專利名稱：電子部件安裝裝置和電子部件安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于將電子部件例如半導(dǎo)體晶片安裝在基板上的電子部件 安裝裝置和電子部件安裝方法。
背景技術(shù)：
用于將例如半導(dǎo)體芯片的電子部件安裝在基板的電子部件安裝裝置具 有用于供給電子部件的部件供給部和用于定位和保持基板的基板保持部。通
過安裝頭并利用嘴部(nozzle)來(lái)取出電子部件，并將該部件傳送和安裝在 由基板保持部定位的基板上，由此執(zhí)行部件安裝操作。出于提高部件安裝操 作的生產(chǎn)率的角度，已知的安裝裝置配置成具有多個(gè)基板保持部(例如參考 專利文獻(xiàn)1 )。
在該專利文獻(xiàn)中，用作安裝平臺(tái)的基板保持部分兩排設(shè)置，其中集料器 (loading head)在該安裝平臺(tái)上執(zhí)行安裝部件的操作，且由基板保持部保持 的兩個(gè)基板順序進(jìn)行安裝操作。結(jié)果，在一個(gè)基板正在進(jìn)行安裝操作中，另 一基板的載入和載出可以與該安裝操作同時(shí)執(zhí)行且并行地。得到的優(yōu)點(diǎn)為， 通過消除安裝頭的無(wú)用的待機(jī)時(shí)間，可以提高安裝操作的效率。
專利文獻(xiàn)l: JP-A-2005-12975
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的問題
順便提到，安裝在一個(gè)基板上的電子部件的類型不限于一種，且存在這 樣的情形，其中試圖在安裝部件的一個(gè)過程中安裝多種電子部件。這種情況 下，試圖將多種電子部件收納在部件供給部?jī)?nèi)，并設(shè)置嘴部更換機(jī)構(gòu)用于將 附著到安裝頭的嘴部更換為與待安裝的電子部件相對(duì)應(yīng)的另 一嘴部。在安裝 操作期間每次切換待安裝的電子部件時(shí)，必須執(zhí)行嘴部更換操作來(lái)更換安裝 頭的嘴部。
嘴部更換操作是用于將安裝頭移動(dòng)到多種嘴部預(yù)先收納于其中的嘴部收納部，其中該安裝頭進(jìn)行用于分離和附著嘴部的操作，且在此期間，安裝 操作必然被中斷。部件供給部還需要用于切換待供給部件的類型的操作。當(dāng) 需要更換嘴部以及切換部件的類型的基板作為安裝裝置的安裝操作的對(duì)象 時(shí)，諸如參照相關(guān)技術(shù)的前述示例中所述的情形，針對(duì)各個(gè)基板的每個(gè)實(shí)施 操作必須高頻率地反復(fù)執(zhí)行嘴部的更換和部件類型的切換，這導(dǎo)致安裝操作 的中斷時(shí)間增加，因此防礙生產(chǎn)率的提高。相應(yīng)地，本發(fā)明旨在提供一種電子部件安裝裝置和電子部件安裝方法， 其通過減小與部件類型切換相關(guān)聯(lián)的必須執(zhí)行的操作的頻率來(lái)提高生產(chǎn)率。解決問題的手段本發(fā)明的電子部件安裝裝置涉及一種電子部件安裝裝置，該電子部件安 裝裝置通過可拆除地附著到單個(gè)安裝頭的嘴部，從供給多種類型的電子部件 的部件供給部取出電子部件，且該電子部件安裝裝置將該電子部件傳送并安裝在多個(gè)基^1上，該電子部件安裝裝置包括基板保持部，用于分別定位和保持該多個(gè)基板；基板運(yùn)輸機(jī)構(gòu)，用于將板保持部；安裝可否判斷裝置，用于通過分別檢測(cè)該基板保持部?jī)?nèi)的基板的 狀態(tài)來(lái)判斷是否可以實(shí)施針對(duì)該基板的部件安裝操作；頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于在 該部件供給部和該基板保持部之間移動(dòng)該單個(gè)安裝頭；以及嘴部更換機(jī)構(gòu)， 用于將與相應(yīng)的多種類型的電子部件相對(duì)應(yīng)的嘴部以可更換的方式附著到該安裝頭；以及安裝控制裝置，基于由該安裝可否判斷裝置進(jìn)行的判斷的結(jié)果來(lái)控制該 基板保持部、基板運(yùn)輸機(jī)構(gòu)、頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)和嘴部更換機(jī)構(gòu)，由此實(shí)施部件安 裝操作，用于在更換與待安裝的電子部件的類型相對(duì)應(yīng)的嘴部的同時(shí)，致使 該安裝頭將多種類型的電子部件順序地安裝到由該基板保持部保持的且已 經(jīng)能夠進(jìn)行部件安裝操作的多個(gè)基板，其中，在對(duì)該多個(gè)基板中先行載入該基板保持部的在先基板進(jìn)行該部件安裝 操作的在先基板安裝過程中，在與該在先基板安裝過程相關(guān)聯(lián)的過程完成之 前，如果該多個(gè)基板中在該在先基板之后載入該基板保持部的在后基板變?yōu)?能夠進(jìn)行部件安裝操作，則該安裝控制裝置將在此時(shí)已經(jīng)是用于該在先基板 的部件安裝操作的對(duì)象的電子部件作為該在后基板的安裝開始部件。本發(fā)明的電子部件安裝方法涉及一種電子部件安裝方法，用于通過可拆除地附著到單個(gè)安裝頭的嘴部，從供給多種類型的電子部件的部件供給部取 出電子部件，且將該電子部件傳送并安裝在保持在基板保持部上的多個(gè)基板上，該電子部件安裝方法包括實(shí)施部件安裝操作，用于在更換與待安裝的電子部件的類型相對(duì)應(yīng)的嘴 部的同時(shí)，通過該安裝頭將多種類型的電子部件順序地安裝到由該基板保持 部保持的且已經(jīng)能夠進(jìn)行部件安裝操作的多個(gè)基板，其中，操作的在先基板安裝過程中，在與該在先基板安裝過程相關(guān)聯(lián)的過程完成之能夠進(jìn)行部件安裝操作，則以在此時(shí)已經(jīng)是該在先基板的部件安裝操作的對(duì) 象的電子部件作為該在后基板的安裝開始部件。 本發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，在使多個(gè)基板中的先行載入基板保持部?jī)?nèi)的在先基板經(jīng)歷 部件安裝操作的在先基板安裝過程中，在該在先基板安裝過程完成之前，在態(tài)時(shí)，在此時(shí)用作待安裝在該在先基板上的對(duì)象的電子部件被用作該在后基板的安裝開始部件，由此減小切換部件類型例如嘴部更換所需執(zhí)行的梯:作的 頻率，從而提高生產(chǎn)率。


