專利名稱：基板處理裝置及其方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于在腔室中移動(dòng)工件的系統(tǒng)及方法，且特別涉及一種
在真空腔室(vacuum chamber)內(nèi)處理晶片的系統(tǒng)及方法。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體晶片的處理通常需要應(yīng)用許多不同類型的工具來(lái)完成幾百個(gè)處理 步驟，以制造微電子電路(microelectronic circuits )。此等處理步驟中的大部 分必須于真空腔室中執(zhí)行，其中在任何地方將晶片處理幾秒至許多分鐘。處 理工具中的大部分每次對(duì)晶片作用 一次，以達(dá)到制造環(huán)境中的控制以及再現(xiàn)
性的最佳化。
在制造半導(dǎo)體元件中所涉及的挑戰(zhàn)中的 一者涉及增加處理晶片的速度。 因此，如何有效地將晶片移入以及移出真空腔室的能力仍為進(jìn)行中的挑戰(zhàn)。
目前的高速晶片處理系統(tǒng)(wafer processing system )通常利用 一或多個(gè) 機(jī)械手(robot),以將個(gè)別晶片自一或多個(gè)裝載互鎖室(load lock)傳輸至 對(duì)晶片進(jìn)行處理的處理腔室中的一平臺(tái)上。 一旦完成處理，則將晶片退回至 上述之一或多個(gè)裝載互鎖室。隨著晶片進(jìn)入以及退出處理腔室，實(shí)施抽氣 (venting)及通風(fēng)(pumping)操作，以在處理操作期間于腔室中形成真空。為了 提高產(chǎn)出，在另一晶片正進(jìn)行處理時(shí)，可將晶片臨時(shí)置放于處理腔室中的一 預(yù)處理站(preprocessing station)上，在預(yù)處理站上晶片可例如^皮定向或?qū)?zhǔn)。 此系統(tǒng)的實(shí)例描述于頒予Sieradzki的在1996年1月23日發(fā)布的"High Speed Movement of Workpieces in Vacuum Processing"的美國(guó)專利第5,486,080號(hào)中，
7其可作為參考。其它的方法包含在真空腔室利用一對(duì)^4成手，如披露在2006
年6月13日發(fā)布的"Wafer Handling Apparatus and Method"的美國(guó)專利第 7,059,817號(hào)中，其可作為參考。美國(guó)專利第7,059,817號(hào)的缺點(diǎn)包括需要兩 個(gè)預(yù)處理站和由于在腔室內(nèi)是用不同的機(jī)械手處理不同的晶片而限制產(chǎn)出量速度。
然而，由于尋求愈來(lái)愈高的產(chǎn)出速度，現(xiàn)有系統(tǒng)不能滿足需求。因此， 需要可達(dá)成更高產(chǎn)出率的晶片處理系統(tǒng)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明通過(guò)提出 一種供在真空腔室中處理基板的系統(tǒng)以及方法，以解決 上述問(wèn)題以及其他問(wèn)題。在第一方面，本發(fā)明提供一基板處理器(substrate handler),其具有用于在受控環(huán)境中處理基板的一真空腔室，此基板處理器 包括一第一機(jī)械手、 一第二機(jī)械手以及一傳輸機(jī)構(gòu)(transfer mechanism)。 第一機(jī)械手用以將基板自第一組裝載互鎖室(load locks )傳輸至預(yù)處理站， 且將基板自一處理臺(tái)(process platen )傳輸至第一組裝載互鎖室。第二機(jī)械手 用以將基板自第二組裝載互鎖室傳輸至預(yù)處理站，且將基板自處理臺(tái)傳輸至 此第二組裝載互鎖室。傳輸機(jī)構(gòu)用以將基板自傳輸站傳輸至處理臺(tái)。第一組 裝載互鎖室以及第二組裝載互鎖室可分別各包括兩個(gè)單一晶片裝載互鎖室， 裝載互鎖室的裝配方式用以將晶片自大氣狀態(tài)下傳輸至高真空狀態(tài)，反之亦 然。
