相同基材尺寸的情況下也能增大線圈的形成范圍，所以能實現(xiàn)小型化，并能增大電感。
特別是因?qū)㈦姌O部9設(shè)置在基材1的外周面上，所以能抑制對于基板焊接安裝時的曼哈頓現(xiàn)象(片狀元件的一端上浮，使基板的布線與電極部9成為非連接狀態(tài)的現(xiàn)象)，能改善安裝可靠性。
此外，因設(shè)置了在基材1的兩端面3一側(cè)也形成導(dǎo)電層4的工序，所以在基材1的兩端面3一側(cè)也能形成電極部9，能改善與安裝基板等的連接可靠性。
特別是因為形成的電極部9，使得形成于基材1的外周面2一側(cè)的電極部9的厚度比形成于基材1的外周面2一側(cè)的封裝部8的厚度要薄，所以能實現(xiàn)薄型化，并且將電極部9形成在封裝部8上，也能抑制電極部9的剝離，能改善可靠性。
此外，因涂敷導(dǎo)電性樹脂16，同時硬化導(dǎo)電性樹脂16而形成電極部9，所以能可靠地形成電極部9。此外，因在涂敷導(dǎo)電性樹脂16后，將涂敷面壓緊在平板17上使其壓平，然后，將導(dǎo)電性樹脂16硬化，所以能使電極部9的安裝面平坦，能改善安裝性能。
這時，因使電極部9的寬度(W3)比基材1的外周面2寬度的1/6(W4)大而比基材1的長度的一半(W5)小，所以能真正抑制電極部9與安裝基板等焊接連接時的曼哈頓現(xiàn)象，能提高連接可靠性。
因此，采用本發(fā)明的實施形態(tài)2，則在實施形態(tài)1的優(yōu)點的基礎(chǔ)上，能實現(xiàn)小型化并增大電感，具有提高連接可靠性的效果。此外，能抑制電極部9的剝離，能提高可靠性。
此外，采用本發(fā)明的實施形態(tài)2，是在電極形成工序中，至少從基材1的端面3到相對于導(dǎo)體部5的位置為止形成電極部9，但也可以在從基材1的端面3到導(dǎo)體部為止5的位置形成電極部9。也就是說，去除封裝部8的一部分或者全部，連接導(dǎo)電層4和電極部9。這種場合，與將電極部9形成在封裝部8上的場合相比，能抑制電極部9的剝離。在去除封裝部8時，能使用激光去除、機(jī)械切削等公知的手段。
此外，在本發(fā)明的導(dǎo)電層形成工序中，在基材1的兩端面3也形成導(dǎo)電層4，但如圖9所示，也可以設(shè)置在基材1的兩端面3一側(cè)不形成導(dǎo)電層4的作為非導(dǎo)電層部地工序。這種場合，因在基材1的端面3一側(cè)沒有導(dǎo)電物，所以不會截斷由線圈部7產(chǎn)生的磁通，能實現(xiàn)小型化，并能增大電感。這種場合，也能去除封裝部8的一部分或者全部，連接導(dǎo)電層4和電極部9。此外，也可以用導(dǎo)電性的彈性體形成圖2所示的保持構(gòu)件14，將封裝部8的非形成部分設(shè)置在導(dǎo)電層4的端部。
(實施形態(tài)3)下面，參照附圖用本實施形態(tài)對本發(fā)明的第20到第25發(fā)明進(jìn)行說明。
本實施形態(tài)的片狀電感器的制造方法是實施形態(tài)1的片狀電感器的制造方法的改進(jìn)。
圖10(a)、(b)表示本發(fā)明實施形態(tài)3的片狀電感器的剖視圖，圖11表示該片狀電感器的剖視圖，圖12表示該片狀電感器的立體圖。
在本實施形態(tài)中，到圖1、圖2的電附著覆蓋工序為止是與實施形態(tài)1相同，所以省略其說明。在導(dǎo)電層形成工序中，設(shè)置在基材1的兩端面3也形成導(dǎo)電層4的工序，同時在電極形成工序中，設(shè)置切削在基材1的兩端面3形成的導(dǎo)電層4的表面的工序。
在這種電極形成工序中，重復(fù)掃描激光，切削在基材1的兩端面3形成的導(dǎo)電層4的表面，同時切削導(dǎo)電層4的表面的深度為基材1的兩端面3不露出的切削深度。
