電子部件安裝方法、電子部件搭載裝置以及電子部件安裝系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】電子部件安裝方法，包括：準(zhǔn)備具有設(shè)置有多個凸塊的主面的電子部件的工序；準(zhǔn)備具有與多個凸塊對應(yīng)的多個電極的基板的工序；在多個凸塊上涂覆助熔劑的工序；以多個凸塊經(jīng)由上述助熔劑分別降落到對應(yīng)的電極上的方式，將電子部件向基板搭載的工序；在搭載了電子部件的基板的與電子部件的周邊緣部對應(yīng)的至少一個加強位置上，以與周邊緣部接觸的方式，供給熱硬化性樹脂的工序；以及對搭載了電子部件的基板進(jìn)行加熱，使凸塊熔融，并且使熱硬化性樹脂硬化、冷卻，由此將電子部件與基板接合的工序。
【專利說明】電子部件安裝方法、電子部件搭載裝置以及電子部件安裝系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及將具有多個凸塊的電子部件搭載或者安裝到基板上的方法以及裝置?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]在電子設(shè)備中設(shè)置有各種電子部件，這些電子部件在與具有多個電極、導(dǎo)線框架的基板的規(guī)定位置接合的狀態(tài)下，作為安裝構(gòu)造體內(nèi)置于設(shè)備。隨著近年來的電子設(shè)備的小型化，設(shè)備中所設(shè)置的電子部件的小型化發(fā)展，因此倒裝芯片、芯片尺寸封裝(CSP)等小型的電子部件被搭載到基板上的情況增多。
[0003]倒裝芯片、CSP等電子部件，具有規(guī)則地排列有多個端子的主面，在各端子上形成有焊錫制的凸塊。在將這種電子部件向基板安裝時，使凸塊與稱為焊盤的基板的電極接觸并加熱，在使其熔融(回流焊)之后，通過冷卻，進(jìn)行電子部件與基板之間的相互連接。由此，電子部件的各端子與基板的電極電導(dǎo)通，并且電子部件通過焊錫接合部保持在基板上。
[0004]在安裝構(gòu)造體上，除了倒裝芯片、CSP等電子部件以外，較多情況下還安裝有稱為芯片電阻、芯片LED、芯片電容器等的電子部件。這種電子部件為，通過絲網(wǎng)印刷等方法，在向基板的電極上涂覆了含有金屬粒子的漿料(例如膏狀焊錫)之后，搭載到涂覆了漿料的電極上。然后，通過回流焊，使金屬粒子熔融，并進(jìn)行冷卻，由此電子部件與基板接合。含有金屬粒子的漿料向基板的電極的涂覆，一般在將倒裝芯片、CSP等電子部件搭載在基板上之前進(jìn)行。
[0005]當(dāng)對于通過上述那樣的安裝工序而得到的由基板和電子部件構(gòu)成的安裝構(gòu)造體，施加基于熱循環(huán)的熱應(yīng)力、外力時，在通過凸塊而與基板接合的電子部件中，有時焊錫接合部的強度不足。因此，通過加強用樹脂，將電子部件粘合在基板上，而對焊錫接合部進(jìn)行加強。
[0006]作為通過加強用樹脂對焊錫接合部進(jìn)行加強的方法，存在使底層填料向電子部件的設(shè)置有多個凸塊的主面與基板之間的間隙的整體中侵入的方法。但是，底層填料需要在通過回流焊工序進(jìn)行了電子部件與基板之間的相互連接之后，向電子部件與基板之間的間隙注入。因此，另外需要用于使底層填料熱硬化的加熱，安裝工序的工時變多。此外，由于底層填料的附著面積較大，在對安裝構(gòu)造體進(jìn)行修理時產(chǎn)生不便。并且，在對具有通過底層填料加強的焊錫接合部的基板再次進(jìn)行回流焊時，在底層填料的間隙中容易產(chǎn)生焊錫飛濺物。
[0007]因此，提出有如下方法:在將電子部件向基板搭載之前，預(yù)先僅向與電子部件的周邊緣部對應(yīng)的基板的位置供給加強用樹脂(參照專利文獻(xiàn)I)。在該方法中，在回流焊時，能夠在焊錫接合的同時使加強用樹脂硬化，并且在安裝構(gòu)造體的修理變得容易的方面、在再次回流焊時難以產(chǎn)生焊錫飛濺物的方面也較優(yōu)良。
[0008]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0009]專利文獻(xiàn)[0010]專利文獻(xiàn)1:日本特開2003-218508號公報
【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]發(fā)明要解決的課題
[0012]在搭載電子部件的基板上，以與電子部件的凸塊對應(yīng)的方式，多個電極被規(guī)則地設(shè)置為矩陣狀。在專利文獻(xiàn)I中，在電子部件搭載到基板上之前，在最外周的電極的外側(cè)的多個加強位置上，涂覆加強用樹脂。然后，以被涂覆了助熔劑的凸塊降落到電極上的方式，將電子部件搭載到基板上。此時，使加強用樹脂與電子部件的周邊緣部接觸，由此加強用樹脂在回流焊工序之前的期間，作為將電子部件固定在基板上的粘合劑起作用。此外，在回流焊后，加強用樹脂成為對于焊錫接合部的加強部。
[0013]如上述那樣，在將電子部件搭載到基板上之前向基板涂覆加強用樹脂的情況下，加強用樹脂與基板上所設(shè)置的電極接觸。當(dāng)產(chǎn)生這種接觸時，加強用樹脂向凸塊與電極之間侵入。當(dāng)在該狀態(tài)下進(jìn)行回流焊時，加強用樹脂成為障礙，助熔劑不能夠與電極充分接觸。作為其結(jié)果，熔融的凸塊不能夠向電極充分地浸潤擴展，有時會成為接合不合格(導(dǎo)通不合格、接合強度不足)。隨著近年的電子部件的小型化，難以避免上述那樣加強用樹脂與基板上所設(shè)置的電極之間的接觸。