在第二方面，本發(fā)明提供一種在腔室中處理基板的方法，包括使用第
一機(jī)械手將一第一基板由一第一組裝載互鎖室載入至預(yù)處理站；于預(yù)處理站 上預(yù)處理第一基板；使用傳輸機(jī)構(gòu)將第一基板移動(dòng)至處理臺(tái)；使用第二機(jī)械 手將一第二基板由一第二組裝載互鎖室載入至預(yù)處理站；于預(yù)處理站上預(yù)處
理第二基板；在處理臺(tái)上處理第一基板；使用第二機(jī)械手將第一基板移動(dòng)至第二組裝載互鎖室；使用傳輸機(jī)構(gòu)將第二基板移動(dòng)至處理臺(tái)；在處理臺(tái)上處 理第二基板；以及使用第一機(jī)械手將第二基板移動(dòng)至第一組裝載互鎖室?？?重復(fù)此自交替?zhèn)忍幚砭慕诲e(cuò)方法來(lái)產(chǎn)生至處理臺(tái)以及自處理臺(tái)的連續(xù)晶
片流o
在第三方面，本發(fā)明提供一種在腔室中處理基板的方法，包括使用一 第 一機(jī)械手將一第 一基板自 一第 一組裝載互鎖室載入至一預(yù)處理站；在預(yù)處 理站上預(yù)處理第一基板；將第一基板由預(yù)處理站上取出，并將其儲(chǔ)存于一傳 輸機(jī)構(gòu)上；使用第二機(jī)械手將第二基板自第二組裝載互鎖室載入至預(yù)處理站； 在預(yù)處理站上預(yù)處理第二基板；將第一基板自傳輸機(jī)構(gòu)置放于一處理臺(tái)上； 將第二基板由預(yù)處理站上取出，且將其儲(chǔ)存于傳輸機(jī)構(gòu)上；使用第一機(jī)械手 將一第三基板自第一組裝載互鎖室載入至預(yù)處理站；以及在處理臺(tái)上處理第 一基板。額外步驟包括使用第一機(jī)械手將第一基板移動(dòng)至第一組裝載互鎖 室；將第二基板由傳輸機(jī)構(gòu)置放于處理臺(tái)上；在處理臺(tái)上處理第二基板；將 第三基板由預(yù)處理站上取出，且將其儲(chǔ)存于傳輸機(jī)構(gòu)上；以及使用第一機(jī)械 手將第二基板移動(dòng)至第二組裝載互鎖室。可重復(fù)此自交替?zhèn)忍幚砭慕诲e(cuò) 方法來(lái)產(chǎn)生至處理臺(tái)以及自處理臺(tái)的連續(xù)晶片流。
在第四方面，本發(fā)明包括一程序產(chǎn)品，儲(chǔ)存于一電腦可讀媒體，其在被 執(zhí)行時(shí)會(huì)控制基板在一基板處理器內(nèi)的流程。此程序產(chǎn)品包括程序碼，此 程序碼用以使第一機(jī)械手將基板自第一組裝載互鎖室傳輸至預(yù)處理站，且將 基板自處理臺(tái)傳輸至此第一組裝載互鎖室；程序碼，此程序碼用以使第二機(jī) 械手將基板自第二組裝載互鎖室傳輸至預(yù)處理站，且將基板自處理臺(tái)傳輸至 此第二組裝載互鎖室；程序碼，此程序碼用以使傳輸機(jī)構(gòu)將基板自預(yù)處理站 傳輸至處理臺(tái)；以及程序碼，此程序碼用以對(duì)第一組裝載互鎖室以及第二組 裝載互鎖室進(jìn)行抽氣以及通風(fēng)。


9圖l描繪根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的基板處理器的圖。
圖2描繪根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的第 一基板流的時(shí)序/動(dòng)作圖。
圖3描繪根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的第二基板流的圖。