采用本實施形態(tài)的制造方法，則在實施形態(tài)1的優(yōu)點的基礎(chǔ)上還能得到以下的優(yōu)點。即，如圖10(a)、(b)所示，因設(shè)置切削在基材1的兩端面3形成的導(dǎo)電層4的表面的工序，所以當(dāng)電附著絕緣樹脂析出在線圈部7的導(dǎo)體部5的表面時，絕緣樹脂13流向端面3，并如圖10(a)所示在端面3上形成的導(dǎo)電層4被絕緣樹脂13覆蓋，但即使這樣也能如圖10(b)所示，切削并去除這種絕緣樹脂13。
因此，不會使電極部9與導(dǎo)電層4的電氣連接性能劣化，此外，僅絕緣樹脂13附著的部分也不會增大電極部9的形狀。因此，能提高電極的連接可靠性，同時能實現(xiàn)片狀電感器的小型化。
因切削形成于兩端面3上的導(dǎo)電層4的表面的切削深度為基材1的兩端面3不露出的切削深度，所以當(dāng)將電極部9設(shè)置在基材1的兩端面3一側(cè)時，能提高兩端面3的導(dǎo)電層4與電極部9的連接可靠性。
特別，因多次掃描激光，切削在兩端面3上形成的導(dǎo)電層4的表面，所以能確實地切削導(dǎo)電層4的表面，能提高連接可靠性。
因此，采用本發(fā)明的實施形態(tài)3，則即使外形尺寸非常小，也不會由于絕緣樹脂13的表面張力使封裝部8的外形成為圓形形狀，外形基本上反映了導(dǎo)電層4的原來外形，所以能使封裝部8平坦，能改善對安裝基板等的安裝性能。
此外，能提高在基材1的兩端面3上形成的導(dǎo)電層4與電極部9的連接可靠性，同時能實現(xiàn)小型化。
采用本實施形態(tài)，是在電極形成工序中，用激光照射在基材1的兩端面3上形成的導(dǎo)電層4的表面進(jìn)行切削，但也可以如圖13所示，用激光照射切削在基材1的外周面2的端部形成的導(dǎo)電層4的表面。采用這種方法，能提高電極部9與導(dǎo)電層4的連接可靠性。
(實施形態(tài)4)下面，參照附圖用本實施形態(tài)對本發(fā)明的第26到第32發(fā)明進(jìn)行說明。
實施形態(tài)4的片狀電感器的制造方法是實施形態(tài)1的片狀電感器的制造方法的改進(jìn)。
圖14(a)～(c)表示本發(fā)明實施形態(tài)4的片狀電感器制造工序中的刻蝕工序圖，圖15(a)、(b)表示該片狀電感器制造工序中的氧化覆蓋膜形成的工序圖，圖16表示該片狀電感器的剖視圖，圖17表示該片狀電感器的立體圖。因圖1、圖2所示的全部制造方工序和電附著工序與實施形態(tài)1相同，所以省略其說明。
在本實施形態(tài)中，在刻蝕工序中設(shè)置對原材料進(jìn)行電解刻蝕的工序，即如圖14(a)～(c)所示，將照射激光進(jìn)行凹槽加工后的片狀電感器坯料浸漬在電解液19中，并利用與兩個電極板20連接的電源21，將電場施加在導(dǎo)電層4和電解液19之間，使得導(dǎo)電層4的厚度(W2)比線圈部7的導(dǎo)體部5的寬度(W1)大。
在這種刻蝕工序中，將形成導(dǎo)電層4的基材1安放在容器22中，同時將電極板20插入到容器22中，使基材1與電極板20接觸，并通過兩個電極板20將電場施加在導(dǎo)電層4與電解液19之間，對坯料進(jìn)行電解刻蝕。
接著，如圖15(b)所示，在刻蝕工序后設(shè)置在線圈部7的導(dǎo)體部5上形成氧化覆蓋膜23的工序。
采用上述方法，則在實施形態(tài)1的優(yōu)點的基礎(chǔ)上還能得到以下的優(yōu)點。即，因?qū)⒄丈浼す膺M(jìn)行刻槽加工后的基材1進(jìn)行電解刻蝕，所以即使刻槽加工時的導(dǎo)電層4的切屑10附著在基材1的導(dǎo)電層4的表面上或者附著在基材1的凹槽部6中，也能去除。
因此，能防止在相鄰的導(dǎo)體部5間短路或者在絕緣樹脂覆蓋工序中絕緣樹脂13的覆蓋不均勻，能提高可靠性。