圖1為本發(fā)明實(shí)施例的電子部件安裝裝置的平面圖。圖2為本發(fā)明實(shí)施例的電子部件安裝裝置的側(cè)視斷面圖。 圖3為本發(fā)明實(shí)施例的電子部件安裝裝置的部分平面圖。 圖4為示出本發(fā)明實(shí)施例的電子部件安裝裝置的控制系統(tǒng)的構(gòu)成的框圖。圖5A和5B為本發(fā)明實(shí)施例的電子部件安裝裝置的操作的說(shuō)明圖。 圖6A和6B為本發(fā)明實(shí)施例的電子部件安裝裝置的操作的說(shuō)明圖。 圖7A和7B為本發(fā)明實(shí)施例的電子部件安裝裝置的操作的說(shuō)明圖。 圖8為本發(fā)明實(shí)施例的電子部件安裝裝置的操作的說(shuō)明圖。 圖9為本發(fā)明實(shí)施例的電子部件安裝方法的部件安裝操作的執(zhí)行順序的 時(shí)序圖。圖IOA至IOC為本發(fā)明實(shí)施例的電子部件安裝方法的工藝的說(shuō)明圖。圖12A至12C為本發(fā)明實(shí)施例的電子部件安裝方法的工藝的說(shuō)明圖。 附圖標(biāo)記說(shuō)明2 部件供給部3 晶片保持臺(tái)5 晶片環(huán)6 芯片10 基板保持部11 基板12 基板載入帶 14 基板載出帶 17 晶片供給部 33 安裝頭54 控制部(安裝控制裝置)54a安裝可否判斷部(安裝可否判斷裝置)具體實(shí)施方式
現(xiàn)在參考附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例。圖1為本發(fā)明實(shí)施例的電子部件安 裝裝置的平面圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例的電子部件安裝裝置的側(cè)視斷面圖； 圖3為本發(fā)明實(shí)施例的電子部件安裝裝置的部分平面圖；圖4為示出本發(fā)明 實(shí)施例的電子部件安裝裝置的控制系統(tǒng)的構(gòu)成的框圖；圖5A、 5B、 6A、 6B、 7A、 7B和8為本發(fā)明實(shí)施例的電子部件安裝裝置的操作的說(shuō)明圖；圖9為 本發(fā)明實(shí)施例的電子部件安裝方法的部件安裝操作的執(zhí)行順序的時(shí)序圖；以 及圖IOA至IOC、圖IIA至IIC和12A至12C為本發(fā)明實(shí)施例的電子部件 安裝方法的工藝的說(shuō)明圖。首先，將參考圖1、 2和3描述電子部件安裝裝置的整體結(jié)構(gòu)。圖2示 出從圖1所示A-A觀察的裝置。在圖1，部件供給部2置于底座1上。如圖 2所示，部件供給部2具有晶片保持臺(tái)3，且晶片保持臺(tái)3可拆除地保持晶 片環(huán)5，該晶片環(huán)5為部件保持夾具。對(duì)應(yīng)于電子部件的半導(dǎo)體芯片6 (下 文中簡(jiǎn)單地縮寫為"芯片6")在分離為多片的狀態(tài)下附著到基片(圖中省略)，該基片伸展于晶片環(huán)5上。在晶片環(huán)5保持在晶片保持臺(tái)3上的狀態(tài)下，部 件供給部2供給芯片6，該芯片6按二維方式大量地布置并保持在部件保持 夾具上。如圖2所示，推出器8由推出器XY平臺(tái)7布置在由晶片保持臺(tái)3保持 的晶片環(huán)5下方，從而沿水平方向可移動(dòng)。推出器8具有用于升降推出器銷 (圖中省略)的銷升降機(jī)構(gòu)，該推出器銷(ejectorpin)用于向上推芯片。當(dāng) 通過將在下文描述的安裝頭從晶片環(huán)5拾取芯片6時(shí)，通過該推出器銷從晶 片環(huán)5下方向上推芯片6，芯片6由此從伸展于晶片環(huán)5上的基片剝離。推 出器8作為基片剝離機(jī)構(gòu)，用于從伸展于晶片環(huán)5上的基片剝離芯片6。基片剝離機(jī)構(gòu)不限于此處給出的推出器8，能夠從基片剝離芯片的任何 機(jī)構(gòu)都是足夠的。例如，從與芯片剝離的基片下方吸著，由此通過吸著力從 該基片剝離芯片的機(jī)構(gòu)。如圖1和3所示，基板保持部10布置在底座1上表面上沿Y方向與部 件供給部2分離的位置?；遢d入帶12、基板分類部13A、基板保持部10、 基板傳遞部13B和基板載出帶14串列并沿X方向分別布置于基板保持部10 的上游側(cè)和下游側(cè)?；遢d入帶12布置成跨過連接到底座1的子底座la， 且粘合劑涂布器9布置在子底座la上。粘合劑涂布器9通過涂布頭9a將用 于結(jié)合芯片的粘合劑涂布到從上游側(cè)載入在基板載入帶U上的基板ll?；?板ll為多個(gè)基板，其中多個(gè)單位基板lla制作成單件(見圖10A至10C)， 且不同類型的三個(gè)芯片6 (芯片6A、芯片6B和芯片6C)實(shí)施于該單位基 寺反lla的每一個(gè)上。涂布有粘合劑的基板11傳送到基板分類部13A，基板分類部13A將這樣傳送的基板11選擇性地分類到將在下文描述的基板保持部10的兩個(gè)基板 保持機(jī)構(gòu)?；灞３植縄O為具有第一基板保持機(jī)構(gòu)IOA和第二基板保持機(jī) 構(gòu)10B的多條通道(lane)的形式；分別定位由基板分類部13A分類的兩個(gè) 基板；并保持如此分類的基板。基板傳遞部13B選擇性地僅接收來(lái)自第一基 板保持機(jī)構(gòu)IOA和第二基板保持機(jī)構(gòu)10B的封裝基板11,并將所接收的基 板傳送到基板載出帶14。基板載出帶14僅沿下游方向載出所接收的封裝基 板11。