[0014]用于解決課題的手段
[0015]因此，本發(fā)明的目的在于，提供能夠以較少工時來避免電子部件與基板之間的接合不合格的電子部件安裝方法、電子部件搭載裝置以及電子部件安裝系統(tǒng)。
[0016]本發(fā)明的一個方面涉及一種電子部件安裝方法，包括:
[0017]準(zhǔn)備具有設(shè)置有多個凸塊的主面的第一電子部件的工序；
[0018]準(zhǔn)備具有與上述多個凸塊對應(yīng)的多個第一電極的基板的工序；
[0019]對上述多個凸塊涂覆助熔劑的工序；
[0020]以上述多個凸塊經(jīng)由上述助熔劑分別降落到對應(yīng)的上述第一電極上的方式，將上述第一電子部件搭載到上述基板上的工序；
[0021]在搭載有上述第一電子部件的基板的與上述第一電子部件的周邊緣部對應(yīng)的至少一個加強位置上，以與上述周邊緣部接觸的方式供給熱硬化性樹脂的工序；以及
[0022]對搭載了上述第一電子部件的上述基板進(jìn)行加熱，使上述凸塊熔融，并且使上述熱硬化性樹脂硬化、冷卻，由此將上述第一電子部件與上述基板接合的工序。
[0023]本發(fā)明的其他方面涉及一種電子部件搭載裝置，將具有設(shè)置有多個凸塊的主面的第一電子部件，向具有與上述多個凸塊對應(yīng)的多個第一電極的基板搭載，在該電子部件搭載裝置中，具備:
[0024]第一部件供給部，供給上述第一電子部件；
[0025]基板保持部，對上述基板進(jìn)行保持并定位；
[0026]轉(zhuǎn)印單元，供給助熔劑的涂膜；
[0027]能夠移動的搭載頭，將供給的上述第一電子部件向上述基板搭載；
[0028]能夠移動的涂覆頭，供給熱硬化性樹脂；以及
[0029]控制部，對上述搭載頭和上述涂覆頭的移動以及動作進(jìn)行控制；
[0030]通過上述控制部的指令，上述搭載頭進(jìn)行如下動作:在通過上述轉(zhuǎn)印單元向上述第一電子部件的上述多個凸塊轉(zhuǎn)印了上述助熔劑的涂膜之后，以上述多個凸塊經(jīng)由上述助熔劑分別降落到對應(yīng)的上述第一電極上的方式，將上述第一電子部件向上述基板搭載，并且上述涂覆頭進(jìn)行如下動作:在搭載了上述第一電子部件的基板上的與上述第一電子部件的周邊緣部對應(yīng)的至少一個加強位置上，以與上述周邊緣部接觸的方式供給上述熱硬化性樹脂。
[0031]本發(fā)明的另一個其他方面涉及一種電子部件安裝方法，將具有設(shè)置有多個凸塊的主面的第一電子部件以及具有連接用端子的第二電子部件，向具有與上述多個凸塊對應(yīng)的多個第一電極以及與上述連接用端子對應(yīng)的第二電極的基板上安裝，在電子部件安裝方法中，包括:
[0032]準(zhǔn)備上述基板的工序；
[0033]在上述基板的上述第二電極上通過絲網(wǎng)印刷涂覆含有金屬粒子的漿料的工序；
[0034]準(zhǔn)備上述第一電子部件的工序；
[0035]準(zhǔn)備上述第二電子部件的工序；
[0036]在上述多個凸塊上涂覆助熔劑的工序；
[0037]以上述多個凸塊經(jīng)由上述助熔劑分別降落到對應(yīng)的上述第一電極上的方式，將上述第一電子部件搭載到上述基板上的工序；
[0038]在搭載了上述第一電子部件的基板的與上述第一電子部件的周邊緣部對應(yīng)的至少一個加強位置上，以與上述周邊緣部接觸的方式供給熱硬化性樹脂的工序；
[0039]以上述連接用端子經(jīng)由含有上述金屬粒子的漿料降落到上述第二電極上的方式，將上述第二電子部件搭載到上述基板上的工序；以及
[0040]對搭載了上述第一電子部件以及上述第二電子部件的上述基板進(jìn)行加熱，使上述凸塊以及上述金屬粒子熔融，并且使上述熱硬化性樹脂硬化、冷卻，由此將上述第一電子部件以及上述第二電子部件與上述基板接合的工序。
[0041]本發(fā)明的另一個其他方面為一種電子部件安裝系統(tǒng)，將具有設(shè)置有多個凸塊的主面的第一電子部件以及具有連接用端子的第二電子部件，向具有與上述多個凸塊對應(yīng)的多個第一電極以及與上述連接用端子對應(yīng)的第二電極的基板上安裝，在該電子部件安裝系統(tǒng)中，具備:
[0042]基板供給裝置，供給上述基板；
[0043]絲網(wǎng)印刷裝置，在從上述基板供給裝置搬出的上述基板的上述第二電極上通過絲網(wǎng)印刷涂覆含有金屬粒子的漿料；
[0044]電子部件搭載裝置，向從上述絲網(wǎng)印刷裝置搬出的上述基板的上述第一電極上搭載上述第一電子部件，并且向涂覆了含有上述金屬粒子的漿料的第二電極上搭載第二電子部件；以及
[0045]回流焊裝置，對從上述電子部件搭載裝置搬出的上述基板進(jìn)行加熱，使上述凸塊以及焊錫熔融，并且使上述熱硬化性樹脂硬化，
[0046]上述電子部件搭載裝置具備:
[0047]第一部件供給部，供給上述第一電子部件；
[0048]第二部件供給部，供給上述第二電子部件；
[0049]基板保持部，對上述基板進(jìn)行保持并定位；[0050]轉(zhuǎn)印單元，供給助熔劑的涂膜；
