專利名稱：Led安裝結(jié)構(gòu)的制作方法
LED安裝結(jié)構(gòu)
相關(guān)專利申請(qǐng)的交叉引用
本申請(qǐng)要求2006年3月31日提交的美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng) No. 60/744， 030的優(yōu)先權(quán)，該專利申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容以引用方式并入本文。
背景技術(shù)：
本發(fā)明整體涉及發(fā)光或照明組件，更具體地講，涉及包括發(fā)光二極管 (LED)的發(fā)光或照明組件。
照明組件用于多種應(yīng)用場(chǎng)合。傳統(tǒng)照明組件使用諸如白熾燈或熒光燈 之類的光源。近來(lái)，已經(jīng)將其它類型的發(fā)光元件(具體地講為發(fā)光二極管 (LED))用于照明組件。LED具有體積小、壽命長(zhǎng)和能耗低的優(yōu)點(diǎn)。LED的 這些優(yōu)點(diǎn)使其可以用于多種不同的應(yīng)用場(chǎng)合。
在一些照明應(yīng)用場(chǎng)合下，或者為了提供相對(duì)較高的光強(qiáng)，或者為了在 相對(duì)較大的面積上提供照明，可以組合使用多個(gè)LED。在一些情況下，可 以將多個(gè)LED組裝成陣列。通過(guò)將LED安裝到印刷電路板基板上，可使陣 列形式的LED彼此相連和/或與其它電系統(tǒng)相連。通過(guò)(例如)將LED定位 到電路板跡線(circuit board trace)上，然后再采用多種已知技術(shù)中的 一種(包括波峰焊接、回流焊接、以及使用導(dǎo)熱性粘合劑附連)將部件結(jié) 合到基板上，來(lái)將LED安裝到基板上。
然而，在一些情況下，利用這些工藝將LED結(jié)合到基板上會(huì)涉及可能 降低LED性能和/或增加組裝成本的封裝設(shè)計(jì)和工藝。在一些情況下，使已 封裝的LED處于焊接溫度下，可能會(huì)對(duì)封裝材料產(chǎn)生負(fù)面影響。盡管可以 采用粘合劑組裝方法，但該方法可能會(huì)涉及耗時(shí)的熱固化工藝，該熱固化 工藝也會(huì)使部件處于高的處理溫度下并且導(dǎo)致電連接部的電阻率相對(duì)較 高。
因此，仍然需要改進(jìn)將LED安裝到基板上的方法。并且還需要改進(jìn)用 于固定LED的安裝結(jié)構(gòu)以及適合固定到此類安裝結(jié)構(gòu)上的LED。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明整體涉及LED和用于安裝LED的結(jié)構(gòu)。
因此，在本發(fā)明的一個(gè)示例性但非限制性實(shí)例中描述了 LED組件。一
種LED組件可包括基板；細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)，其形成在基板之內(nèi)或之上；以
及LED，其包括第一機(jī)械附接支架和第二機(jī)械附接支架。LED可以通過(guò)機(jī)械 的方式固定到細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)上，使得該細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)在第一機(jī)械附接支架 和第二機(jī)械附接支架之間延伸。
在本發(fā)明的另一個(gè)示例性但非限制性實(shí)例中描述了發(fā)光裝置。 一種發(fā) 光裝置可包括基板；細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)，其形成在基板之內(nèi)或之上；以及多 個(gè)LED。每個(gè)LED可包括第一機(jī)械附接支架和第二機(jī)械附接支架，并且可 以可拆卸地固定到細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)上，使得該細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)在第一機(jī)械附接 支架和第二機(jī)械附接支架之間延伸。
在本發(fā)明的另一個(gè)示例性但非限制性實(shí)例中描述了發(fā)光陣列。 一種發(fā) 光陣列可包括基板；第一細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)，其形成在基板之內(nèi)或之上；以 及第二細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)，其形成在基板之內(nèi)或之上。第一多個(gè)LED可以可拆 卸地固定到第一細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)上。第二多個(gè)LED可以可拆卸地固定到第二 細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)上。
在下面的具體實(shí)施方式
中，本發(fā)明的這些以及其它方面將是顯而易見 的。然而，在任何情況下，以上內(nèi)容都不應(yīng)理解為是對(duì)受權(quán)利要求書保護(hù) 的主題的限制，該主題僅受所附權(quán)利要求書的限定，在專利申請(qǐng)過(guò)程中可 以對(duì)其進(jìn)行修正。


結(jié)合下面對(duì)附圖的詳細(xì)說(shuō)明可以更徹底地了解本發(fā)明，其中
圖1為本文所述示例性但非限制性的LED (發(fā)光二極管)的示意性側(cè)
視圖2為本文所述示例性但非限制性的LED的示意性側(cè)視圖； 圖3為本文所述示例性但非限制性的LED的示意性側(cè)視圖； 圖4為本文所述示例性但非限制性的LED的示意性側(cè)視圖；圖5為本文所述示例性但非限制性的LED組件的示意性分解側(cè)視圖； 圖6為本文所述示例性但非限制性的LED組件的示意性分解側(cè)視圖7為本文所述示例性但非限制性的LED組件的示意性側(cè)視圖8為本文所述示例性但非限制性的發(fā)光裝置的示意性俯視圖；以及
圖9為本文所述示例性但非限制性的發(fā)光陣列的示意性俯視圖。
具體實(shí)施例方式
除非另外指明，否則應(yīng)當(dāng)將本說(shuō)明書和權(quán)利要求書中用來(lái)表述特征尺 寸、數(shù)量和物理特性的所有數(shù)字理解為在任何情況下都由術(shù)語(yǔ)"約"來(lái)修 飾。因此，除非有相反的指示，否則上述說(shuō)明書和所附權(quán)利要求書中提出 的數(shù)值參數(shù)均為近似值，并且根據(jù)本領(lǐng)域的技術(shù)人員利用本文所公開的教 導(dǎo)內(nèi)容獲得的所需特性，這些近似值可以有所不同。