具體而言，基板載入帶12、基板分類部13A、基板傳遞部13B和基 板載出帶14構(gòu)成基板運(yùn)輸機(jī)構(gòu)，該基板運(yùn)輸機(jī)構(gòu)順序地將多個(gè)基板載入基 板保持部10并將封裝基板11載出基板保持部10。如圖3所示，第一基板保持機(jī)構(gòu)IOA具有基板傳感器SA，第二基板保 持機(jī)構(gòu)IOB具有基板傳感器SB。第一基板保持機(jī)構(gòu)IOA和第二基板保持機(jī) 構(gòu)10B的每一個(gè)可以分別檢測(cè)由基板分類部13A分類的基板11是否恰當(dāng)?shù)?置于正常安裝位置并可以進(jìn)行部件安裝操作。晶片供給部17置于位于基板保持部10的對(duì)立側(cè)上并沿Y方向與底座1 上表面上的部件供給部2分離的位置。晶片供給部17具有料斗保持部17a 和升降機(jī)構(gòu)18,升降機(jī)構(gòu)18升降料斗保持部17a內(nèi)的料斗。料斗保持部17a 保持和升降料斗，該料斗以堆疊方式收納分別具有多種芯片6A、 6B和6C 的晶片環(huán)5A、 5B和5C。升降機(jī)構(gòu)18升降該料斗，使得料斗可以定位在運(yùn)輸水平，用于使用部 件供給部2來(lái)更換任一晶片環(huán)5A、 5B和5C,如圖2所示。置于運(yùn)輸水平 的任一晶片環(huán)5A、 5B和5C被推動(dòng)機(jī)構(gòu)19向右推，并在由將在下文描述的 夾具更換機(jī)構(gòu)49的卡盤部49a夾緊的狀態(tài)下傳送到部件供給部2。具體而言， 部件供給部2供給多種電子部件。當(dāng)部件供給部2由于取出所有芯片6而變 空時(shí)或者當(dāng)待安裝部件的類型切換時(shí)，夾具更換機(jī)構(gòu)49執(zhí)行晶片更換操作； 即，在部件供給部2和晶片供給部17之間裝載和卸載晶片環(huán)5。在圖1，第一Y軸底座20A和第二Y軸底座20B置于底座1上表面的 兩端，底座的縱向沿Y方向(第一方向)取向，Y方向與基板的運(yùn)輸方向(X 方向)正交。在縱向方向(Y方向)的整個(gè)長(zhǎng)度上，第一方向軌道21置于 第一Y軸底座20A的上表面上和第二Y軸底座20B的上表面上。該對(duì)第一 方向軌道21平行布置，使得部件供給部2和基板保持部10夾置于其間。第一梁構(gòu)件31、中心梁構(gòu)件30和第二梁構(gòu)件32為中心支持類型，其兩 端是由第一方向軌道21支持，且架設(shè)成跨在該對(duì)第一方向軌道21上方并分 別沿Y方向可滑動(dòng)。螺母構(gòu)件23b突起設(shè)置于中心梁構(gòu)件30的右側(cè)端。與 螺母構(gòu)件23b螺旋結(jié)合的進(jìn)給螺桿23a由水平地布置于第一 Y軸底座20A 上的Y軸馬達(dá)22可旋轉(zhuǎn)地驅(qū)動(dòng)。通過驅(qū)動(dòng)Y軸馬達(dá)22，中心梁構(gòu)件30沿 著第一方向軌道21沿Y方向水平地移動(dòng)。螺母構(gòu)件25b突起設(shè)置于第一梁構(gòu)件31的左側(cè)端，且螺母構(gòu)件27b突 起設(shè)置于第二梁構(gòu)件32的左側(cè)端。與螺母構(gòu)件25b螺旋結(jié)合的進(jìn)給螺桿25a 由水平地布置于第二 Y軸底座20B上的Y軸馬達(dá)24可旋轉(zhuǎn)地驅(qū)動(dòng)，且與螺 母構(gòu)件27b螺旋結(jié)合的進(jìn)給螺桿27a由水平地布置于第二 Y軸底座20B上的Y軸馬達(dá)26可旋轉(zhuǎn)地驅(qū)動(dòng)。通過驅(qū)動(dòng)Y軸馬達(dá)24和26,第一梁構(gòu)件31 和第二梁構(gòu)件32沿著第一方向軌道21沿Y方向水平地移動(dòng)。中心梁構(gòu)件30裝備有單個(gè)安裝頭33,且與連接到安裝頭33的螺母構(gòu)件 41b螺旋結(jié)合的進(jìn)給螺桿41a由X軸馬達(dá)40旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)。由于X軸馬達(dá)40被 驅(qū)動(dòng)，安裝頭33由第二方向軌道42引導(dǎo)沿X方向移動(dòng)(見圖2)，第二方 向軌道42沿X方向(第二方向)設(shè)置于中心梁構(gòu)件30的側(cè)表面上。安裝頭33可拆除地裝備有多個(gè)(本實(shí)施例中四個(gè))嘴部33a，每個(gè)嘴部 33a通過吸著來(lái)保持單個(gè)芯片6,且安裝頭33可以通過部件安裝操作共同取 出同一類型的多個(gè)芯片6，并在通過各個(gè)嘴部33a保持芯片6時(shí)移動(dòng)。安裝 頭33通過驅(qū)動(dòng)Y軸馬達(dá)22和X軸馬達(dá)40沿X和Y方向水平移動(dòng)，由此 拾取和保持部件供給部2的芯片6，并將所保持的芯片6運(yùn)輸和裝載到由基 板保持部10的第一基板保持機(jī)構(gòu)IOA和第二基板保持機(jī)構(gòu)IOB保持的多個(gè) 基板11上的部件安裝位置llb。還可以采用下述配置，分離地設(shè)置有用于拾取芯片的機(jī)構(gòu)，且其中安裝 頭從該拾取機(jī)構(gòu)接收芯片并保持該芯片。再者，期望該拾取機(jī)構(gòu)設(shè)置有芯片 反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，如此該機(jī)構(gòu)也可以執(zhí)行倒裝芯片安裝，其中芯片倒置安裝在基板 上。如圖2和3所示，第三相機(jī)15夾置于部件供給部2和基板保持部10之 間。從部件供給部2拾取芯片6的安裝頭33沿X方向在第三相機(jī)15上方移 動(dòng)，第三相機(jī)15由此捕獲保持在安裝頭33上的芯片6的圖像。此外，嘴部 更換機(jī)構(gòu)16夾置于基板保持部10和部件供給部2之間從而鄰近第三相機(jī) 15。嘴部更換機(jī)構(gòu)16收納并保持將添加到安裝頭33的嘴部33a,該嘴部33a 在數(shù)目和類型上與多種類型的各個(gè)芯片6相對(duì)應(yīng)。