此外，因?qū)⑴髁习卜旁谌萜?2中，同時使坯料與電極板20接觸，并將電場施加在基材1的導(dǎo)電層4與電解液19之間，對坯料進(jìn)行電解刻蝕，所以能有效地使與導(dǎo)電層4接觸的電解液19循環(huán)，能可靠地進(jìn)行刻蝕。
特別是因設(shè)置電解刻蝕工序，使得導(dǎo)電層4的厚度(W2)比線圈部7的導(dǎo)體部5的寬度(W1)要大，所以即使導(dǎo)體部5的圈數(shù)增加，也因為導(dǎo)體部5的表面積不會變小，能使電感也不會變小，并能提高可靠性。
此外，因在刻蝕工序后設(shè)置在導(dǎo)體部5上形成氧化覆蓋膜23的工序，所以能改善電附著后的絕緣樹脂13與導(dǎo)體部5的密接性。其結(jié)果，能防止絕緣樹脂13與導(dǎo)體部5間產(chǎn)生剝離，并能可靠地防止線圈的腐蝕斷線等。此外，根據(jù)電附著樹脂的種類，通過形成氧化覆蓋膜23，常常能夠使電附著絕緣樹脂容易析出在線圈部7的導(dǎo)體部5的表面。一般，雖然導(dǎo)體部5使用銅等高導(dǎo)電性材料，但這些氧化膜具有導(dǎo)電性，在電附著時很少會發(fā)生障妨礙進(jìn)行。
因此，采用本發(fā)明的實施形態(tài)4，則在實施形態(tài)1的優(yōu)點的基礎(chǔ)上，能防止線圈部7相鄰的導(dǎo)體部5間短路或者在絕緣樹脂覆蓋工序中絕緣樹脂13的覆蓋不均勻，能提高可靠性。
此外，在本實施形態(tài)中，刻蝕工序是使用電解的刻蝕工序，但使用酸性溶液的化學(xué)刻蝕工序代替電解刻蝕工序也能得到相同的效果。
而且，如果使形成導(dǎo)電層4的坯料進(jìn)行超聲波振動同時進(jìn)行化學(xué)刻蝕，則能有效地使與導(dǎo)電層4接觸的酸性溶液循環(huán)，能可靠地進(jìn)行刻蝕。
其中，電場刻蝕能縮短刻蝕時間，容易進(jìn)行刻蝕量的控制，所以能進(jìn)行更加精密的刻蝕。
此外，在本發(fā)明的實施形態(tài)4中，是設(shè)置電解刻蝕基材1的工序，使得導(dǎo)電層4的厚度(W2)比線圈部7的導(dǎo)體部5的寬度(W1)要大，但也可以使導(dǎo)電層4的厚度(W2)比導(dǎo)體部5的寬度(W1)要小。
工業(yè)上的實用性如前所述，采用本發(fā)明，則能得到片狀電感器，這種片狀電感器即使片狀電感器的外形尺寸很小，封裝部的外形也不會由于絕緣樹脂的表面張力而成為圓形形狀，外形基本上反映了導(dǎo)電層的原來外形。其結(jié)果，能提供片狀電感器的制造方法，這種片狀電感器的制造方法能使片狀電感器的封裝部平坦，能改善對基板等的安裝性能。
權(quán)利要求
1.一種片狀電感器的制造方法，其特征在于，包括在由絕緣材料構(gòu)成的基材的外周面上形成導(dǎo)電層的工序，將所述導(dǎo)電層刻槽加工成線圈狀、形成線圈部的線圈部形成工序，刻蝕所述線圈部的刻蝕工序，用絕緣樹脂至少覆蓋所述基材的所述線圈部、形成封裝部的絕緣樹脂覆蓋工序，和在所述線圈部的兩端部上形成電極部、同時電氣連接所述電極部和所述導(dǎo)電層的電極形成工序，在所述絕緣樹脂覆蓋工序中，設(shè)置電附著工序，所述電附著工序是利用電附著法，至少使電附著用絕緣樹脂析出在所述線圈部的所述導(dǎo)體部的表面，并將所述絕緣樹脂覆蓋在所述線圈部上。
2.如權(quán)利要求1所述的片狀電感器的制造方法，其特征在于，在所述電附著工序后，設(shè)置對所述絕緣樹脂加熱、使所述絕緣樹脂硬化的加熱工序。
3.如權(quán)利要求2所述的片狀電感器的制造方法，其特征在于，在所述加熱工序前，設(shè)置清洗工序。
4.如權(quán)利要求2所述的片狀電感器的制造方法，其特征在于，所述加熱工序，由用比所述絕緣樹脂的硬化溫度低的溫度對絕緣樹脂進(jìn)行加熱的第1加熱工序，和接著用比所述絕緣樹脂的硬化溫度高的溫度對所述絕緣樹脂進(jìn)行加熱的第2加熱工序組成。