[0051 ] 能夠移動的搭載頭，將上述供給的第一電子部件以及第二電子部件向上述基板上搭載；
[0052]能夠移動的涂覆頭，供給熱硬化性樹脂；以及
[0053]控制部，對上述搭載頭和上述涂覆頭的移動以及動作進(jìn)行控制，
[0054]通過上述控制部的指令，上述搭載頭進(jìn)行如下動作:在通過上述轉(zhuǎn)印單元向上述第一電子部件的上述多個凸塊轉(zhuǎn)印了上述助熔劑的涂膜之后，以上述多個凸塊經(jīng)由上述助熔劑分別降落到對應(yīng)的上述電極上的方式，將上述第一電子部件向上述基板進(jìn)行搭載，并且以上述連接用端子經(jīng)由含有上述金屬粒子的漿料降落到上述第二電極上的方式，將上述第二電子部件向上述基板進(jìn)行搭載，并且上述涂覆頭進(jìn)行如下動作:向搭載了上述第一電子部件的基板的與上述第一電子部件的周邊緣部對應(yīng)的至少一個加強位置上，以與上述周邊緣部接觸的方式供給熱硬化性樹脂。
[0055]發(fā)明的效果
[0056]根據(jù)本發(fā)明，在將電子部件搭載到基板上之后，向與電子部件的周邊緣部對應(yīng)的加強位置供給熱硬化性樹脂，因此即使在熱硬化性樹脂與基板上所設(shè)置的電極或者凸塊接觸的情況下，也能夠抑制熱硬化性樹脂向電極與凸塊之間侵入。因此，在回流焊時，熔融的凸塊將電極充分浸潤，因此確保焊錫接合部的導(dǎo)通和足夠的接合強度。
[0057]將本發(fā)明的新特征記載于后附的請求范圍中，但本發(fā)明關(guān)于構(gòu)成以及內(nèi)容的雙方，與本申請的其他目的以及特征一起，通過對附圖進(jìn)行比較的以下詳細(xì)說明能更好地理解。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0058]圖1A是具有多個凸塊的第一電子部件的一個例子的主視圖。
[0059]圖1B是該電子部件的仰視圖。
[0060]圖1C是芯片型的第二電子部件的一個例子的立體圖。
[0061]圖2是表不本發(fā)明一個實施方式的將第一電子部件以及第二電子部件向基板搭載的電子部件安裝方法的工序的說明圖。
[0062]圖3是表示本發(fā)明一個實施方式的電子部件安裝系統(tǒng)的整體像的圖。
[0063]圖4是從上方觀察本發(fā)明一個實施方式的電子部件搭載裝置的構(gòu)成圖。
[0064]圖5是轉(zhuǎn)印單元的俯視圖。
[0065]圖6是轉(zhuǎn)印單元的X-X線截面圖。
[0066]圖7是表示將第一電子部件以及第二電子部件向基板搭載的順序的流程圖。
[0067]圖8是表示將第一電子部件向基板搭載的工序的說明圖。
[0068]圖9是本發(fā)明一個實施方式的電子部件搭載裝置的控制系統(tǒng)圖。
[0069]圖10是表示將搭載了第一電子部件的基板通過回流焊工序進(jìn)行加熱時的焊錫接合部的狀態(tài)的概念圖。
[0070]圖1lA是在4個位置的加強位置上涂覆了加強用樹脂的矩形的第一電子部件的俯視圖。
[0071]圖1lB是該電子部件的仰視圖。[0072]圖12是例示加強用樹脂的涂覆圖案的圖。
【具體實施方式】
[0073]首先，對基板所搭載的電子部件的構(gòu)造進(jìn)行說明。
[0074]圖1A是第一電子部件200的一個例子的主視圖，圖1B是其仰視圖。第一電子部件200是通過多個凸塊204與基板101的電極(焊盤)連接的球柵陣列(BGA)型的電子部件。第一電子部件200具備較薄的基板(部件內(nèi)基板)201、其上表面上所安裝的半導(dǎo)體元件202以及覆蓋半導(dǎo)體元件202的密封樹脂203。部件內(nèi)基板201的下表面構(gòu)成第一電子部件的主面201s，在主面201s上多個端子規(guī)則地排列為矩陣狀，在各個端子上設(shè)置有凸塊204。
[0075]此外，第一電子部件的構(gòu)造不限定于圖1A以及圖1B所示的構(gòu)造。例如，各種方式的倒裝芯片、芯片尺寸封裝(CSP)的部件等包含于第一電子部件。
[0076]圖1C是將與第一電子部件200 —起搭載到基板101上的第二電子部件210的一個例子的立體圖。第二電子部件是具有至少一個連接用端子211的芯片型部件、例如芯片電阻、芯片LED、芯片電容器等。
[0077]接下來，對本發(fā)明的電子部件安裝方法進(jìn)行說明。
[0078]本發(fā)明的電子部件安裝方法包括:準(zhǔn)備具有設(shè)置有多個凸塊204的主面的第一電子部件200的工序；準(zhǔn)備具有與多個凸塊204對應(yīng)的多個第一電極的基板101的工序；在多個凸塊204上涂覆助熔劑的工序；以多個凸塊204經(jīng)由助熔劑分別降落到對應(yīng)的第一電極上的方式，將第一電子部件200向基板101搭載的工序；在搭載了第一電子部件200的基板101的與第一電子部件200的周邊緣部對應(yīng)的至少一個加強位置，以與周邊緣部接觸的方式，供給熱硬化性樹脂的工序；以及對搭載了第一電子部件200的基板101進(jìn)行加熱，使凸塊204熔融，并且使熱硬化性樹脂硬化，并進(jìn)行冷卻，由此將第一電子部件200與基板101接合的工序。