重量百分比、重量％、按重量百分比計(jì)、按重量計(jì)％、及類似用語(yǔ)均為
同義詞，指物質(zhì)的重量除以組合物的重量再乘以ioo得到的物質(zhì)濃度。
用端點(diǎn)來(lái)描述的數(shù)值范圍包括該范圍內(nèi)包含的所有數(shù)字(例如，1至
5包括1、 1.5、 2、 2.75、 3、 3.80、 4、禾卩5)及該范圍內(nèi)的任意范圍。
除非本文另外明確指出，否則本說(shuō)明書和所附權(quán)利要求書中使用的單 數(shù)形式"一"、"一個(gè)"和"該"包括復(fù)數(shù)指示物。除非本文另外明確指 出，否則本說(shuō)明書和所附權(quán)利要求書中使用的術(shù)語(yǔ)"或"的含義通常包括 "和/或，，。
本發(fā)明適用于照明組件，更具體地講，適用于利用LED提供照明的照 明組件。本文所公開的照明組件可用于一般照明用途(例如，照亮某塊區(qū) 域)，或者當(dāng)處于信息顯示器中時(shí)，通過(guò)選擇性照亮組件的不同區(qū)域來(lái)為 觀察者提供信息。這類組件適用于背光顯示器、標(biāo)牌、以及需要大量光線 的其它照明應(yīng)用中。
本文所用的術(shù)語(yǔ)"LED"和"發(fā)光二極管"通常是指具有向二極管提供 能量的接觸區(qū)域的發(fā)光半導(dǎo)體元件。ni-v族半導(dǎo)體發(fā)光二極管可以(例 如)是一個(gè)或多個(gè)in族元素與一個(gè)或多個(gè)V族元素組合而成。合適的材 料包括氮化物(諸如氮化鎵或氮化銦鎵)和磷化物(諸如磷化銦鎵)。還 可以使用其它類型的ni-V族材料以及元素周期表中其它族的無(wú)機(jī)材料。在某些情況下，LED可以是頂部發(fā)光型或側(cè)面發(fā)光型，例如韋斯特
(West)等人在美國(guó)專利公開No. 2004/0,233,665 Al中所描述的類型。
可以對(duì)LED進(jìn)行選擇來(lái)發(fā)射任何所需波長(zhǎng)的光，例如處于紅光、綠 光、藍(lán)光、紫外線或紅外線光譜區(qū)中的光。在LED陣列中，每個(gè)LED可以 發(fā)射相同光譜區(qū)的光，也可以發(fā)射不同光譜區(qū)的光?？梢允褂貌煌琇ED來(lái) 產(chǎn)生不同的顏色，其中發(fā)光元件發(fā)出的光的顏色是可以選擇的。對(duì)不同 LED進(jìn)行單獨(dú)控制使得能夠?qū)λl(fā)射的光的顏色進(jìn)行控制。此外，如果希 望產(chǎn)生白光，則可以提供發(fā)射不同顏色的光的多個(gè)LED,這些LED組合之 后的效果是發(fā)射在觀察者看來(lái)是白色的光。
產(chǎn)生白光的另一種方法是使用所發(fā)射的光的波長(zhǎng)相對(duì)較短的一個(gè)或多 個(gè)LED,并利用磷光體波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換器將所發(fā)射的光轉(zhuǎn)化為白光。白光是指刺 激人眼內(nèi)的光感受器以產(chǎn)生在普通觀察者看來(lái)是"白色"的外觀的光。這 種白光可以偏向紅色(通常稱為暖白光)或偏向藍(lán)色(通常稱為冷白 光)。這種光的彩色再現(xiàn)指數(shù)可以高達(dá)100。
圖1提供了 LED 10的示例性但非限制性視圖。LED 10包括與散熱器 14熱接觸的LED晶粒12。盡管圖中所示的LED 10只包括單個(gè)LED晶粒 12，但應(yīng)該指出的是，LED IO可根據(jù)需要包括兩個(gè)或更多個(gè)LED晶粒12， 以獲得期望的顏色。例如，LED 10可包括一個(gè)或多個(gè)紅光發(fā)射LED晶粒和 /或一個(gè)或多個(gè)綠光發(fā)射LED晶粒和/或一個(gè)或多個(gè)藍(lán)光發(fā)射LED晶粒。
LED晶粒12可包括任何合適的LED晶粒。例如，LED晶粒12可根據(jù)需 要包括截然不同的P慘雜和n摻雜的半導(dǎo)體層、基底層、緩沖層、以及覆 蓋層。LED晶粒12的主發(fā)射表面、底面和側(cè)面可以如圖所示形成簡(jiǎn)單的矩 形構(gòu)造，但也可以考慮其它已知的構(gòu)造，例如，形成為(例如)正立或倒 立截頂棱錐形狀的傾斜側(cè)面。為簡(jiǎn)化起見，在圖中并未示出LED晶粒12的 電觸點(diǎn)，但眾所周知，可以將電觸點(diǎn)布置在LED晶粒12的任何表面上。
散熱器14可由具有足夠高的熱導(dǎo)率的任何合適材料形成，諸如下列材 料中的一種或多種銅、鎳、金、鋁、錫、鉛、銀、銦、氧化鋅、氧化 鈹、氧化鋁、藍(lán)寶石、金剛石、氮化鋁、碳化硅、石墨、鎂、鎢、鉬、 硅、聚合物粘結(jié)劑、無(wú)機(jī)粘結(jié)劑、玻璃粘結(jié)劑、以及它們的組合。在某些情況下，散熱器14可以用作低熱阻通路，以使得LED晶粒12 所產(chǎn)生的熱量可以離開LED晶粒12并從LED 10中排出。散熱器14可以與 LED晶粒12直接接觸。在某些情況下，LED晶粒12可以通過(guò)例如導(dǎo)熱性粘 合劑熱連接到散熱器14上。
如圖所示，LED 10可包括LED本體16。在某些情況下，散熱器14可 以固定到LED本體16上。可以通過(guò)任何合適的技術(shù)，例如粘合、結(jié)合、焊 接等，將散熱器14永久固定到LED本體16上。在一些情況下，散熱器14 可以與LED本體16 —體地形成。根據(jù)需要，可以利用任何合適的技術(shù)將散 熱器14可拆卸地固定到LED本體16上。
LED本體16可以由任何合適的材料形成。用于LED本體16的合適的 材料的例子包括適合注射成型的聚合物材料(諸如尼龍、聚醚酰亞胺、聚 酰胺酰亞胺、聚醚醚酮、聚砜、環(huán)烯烴共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳 酸酯等)，并且還可為純樹脂，或者可以包含填料以提供強(qiáng)度、導(dǎo)熱性或 其它所需特性。用于LED本體16的合適材料的其它例子包括金屬(例如 鋁、鋼、黃銅、青銅)或金屬合金，其中任何一種材料都適于機(jī)械加工、 壓印、澆注、車削等。合適材料的其它例子包括陶瓷，例如氧化鋁、鈦酸 鈣、鈦酸鋇、氧化鋯等。
LED本體16限定下部18和上部20。在某些情況下，下部18適于將 LED 10固定到基板(在圖中未示出)上，并且提供LED晶粒12與可以固 定LED 10的基板之間的熱導(dǎo)通和電導(dǎo)通。
下部18可包括第一支架22和第二支架24。如下文所述，在某些情況 下，第一支架22可稱為第一機(jī)械附接支架，而第二支架24可稱為第二機(jī) 械附接支架。第一電極26沿著第一支架22的內(nèi)表面設(shè)置，而第二電極28 沿著第二支架24的內(nèi)表面設(shè)置。第一電極26和/或第二電極28可采用任 何合適的方式電連接到LED晶粒12上，并且可用來(lái)提供與電路板或LED 10可以固定到上面的其它基板之間的電導(dǎo)通。