安裝頭33訪問嘴部更換 機(jī)構(gòu)16以由此執(zhí)行嘴部更換操作。如此，已經(jīng)附著到安裝頭33的嘴部33a 可以用另一嘴部33a來(lái)更換，另一嘴部33a對(duì)應(yīng)于為新待安裝對(duì)象的電子部 件。該對(duì)第一方向軌道21、中心梁構(gòu)件30、用于沿第一方向軌道21移動(dòng)中 心梁構(gòu)件30的第一方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(Y軸馬達(dá)22、進(jìn)給螺桿23a和螺母構(gòu)件 23b)、以及用于沿第二方向軌道42移動(dòng)安裝頭33的第二方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(X 軸馬達(dá)40、進(jìn)給螺桿41a和螺母構(gòu)件41b )構(gòu)成了用于在部件供給部2和基 板保持部IO之間移動(dòng)安裝頭33的頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)。第一梁構(gòu)件31裝備有第一相機(jī)34,且螺母構(gòu)件44b結(jié)合到保持第一相 機(jī)34的托架34a。與螺母構(gòu)件44b螺旋結(jié)合的進(jìn)給螺桿44a由X軸馬達(dá)43 旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)，且由于X軸馬達(dá)43的驅(qū)動(dòng)，第一相機(jī)34由第二方向軌道45引 導(dǎo)沿X方向移動(dòng)(見圖2),第二方向軌道45設(shè)置于第一梁構(gòu)件31的側(cè)表 面上。通過驅(qū)動(dòng)Y軸馬達(dá)24和X軸馬達(dá)43,第一相4幾34沿X和Y方向水平 地移動(dòng)。結(jié)果，第一相機(jī)34可以執(zhí)行在基板保持部IO上方的移動(dòng)以捕獲由 基板保持部10的第一基板保持機(jī)構(gòu)IOA和第二基板保持機(jī)構(gòu)IOB保持的基 板11的圖像，以及從基板保持部10上方的位置撤回的移動(dòng)。該對(duì)第一方向軌道21、第一梁構(gòu)件31、用于沿第一方向軌道21移動(dòng)第 一梁構(gòu)件31的第一方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(Y軸馬達(dá)24、進(jìn)給螺桿25a和螺母構(gòu)件 25b )、以及用于沿第二方向軌道45移動(dòng)第一相機(jī)34的第二方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(X 軸馬達(dá)43 、進(jìn)給螺桿44a和螺母構(gòu)件44b )構(gòu)成第 一相機(jī)移動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于在 基板保持部10上方移動(dòng)第一相機(jī)34。第二梁構(gòu)件32 (移動(dòng)梁)裝備有第二相機(jī)35，且螺母構(gòu)件47b結(jié)合到 保持第二相機(jī)35的托架35a。與螺母構(gòu)件47b螺旋結(jié)合的進(jìn)給螺桿47a由X 軸馬達(dá)46旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)，且由于X軸馬達(dá)46的驅(qū)動(dòng)，第二相4幾35由第二方向 軌道48引導(dǎo)沿X方向移動(dòng)(見圖2)，第二方向軌道48設(shè)置于第二梁構(gòu)件 32的側(cè)表面上。通過驅(qū)動(dòng)Y軸馬達(dá)26和X軸馬達(dá)46，第二相機(jī)35沿X和Y方向水平 地移動(dòng)。結(jié)果，第二相機(jī)35可以執(zhí)行在部件供給部2上方的移動(dòng)以捕獲由 部件供給部2保持的芯片6的圖像，以及從部件供給部2上方的位置撤回的 移動(dòng)。該對(duì)第一方向軌道21、第二梁構(gòu)件32、用于沿第一方向軌道21移動(dòng)第 二梁構(gòu)件32的第一方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(Y軸馬達(dá)26、進(jìn)給螺桿27a和螺母構(gòu)件 27b )、以及用于沿第二方向軌道48移動(dòng)第二相機(jī)35的第二方向驅(qū)動(dòng)4幾構(gòu)(X 軸馬達(dá)46、進(jìn)給螺桿47a和螺母構(gòu)件47b)構(gòu)成部件成像相機(jī)移動(dòng)機(jī)構(gòu)，用 于移動(dòng)用作部件成像相機(jī)的第二相機(jī)35。因此，通過該部件成像相沖幾移動(dòng)機(jī) 構(gòu)，第二梁構(gòu)件32在部件供給部2上方沿第一方向移動(dòng)。夾具更換機(jī)構(gòu)49附著到裝備有第二相機(jī)35的第二梁構(gòu)件32的側(cè)表面 的對(duì)立側(cè)。夾具更換機(jī)構(gòu)49是由卡盤部49a和卡盤升降機(jī)構(gòu)49b構(gòu)成，卡盤部49a具有用于夾緊和把持晶片環(huán)5的一個(gè)端部的卡盤棘爪，卡盤升降機(jī) 構(gòu)49b用于升降卡盤部49a?？ūP棘爪由卡盤棘爪開閉機(jī)構(gòu)49c驅(qū)動(dòng)而打開 和閉合(見圖4)。第二梁構(gòu)件32被驅(qū)動(dòng)而由此將夾具更換機(jī)構(gòu)49移動(dòng)到晶片環(huán)5的端部， 使得晶片環(huán)5可以被卡盤部49a把持。這種狀態(tài)下，第二梁構(gòu)件32被驅(qū)動(dòng)， 由此使得夾具更換機(jī)構(gòu)49可以把持并沿Y方向移動(dòng)晶片環(huán)5。