[0079]本發(fā)明的電子部件安裝方法還可以進(jìn)一步包括:準(zhǔn)備具有連接用端子211的第二電子部件210的工序；在將第一電子部件200向基板101搭載之前，在基板101上所設(shè)置的與連接用端子211對應(yīng)的第二電極上，通過絲網(wǎng)印刷涂覆含有金屬粒子的漿料的工序；以及以連接用端子211經(jīng)由含有金屬粒子的漿料降落到第二電極上的方式，將第二電子部件210向基板101搭載的工序。
[0080]以下，以在基板101上搭載第一電子部件200和第二電子部件210的情況為例進(jìn)行說明。
[0081]如圖2 Ca)所示那樣，在基板101上設(shè)置有與第一電子部件200的凸塊204連接的第一電極102a以及與第二電子部件210的端子211連接的第二電極102b。
[0082]首先，將第一電極102a用掩膜遮擋等，而在第二電極102b上，通過絲網(wǎng)印刷等方法，如圖2 (b)所示那樣，涂覆含有金屬粒子(例如焊錫粒子)的漿料103。
[0083]接下來，在第一電子部件200的多個凸塊204上涂覆了助熔劑206之后，如圖2(c)所示那樣，將第一電子部件200搭載在基板上。此時，多個凸塊204全部經(jīng)由助熔劑206分別降落到對應(yīng)的第一電極102a上。因此，除了多個凸塊204以外，全部第一電極102a成為被助熔劑206充分浸潤的狀態(tài)。此外，在多個凸塊204上涂覆助熔劑206的方法不特別限定，但優(yōu)選將使用刮板而形成為平坦面的助熔劑206的涂膜向凸塊204轉(zhuǎn)印的方式。[0084]然后，如圖2 (d)所示那樣，在搭載有第一電子部件200的基板101上，在與第一電子部件200的周邊緣部201x對應(yīng)的至少一個加強位置104上，以與周邊緣部201x接觸的方式，作為加強用樹脂105供給熱硬化性樹脂。此時，在第一電極102a上已經(jīng)搭載有凸塊204，因此防止加強用樹脂105向第一電極102a與凸塊204之間侵入。因此，維持第一電極102a與凸塊204通過助熔劑206連接的狀態(tài)。此外，多個加強位置104不在周邊緣部201x的整體上，而例如優(yōu)選與具有矩形的主面201s的第一電子部件200的4角或者其附近對應(yīng)地設(shè)置多個。
[0085]然后，如圖2 (e)所示那樣，第二電子部件210搭載在基板101上。但是，搭載第二電子部件210可以在搭載第一電子部件200之前之后的任意一方進(jìn)行。
[0086]搭載了第一電子部件200以及第二電子部件210的基板101，通過回流焊裝置加熱。如上述那樣，在涂覆熱硬化性樹脂105之前，預(yù)先使凸塊204降落到第一電極102a上，由此能夠抑制熱硬化性樹脂105向凸塊204與第一電極102a之間侵入，因此在第一電極102a與凸塊204通過助熔劑206連接的狀態(tài)下凸塊204被回流焊。因此，熔融的凸塊向第一電極102a充分地浸潤擴展，確保焊錫接合部的導(dǎo)通和足夠的接合強度。此外，通過回流焊，漿料103中的金屬粒子也熔融，并向第二電極102b浸潤擴展。當(dāng)回流焊工序結(jié)束時，焊錫被冷卻而硬化，第一電子部件200以及第二電子部件210的各個端子與基板101的對應(yīng)的電極接合。
[0087]在回流焊工序中，優(yōu)選以自對準(zhǔn)的效果不會被加強用樹脂105阻礙的方式、使加強用樹脂105是在通過熔融的凸塊將第一電極102a充分浸潤之后進(jìn)行熱硬化的調(diào)配。熱硬化前的加強用樹脂105的粘度具有隨著溫度上升而降低的趨勢。因此，使加強用樹脂105的硬化反應(yīng)比凸塊204的熔融延遲，容易得到基于熔融的凸塊的自對準(zhǔn)的效果。例如，通過使加強用樹脂105的硬化溫度比凸塊204的熔融溫度(熔點)高，由此能夠可靠地得到自對準(zhǔn)的效果。
[0088]圖3表示用于實施本發(fā)明的電子部件安裝方法的電子部件安裝系統(tǒng)(電子部件安裝線)的一個例子的整體像。
[0089]電子部件安裝系統(tǒng)300具備:基板供給裝置301，供給用于安裝電子部件的基板；絲網(wǎng)印刷裝置302，在從基板供給裝置301搬出的基板的規(guī)定的電極(第二電極102b)上，通過絲網(wǎng)印刷涂覆含有金屬粒子的漿料；電子部件搭載裝置303，在從絲網(wǎng)印刷裝置302搬出的基板的、與上述規(guī)定的電極不同的電極(第一電極102a)上，搭載第一電子部件，并且在涂覆了含有金屬粒子的漿料的電極上搭載第二電子部件；以及回流焊裝置304，對從電子部件搭載裝置303搬出的基板進(jìn)行加熱，將第一電子部件以及第二電子部件與基板接合。從回流焊裝置304搬出的基板、即安裝構(gòu)造體由基板回收裝置305回收。
[0090]圖4是從上方觀察構(gòu)成電子部件安裝系統(tǒng)300的電子部件搭載裝置303的構(gòu)成圖。電子部件搭載裝置303具備:供給第一電子部件200的第一部件供給部307 ;供給第二電子部件210的第二部件供給部308 ;對基板101進(jìn)行保持并定位的基板保持部309 ;供給助熔劑的涂膜的轉(zhuǎn)印單元310 ;以及配置它們的基臺303a。
[0091]電子部件搭載裝置303進(jìn)一步具備:能夠移動的搭載頭311，將所供給的第一電子部件200以及第二電子部件210向基板101搭載；能夠移動的涂覆頭312，作為加強用樹脂105而供給熱硬化性樹脂；以及控制部313，對搭載頭311和涂覆頭312的移動以及動作進(jìn)行控制。搭載頭311和涂覆頭312由專用的XY移動機構(gòu)(未圖示)支撐，通過控制部313對XY移動機構(gòu)的控制，而在基臺303a的上方空間進(jìn)行移動。