在一些情況下，LED 10可包括一個(gè)以上的LED晶粒12。在這種情況 下，LED 10可包括兩個(gè)以上的支架。例如，如果LED 10包括兩個(gè)LED晶 粒12，則LED 10可包括總共四個(gè)支架，每個(gè)支架支承與各自的LED晶粒 12電導(dǎo)通的單個(gè)電極。作為另外一種選擇，如果LED 10包括(例如)兩個(gè)LED晶粒12，則LED 10可以只有兩個(gè)支架，例如第一支架22和第二支 架24。第一支架22可包括兩個(gè)截然不同并且電隔離的電極，而第二支架 24也可包括兩個(gè)截然不同并且電隔離的電極，以便可對(duì)LED晶粒12進(jìn)行 獨(dú)立供電和/或控制。
在一些情況下，LED本體16可能由導(dǎo)電材料形成。在這種情況下，在 每個(gè)電極和LED本體16之間設(shè)置電絕緣材料可能是有用的。電絕緣材料可 以設(shè)置在第一電極26和LED本體16之間，和/或設(shè)置在第二電極28和 LED本體16之間。
如上所述，LED本體16還包括在一些情況下可用于影響從LED晶粒12 發(fā)射的光的上部20。在一些情況下，上部20可包括反射表面30。在一些 情況下，可以布置反射表面30來(lái)反射LED晶粒12所發(fā)射的光的至少一部 分。例如，反射表面30可以構(gòu)造為反射來(lái)自LED晶粒12的側(cè)面發(fā)射的 光，以將光反射到所需方向上。反射表面30可由任何合適的一種或多種材 料形成。在一些情況下，反射表面30可為鏡面反射型。在一些情況下，反 射表面30可為漫反射型。反射表面30可根據(jù)需要包括多層聚合物反射 膜，例如可得自明尼蘇達(dá)州圣保羅的3M公司的Vikuiti ESR薄膜。在一 些情況下，根據(jù)需要，反射表面30還可包括封殼或另外的光學(xué)元件(例如 透鏡)。
圖2提供了 LED 32的示例性但非限制性視圖，該LED包括傳熱地固定 到散熱器14上的LED晶粒12。 LED 32包括LED本體34。在上文中己參照 圖1討論了 LED晶粒12和散熱器14。 LED本體34包括下部36和上部 38。上部38包括如上文參照?qǐng)D1所述的反射表面30。
下部36可包括第一支架40和第二支架42。如下文所述，在某些情況 下，第一支架40可稱為第一機(jī)械附接支架，而第二支架42可稱為第二機(jī) 械附接支架。第一電極44沿著第一支架40的外表面設(shè)置，而第二電極46 沿著第二支架42的外表面設(shè)置。第一電極44和/或第二電極46可采用任 何合適的方式電連接到LED晶粒12上，并且可用來(lái)提供與電路板或LED 32可以固定到上面的其它基板之間的電導(dǎo)通。在一些情況下，LED 32可包括一個(gè)以上的LED晶粒12，因此，根據(jù)需 要可以包括總共四個(gè)電極。如參照?qǐng)D1時(shí)所述，通過(guò)包括附加支架或通過(guò) 將一個(gè)以上的電極布置在單個(gè)支架上，可以容納附加電極。
在一些情況下，LED本體34的下部36可由導(dǎo)電材料形成。在這種情 況下，在每個(gè)電極和LED本體34之間設(shè)置電絕緣材料可能是有用的。電絕 緣材料可以設(shè)置在第一電極44和第一支架40之間，和/或設(shè)置在第二電極 46和第二支架42之間。
圖3提供了 LED 48的示例性但非限制性視圖。LED 48包括固定到結(jié) 構(gòu)化散熱器52上的LED本體50。 LED晶粒12傳熱地固定到結(jié)構(gòu)化散熱器 52上。LED晶粒12與上文參照?qǐng)D1時(shí)所述的相同。如上文參照?qǐng)D1時(shí)所 述，LED本體50可由任何合適的材料形成。相似地，如上文參照?qǐng)D1時(shí)所 述，結(jié)構(gòu)化散熱器52可由任何合適的材料形成。
結(jié)構(gòu)化散熱器52包括第一支架54和第二支架56。在一些情況下，第 一支架54可稱為第一機(jī)械附接支架，而第二支架56可稱為第二機(jī)械附接 支架。第一電極58沿著第一支架54的內(nèi)表面設(shè)置，而第二電極60沿著第 二支架56的內(nèi)表面設(shè)置。第一電極58和/或第二電極60可采用任何合適 的方式電連接到LED晶粒12上，并且可用來(lái)提供與電路板或LED 48可以 固定到上面的其它基板之間的電導(dǎo)通。
在一些情況下，結(jié)構(gòu)化散熱器52可由導(dǎo)電材料形成。在這種情況下， 在每個(gè)電極和結(jié)構(gòu)化散熱器52之間設(shè)置電絕緣材料可能是有用的。電絕緣 材料可以設(shè)置在第一電極58和結(jié)構(gòu)化散熱器52之間，和/或設(shè)置在第二電 極60和結(jié)構(gòu)化散熱器52之間。
圖4提供了 LED 62的示例性但非限制性視圖。LED 62包括固定到結(jié) 構(gòu)化散熱器52上的LED本體50。 LED晶粒12傳熱地固定到結(jié)構(gòu)化散熱器 52上。LED晶粒12與上文參照?qǐng)D1時(shí)所述的相同。如上文參照?qǐng)D1時(shí)所 述，LED本體50可由任何合適的材料形成。相似地，如上文參照?qǐng)D1時(shí)所 述，結(jié)構(gòu)化散熱器52可由任何合適的材料形成。
結(jié)構(gòu)化散熱器52包括第一支架54和第二支架56。在一些情況下，第 一支架54可稱為第一機(jī)械附接支架，而第二支架56可稱為第二機(jī)械附接 支架。第一電極64沿著第一支架54的外表面設(shè)置，而第二電極66沿著第二支架56的外表面設(shè)置。第一電極64和/或第二電極66可采用任何合適 的方式電連接到LED晶粒12上，并且可用來(lái)提供與電路板或LED 48可以 固定到上面的其它基板之間的電導(dǎo)通。
在一些情況下，結(jié)構(gòu)化散熱器52可由導(dǎo)電材料形成。在這種情況下， 在每個(gè)電極和結(jié)構(gòu)化的散熱器52之間設(shè)置電絕緣材料可能是有用的。電絕 緣材料可以設(shè)置在第一電極64和結(jié)構(gòu)化的散熱器52之間，和/或設(shè)置在第 二電極66和結(jié)構(gòu)化的散熱器52之間。
圖5提供了 LED組件68的示例性但非限制性實(shí)例。具體地講，圖5為 設(shè)置在包括表面72的基板70上的LED 10 (圖1)的分解圖。雖然使用 LED 10進(jìn)行舉例，但是應(yīng)該指出的是，也可以在LED組件68內(nèi)使用圖3 所示的LED 48。