由此，在反 復(fù)實(shí)施部件安裝操作的過程中，可以與待安裝部件的類型相對(duì)應(yīng)地執(zhí)行晶片 更換操作，以使用收納于晶片供給部17內(nèi)的晶片環(huán)5來(lái)更換部件供給部2 的晶片環(huán)5?，F(xiàn)在參考圖4描述該電子部件安裝裝置的控制系統(tǒng)的配置。機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)部 50是由用于電氣驅(qū)動(dòng)設(shè)置于下方的各個(gè)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)馬達(dá)的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)以及用 于控制供給到各個(gè)機(jī)構(gòu)的氣缸的氣壓的控制裝備組成。通過控制部54控制 才幾構(gòu)驅(qū)動(dòng)部50來(lái)驅(qū)動(dòng)各個(gè)驅(qū)動(dòng)件。X軸馬達(dá)40和Y軸馬達(dá)22驅(qū)動(dòng)移動(dòng)安裝頭33的安裝頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)。X 軸馬達(dá)43和Y軸馬達(dá)24驅(qū)動(dòng)移動(dòng)第一相機(jī)34的第一相機(jī)移動(dòng)機(jī)構(gòu)，X軸 馬達(dá)46和Y軸馬達(dá)26驅(qū)動(dòng)移動(dòng)第二相機(jī)35的第二相機(jī)移動(dòng)機(jī)構(gòu)。機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)部50驅(qū)動(dòng)用于安裝頭33的升降機(jī)構(gòu)、由嘴部33a形成的部件 吸著機(jī)構(gòu)(見圖2)、以及嘴部更換機(jī)構(gòu)16,并且驅(qū)動(dòng)用于推出器8的升降 氣缸以及推出器XY平臺(tái)7的驅(qū)動(dòng)馬達(dá)。此外，機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)部50驅(qū)動(dòng)基板載 入帶12、基板載出帶14、基板分類部13A、基板傳遞部13B、第一基板保 持機(jī)構(gòu)IOA、第二基板保持機(jī)構(gòu)IOB、以及夾具更換機(jī)構(gòu)49的卡盤升降機(jī) 構(gòu)49b和卡盤棘爪開閉機(jī)構(gòu)49c。來(lái)自設(shè)于第一基板保持機(jī)構(gòu)10A內(nèi)的基板 傳感器SA的檢測(cè)信號(hào)和來(lái)自設(shè)于第二基板保持機(jī)構(gòu)10B內(nèi)的基板傳感器SB 的檢測(cè)信號(hào)發(fā)送至控制部54 (檢測(cè)信號(hào)發(fā)送路徑的圖示省略)?；趤?lái)自基板傳感器SA和SB的基板檢測(cè)信號(hào)，安裝可否判斷部54a 判斷是否可以進(jìn)行針對(duì)基板的安裝操作。因此，基板傳感器SA、 SB和安裝 可否判斷部54a作為通過分別檢測(cè)基板保持部10內(nèi)基板11的狀態(tài)來(lái)判斷是 否能夠執(zhí)行針針對(duì)該基板的部件安裝操作的安裝可否判斷裝置。在本實(shí)施例 中，如下文所述，在針對(duì)由基板保持部IO保持的兩個(gè)基板11的部件安裝操 作的過程中，控制部54基于由該安裝可否判斷裝置提供的判斷結(jié)果來(lái)控制 前述各個(gè)部分，由此在以兩個(gè)基板11為對(duì)象的同時(shí)，控制安裝頭33所執(zhí)行的部件安裝操作。具體而言，在上述配置中，控制部54基于安裝可否判斷裝置給出的判 斷結(jié)果來(lái)控制基板保持部10、基板運(yùn)輸機(jī)構(gòu)、頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)以及嘴部更換機(jī)構(gòu)。由此，該控制部作為安裝控制裝置，該安裝控制裝置致使安裝頭33執(zhí)行部 件安裝操作以將多種類型的芯片順序地安裝在由基板保持部10保持且能夠 進(jìn)行部件安裝操作的多個(gè)基板11上，同時(shí)更換與待安裝電子部件的類型相 對(duì)應(yīng)的嘴部33a。第一識(shí)別處理部55處理由第一相機(jī)34捕獲的圖像，以由此判斷由基板 保持部10保持的基板11上的部件安裝位置lib (見圖10A至IOC)。部件 安裝位置lib示出基板11上的芯片6的安裝位置，且使得可以通過圖像識(shí) 別來(lái)^r測(cè)位置。用作部件識(shí)別處理部的第二識(shí)別處理部56，處理由第二相才幾 35捕獲的圖像，由此判斷部件供給部2的芯片6的位置。第三識(shí)別處理部 57處理由第三相機(jī)15捕獲的圖像，由此判斷由安裝頭33保持的芯片6的位 置。第一識(shí)別處理部55、第二識(shí)別處理部56和第三識(shí)別處理部57執(zhí)行的識(shí) 別的結(jié)果發(fā)送到控制部54。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部53存儲(chǔ)各種數(shù)據(jù)，例如封裝數(shù)據(jù)和 部件數(shù)據(jù)。操作部51為例如鍵盤和鼠標(biāo)的輸入裝置，并執(zhí)行數(shù)據(jù)和控制命 令的輸入。顯示部52顯示由第一相機(jī)34、第二相機(jī)35和第三相機(jī)15產(chǎn)生 的捕獲圖像屏幕，并在通過操作部51執(zhí)行輸入時(shí)顯示引導(dǎo)屏幕。電子部件安裝裝置如上所述構(gòu)造，且下面參考圖5A、 5B、 6A、 6B、 7A、 7B和8描述電子部件安裝裝置的操作。在圖5A和5B,多個(gè)芯片6A (或6B 或6C )貼著到由部件供給部2的晶片保持臺(tái)3保持的晶片環(huán)5A (或5B或 5C)。