5.如權(quán)利要求2所述的片狀電感器的制造方法，其特征在于，所述加熱工序，由用比所述絕緣樹脂的硬化溫度低的溫度對絕緣樹脂進(jìn)行加熱、將所述絕緣樹脂填充在線圈部的刻槽部中的加熱填充工序，和用比所述絕緣樹脂的硬化溫度高的溫度對所述絕緣樹脂進(jìn)行加熱、使所述絕緣樹脂硬化的第2加熱工序組成。
6.如權(quán)利要求4所述的片狀電感器的制造方法，其特征在于，在130℃進(jìn)行所述第1加熱工序，在230℃進(jìn)行所述第2加熱工序。
7.如權(quán)利要求5所述的片狀電感器的制造方法，其特征在于，在130℃進(jìn)行所述加熱填充工序，在230℃進(jìn)行所述第2加熱工序。
8.如權(quán)利要求1所述的片狀電感器的制造方法，其特征在于，在所述電附著工序中，在所述基材的兩端面上形成的導(dǎo)電層的表面，不與電附著浴接觸，作為絕緣樹脂的非析出部。
9.如權(quán)利要求1所述的片狀電感器的制造方法，其特征在于，在所述電附著工序中，設(shè)置電場調(diào)整工序，所述電場調(diào)整工序覆蓋線圈部的絕緣樹脂的厚度比形成在所述基材的外周面上的所述導(dǎo)電層的厚度還要厚之前，停止施加電場。
10.如權(quán)利要求1所述的片狀電感器的制造方法，其特征在于，所述電附著用絕緣樹脂是環(huán)氧系樹脂。
11.如權(quán)利要求1所述的片狀電感器的制造方法，其特征在于，在所述電極形成工序中，設(shè)置的工序是在所述基材的外周面上形成的所述導(dǎo)電層上，通過所述絕緣樹脂形成所述電極部的工序。
12.如權(quán)利要求11所述的片狀電感器的制造方法，其特征在于，在所述電極形成工序中，設(shè)置的工序是從所述基材的端面開始到至少形成所述線圈部的導(dǎo)電層的相對位置為止，通過所述絕緣樹脂形成所述電極部。
13.如權(quán)利要求11所述的片狀電感器的制造方法，其特征在于，在所述電極形成工序中，設(shè)置的工序是從所述基材的端面開始到形成所述線圈部的導(dǎo)電層為止的位置。
14.如權(quán)利要求11所述的片狀電感器的制造方法，其特征在于，在所述電極形成工序中，設(shè)置在所述基材的兩端面?zhèn)纫残纬蓪?dǎo)電層的工序，同時設(shè)置在所述基材的端面?zhèn)刃纬傻膶?dǎo)電層上形成電極部的工序。
15.如權(quán)利要求11所述的片狀電感器的制造方法，其特征在于，在所述電極形成工序中，設(shè)置在所述基材的兩端面?zhèn)炔恍纬蓪?dǎo)電層的作為非導(dǎo)電層部的工序，同時設(shè)置在所述基材的端面?zhèn)炔恍纬呻姌O部的作為非電極部的工序。
16.如權(quán)利要求11所述的片狀電感器的制造方法，其特征在于，在所述電極形成工序中，設(shè)置形成電極部的工序，使得在所述基材的外周面上形成的電極部的厚度比在所述基材的所述外周面?zhèn)刃纬傻慕^緣樹脂的厚度要薄。
17.如權(quán)利要求11所述的片狀電感器的制造方法，其特征在于，在所述電極形成工序中，設(shè)置涂敷導(dǎo)電性樹脂、同時使所述導(dǎo)電性樹脂硬化形成電極部的工序。
18.如權(quán)利要求11所述的片狀電感器的制造方法，其特征在于，在所述電極形成工序中，設(shè)置的工序是涂敷導(dǎo)電性樹脂，同時在涂敷導(dǎo)電性樹脂后，將涂敷面用平板壓緊，使其壓平，接著使所述導(dǎo)電性樹脂硬化，形成電極部。
19.如權(quán)利要求11所述的片狀電感器的制造方法，其特征在于，在所述電極形成工序中，形成電極部，使得基材外周面上的電極部在線圈軸線方向的長度比所述基材在線圈軸線方向的尺寸的1/6大、1/2小。