圖4描繪根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的第二基板流的時(shí)序/動(dòng)作圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參考圖式，圖1繪示為一基板處理器10,其通常包括四個(gè)載入端口 ( load port) 30、 一'卜型環(huán)境(mini-environment) 28、兩組裝載互鎖室24、 26以及 一真空腔室12。此小型環(huán)境28具有一雙重拾取追蹤機(jī)械手(dual pick track robot) 29。在一說(shuō)明性實(shí)施例中，每一組裝載互鎖室24、 26包括雙重單一晶 片裝載互鎖室(dual single wafer load lock),例如， 一個(gè)堆疊于另一個(gè)上， 總共是四個(gè)單一晶片裝載互鎖室。然而，應(yīng)了解的是，每一組裝載互鎖室24、 26可包括一或多個(gè)裝載互鎖室，且每一裝載互鎖室用以將晶片自大氣過(guò)渡至 高真空狀態(tài)，反之亦然。因此，每一裝載互鎖室通常包括用于對(duì)裝載互鎖室 進(jìn)行抽氣以及通風(fēng)的一抽氣與通風(fēng)系統(tǒng)(pumping and venting system )(圖中 未示)。
真空腔室12包括兩個(gè)三軸(真空)機(jī)械手(3-axis (vacuum) robot) 18、 20、 一對(duì)準(zhǔn)器16、 一傳輸機(jī)構(gòu)22以及一處理臺(tái)14。值得注意的是，盡管這 些實(shí)施例通常是關(guān)于晶片的處理，然而，此說(shuō)明書(shū)所描述的系統(tǒng)以及方法可 用于處理需要在受控環(huán)境中進(jìn)行處理的任何類型的基板。
在參考圖1所描述的說(shuō)明性實(shí)施例中，晶片沿兩條路徑，即實(shí)線箭頭32 以及虛線箭頭34二者中的一者移動(dòng)，而通過(guò)真空腔室12。如圖中所示，若 晶片經(jīng)由第一雙重單一晶片裝載互鎖室24進(jìn)入，則其經(jīng)由第二雙重單一晶片 裝載互鎖室26退出，反之亦然。
雙重拾取追蹤機(jī)械手(dual pick track robot) 29為在載入端口 30與雙重 單一晶片裝載互鎖室24、 26之間提供快速交換的一大氣機(jī)械手。雙重單一晶
10片裝載互鎖室24、 26為基板(例如晶片)在真空腔室12與小型環(huán)境28內(nèi) 的大氣之間的過(guò)渡提供一過(guò)渡平臺(tái)(transition platform )。
兩個(gè)真空機(jī)械手18、 20中的每一者用以(1)自相關(guān)的裝載互鎖室拾 取基板且將基板置放于對(duì)準(zhǔn)器16上；以及(2 )將基板抓離處理臺(tái)14且將其 置放于相關(guān)聯(lián)的裝載互鎖室中。應(yīng)知本文所描述的說(shuō)明性實(shí)施例利用對(duì)準(zhǔn)器 16在真空腔室12中對(duì)準(zhǔn)基板。然而，也可以由其他類型的預(yù)處理站來(lái)替代 對(duì)準(zhǔn)器16。舉例來(lái)說(shuō)，對(duì)準(zhǔn)器16可以由用于定向基板的定向器來(lái)替代或者 對(duì)準(zhǔn)器16可包括用于定向基板的定向器，例如通過(guò)確定中心信息以及凹口 位置而定向基板。若無(wú)需對(duì)準(zhǔn)以及定向，則可以簡(jiǎn)單的傳輸站(transfer station ) 來(lái)替代所述預(yù)處理站。此外，所述預(yù)處理站亦可配備有基板ID讀取器。因此， 可知可以由任何類型的預(yù)處理站來(lái)替代對(duì)準(zhǔn)器16?？衫绨ň€性傳輸臂 (linear transfer arm )的傳輸機(jī)構(gòu)22自對(duì)準(zhǔn)器16拾取基板且將其置放于處理 臺(tái)14上。傳輸機(jī)構(gòu)22也可提供對(duì)基板的臨時(shí)儲(chǔ)存。