在下述描述中，僅說(shuō)明晶片環(huán)5A和芯片6A。在基板保持部10，基板 11分別保持在第一基板保持機(jī)構(gòu)IOA和第二基板保持機(jī)構(gòu)10B內(nèi)。通過這 里提供的電子部件安裝操作，多個(gè)芯片6A被設(shè)于安裝頭33內(nèi)的四個(gè)嘴部 33a順序地吸著和保持，且四個(gè)芯片6A順序地安裝在各個(gè)單位基板lla的 部件安裝位置llb。首先，如圖5A所示，第二相機(jī)35通過第二相片幾移動(dòng)才幾構(gòu):波移動(dòng)到部件 供給部2上方的位置，且將被拾取的多個(gè)(四個(gè))芯片6A被第二相機(jī)35 照相。隨后，如圖5B所示，第二相機(jī)35被致使從芯片6上方的位置撤回。 第二識(shí)別處理部56對(duì)第二相機(jī)35捕獲的圖像進(jìn)行識(shí)別處理，由此判斷多個(gè)芯片6的位置。安裝頭33移動(dòng)到部件供給部2上方的位置。基于如此判斷的多個(gè)芯片6 的位置，安裝頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)被致使執(zhí)行定位操作以順序地將安裝頭33定位到 芯片6，由此通過安裝頭33的四個(gè)嘴部33a來(lái)順序地拾取多個(gè)芯片6。與拾取操作同時(shí)地，第一相機(jī)移動(dòng)機(jī)構(gòu)將第一相機(jī)34移動(dòng)到由基板保 持部10的第一基板保持機(jī)構(gòu)IOA保持的基板11上方。在設(shè)置于基板11上 的部件安裝位置的四個(gè)左側(cè)的部件安裝位置llb作為其圖像將被捕獲的對(duì)象 時(shí)，第一相機(jī)34順序地移動(dòng)，并且多個(gè)部件安裝位置lib的圖像被捕獲， 且第一相機(jī)34隨后被致使從基板11上方的位置撤回。由第一相機(jī)34捕獲的圖像由第一識(shí)別處理部55處理，由此判斷基板11 上的部件安裝位置llb。隨后，如圖6A所示，保持四個(gè)芯片于每一嘴部33a 上的安裝頭33執(zhí)行掃描操作，用于在第三相機(jī)15上方移動(dòng)安裝頭33。由此， 由各個(gè)嘴部33a保持的芯片6的圖像被第三相機(jī)捕獲，且第三識(shí)別處理部57 對(duì)該圖像進(jìn)行識(shí)別處理，由此檢測(cè)芯片6的位置。處理隨后進(jìn)行到部件安裝操作。如圖6B所示，安裝頭33移動(dòng)到基板保 持部IO上方的位置。在安裝頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)基于由第一識(shí)別處理部55判斷的部 件安裝位置lib和由第三識(shí)別處理部57判斷的芯片6的位置來(lái)移動(dòng)安裝頭 33時(shí)，用于將由安裝頭33保持的芯片6順序地安裝到由基板保持部IO保持 的基板11的部件安裝操作被執(zhí)行。在芯片6由安裝頭33安裝的過程中，第二相機(jī)35移動(dòng)到接著將被部件 供給部2拾取的多個(gè)芯片6上方的位置，由此通過第二相機(jī)35對(duì)該多個(gè)芯 片6照相。隨后，與上述類似的步驟相關(guān)聯(lián)的過程被反復(fù)地實(shí)施，由此在與片環(huán)5的操作。具體而言，當(dāng)待安裝的芯片的類型切換時(shí)以及當(dāng)由部件供給部2保持的 晶片環(huán)5必須用保持另 一類型的芯片的晶片環(huán)來(lái)更換時(shí)，已經(jīng)附著的晶片環(huán) 5通過夾具更換機(jī)構(gòu)49的卡盤部49a來(lái)把持，如圖7A所示。第二梁構(gòu)件32 被驅(qū)動(dòng)，且夾具更換機(jī)構(gòu)49與第二相機(jī)35—起移動(dòng)，晶片環(huán)5由此從部件 供給部2載出到晶片供給部17 (圖l和2)。晶片供給部17將晶片環(huán)5收納在料斗內(nèi)，并通過夾具更換機(jī)構(gòu)49把持 具有將新安裝的芯片的晶片環(huán)5。隨后，第二梁構(gòu)件32被驅(qū)動(dòng)以連同第二相機(jī)35將夾具更換機(jī)構(gòu)49朝部件供給部2移動(dòng)，如圖7B所示，由此致使晶 片保持臺(tái)3保持晶片環(huán)5。當(dāng)待安裝芯片被切換時(shí)，與前述的晶片更換操作一起執(zhí)行嘴部更換操 作。如圖8所示，安裝頭33移動(dòng)到嘴部更換機(jī)構(gòu)16上方的位置，安裝頭33 在此相對(duì)于嘴部更換機(jī)構(gòu)16升降，由此致動(dòng)設(shè)于嘴部更換機(jī)構(gòu)16內(nèi)的嘴部 形狀的鋼鐵。由此，當(dāng)已經(jīng)附著到安裝頭33的嘴部33a返回到嘴部更換機(jī) 構(gòu)16時(shí)，指派給為下一安裝對(duì)象的芯片的嘴部33a附著到安裝頭33。現(xiàn)在將參考圖9的時(shí)序圖以及圖IOA至10C、11A至IIC和12A至12C， 描述本實(shí)施例所示的電子部件安裝裝置的電子部件安裝方法。圖9示出，與 部件類型切換一起執(zhí)行的作業(yè)操作相關(guān)聯(lián)的，由第一通道(第一基板保持機(jī) 構(gòu)10A )和第二通道(第二基板保持機(jī)構(gòu)10B )針對(duì)通過基板分類部13A順 序載入基板保持部10的多個(gè)基板11執(zhí)行的每一部件類型A、 B和C的部件 安裝操作例如晶片更換/嘴部更換的順序。Ml、 M2、 M3…表示以每個(gè)基板為基礎(chǔ)對(duì)基板保持部10執(zhí)行的部件安 裝操作進(jìn)行概括而確定的基板安裝過程，且附加標(biāo)號(hào)對(duì)應(yīng)于基板從基板分類 部13A載入基板保持部10的順序中被賦予的序號(hào)。具體而言，基板安裝過 程Ml為在基板安裝過程M2之前的基板安裝過程，且基板安裝過程M2是 在基板安裝過程Ml之后的基板安裝過程。