安裝結(jié)構(gòu)74設(shè)置在表面72上。安裝結(jié)構(gòu)74可以單獨(dú)形成，然后再固 定到基板70的表面72上。在一些情況下，安裝結(jié)構(gòu)74可以與基板70 — 體地形成。如果安裝結(jié)構(gòu)74與基板70 —體地形成，則這表示安裝結(jié)構(gòu)74 和基板70以單個(gè)部件或一體部件的形式同時(shí)成形。模制和擠出為可以根據(jù) 需要用于使安裝結(jié)構(gòu)74與基板70 —體地形成的工藝的例子。
可以看出，安裝結(jié)構(gòu)74的寬度與LED 10的第一支架22和第二支架 24之間的空間呈互補(bǔ)關(guān)系，使得安裝結(jié)構(gòu)74在第一支架22和第二支架24 之間延伸。在一些情況下，安裝結(jié)構(gòu)74的高度對(duì)應(yīng)于第一支架22和/或第 二支架24的長(zhǎng)度。將認(rèn)識(shí)到，安裝結(jié)構(gòu)74可以是細(xì)長(zhǎng)的，因而其長(zhǎng)度可 以限定為在與限定寬度的平面正交的平面內(nèi)延伸。
在某些情況下，安裝結(jié)構(gòu)74可以是具有基本上均一的橫截面輪廓的縱 向延伸的肋。在一些情況下，安裝結(jié)構(gòu)74可具有方形或矩形的橫截面輪 廓。盡管在圖中未示出，但安裝結(jié)構(gòu)74可以具有基本上為方形或矩形的輪 廓，并且可以包括一個(gè)或多個(gè)凹陷或凸起，這些凹陷或凸起可以構(gòu)造成與 在LED 10的第一支架22和/或第二支架24之內(nèi)或之上形成的對(duì)應(yīng)形狀或 結(jié)構(gòu)相互作用，從而將LED 10更牢固地保持在安裝結(jié)構(gòu)74上。
LED 10可以通過(guò)機(jī)械的方式固定到安裝結(jié)構(gòu)74上。在一些情況下， 可以將LED 10壓力配合到安裝結(jié)構(gòu)74上。根據(jù)需要，可以將LED 10卡扣 配合到安裝結(jié)構(gòu)74上。在某些情況下，LED 10與安裝結(jié)構(gòu)74之間可以有足以固定LED 10的過(guò)盈配合。在一些情況下，LED 10可以可拆卸地固定 到安裝結(jié)構(gòu)74上。在一些情況下，可以將單個(gè)LED 10固定到安裝結(jié)構(gòu)74 上。根據(jù)需要，可以將兩個(gè)、三個(gè)或更多個(gè)LED 10固定到單個(gè)安裝結(jié)構(gòu) 74上。
可以看出，安裝結(jié)構(gòu)74包括與布置在第一支架22的內(nèi)表面上的第一 電極26相互作用的第一側(cè)76、以及與布置在第二支架24的內(nèi)表面上的第 二電極28相互作用的第二側(cè)78。第一側(cè)76包括電觸點(diǎn)77，該觸點(diǎn)布置和 構(gòu)造成提供與第一電極26之間的電接觸。相似地，第二側(cè)78包括電觸點(diǎn) 79，該觸點(diǎn)布置和構(gòu)造成提供與第二電極28之間的電接觸。如果安裝結(jié)構(gòu) 74由導(dǎo)電材料形成，則可以使用絕緣材料將電觸點(diǎn)77和79與安裝結(jié)構(gòu)74 隔離。
如果有一個(gè)以上的LED 10固定到安裝結(jié)構(gòu)74上，則第一側(cè)76可以包 括細(xì)長(zhǎng)的電觸點(diǎn)77，該觸點(diǎn)布置和構(gòu)造成提供與(每個(gè)LED 10的)每個(gè) 第一電極26之間的電接觸，并且第二側(cè)78可以包括細(xì)長(zhǎng)的電觸點(diǎn)79，該 觸點(diǎn)布置和構(gòu)造成提供與(每個(gè)LED 10的)每個(gè)第二電極28之間的電接 觸。在某些情況下，電觸點(diǎn)77和/或電觸點(diǎn)79可以形成多個(gè)不同的電觸 點(diǎn)，從而可以對(duì)多個(gè)LED 10中的一個(gè)或多個(gè)LED進(jìn)行單獨(dú)供電和/或控 制。在一些實(shí)施例中，安裝結(jié)構(gòu)74具有兩對(duì)或更多對(duì)電觸點(diǎn)77和79，從 而對(duì)兩個(gè)或更多個(gè)LED晶粒12進(jìn)行單獨(dú)供電和/或控制。例如，安裝結(jié)構(gòu) 74可以具有一對(duì)紅光LED電觸點(diǎn)77和79、 一對(duì)藍(lán)光LED電觸點(diǎn)77和 79、以及一對(duì)綠光LED電觸點(diǎn)77和79。
在其它實(shí)施例中， 一個(gè)LED可以有多個(gè)LED晶粒，并且每個(gè)LED晶粒 具有單個(gè)引線和一個(gè)公共地線。因此，如上所述，具有紅光、藍(lán)光和綠光 LED晶粒的LED可構(gòu)造有四根引線而不是六根引線。因此，可以考慮多種 電路構(gòu)造，這些電路構(gòu)造均包含在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
第一支架22 (如上所述，可稱為第一機(jī)械附接支架)可沿著安裝結(jié)構(gòu) 74的第一側(cè)76貼合。同樣，第二支架24 (如上所述，可稱為第二機(jī)械附 接支架)可沿著安裝結(jié)構(gòu)74的第二側(cè)78貼合。因此，第一機(jī)械附接支架 和第二機(jī)械附接支架可與安裝結(jié)構(gòu)74協(xié)作，以便為L(zhǎng)ED 10和基板70之間 提供機(jī)械(可能是可移除的)連接。此外，基板70的表面72可包括電路跡線或圖案化導(dǎo)電層(未示 出)，該電路跡線或圖案化導(dǎo)電層連接到位于安裝結(jié)構(gòu)74之上或之內(nèi)的電 觸點(diǎn)77和79上，該電觸點(diǎn)提供LED 10與一個(gè)或多個(gè)控制電路之間的電導(dǎo) 通。如果存在，電路跡線或圖案化導(dǎo)電層可由任何合適的導(dǎo)電材料(例如 銅、鎳、金、鋁、錫、鉛、銀、銦、鎵、以及它們的組合)以任何合適的 方式形成。電路跡線或圖案化導(dǎo)電層可以單獨(dú)形成，然后再固定到表面72 上。
在一些情況下，電路跡線或圖案化導(dǎo)電層可以直接形成在表面72上。 例如，可以利用本領(lǐng)域已知的任何合適的技術(shù)，例如化學(xué)蝕刻、光刻、化 學(xué)氣相沉積、噴墨印刷、絲網(wǎng)印刷、濺射和電鍍等，使圖案化導(dǎo)電層形成 和圖案化。
在一些情況下，表面72的至少一部分可包括反射層或反射涂層，以反 射入射到層上的任何光。這種反射層或反射涂層可以使用任何高反射材 料。在某些情況下，考慮反射層或反射涂層至少覆蓋表面72上的未被位于 表面72上的任何圖案化導(dǎo)電層覆蓋的一部分。