20.如權(quán)利要求1所述的片狀電感器的制造方法，其特征在于，在所述導(dǎo)電層形成工序中，在所述基材的兩端面也形成所述導(dǎo)電層，同時在所述電極形成工序中，設(shè)置對所述基材的兩端面形成的導(dǎo)電層的表面進(jìn)行切削的工序。
21.如權(quán)利要求20所述的片狀電感器的制造方法，其特征在于，在所述電極形成工序中，對所述基材的兩端面形成的導(dǎo)電層的表面進(jìn)行切削的切削深度，為不使所述基材的端面露出的切削深度。
22.如權(quán)利要求20所述的片狀電感器的制造方法，其特征在于，在所述電極形成工序中，用激光照射在所述基材的兩端面形成的導(dǎo)電層的表面進(jìn)行切削。
23.如權(quán)利要求22所述的片狀電感器的制造方法，其特征在于，所述激光照射多次掃描導(dǎo)電層的表面。
24.如權(quán)利要求20所述的片狀電感器的制造方法，其特征在于，在所述電極形成工序中，用激光照射在所述基材的兩端面形成的導(dǎo)電層的表面和在所述基材的外周面的端部形成的導(dǎo)電層的表面進(jìn)行切削。
25.如權(quán)利要求24所述的片狀電感器的制造方法，其特征在于，所述激光照射多次掃描導(dǎo)電層的表面。
26.如權(quán)利要求1所述的片狀電感器的制造方法，其特征在于，在所述刻蝕工序中，設(shè)置在所述基材表面的導(dǎo)電層和電解液之間施加電場、進(jìn)行電解刻蝕的工序。
27.如權(quán)利要求26所述的片狀電感器的制造方法，其特征在于，在刻蝕工序后，設(shè)置在基材的線圈部的導(dǎo)體部形成氧化覆蓋膜的工序。
28.如權(quán)利要求26所述的片狀電感器的制造方法，其特征在于，在所述刻蝕工序中，使所述導(dǎo)電層接觸用于施加電場的電極板，同時進(jìn)行電解刻蝕。
29.如權(quán)利要求26所述的片狀電感器的制造方法，其特征在于，在所述刻蝕工序中，將形成導(dǎo)電層的基材放在導(dǎo)電性的容器中，同時使所述基材接觸所述容器，并通過所述容器將電場施加在所述導(dǎo)電層和電解液之間，進(jìn)行電解刻蝕。
30.如權(quán)利要求26所述的片狀電感器的制造方法，其特征在于，在所述刻蝕工序中，進(jìn)行電解刻蝕，使得所述導(dǎo)電層的厚度比所述線圈部的導(dǎo)體部的寬度要大。
31.如權(quán)利要求1所述的片狀電感器的制造方法，其特征在于，所述刻蝕工序是化學(xué)刻蝕工序。
32.如權(quán)利要求1所述的片狀電感器的制造方法，其特征在于，在所述刻蝕工序中，進(jìn)行超聲波振動，同時進(jìn)行化學(xué)刻蝕。
全文摘要
本發(fā)明的片狀電感器的制造方法,包括在基材1的外周面2和端面3上形成導(dǎo)電層4的導(dǎo)電層形成工序,將導(dǎo)電層4切割加工成線圈狀、形成具有導(dǎo)體部5和凹槽部6的線圈部7的線圈部形成工序,刻蝕形成線圈部7的基材1的刻蝕工序,用絕緣樹脂13覆蓋導(dǎo)電層4、形成封裝部8的絕緣樹脂覆蓋工序,和在線圈部7的兩端部上形成電極部9、同時電氣連接電極部9和導(dǎo)電層4的電極形成工序。在絕緣樹脂覆蓋工序中,借助于電附著法形成絕緣樹脂層8,制造封裝部的安裝面是平坦的,能可靠地安裝在基板上的片狀電感器。
文檔編號H01F41/04GK1366684SQ01800909
公開日2002年8月28日 申請日期2001年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2000年4月12日
發(fā)明者金高豐典, 吉澤俊博, 藤森明, 中山英明, 山本博正, 田岡幹夫, 山田研一 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社