[0092]第一部件供給部307的構(gòu)造不特別限定，但例如具備托盤供給部，該托盤供給部將承載了配置為格子狀的多個第一電子部件200的托盤向搭載頭311的拾取位置供給。
[0093]第一電子部件200是圖1A、B所示那樣的、具有設(shè)置有多個凸塊204的主面201s的BGA型的比較小型的電子部件。
[0094]第二部件供給部308的構(gòu)造也不特別限定，但例如具備帶供給部，該帶供給部將以規(guī)定間隔保持多個第二電子部件210的帶以規(guī)定的間距向搭載頭311的拾取位置送出。第二電子部件210不特別限定，但是如圖1C所示那樣的、具有連接用端子的芯片部件等BGA型以外的電子部件。
[0095]對基板101進(jìn)行保持并定位的基板保持部309，可以是任意的構(gòu)造，但例如圖4所示那樣，由對保持了基板101的載體314進(jìn)行搬送的基板搬送輸送機315構(gòu)成?；灏崴洼斔蜋C315將基板101搬送到進(jìn)行各電子部件的搭載的位置而進(jìn)行定位，因此作為基板保持部309起作用。
[0096]搭載頭311具備通過內(nèi)置的升降機構(gòu)來進(jìn)行升降動作的吸引噴嘴。通過吸引噴嘴的升降動作和吸引，從第一部件供給部307、第二部件供給部308拾取第一電子部件200、第二電子部件210。此外，通過在基板101的規(guī)定位置的升降動作和吸引解除(真空破壞)，由此電子部件被搭載到基板101上。
[0097]用于供給作為加強用樹脂105的熱硬化性樹脂的能夠移動的涂覆頭312，內(nèi)置有具有排出加強用樹脂105的涂覆噴嘴的分配器、和使涂覆噴嘴升降的升降機構(gòu)。此外，在本實施方式中構(gòu)成為，涂覆頭312由專用的XY移動機構(gòu)支撐，在基臺303a的上方空間移動。但是，也可以構(gòu)成為，將涂覆頭312與搭載頭311 —體化，并通過共用的XY移動機構(gòu)在基臺303a的上方空間移動。
[0098]根據(jù)來自控制部313的指令來控制搭載頭311的移動以及搭載頭311對電子部件的拾取、搭載等動作。同樣，根據(jù)來自控制部313的指令來控制涂覆頭312的移動以及從涂覆頭312排出加強用樹脂105等動作?？刂撇?13包括存儲對搭載頭311以及涂覆頭312的移動以及動作進(jìn)行限制的程序的存儲器313a、CPU或者M(jìn)PU等中央計算裝置313b、各種接口以及個人計算機等。
[0099]供給助熔劑的涂膜的轉(zhuǎn)印單元310，具有能夠供給適合于向第一電子部件200的凸塊204進(jìn)行轉(zhuǎn)印的厚度的助熔劑的涂膜的機構(gòu)即可，不特別限定。例如，如圖5所示那樣，具有設(shè)置在下方的基臺320、設(shè)置在基臺320的上表面上的轉(zhuǎn)印臺321 ;以及配置在轉(zhuǎn)印臺321上方的刮板單元323。刮板單元323具備具有與轉(zhuǎn)印臺的Y軸方向的寬度幾乎相等的長度的第一刮板部件323a和第二刮板部件323b，它們分別隔開一定的間隔而與Y軸方向平行地配置。各刮板部件能夠通過內(nèi)置于刮板單元323的升降機構(gòu)來升降，即能夠相對于轉(zhuǎn)印臺321上所形成的涂膜進(jìn)退。
[0100]如圖6所示那樣，在向第一刮板部件323a與第二刮板部件323b之間供給了助熔劑206之后，使刮板單元323向箭頭方向移動，并且在規(guī)定的定時使第一刮板部件323a和第二刮板部件323b升降，由此供給助熔劑的涂膜。
[0101]接下來，沿著圖7的流程圖來說明第一電子部件200以及第二電子部件210向基板101搭載時的具體的流程。
[0102]控制部313為，當(dāng)識別出基板101已被基板保持部309定位的情況時(SP1)，開始以下那樣的搭載頭311的移動以及動作的控制。首先，搭載頭311利用第一部件供給部307通過吸引噴嘴311a來拾取第一電子部件200 (SP2)，使第一電子部件200向轉(zhuǎn)印單元310移動(SP3)。接下來，搭載頭311使第一電子部件200的凸塊204與轉(zhuǎn)印單元310的轉(zhuǎn)印臺上所形成的涂膜接觸，向凸塊204轉(zhuǎn)印助熔劑(SP4)。由此，如圖8 (a)所示那樣，助熔劑206被涂覆到第一電子部件200的凸塊204上。在向凸塊204上轉(zhuǎn)印助熔劑206時，優(yōu)選以第一電子部件200降落到助熔劑的涂膜的規(guī)定的位置上的方式，進(jìn)行對位的控制?？紤]凸塊204的大小、每一個凸塊的涂覆量，來適當(dāng)?shù)卣{(diào)整助熔劑的涂膜的厚度。
[0103]接下來，搭載頭311使第一電子部件200向基板101的第一電極102a的上方移動(SP5、圖8 (b))，以多個凸塊204經(jīng)由助熔劑206分別降落到對應(yīng)的第一電極102a上的方式，將第一電子部件200向基板101搭載(SP6)。此時，如圖8 (c)那樣，助熔劑206的一部分從凸塊204向第一電極102a轉(zhuǎn)印，助熔劑206填充在凸塊204與第一電極102a之間。在將第一電子部件200向基板101的第一電極102a搭載時，也可以利用公知的圖像識別系統(tǒng)，根據(jù)攝像信號來進(jìn)行精密的對位。