即使在針對(duì)此后載入的基板11 的基板安裝過程中，相似的關(guān)系在兩個(gè)基板11之間仍成立，其中一個(gè)基板 緊挨著在另一基板之前，另一基板緊接著在該一個(gè)基板之后。首先，如圖IOA所示，第一基板ll(l)被載入第一通道(第一基板保持 機(jī)構(gòu)10A)并置于安裝位置，基板傳感器SA在此檢測(cè)定位狀態(tài)。安裝可否 判斷部54a判斷基板ll(l)是否可以開始安裝操作。由此，安裝頭33將芯片 6A、 6B和6C順序地安裝在構(gòu)成基板11的各個(gè)單位基板lla的部件安裝位 置lib;即，該實(shí)施例中與相應(yīng)三種部件類型A、 B和C相對(duì)應(yīng)的部件安裝 位置llb(A)、 llb(B)和llb(C)。接著，與第一基板安裝過程M1相關(guān)聯(lián)的過程開始，且安裝操作沿著預(yù) 設(shè)安裝順序A-B-C對(duì)每一部件類型4皮執(zhí)行。首先執(zhí)行針對(duì)部件類型A的部 件安裝操作。安裝頭33從部件供給部2共同拾取單一類型的芯片6A，將芯 片6A順序地安裝到基板ll(l)的每一單位基板lla上的部件安裝位置 llb(A),如圖10B所示。當(dāng)安裝操作完成時(shí)，如圖9所示執(zhí)行將部件類型從類型A切換到類型B 的部件切換操作，并執(zhí)行針對(duì)部件類型B的部件安裝操作。具體而言，如圖 10C所示，芯片6B順序地安裝到基板ll(l)的相應(yīng)單位基板lla的部件安裝 位置llb(B)。與第一基板保持機(jī)構(gòu)IOA執(zhí)行的部件安裝操作平行地，第二基 板11(2)被載入第二基板保持機(jī)構(gòu)IOB。當(dāng)基板到安裝位置的定位完成時(shí)，基 板傳感器SB檢測(cè)該狀態(tài)，且安裝可否判斷部54a判斷基板ll(l)是否可以進(jìn) 行部件安裝操作。如圖IIA所示，只要在將芯片6A安裝到基板ll(l)的部件安裝操作完成 時(shí)第二基板保持機(jī)構(gòu)10B的基板11(2)可以進(jìn)行部件安裝操作，部件類型B 作為安裝開始部件，與第二基板安裝過程M2相關(guān)聯(lián)的過程開始。具體而言， 安裝頭33繼續(xù)轉(zhuǎn)移到第二基板保持機(jī)構(gòu)10B的基板11(2)的部件安裝操作， 同時(shí)以部件類型B作為對(duì)象。第二相機(jī)35對(duì)芯片6B拍照，且第二識(shí)別處 理部56對(duì)該相片進(jìn)行識(shí)別處理。在被嘴部33a拾取之后，芯片6B順序地安 裝到基板11(2)的各個(gè)單位基板lla的部件安裝位置llb(B),如圖IIB所示。在安裝操作完成之后，如圖9所示執(zhí)行用于將部件類型從類型B切換到 類型C的部件切換操作，且執(zhí)行針對(duì)部件類型C的安裝操作。具體而言， 如圖IIC所示，對(duì)尚未完成部件安裝操作的基板ll(l)繼續(xù)實(shí)施與部件安裝 操作相關(guān)聯(lián)的過程，由此芯片6C順序地安裝在相應(yīng)單位基板lla的部件安 裝位置llb(C)。芯片6C的安裝完成之后，針對(duì)基板ll(l)的第一基板安裝過 程M1完成。隨后，如圖12A所示，基板ll(l)載到第一基板保持機(jī)構(gòu)10A 外部，且新基板11(3)被載入第一基板保持機(jī)構(gòu)10A并定位到用于下一安裝 操作的安裝位置。與第一基板保持機(jī)構(gòu)10A執(zhí)行的基板更換/定位操作平行地，第二基板 保持機(jī)構(gòu)IOB將芯片6C順序地安裝到基板ll(2)的相應(yīng)單位基板lla的部件 安裝位置llb(C)，如圖12A所示。如圖12B所示，只要在將芯片6C安裝到 基板11(2)的安裝操作完成時(shí)第一基板保持機(jī)構(gòu)10A的基板11(3)已經(jīng)可以進(jìn) 行部件安裝操作，安裝頭33繼續(xù)轉(zhuǎn)移到針對(duì)部件類型C的第一基板保持機(jī) 構(gòu)10A的基板11(3)的部件安裝操作。具體而言，如圖12C所示，芯片6C 順序地安裝到基板11(3)的各個(gè)單位基板lla的部件安裝位置llb(C)。隨后，如圖9所示，執(zhí)行部件切換操作以將部件類型從類型C切換到類 型A，且繼續(xù)對(duì)基板11(2)、 11(3)和11(4)執(zhí)行針對(duì)部件類型A的部件安裝操作。隨后，對(duì)部件類型A、 B和C循環(huán)反復(fù)地執(zhí)行類似的部件安裝操作。具體而言，在前述電子部件安裝方法中，在對(duì)多個(gè)基板11中先行載入 基板保持部10的在先基板進(jìn)行部件安裝操作的在先基板安裝過程中，在與 該在先基板安裝過程相關(guān)聯(lián)的過程完成之前，如果多個(gè)基板11中在該在先 基板之后載入基板保持部10的在后基板變?yōu)槟軌蜻M(jìn)行部件安裝操作，則通 過用作安裝控制裝置的控制部54的控制功能，將在此時(shí)已經(jīng)是在先基板的 部件安裝操作的對(duì)象的芯片6作為在后基板的安裝開始部件。與針對(duì)尚未完針對(duì)特定類型的芯片的在先基板安裝過程相關(guān)聯(lián)的過程完成之后，與針對(duì)在 后基板的在后基板安裝過程相關(guān)聯(lián)的過程開始。由此，當(dāng)與用于將多種類型芯片安裝到單一基板同時(shí)每次重復(fù)針對(duì)每個(gè) 基板11的部件類型切換操作的相關(guān)技術(shù)方法相比，切換部件類型例如更換 嘴部或晶片所需的操作頻率可以顯著降低。部件安裝操作的中斷因此減小至 最小，由此提高生產(chǎn)率。具體而言，如同本實(shí)施例所示例的情形，當(dāng)在切換 部件類型時(shí)候需要將晶片裝載在料斗上以及從料斗卸載晶片，由此需要花時(shí) 間用于部件類型切換操作時(shí)，得到尤為顯著的優(yōu)點(diǎn)。