基板70可以為柔性或非柔性的，并且可由任何合適材料形成。在一些 情況下，可以對(duì)基板70實(shí)施模制、擠出或以其它方式成形，以將安裝結(jié)構(gòu) 74作為基板70的整體部分或一體部分包括在內(nèi)。用于形成非柔性基板70 的合適材料的例子包括銅與銅合金、鋁與鋁合金、鋼、錫、FR4和導(dǎo)熱聚 合物等。用于形成柔性基板70的合適材料的例子包括聚酰亞胺、聚酯和可 得自明尼蘇達(dá)州圣保羅的3M公司的多層聚合物反射膜Vikuiti ESR薄 膜。
圖6提供了LED組件80的示例性但非限制性實(shí)例。具體地講，圖6為 布置在基板82上的LED 32 (圖2)的分解圖。使用LED 32進(jìn)行舉例說(shuō) 明，應(yīng)該指出的是，也可以在LED組件68內(nèi)使用圖4所示的LED 62。
基板82包括安裝結(jié)構(gòu)84。安裝結(jié)構(gòu)84包括設(shè)置在槽88內(nèi)的安裝肋 86?；?2可根據(jù)需要包括導(dǎo)電圖案(未示出)和/或反射層或反射涂層 (未示出)以及兩對(duì)或更多對(duì)電觸點(diǎn)95和97，以便如上文參照?qǐng)D5的基 板70所討論的那樣，對(duì)兩個(gè)或更多個(gè)LED晶粒12進(jìn)行單獨(dú)供電和/或控 制。在一些實(shí)施例中，安裝結(jié)構(gòu)84可以是具有在基板82上形成的平坦底
面(未示出)的槽88。在這些實(shí)施例中，LED 32和62可具有與基板82的 槽88的平坦底面相配合的平坦底面(未示出)，因此在這些實(shí)施例中可以 不用安裝肋86。
可以看出，安裝肋86包括可以與第一支架40的內(nèi)表面接觸的第一側(cè) 90和可以與第二支架42的內(nèi)表面接觸的第二側(cè)92。槽88可以包括第一 槽壁94，其可以與布置在第一支架40的外表面上的第一電極44相互作 用；以及第二槽壁96，其可以與布置在第二支架42的外表面上的第二電 極46相互作用。第一槽壁94可包括電觸點(diǎn)95，該電觸點(diǎn)布置和構(gòu)造成提 供與第一電極44之間的電接觸。類似地，第二槽壁96可以包括電觸點(diǎn) 97，該電觸點(diǎn)布置和構(gòu)造成提供與第二電極46之間的電接觸。
如果使用例如LED 10 (圖1)或LED 48 (圖3)，則可以將電觸點(diǎn)95 和97分別移動(dòng)到安裝肋86的第一側(cè)90和第二側(cè)92上。如果槽88和/或 安裝肋86由導(dǎo)電材料形成，則可以使用絕緣材料來(lái)隔離電觸點(diǎn)95和97。
在某些情況下，根據(jù)需要，安裝肋86可以為中空的，并且可以包括孔 98 (以虛線示出)。在一些情況下，可以在孔98內(nèi)設(shè)置工作流體來(lái)幫助散 熱。該工作流體可以為靜態(tài)，或者可以被泵吸通過(guò)孔98或以其它方式在孔 98內(nèi)循環(huán)?？梢允褂萌魏魏线m的工作流體，例如熱傳遞系數(shù)較高的流體。
安裝肋86禾口/或槽88的大小應(yīng)能容納要固定的任意LED。槽88禾口/或 安裝肋86可通過(guò)任何合適的方式形成。在一些情況下，槽88和安裝肋86 可以模制到基板82中。根據(jù)需要，可使用研磨法或其他方法從基板82上 移除材料，從而形成槽88和安裝肋86?；?2可由任何合適的材料形 成，例如上面關(guān)于基板70 (圖5)所述的那些材料。
圖7提供了 LED組件100的示例性但非限制性實(shí)例，該LED組件包括 設(shè)置在對(duì)結(jié)構(gòu)化安裝結(jié)構(gòu)106進(jìn)行支承的基板104上的LED 102。 LED 102 包括設(shè)置在LED本體108內(nèi)的LED晶粒12。 LED本體108包括上述反射表 面30。 LED 102還包括結(jié)構(gòu)化散熱器110。結(jié)構(gòu)化散熱器110可由上述任 何合適的材料形成，例如，關(guān)于圖1的散熱器14所述的那些材料。
可以看出，結(jié)構(gòu)化散熱器110的下側(cè)包括幾個(gè)甚至大量結(jié)構(gòu)112，這 些結(jié)構(gòu)與在結(jié)構(gòu)化安裝結(jié)構(gòu)106內(nèi)形成的幾個(gè)甚至大量對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)114形成互補(bǔ)關(guān)系。在某些情況下，這種方式可提供更大的接觸表面積，從而可以
提供更大的摩擦力，以便將LED 102安裝到基板104上。這樣還可以改善 熱傳遞性能。如圖所示，在某些情況下，結(jié)構(gòu)化結(jié)構(gòu)114可以包括用來(lái)實(shí) 現(xiàn)與LED晶粒12電導(dǎo)通的電路跡線116。根據(jù)需要，結(jié)構(gòu)化散熱器110可 包括閂鎖111或其它凸起，該閂鎖或凸起與在基板104中形成的凹口 105 相互作用以有助于將LED 102固定到基板104上。
可以使用任何合適的技術(shù)來(lái)形成結(jié)構(gòu)112和結(jié)構(gòu)114。在某些情況 下，可通過(guò)微復(fù)制工藝、模制、擠出等工藝形成結(jié)構(gòu)112禾P/或結(jié)構(gòu)114。 在一些情況下，結(jié)構(gòu)112和/或結(jié)構(gòu)114可以單獨(dú)形成，然后再分別固定到 結(jié)構(gòu)化散熱器110禾口/或基板106上。
圖8提供了包括基板120和安裝結(jié)構(gòu)122的發(fā)光裝置118的示例性但 非限制性實(shí)例。在某些情況下，安裝結(jié)構(gòu)122可以看作是細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)。 盡管所示的安裝結(jié)構(gòu)122是從基板120延伸出的安裝肋，但應(yīng)該指出的 是，安裝結(jié)構(gòu)122還可以包括圖6所示的槽，甚至包括圖7所示的結(jié)構(gòu)化 安裝結(jié)構(gòu)。
在所示圖中，可以看見總共四個(gè)LED 124。應(yīng)當(dāng)理解到，在某些情況 下，發(fā)光裝置118可包括一個(gè)、兩個(gè)或三個(gè)LED 124。在一些情況下，發(fā) 光裝置118可包括更多數(shù)量的LED 124。在某些情況下，根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)合， LED 124可具有均一或不均一的間隔。安裝結(jié)構(gòu)122可允許定制間隔。
每個(gè)LED 124通過(guò)機(jī)械的方式固定到安裝結(jié)構(gòu)122上。在某些情況 下，可以將每個(gè)LED 124壓力配合到安裝結(jié)構(gòu)122上。根據(jù)需要，也可以 將每個(gè)LED 124卡扣配合到安裝結(jié)構(gòu)122上。在某些情況下，每個(gè)LED 124可以與安裝結(jié)構(gòu)122之間具有足以固定每個(gè)LED 124的過(guò)盈配合。在 一些情況下，可以將每個(gè)LED 124可拆卸地固定到安裝結(jié)構(gòu)122上。