[0104]控制部313為，在第一電子部件200被搭載到基板101上之后，開始以下那樣的涂覆頭312的移動以及動作的控制。首先，涂覆頭312移動到第一電子部件200的上方，并進(jìn)行對位(SP7)。為了進(jìn)行精密的對位，對涂覆頭312也可以利用圖像識別系統(tǒng)。接下來，如圖8 (d)所示那樣，涂覆頭312向與第一電子部件200的周邊緣部201x對應(yīng)的基板101的加強位置104，經(jīng)由涂覆噴嘴312a供給加強用樹脂105 (SP8)。此時，如果加強用樹脂105不與第一電子部件200的周邊緣部201x接觸，則不能夠得到足夠的加強效果。此外，第一電子部件200的周邊緣部201x例如是構(gòu)成BGA型的電子部件的樹脂基板201的周邊緣部。
[0105]在基板101的與第一電子部件200的周邊緣部201x對應(yīng)的區(qū)域中，通常設(shè)定有多個加強位置104。在此，基板101的與第一電子部件200的周邊緣部201x對應(yīng)的區(qū)域是指，沿著具有多個凸塊的主面201s的外形而在基板上設(shè)定的框狀區(qū)域。加強位置104設(shè)定于該框狀區(qū)域的規(guī)定位置。
[0106]如圖8 Cd)所示那樣，在涂覆頭312具有小直徑的涂覆噴嘴312a的情況下，優(yōu)選從涂覆噴嘴312a按照分配方式，向加強位置104線狀或者點狀地供給加強用樹脂105。此時，以所供給的加強用樹脂105的量不會過多的方式進(jìn)行加減，由此實現(xiàn)生產(chǎn)率的提高，修理也變得更容易。此外，能夠抑制加強用樹脂105的擠出等不良情況。
[0107]供給加強用樹脂105的工序優(yōu)選為，在將基板101上所搭載的第一電子部件200相對于基板101進(jìn)行按壓的同時來進(jìn)行。例如，如圖8 (d)所示那樣，在通過設(shè)置在涂覆頭312的前端的按壓端子312b對第一電子部件200進(jìn)行按壓的同時供給加強用樹脂105。通過進(jìn)行這種按壓，能夠抑制供給加強用樹脂105時的第一電子部件200的位置偏移。按壓端子312b為了不對第一電子部件200施加過度的壓力，而優(yōu)選由彈簧那樣具有上下方向的彈性的部件構(gòu)成。
[0108]優(yōu)選以不僅與第一電子部件200的周邊緣部201x、還與第一電極102a以及凸塊204的至少一方接觸的方式，向加強位置104供給加強用樹脂105。由此，基板101、第一電子部件200、第一電極102a或者凸塊204通過加強用樹脂105而相互接合，加強的效果提聞。
[0109]當(dāng)要避免第一電極102a以及凸塊204與加強用樹脂105之間的接觸時，需要極其高度地控制加強用樹脂105的性狀、涂覆量、供給位置等。第一電子部件200越小型，則這種控制越困難，越較大地阻礙生產(chǎn)率。另一方面，在本發(fā)明中，在將對凸塊204涂覆了助熔劑206的第一電子部件200向基板101搭載之后供給加強用樹脂105，因此不需要避免第一電極102a以及凸塊204與加強用樹脂105之間的接觸。反而，在以與第一電極102a以及凸塊204的至少一方接觸的方式供給加強用樹脂105的情況下，接合強度的提高、生產(chǎn)率的提聞的優(yōu)點較大。
[0110]但是，當(dāng)加強用樹脂105侵入第一電子部件200與基板101之間時,加強用樹脂105的使用量變多，如底層填料的情況那樣、修理的時間勞力也變多。此外，由于最外周的凸塊由加強用樹脂覆蓋，因此再次回流焊時的焊錫飛濺物的產(chǎn)生風(fēng)險提高。因此，優(yōu)選使加強用樹脂105僅與第一電子部件200的周邊緣部201x附近、即規(guī)則地配置的第一電極102a或者凸塊204中的最外周的第一電極102a或者凸塊204接觸。
[0111]一般的BGA型的第一電子部件的周邊緣部的形狀為矩形。在矩形的第一電子部件中，優(yōu)選至少在與矩形的周邊緣部的四角或者其附近對應(yīng)的多個加強位置上，涂覆加強用樹脂。通過這種配置來設(shè)定加強位置，即使使用少量的加強用樹脂，也能夠得到較大的加強效果。此外，由于加強的平衡良好，因此在第一電子部件受到?jīng)_擊時，容易使在焊錫接合部產(chǎn)生的應(yīng)力減少。
[0112]當(dāng)加強用樹脂105的涂覆結(jié)束時，接下來，搭載頭311通過控制部313的控制，而利用第二部件供給部308來拾取第二電子部件210 (SP9)，使第二電子部件210向基板101的第二電極102b的上方移動(SP10)，并以連接用端子降落到第二電極102b上的漿料103上的方式，將第二電子部件210向基板101搭載(SP11)。
[0113]此外，第二電子部件210向基板101的搭載，并不局限于上述順序，也可以在第一電子部件200的搭載之前進(jìn)行。
[0114]電子部件搭載裝置303的構(gòu)成不限定于圖4所示的構(gòu)成。例如，供給第二電子部件210的第二部件供給部308，根據(jù)需要而組裝在電子部件搭載裝置303中，但在本發(fā)明的電子部件搭載裝置中不是必須的。即，在本發(fā)明中，也可以不進(jìn)行與第二電子部件210相關(guān)的搭載頭311的移動以及動作。