此基板處理器10亦包含一控制系統(tǒng)11,以控制與基板流相關(guān)的所有操 作。此等操作包括機(jī)械手18、 20、對(duì)準(zhǔn)器16以及傳輸機(jī)構(gòu)22的移動(dòng)；載入 端口的抽氣以及通風(fēng)；雙重拾取追蹤機(jī)械手29的移動(dòng)等。應(yīng)了解的是，可以 任何方式(例如，使用包括硬件、軟件或硬件與軟件的組合的電腦系統(tǒng))來(lái) 實(shí)施控制系統(tǒng)。因此，可經(jīng)由可在控制系統(tǒng)11內(nèi)執(zhí)行的程序產(chǎn)品(亦即，軟 件程序)來(lái)控制本文所描述的流程。亦應(yīng)了解的是，控制系統(tǒng)11可以分散式 方式實(shí)行，使得與控制系統(tǒng)11相關(guān)聯(lián)的處理及/或存儲(chǔ)器儲(chǔ)存可整合至本文 所描述的組件中的一或多者中，及/或遠(yuǎn)端地駐留于(例如)網(wǎng)絡(luò)上。
基板處理器10支援至少兩個(gè)基板流，其每小時(shí)皆可支援500個(gè)晶片 (wafers per hour, wph )。圖2以及圖4描繪在真空腔室12中處理基板的基 板流時(shí)序圖。在圖2以及圖4中，x軸繪示為基板處理器IO的相關(guān)組件，而 y軸繪示為自頂部至底部經(jīng)過(guò)的時(shí)間。
在第一基板流(圖l以及圖2)中，由第一雙重單一晶片裝載互鎖室24,即LL1以及LL2，進(jìn)入真空腔室12的基板會(huì)經(jīng)由第二雙重單一晶片裝載互鎖 室26，即LL3以及LL4，而由真空腔室12移開(kāi)。由第二雙重單一晶片裝載 互鎖室26,即LL3以及LL4，進(jìn)入真空腔室12的基板會(huì)經(jīng)由第一雙重單一 晶片裝載互鎖室24，即LL1以及LL2，而由真空腔室12移開(kāi)。
在第二基板流(圖3以及圖4)中，由第一雙重單一晶片裝載互鎖室24, 即LL1以及LL2，進(jìn)入真空腔室12的基板會(huì)經(jīng)由第一雙重單一晶片裝載互鎖 室24，即LL1以及LL2，而由真空腔室12移開(kāi)。由第二雙重單一晶片裝載 互鎖室26，即LL3以及LL4，進(jìn)入真空腔室12的基板會(huì)經(jīng)由第二雙重單一 晶片裝載互鎖室26,即LL3以及LL4，而由真空腔室12移開(kāi)。
將基板自對(duì)準(zhǔn)器16傳輸至處理臺(tái)14的傳輸機(jī)構(gòu)22 (亦即，"XFER")用 于減小兩個(gè)主真空機(jī)械手18、 20上的工作負(fù)荷，以使產(chǎn)出量最大化。
圖2中強(qiáng)調(diào)與晶片4以及5相關(guān)的動(dòng)作以說(shuō)明此流程。(亦對(duì)圖1的元 件進(jìn)行參考)。以單框40強(qiáng)調(diào)晶片4的動(dòng)作，且以雙框42強(qiáng)調(diào)晶片5的動(dòng) 作。盡管在時(shí)序圖中未顯示，但晶片4最初是位于裝載互鎖室4 (LL4)中。 時(shí)序圖中的第一動(dòng)作是將晶片5載入至LL1中。隨后，由機(jī)械手2將晶片4 從LL4拾取出并將其置放于對(duì)準(zhǔn)器16中，且接著由對(duì)準(zhǔn)器16將其對(duì)準(zhǔn)。在 同一時(shí)間間隔期間，由傳輸機(jī)構(gòu)22將晶片4由對(duì)準(zhǔn)器上取出，且將其置放于 平臺(tái)上，且由機(jī)械手1將晶片5由LL1取出，并置放于對(duì)準(zhǔn)器16中。在下 一時(shí)間間隔期間，對(duì)準(zhǔn)晶片5且處理晶片4。隨后，機(jī)械手l將晶片4抓離 處理臺(tái)14且將其置放于LL1中，同時(shí)由傳輸機(jī)構(gòu)22將晶片5自對(duì)準(zhǔn)器16 傳輸至處理臺(tái)14。接著卸載晶片4,且同時(shí)處理(例如植入)晶片5。機(jī) 械手2接著將晶片5自處理臺(tái)14拾取至LL3，且最后卸載晶片5。重復(fù)此經(jīng) 由共同對(duì)準(zhǔn)器、傳輸機(jī)構(gòu)以及平臺(tái)自交替?zhèn)忍幚砭姆椒ǘ恢袛嗳魏螖?shù)
目的晶片。另外，當(dāng)自一個(gè)基板載具過(guò)渡至下一基板載具時(shí)不中斷基板流。
在此說(shuō)明性實(shí)施例中，時(shí)序圖中的每一循環(huán)表示1.75秒，從而導(dǎo)致500 wph的產(chǎn)出量。然而，所描述的動(dòng)作可經(jīng)最佳化以增加產(chǎn)出。在真空機(jī)械手