在一些實(shí)施例中，過(guò)盈配合允許通過(guò)絕緣位移觸點(diǎn)技術(shù)電連接到下方 的導(dǎo)體上。在這些實(shí)施例中，絕緣材料或介電材料覆蓋LED上的電觸點(diǎn)或 電極的至少一部分，并且當(dāng)將LED通過(guò)機(jī)械的方式固定或壓緊到安裝結(jié)構(gòu) 上時(shí)，通過(guò)移動(dòng)介電材料的至少一部分來(lái)實(shí)現(xiàn)電接觸。
圖9提供了包括基板128和幾個(gè)安裝結(jié)構(gòu)130的發(fā)光陣列126的示例 性但非限制性實(shí)例。盡管示出總共三個(gè)安裝結(jié)構(gòu)130，但應(yīng)當(dāng)理解到，發(fā)光陣列126可以僅包括兩個(gè)安裝結(jié)構(gòu)130，或者包括三個(gè)以上的安裝結(jié)構(gòu)
130。每個(gè)安裝結(jié)構(gòu)130可以看作是細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)。盡管所示每個(gè)安裝結(jié)構(gòu) 130均為安裝肋，但應(yīng)該注意的是，每個(gè)安裝結(jié)構(gòu)還可以包括上述槽或結(jié) 構(gòu)化安裝結(jié)構(gòu)。
在所示圖中，可以看到在各安裝結(jié)構(gòu)130上固定總共四個(gè)LED 124。 應(yīng)當(dāng)理解到，在某些情況下，每個(gè)安裝結(jié)構(gòu)130可以包括一個(gè)、兩個(gè)或三 個(gè)LED 124，或更多數(shù)量的LED 124。
每個(gè)LED 124均通過(guò)機(jī)械的方式固定到安裝結(jié)構(gòu)130上。在某些情況 下，可以將每個(gè)LED 124壓力配合到安裝結(jié)構(gòu)130上。根據(jù)需要，可以將 每個(gè)LED 124卡扣配合到安裝結(jié)構(gòu)130上。在某些情況下，每個(gè)LED 124 可以與安裝結(jié)構(gòu)130之間具有足以固定每個(gè)LED 124的過(guò)盈配合。在一些 情況下，可以將每個(gè)LED 124可拆卸地固定到安裝結(jié)構(gòu)130上。
本文所述的LED安裝結(jié)構(gòu)可以成形為任何形狀或切削為任何形狀或尺 寸，然后再與本文所述的LED組裝在一起，形成本文所述的發(fā)光裝置和/或
發(fā)光陣列。
本文所述的LED安裝結(jié)構(gòu)(例如圖8的發(fā)光裝置118和圖9的發(fā)光陣 列126)可用于多種不同的應(yīng)用場(chǎng)合。例如，這類發(fā)光結(jié)構(gòu)可用于顯示 器、背光標(biāo)牌、以及裝飾照明和一般照明中。
本文所引用的所有參考資料和專利公開明確地以全文引用方式并入本 文。討論了本發(fā)明涉及的示例性實(shí)施例，并參照了本發(fā)明范圍內(nèi)可能的變 型。對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明范圍的前提下，本發(fā)明 的這些和其它變型和修改形式將是顯而易見的，而且應(yīng)當(dāng)理解到，本發(fā)明 不受限于本文所提供的示例性實(shí)施例。因此，本發(fā)明僅受下面提供的權(quán)利
要求書的限制。
權(quán)利要求
1. 一種LED組件，包括基板；細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)，其在所述基板上形成；以及LED，其包括第一機(jī)械附接支架和第二機(jī)械附接支架，所述LED通過(guò)機(jī)械的方式固定到所述細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)上，使得所述細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)在所述第一機(jī)械附接支架和所述第二機(jī)械附接支架之間延伸。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED組件，其中所述第一機(jī)械附接支架平行 于所述第二機(jī)械附接支架。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED組件，其中所述第一機(jī)械附接支架和所 述第二機(jī)械附接支架將所述LED固定到所述細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED組件，其中所述LED還包括 散熱器；LED晶粒，其與所述散熱器熱接觸；以及反射表面，其設(shè)置為反射所述LED晶粒發(fā)出的光的一部分。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED組件，其中所述LED還包括LED本體， 所述LED本體包括所述反射表面。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED組件，其中所述LED本體適于通過(guò)機(jī)械 的方式固定到所述細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED組件，其中所述LED本體形成所述第一 機(jī)械附接支架和所述第二機(jī)械附接支架。
8. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED組件，其中所述散熱器適于通過(guò)機(jī)械的 方式固定到所述細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)上。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED組件，其中所述散熱器形成所述第一機(jī) 械附接支架和所述第二機(jī)械附接支架。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED組件，其中所述基板包括電路板。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的LED組件，其中所述LED包括延伸至所述電 路板的導(dǎo)電引線。
12. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的LED組件，其中所述電路板包括在所述基板上形成的導(dǎo)電圖案。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED組件，其中所述基板包括具有高熱導(dǎo)率 的材料。
14. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED組件，其中所述細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)是實(shí)心 的。
15. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED組件，其中所述細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)是中空 的。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的LED組件，還包括設(shè)置在所述細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu) 內(nèi)的流體。
17. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED組件，其中所述細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)包括延伸 到所述基板的表面之外的肋。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的LED組件，其中所述肋包括結(jié)構(gòu)化肋。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的LED組件，其中所述LED包括與所述結(jié)構(gòu)化 肋互補(bǔ)的表面。
20. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED組件，其中所述細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)包括肋， 所述肋設(shè)置在形成于所述基板內(nèi)的槽中。
21. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED組件，其中所述LED可拆卸地安裝到所 述基板上。
22. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED組件，其中所述基板包括結(jié)構(gòu)化基板。
23. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED組件，其中所述LED還包括設(shè)置在所述 第一機(jī)械附接支架的內(nèi)表面上的第一電極和設(shè)置在所述第二機(jī)械附 接支架的內(nèi)表面上的第二電極。
24. 根據(jù)權(quán)利要求23所述的LED組件，其中所述第一機(jī)械附接支架和所 述第二機(jī)械附接支架伸出的程度大于所述LED的任何其它部分。
25. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED組件，其中所述LED還包括設(shè)置在所述 第一機(jī)械附接支架的外表面上的第一電極和設(shè)置在所述第二機(jī)械附 接支架的外表面上的第二電極。
26. 根據(jù)權(quán)利要求25所述的LED組件，其中所述第一機(jī)械附接支架和所 述第二機(jī)械附接支架伸出的程度大于所述LED的任何其它部分。
27. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED組件，其中所述LED卡扣配合到所述細(xì) 長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)上。
28. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED組件，其中所述LED與所述細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié) 構(gòu)過(guò)盈配合。
29. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED組件，其中所述LED與所述細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié) 構(gòu)過(guò)盈配合，并且與下方的導(dǎo)體進(jìn)行絕緣位移連接。
30. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED組件，其中所述細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)具有均一 的矩形橫截面。
31. —種發(fā)光裝置，包括 基板；細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)，其在所述基板上形成；以及多個(gè)LED，其可拆卸地固定到所述細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)上，所述多個(gè)LED 中的每一個(gè)均包括第一機(jī)械附接支架和第二機(jī)械附接支架，所述第 一機(jī)械附接支架和所述第二機(jī)械附接支架中的每一個(gè)適于將所述 LED固定到所述基板上，從而使得所述細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)在所述第一機(jī) 械附接支架和所述第二機(jī)械附接支架之間延伸。
32. 根據(jù)權(quán)利要求31所述的發(fā)光裝置，還包括在所述基板上形成的導(dǎo)電 圖案。
33. 根據(jù)權(quán)利要求31所述的發(fā)光裝置，其中所述基板包括具有高熱導(dǎo)率 的材料。
34. 根據(jù)權(quán)利要求31所述的發(fā)光裝置，其中所述細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)是實(shí)心
35. 根據(jù)權(quán)利要求31所述的發(fā)光裝置，其中所述細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)是中空 的。
36. 根據(jù)權(quán)利要求35所述的發(fā)光裝置，還包括設(shè)置在所述細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu) 內(nèi)的流體。
37. 根據(jù)權(quán)利要求31所述的發(fā)光裝置，其中所述細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)包括延伸 到所述基板的表面之外的肋。