[0115]并且，如圖9所示那樣，控制部313不僅控制搭載頭311以及涂覆頭312，也可以控制第一部件供給部307、第二部件供給部308、基板保持部309以及轉(zhuǎn)印單元310的至少一個或者全部。例如，控制部313也可以控制基于轉(zhuǎn)印單元310的涂膜的形成的定時，以便在第一電子部件200到達(dá)轉(zhuǎn)印單元310之前、在轉(zhuǎn)印臺上形成助熔劑的涂膜。
[0116]搭載了第一電子部件200以及根據(jù)需要而設(shè)置的第二電子部件210的基板101，被搬送到回流焊裝置(SP12)。在回流焊裝置內(nèi)中，如圖10 (a)所示那樣，第一電子部件101以及加強用樹脂105按照每個基板101被加熱，凸塊204熔融，接著加強用樹脂105硬化成為樹脂加強部105a。此時，在第一電子部件200與基板101之間存在位置偏移的情況下，在加強用樹脂105硬化之前，通過自對準(zhǔn)的效果來消除位置偏移。當(dāng)焊錫接合結(jié)束時，如圖10 (b)所示那樣，凸塊204的形狀稍微變形，第一電子部件200與第一電極102a之間的距離縮小。在使用熱硬化性助熔劑的情況下，由于要形成助熔劑的硬化物206a，因此可以省略助熔劑的清洗工序。
[0117]接下來，對加強用樹脂105的涂覆圖案進(jìn)行具體說明。
[0118]圖1lA表示與矩形的第一電子部件200的周邊緣部201x的四角對應(yīng)而在4個位置的加強位置上涂覆了加強用樹脂105時的、第一電子部件200的俯視圖。圖1lB是相同的第一電子部件200的仰視圖(具有多個凸塊的主面201s)。加強用樹脂105以僅接觸第一電子部件200的周邊緣部201x附近的凸塊204的一部分、以及雖然未圖示但離周邊緣部201x最近的第一電極102a的一部分的方式，被涂覆在加強位置上。但是，加強用樹脂105的涂覆圖案不特別限定。
[0119]圖12例示5個種類的加強用樹脂的涂覆圖案。在4點涂覆的圖案(a)、8點涂覆的圖案(b)、12點涂覆的圖案(c)以及L型涂覆的圖案(d)中，在矩形的第一電子部件的周邊緣部的四角或者其附近，設(shè)定有多個加強位置。在U型涂覆的圖案(e)中，也以包含四角以及其附近的方式設(shè)定有加強位置。按照涂覆圖案(a)?(e)的順序，加強效果變大，但涂覆時間變長，加強用樹脂的使用量也變多。另一方面，按照涂覆圖案(e)?(a)的順序，修理性(重做性)變得良好。涂覆圖案根據(jù)第一電子部件的尺寸以及生產(chǎn)節(jié)拍，考慮加強效果來適當(dāng)?shù)剡x擇即可。
[0120]此外，也可以在周邊緣部的大致整體涂覆加強用樹脂。但是，在凸塊的回流焊時，有時會從加強用樹脂、助熔劑產(chǎn)生氣體，因此優(yōu)選設(shè)置用于排放氣體的開口。
[0121]接下來，說明助熔劑。
[0122]助熔劑是具有如下作用的材料，S卩，在焊錫接合時，將第一電極的表面以及凸塊的表面上存在的氧化物等除去、或使焊錫的表面張力減少。通過這些作用(以下稱為活性作用)，焊錫與第一電極之間的浸潤性變大，能夠進(jìn)行可靠性較高的良好的焊錫接合。
[0123]助熔劑的組成不特別限定，但例如包括松脂那樣的基劑、有機酸、氫鹵酸鹽等活性劑、溶劑以及觸變性附加劑等。
[0124]在本發(fā)明中，假定助熔劑與作為加強用樹脂的熱硬化性樹脂接觸，而優(yōu)選使用熱硬化性助熔劑。在使用熱硬化性助熔劑的情況下，即使在助熔劑與加強用樹脂混合的情況下，也難以阻礙加強用樹脂的正常的熱硬化。其原因可以認(rèn)為是助熔劑的有效成分向加強用樹脂的移動被抑制。
[0125]熱硬化性助熔劑能夠通過使助熔劑含有熱硬化性樹脂來得到。作為助熔劑所含有的熱硬化性樹脂，根據(jù)耐熱性優(yōu)良的點等考慮，例如環(huán)氧樹脂較適合。
[0126]接下來，說明加強用樹脂。
[0127]加強用樹脂使用熱硬化性樹脂。作為熱硬化性樹脂，能夠例示環(huán)氧樹脂、酚醛樹月旨、三聚氰酰胺甲醛樹脂以及聚氨酯樹脂等。熱硬化性樹脂也可以含有硬化劑、硬化促進(jìn)劑等。作為硬化劑，優(yōu)選使用酸酐、脂肪族或者芳香族胺、咪唑或者其衍生物等，作為硬化促進(jìn)劑能夠例示雙氰胺等。
[0128]在加強用樹脂中，優(yōu)選含有具有將第一電極或者凸塊的表面上存在的氧化物除去的作用的成分。例如，也可以使加強用樹脂含有助熔劑所含有的活性劑等。由此，即使在加強用樹脂與第一電極或者凸塊接觸的情況下，也能夠更可靠地確保熔融的凸塊與第一電極之間的浸潤。
[0129]此外，本發(fā)明不限于將I種第一電子部件向基板搭載的情況，也能夠應(yīng)用于將多種第一電子部件向基板搭載的情況。在該情況下，也可以根據(jù)需要，在電子部件搭載裝置上，設(shè)置對用于向搭載頭安裝的多個吸引噴嘴進(jìn)行保持的噴嘴儲料器(nozzle stocker),并能夠與多個第一電子部件分別對應(yīng)地交換吸引噴嘴。此外，本發(fā)明不限于將I種第二電子部件向基板搭載的情況，也能夠應(yīng)用于將多種第二電子部件向基板搭載的情況。
[0130]接下來，根據(jù)實施例來說明本發(fā)明，但本發(fā)明不限定于以下的實施例。
[0131]《實施例1》