1218、 20限制產(chǎn)出量的情況下，圖2中所示的處理流程可為較佳的。
圖3以及圖4描繪另一種基板流，其可在真空腔室12中同時(shí)處理三個(gè)基 板。圖3顯示基板處理器10,實(shí)線以及虛線描繪基板的移動(dòng)，且圖4繪示相 關(guān)的時(shí)序圖。此基板流類似于圖2中所示的流，除了第三基板暫時(shí)"儲(chǔ)存"在 真空腔室12中的傳輸機(jī)構(gòu)22上之外。在裝載互鎖室抽氣以及通風(fēng)次數(shù)限制 產(chǎn)出量的情況下，此基^1流可為較佳的。
在圖4中分別以虛線框44、線框46以及雙線框46強(qiáng)調(diào)與晶片6、 7以 及8相關(guān)的動(dòng)作。此流使用兩倍的時(shí)間(亦即兩個(gè)循環(huán))來(lái)將晶片自對(duì)準(zhǔn)器 16傳輸至處理臺(tái)14。在此期間，晶片被臨時(shí)儲(chǔ)存在傳輸機(jī)構(gòu)22上，而其他 兩個(gè)晶片正進(jìn)行處理。舉例而言，圖4中的框50顯示晶片7被對(duì)準(zhǔn)器16 拾取，并臨時(shí)儲(chǔ)存(歷時(shí)一額外循環(huán))在傳輸機(jī)構(gòu)22上，且接著置放于處理 臺(tái)14上。在此相同的兩個(gè)循環(huán)時(shí)間周期期間，晶片6被植入于處理臺(tái)14上， 且晶片8由對(duì)準(zhǔn)器16對(duì)準(zhǔn)。在裝載互鎖室24、 26限制產(chǎn)出量的情況下，圖 3以及圖4中所示的處理流程可為較佳的。
顯然，在不脫離本發(fā)明的范疇的情況下，基板處理器IO可利用其他基板 流。此外，可通過(guò)移除兩個(gè)裝載互鎖室(例如，LL3以及LL4)、真空機(jī)械 手(例如，機(jī)械手2)、兩個(gè)載入端口 (例如，3以及4)以及在小型環(huán)境28 中所利用的大氣追蹤來(lái)按比例縮放基板處理器10。此成本減少配置可具有稍 微不同的基板流以及較低產(chǎn)出量。
此等流的說(shuō)明性時(shí)序如下
A. 平臺(tái)產(chǎn)出量
每基板 7秒
處理 3.5秒
卸載/載入3.5秒
B. 流l (真空中的兩個(gè)基板)-每裝載互鎖室循環(huán)28秒
通風(fēng) 3.5秒(經(jīng)證明為<2秒)卸載/載入4秒
抽氣 10秒(經(jīng)證明為<7秒)
等待 10.5秒
C. 流2 (真空中的三個(gè)基板)-每裝載互鎖室循環(huán)28秒
通風(fēng) 3.5秒(經(jīng)證明為<2秒)
卸載/載入4秒
抽氣 13.5秒(經(jīng)^正明為< 7秒)
等待 7.0秒
D. 對(duì)準(zhǔn) < 4秒
E. 拾取/置放 < 2秒
如上所述，可經(jīng)由控制系統(tǒng)ll以硬件、軟件或硬件與軟件的組合來(lái)實(shí)施 本文所描述的系統(tǒng)、功能、機(jī)構(gòu)、方法、機(jī)械以及模組。其可由適于進(jìn)行本 文所描述的方法的任何類型的電腦系統(tǒng)或其他裝置實(shí)施。硬件與軟件的典型 組合可為具有電腦程序的通用電腦系統(tǒng)，電腦程序在被載入以及執(zhí)行時(shí)控制 電腦系統(tǒng)使得電腦系統(tǒng)進(jìn)行本文所描述的方法?；蛘?，可利用含有用于進(jìn)行 本發(fā)明的功能任務(wù)中之一或多者的專用硬件的特定用途電腦。在另一實(shí)施例 中，可以分散式方式(例如，經(jīng)由諸如網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)絡(luò))來(lái)實(shí)施本發(fā)明的部 分或全部。