38. 根據(jù)權(quán)利要求31所述的發(fā)光裝置，其中所述細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)包括肋， 所述肋設(shè)置在形成于所述基板內(nèi)的槽中。
39. 根據(jù)權(quán)利要求31所述的發(fā)光裝置，其中所述基板包括結(jié)構(gòu)化基板。
40. 根據(jù)權(quán)利要求31所述的發(fā)光裝置，其中所述多個(gè)LED中的至少一些 還包括設(shè)置在所述第一機(jī)械附接支架的內(nèi)表面上的第一電極和設(shè)置 在所述第二機(jī)械附接支架的內(nèi)表面上的第二電極。
41. 根據(jù)權(quán)利要求31所述的發(fā)光裝置，其中所述多個(gè)LED中的至少一些 還包括設(shè)置在所述第一機(jī)械附接支架的外表面上的第一電極和設(shè)置 在所述第二機(jī)械附接支架的外表面上的第二電極。
42. —種發(fā)光陣列，包括 基板；第一細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)，其在所述基板上形成； 第二細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)，其在所述基板上形成；第一多個(gè)LED，其可拆卸地固定到所述第一細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)上；以及 第二多個(gè)LED,其可拆卸地固定到所述第二細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)上。
43. 根據(jù)權(quán)利要求42所述的發(fā)光陣列，其中所述第一細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)和所 述第二細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)中的至少一者包括延伸到所述基板的表面之外 的肋。
44. 根據(jù)權(quán)利要求42所述的發(fā)光陣列，其中所述肋包括均一的矩形橫截面。
45. 根據(jù)權(quán)利要求42所述的發(fā)光陣列，其中所述第一細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)和所 述第二細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)中的至少一者包括肋，所述肋設(shè)置在形成于所 述基板內(nèi)的槽中。
46. 根據(jù)權(quán)利要求42所述的發(fā)光陣列，其中所述第一多個(gè)LED中的至少 一些和所述第二多個(gè)LED中的至少一些包括第一機(jī)械附接支架和第 二機(jī)械附接支架，所述第一機(jī)械附接支架中的每一個(gè)和所述第二機(jī) 械附接支架中的每一個(gè)適于將所述LED固定到所述第一細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié) 構(gòu)或所述第二細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)上。
47. 根據(jù)權(quán)利要求46所述的發(fā)光陣列，其中所述第一多個(gè)LED中的至少 一些和所述第二多個(gè)LED中的至少一些還包括設(shè)置在所述第一機(jī)械 附接支架的內(nèi)表面上的第一電極和設(shè)置在所述第二機(jī)械附接支架的 內(nèi)表面上的第二電極。
48. 根據(jù)權(quán)利要求46所述的發(fā)光陣列，其中所述第一多個(gè)LED中的至少 一些和所述第二多個(gè)LED中的至少一些還包括設(shè)置在所述第一機(jī)械 附接支架的外表面上的第一電極和設(shè)置在所述第二機(jī)械附接支架的 外表面上的第二電極。
49. 根據(jù)權(quán)利要求42所述的發(fā)光陣列，還包括在所述基板上形成的第三 細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)和可拆卸地固定到所述第三細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)上的第三多 個(gè)LED。
50. 根據(jù)權(quán)利要求49所述的發(fā)光陣列，還包括在所述基板上形成的多個(gè) 細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)和可拆卸地固定到第四細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)上的多個(gè)LED。
全文摘要
一種LED組件包括基板；細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)，其形成在所述基板之內(nèi)或之上；以及LED，其通過(guò)機(jī)械的方式固定到所述細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)上。一種發(fā)光裝置包括基板；細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)，其形成在所述基板之內(nèi)或之上；以及多個(gè)LED，其可拆卸地固定到所述細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)上。一種發(fā)光陣列包括基板；第一細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)，其形成在所述基板之內(nèi)或之上；以及第二細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)，其形成在所述基板之內(nèi)或之上。第一多個(gè)LED可以可拆卸地固定到所述第一細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)上。第二多個(gè)LED可以可拆卸地固定到所述第二細(xì)長(zhǎng)安裝結(jié)構(gòu)上。
文檔編號(hào)H01L33/64GK101416325SQ200780012475
公開日2009年4月22日 申請(qǐng)日期2007年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月31日
發(fā)明者埃倫·O·艾利恩, 約翰·R·戴維, 邁克爾·A·梅斯 申請(qǐng)人:3M創(chuàng)新有限公司