在本實(shí)施例中，將半導(dǎo)體芯片保持在晶片狀態(tài)的晶片環(huán)用作部件保持夾 具，該部件保持夾具保持大量的二維布置的電子部件。然而，部件保持夾具 的形式不限于晶片基板在其上方延伸的晶片環(huán)，且任何夾具，例如電子部件 并排布置于其上的托盤，可以是本發(fā)明的適用對(duì)象，只要該夾具按照二維布 置的方式來(lái)收納電子部件。已經(jīng)詳細(xì)地或者參考具體實(shí)施例描述了本發(fā)明，不過本領(lǐng)域技術(shù)人員顯 而易見的是，在不背離本發(fā)明中所述的技術(shù)范圍的情況下可以進(jìn)行各種變更 和調(diào)整。本申請(qǐng)是基于2006年3月22日于日本提交的日本專利申請(qǐng)No. 2006-078447，其全部?jī)?nèi)容引用結(jié)合于此。 工業(yè)應(yīng)用性本發(fā)明的電子部件安裝裝置和電子部件安裝方法具有能夠減小部件類 型切換例如嘴部更換所需的操作頻率，由此提高生產(chǎn)率的優(yōu)點(diǎn)，且適用于在 半導(dǎo)體晶片的狀態(tài)下供給的電子部件例如半導(dǎo)體芯片的電子部件安裝領(lǐng)域。
權(quán)利要求
1.一種電子部件安裝裝置，所述電子部件安裝裝置通過可拆除地附著到單個(gè)安裝頭的嘴部，從供給多種類型的電子部件的部件供給部取出電子部件，且所述電子部件安裝裝置將所述電子部件傳送并安裝在多個(gè)基板上，所述電子部件安裝裝置包括基板保持部，用于分別定位和保持所述多個(gè)基板；基板運(yùn)輸機(jī)構(gòu)，用于將所述多個(gè)基板順序地載入所述基板保持部以及將已安裝的基板順序地載出所述基板保持部；安裝可否判斷裝置，用于通過分別檢測(cè)所述基板保持部?jī)?nèi)的基板的狀態(tài)來(lái)判斷是否可以實(shí)施針對(duì)所述基板的部件安裝操作；頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于在所述部件供給部和所述基板保持部之間移動(dòng)所述單個(gè)安裝頭；以及嘴部更換機(jī)構(gòu)，用于將與相應(yīng)的多種類型的電子部件相對(duì)應(yīng)的嘴部以可更換的方式附著到所述安裝頭；以及安裝控制裝置，基于由所述安裝可否判斷裝置進(jìn)行的判斷的結(jié)果來(lái)控制所述基板保持部、基板運(yùn)輸機(jī)構(gòu)、頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)和嘴部更換機(jī)構(gòu)，由此實(shí)施部件安裝操作，用于在更換與待安裝的電子部件的類型相對(duì)應(yīng)的嘴部的同時(shí)，致使所述安裝頭將多種類型的電子部件順序地安裝到由所述基板保持部保持的且已經(jīng)能夠進(jìn)行部件安裝操作的多個(gè)基板，其中，在對(duì)所述多個(gè)基板中先行載入所述基板保持部的在先基板進(jìn)行所述部件安裝操作的在先基板安裝過程中，在與所述在先基板安裝過程相關(guān)聯(lián)的過程完成之前，如果所述多個(gè)基板中在所述在先基板之后載入所述基板保持部的在后基板變?yōu)槟軌蜻M(jìn)行部件安裝操作，則所述安裝控制裝置將在此時(shí)已經(jīng)是用于所述在先基板的部件安裝操作的對(duì)象的電子部件作為所述在后基板的安裝開始部件。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子部件安裝裝置，其中多個(gè)嘴部附著到所述 安裝頭，且在所述部件安裝操作中，單一類型的多個(gè)電子部件被共同取出。
3. —種電子部件安裝方法，用于通過可拆除地附著到單個(gè)安裝頭的嘴 部，從供給多種類型的電子部件的部件供給部取出電子部件，且將所述電子 部件傳送并安裝在保持在基板保持部上的多個(gè)基板上，所述電子部件安裝方 法包括實(shí)施部件安裝操作，用于在更換與待安裝的電子部件的類型相對(duì)應(yīng)的嘴部的同時(shí)，通過所述安裝頭將多種類型的電子部件順序地安裝到由所述基板保持部保持的且已經(jīng)能夠進(jìn)行部件安裝操作的多個(gè)基板，其中， 么件安裝操作的在先基板安裝過程中，在與所述在先基板安裝過程相關(guān)聯(lián)的過的在后基板變?yōu)槟軌蜻M(jìn)行部件安裝操作，則以所述在后基板作為對(duì)象，同時(shí) 以在此時(shí)已經(jīng)用作所述在先基板的部件安裝操作的對(duì)象的電子部件作為所 述在后基板的安裝開始部件。
4.如權(quán)利要求3所述的電子部件安裝方法，其中多個(gè)嘴部附著到所述 安裝頭，且在所述部件安裝操作中，單一類型的多個(gè)電子部件被共同取出。
全文摘要
一種電子部件安裝裝置和電子部件安裝方法，可以減小與電子部件類型改變時(shí)所需的操作的頻率并可以提高生產(chǎn)率。在部件安裝操作中，A、B和C部件類型的芯片通過單一安裝頭從部件供給單元被取出并安裝在由第一和第二通道保持的兩個(gè)基板上，在對(duì)基板中先行載入的在先基板上安裝部件的在先基板安裝步驟中，在該在先基板安裝步驟完成之前，如果隨后載入的在后基板變?yōu)槟軌蜻M(jìn)行安裝，則在此時(shí)通過把將安裝在該先基板上的芯片作為安裝開始部件來(lái)開始在后基板安裝步驟，且安裝未完成的該在先基板安裝步驟繼續(xù)。藉此，部件類型改變例如嘴部更換時(shí)所需的操作的頻率可以減小。
文檔編號(hào)H01L21/52GK101405853SQ200780009860
公開日2009年4月8日 申請(qǐng)日期2007年3月12日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月22日
發(fā)明者中園徹, 內(nèi)野崇, 山內(nèi)直樹, 日高雅夫, 江口倫史, 篠崎唯志 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社