本發(fā)明亦可嵌入于電腦程序產(chǎn)品中，電腦程序產(chǎn)品包括賦能對(duì)本文所描 述的方法以及功能的實(shí)施的所有特征，且電腦程序產(chǎn)品在被載入電腦系統(tǒng)中 時(shí)能夠進(jìn)行此等方法以及功能。在本文中的諸如"電腦程序"、"軟件程序"、"程 序"、"程序產(chǎn)品"、"軟件，，等的術(shù)語(yǔ)指的是一組指令的以任何語(yǔ)言、程序碼或 記號(hào)的任何表達(dá)，此組指令意欲使系統(tǒng)具有直接或在以下中的任一者或兩者 之后執(zhí)行特定功能的信息處理能力(a)轉(zhuǎn)換為另一語(yǔ)言、程序碼或記號(hào)； 及/或(b)以不同材料形式再現(xiàn)。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，但其并非用以限定本發(fā)明，任何
14熟悉此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾， 因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種基板處理器，具有一真空腔室，以在一受控環(huán)境中處理一基板，該基板處理器包括一第一機(jī)械手，其用以將基板自一第一組裝載互鎖室傳輸至一預(yù)處理站，且將基板自一處理臺(tái)傳輸至該第一組裝載互鎖室；一第二機(jī)械手，其用以將基板自一第二組裝載互鎖室傳輸至該預(yù)處理站，且將基板自該處理臺(tái)傳輸至該第二組裝載互鎖室；以及一傳輸機(jī)構(gòu)，用以將基板自該傳輸站傳輸至該處理臺(tái)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理器，其中該第一機(jī)械手以及該第二機(jī) 械手各包括一三軸才幾械手。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理器，其中該預(yù)處理站包括一預(yù)處理裝 置，該預(yù)處理裝置是選自包含一對(duì)準(zhǔn)器與一定向器的裝置組。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理器，其中該預(yù)處理站包括一傳輸站。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理器，還包括一雙重拾取追蹤機(jī)械手， 在至少一載入端口與至少一組裝載互鎖室之間傳輸基板。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理器，其中該傳輸機(jī)構(gòu)包括一線性傳輸臂。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理器，其中該第一機(jī)械手自該處理臺(tái)移 除由該第二機(jī)械手置放于該預(yù)處理站上的基板，且該第二機(jī)械手自該處理臺(tái) 移除由該第一機(jī)械手置放于該預(yù)處理站上的基板。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理器，其中該第一機(jī)械手自該處理臺(tái)移 除由該第一機(jī)械手置放于該預(yù)處理站上的基板，且該第二機(jī)械手自該處理臺(tái) 移除由該第二機(jī)械手置放于該預(yù)處理站上的基板。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理器，其中該傳輸機(jī)構(gòu)用以臨時(shí)儲(chǔ)存一 個(gè)基板，而其他兩個(gè)基板于該真空腔室內(nèi)進(jìn)行處理。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理器，其中該第一組裝載互鎖室以及該第二組裝載互鎖室各包括雙重單一晶片裝載互鎖室，使得每一機(jī)械手可對(duì)兩 個(gè)裝載互鎖室進(jìn)行存取。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理器，還包括可按比例縮放的一配置， 在該配置中該機(jī)械手其中之一 以及相關(guān)聯(lián)組的裝載互鎖室被自操作中移除。
12. —種在腔室中處理基板的方法，包括使用 一第 一機(jī)械手以將一第 一基板自 一第 一組裝載互鎖室載入至一預(yù) 處理站；于該預(yù)處理站上預(yù)處理該第一基板； 使用 一傳輸機(jī)構(gòu)將該第一基板移動(dòng)至一處理臺(tái)； 使用 一第二機(jī)械手將一第二基板自 一第二組裝載互鎖室載入至該預(yù)處 理站；于該預(yù)處理站上預(yù)處理該第二基板； 于該處理臺(tái)上處理該第一基板；使用該第二機(jī)械手將該第 一基板移動(dòng)至該第二組裝載互鎖室； 使用該傳輸機(jī)構(gòu)將該第二基板移動(dòng)至該處理臺(tái)； 在該處理臺(tái)上處理該第二基板；以及使用該第 一機(jī)械手將該第二基板移動(dòng)至該第 一組裝載互鎖室。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的在腔室中處理基板的方法，其中所述預(yù)處理 是選自包含對(duì)準(zhǔn)與定向的步驟組。
14. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的在腔室中處理基板的方法，其中該預(yù)處理站 包括一傳輸站。
15. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的在腔室中處理基板的方法，其中所述使用該 傳輸機(jī)構(gòu)將該第 一基板移動(dòng)至該處理臺(tái)以及所述使用該第二機(jī)械手將該第二 基板自該第二組裝載互鎖室載入至該預(yù)處理站的步驟同時(shí)發(fā)生。
16. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的在腔室中處理基板的方法，其中所述在該預(yù) 處理站上預(yù)處理該第二基板以及所述在該處理臺(tái)上處理該第一基板之步驟同時(shí)發(fā)生。
17. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的在腔室中處理基板的方法，其中所述使用該第二機(jī)械手將該第 一基板移動(dòng)至該第二組裝載互鎖室以及所述使用該傳輸機(jī) 構(gòu)將該第二基板移動(dòng)至該處理臺(tái)的步驟同時(shí)發(fā)生。
18. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的在腔室中處理基板的方法，其中該第一組裝 載互鎖室以及該第二組裝載互鎖室各包括雙重單一晶片裝載互鎖室，使得每 一機(jī)械手可對(duì)兩個(gè)裝載互鎖室進(jìn)行存取。
19. 一種在腔室中處理基板的方法，包括使用 一第一機(jī)械手將一第一基板自 一第一組裝載互鎖室載入至一預(yù)處 理站；于該預(yù)處理站上預(yù)處理該第一基板；將該第一基板由該預(yù)處理站上取出，且將其儲(chǔ)存于一傳輸機(jī)構(gòu)上； 使用一第二機(jī)械手將一第二基板自一第二組裝載互鎖室載入至該預(yù)處 理站；于該預(yù)處理站上預(yù)處理該第二基板； 將該第 一基板自該傳輸機(jī)構(gòu)置放于一處理臺(tái)上； 將該第二基板由該預(yù)處理站上取出，且將其儲(chǔ)存于該傳輸機(jī)構(gòu)上； 使用該第一機(jī)械手將一第三基板自該第一組裝載互鎖室載入至該預(yù)處 理站；以及于該處理臺(tái)上處理該第 一基板。
20. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的在腔室中處理基板的方法，還包括 使用該第 一機(jī)械手將該第 一基板移動(dòng)至該第 一組裝載互鎖室； 將該第二基板自該傳輸機(jī)構(gòu)置放于一處理臺(tái)上；以及 于該處理臺(tái)上處理該第二基板。
21. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的在腔室中處理基板的方法，還包括 將該第三基板由該預(yù)處理站上取出，且將其儲(chǔ)存于該傳輸機(jī)構(gòu)上；以及使用該第二機(jī)械手將該第二基板移動(dòng)至該第二組裝載互鎖室。
22. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的在腔室中處理基板的方法，其中各該預(yù)處理是選自包含對(duì)準(zhǔn)與定向的步驟步驟組。
23. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的在腔室中處理基板的方法，其中該預(yù)處理站 包括一傳輸站。
24. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的在腔室中處理基板的方法，其中該第一組裝 載互鎖室以及該第二組裝載互鎖室分別包括雙重單一晶片裝載互鎖室，使得 各該機(jī)械手可對(duì)兩個(gè)裝載互鎖室進(jìn)行存取。
25. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的在腔室中處理基板的方法，其中所述將該第 一基板由該預(yù)處理站上取出，且將其儲(chǔ)存于該傳輸機(jī)構(gòu)上；以及所述使用一 第二機(jī)械手將一第二基板自 一第二組裝載互鎖室載入至該預(yù)處理站的步驟同 時(shí)發(fā)生。
26. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的在腔室中處理基板的方法，其中所述將該第 二基板由該預(yù)處理站上取出，且將其儲(chǔ)存于該傳輸機(jī)構(gòu)上；以及所述于該處 理臺(tái)上處理該第 一基板的步驟同時(shí)發(fā)生。
27. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的在腔室中處理基板的方法，其中該第三基板 的一對(duì)準(zhǔn)步.艱，與將該第二基板自該傳輸機(jī)構(gòu)置放于該處理臺(tái)上的一步驟同 時(shí)發(fā)生。
28. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的在腔室中處理基板的方法，其中所述于該處 理臺(tái)上處理該第二基板以及所述將該第三基板由該預(yù)處理站上取出，且將其 儲(chǔ)存于該傳輸機(jī)構(gòu)上的步驟同時(shí)發(fā)生。
29. —種儲(chǔ)存于電腦可讀媒體上的程序產(chǎn)品，其在被執(zhí)行時(shí)控制基板在一 基板處理器內(nèi)的流程，該程序產(chǎn)品包括程序碼，用以使一第 一機(jī)械手將基板自 一第一組裝載互鎖室傳輸至一 預(yù)處理站，且將基板自 一處理臺(tái)傳輸至該第一組裝載互鎖室；程序碼，用以使一第二機(jī)械手將基板自 一第二組裝載互鎖室傳輸至該預(yù)處理站，且將基纟反自該處理臺(tái)傳輸至該第二組裝載互鎖室；程序碼，用以使一傳輸機(jī)構(gòu)將基板自該預(yù)處理站傳輸至該處理臺(tái)；以及程序碼，用以對(duì)該第一組裝載互鎖室以及該第二組裝載互鎖室進(jìn)行抽 氣以及通風(fēng)。
全文摘要
一種用于在真空腔室中處理基板的系統(tǒng)以及方法。此系統(tǒng)包括一第一機(jī)械手、一第二機(jī)械手以及一傳輸機(jī)構(gòu)。第一機(jī)械手用以將基板自第一組裝載互鎖室傳輸至預(yù)處理站，且將基板自處理臺(tái)傳輸至第一組裝載互鎖室。第二機(jī)械手用以將基板自第二組裝載互鎖室傳輸至預(yù)處理站，且將基板自處理臺(tái)傳輸至第二組裝載互鎖室。傳輸機(jī)構(gòu)將基板自預(yù)處理站傳輸至處理臺(tái)。
文檔編號(hào)H01L21/677GK101563768SQ200780043584
公開(kāi)日2009年10月21日 申請(qǐng)日期2007年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月27日
發(fā)明者詹姆斯·R·麥克廉 申請(qǐng)人:瓦里安半導(dǎo)體設(shè)備公司