[0132]首先，在FR4基板上，作為第一電極而形成了規(guī)定圖案的焊盤。在轉(zhuǎn)印臺上使用刮板來形成助熔劑的涂膜，并將該涂膜向作為第一電子部件的倒裝芯片BGA封裝(1005芯片)的由Sn-Ag-Cu系的焊錫構(gòu)成的凸塊(熔點約220°C)上轉(zhuǎn)印。然后，以凸塊降落到焊盤上的方式，將電子部件向基板搭載。接下來，以包括電子部件的周邊緣部的四角以及其附近的方式，在2個位置的加強位置上按照U型的涂覆圖案(圖12 (e))涂覆加強用樹脂。此時，使加強用樹脂與電子部件的周邊緣部接觸，并且使其與基板的焊盤以及電子部件的凸塊也接觸了。然后，將搭載了電子部件的基板通過回流焊裝置以240°C?250°C進(jìn)行加熱而進(jìn)行了焊錫接合。
[0133]接下來，在將結(jié)束了焊錫接合的電子部件從基板剝離，而觀察凸塊是否充分附著在焊盤上時，凸塊的殘渣充分地附著在與加強用樹脂接觸的焊盤的全部上。
[0134]《比較例I》
[0135]在搭載電子部件之前的基板的、與電子部件的周邊緣部對應(yīng)的加強位置上，按照與實施例1相同的涂覆圖案涂覆加強用樹脂。此時，加強用樹脂與基板的焊盤的邊緣接觸。接下來，將向凸塊轉(zhuǎn)印了與實施例1同樣的助熔劑的涂膜的電子部件，以凸塊降落到焊盤上的方式向基板搭載。此時，加強用樹脂與電子部件的周邊緣部接觸，并且還與電子部件的凸塊接觸。然后，將搭載了電子部件的基板與實施例1相同地通過回流焊裝置進(jìn)行加熱而進(jìn)行了焊錫接合。
[0136]接下來，在將結(jié)束了焊錫接合的電子部件從基板剝離，而觀察凸塊是否充分附著在焊盤上時，在與加強用樹脂接觸的焊盤的一部分，凸塊的殘渣未充分附著，而加強用樹脂向凸塊與焊盤之間侵入。
[0137]根據(jù)以上的實施例1以及比較例I的結(jié)果能夠理解，根據(jù)本發(fā)明，即使在加強用樹脂與基板上所設(shè)置的電極或者凸塊接觸的情況下，也能夠抑制加強用樹脂向凸塊與電極之間侵入。該情況表示，通過在回流焊時熔融的凸塊，電極被充分浸潤，因此能夠確保焊錫接合部的導(dǎo)通。
[0138]工業(yè)上的可利用性
[0139]本發(fā)明的電子部件安裝方法、電子部件搭載裝置以及電子部件安裝系統(tǒng)為，在將具有設(shè)置有多個凸塊的主面的電子部件與基板接合的情況下，能夠確?？煽康碾妼?dǎo)通和足夠的接合強度，特別是在小型的BGA型電子部件的表面安裝的領(lǐng)域是有用的。
[0140]涉及在當(dāng)前來說優(yōu)選的實施方式地說明了本發(fā)明，但不限定地解釋為這種公開。通過閱讀上述公開本發(fā)明，所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠無誤地明確各種的變形以及改變。由此，后附的請求的范圍應(yīng)解釋為，在不脫離本發(fā)明的真正的精神以及范圍的情況下，包括全部的變形以及改變。
【權(quán)利要求】
1.一種電子部件安裝方法，包括: 準(zhǔn)備具有設(shè)置有多個凸塊的主面的第一電子部件的工序； 準(zhǔn)備具有與上述多個凸塊對應(yīng)的多個第一電極的基板的工序； 對上述多個凸塊涂覆助熔劑的工序； 以上述多個凸塊經(jīng)由上述助熔劑分別降落到對應(yīng)的上述第一電極上的方式，將上述第一電子部件搭載到上述基板上的工序； 在搭載有上述第一電子部件的基板的與上述第一電子部件的周邊緣部對應(yīng)的至少一個加強位置上，以與上述周邊緣部接觸的方式供給熱硬化性樹脂的工序；以及 對搭載了上述第一電子部件的上述基板進(jìn)行加熱，使上述凸塊熔融，并且使上述熱硬化性樹脂硬化、冷卻，由此將上述第一電子部件與上述基板接合的工序。
2.如權(quán)利要求1記載的電子部件安裝方法，其中， 以上述熱硬化性樹脂與上述第一電極以及上述凸塊的至少一方接觸的方式，供給上述熱硬化性樹脂。
3.如權(quán)利要求2記載的電子部件安裝方法，其中， 使上述熱硬化性樹脂僅與上述周邊緣部的附近的上述第一電極或者上述凸塊接觸。
4.如權(quán)利要求1~3任一項記載的電子部件安裝方法,其中， 上述熱硬化性樹脂含有具`有將上述第一電極或者上述凸塊的表面上存在的氧化物除去的作用的成分。
5.如權(quán)利要求1~4任一項記載的電子部件安裝方法,其中， 上述助熔劑為熱硬化性助熔劑。
6.如權(quán)利要求1~5任一項記載的電子部件安裝方法,其中， 上述第一電子部件的主面的形狀為矩形，至少向與上述第一電子部件的四角或者其附近對應(yīng)的多個上述加強位置，分別供給上述熱硬化性樹脂。
7.如權(quán)利要求1~6任一項記載的電子部件安裝方法,其中， 在將上述基板上所搭載的上述電子部件相對于上述基板進(jìn)行按壓的同時，進(jìn)行供給上述熱硬化性樹脂的工序。
8.如權(quán)利要求1~7任一項記載的電子部件安裝方法，其中，還包括: 準(zhǔn)備具有連接用端子的第二電子部件的工序； 在將上述第一電子部件向上述基板搭載之前，在上述基板上所設(shè)置的與上述連接用端子對應(yīng)的第二電極上，通過絲網(wǎng)印刷涂覆含有金屬粒子的漿料的工序；以及 以上述連接用端子經(jīng)由含有上述金屬粒子的漿料降落到上述第二電極上的方式，將上述第二電子部件向上述基板搭載的工序。
9.一種電子部件搭載裝置，將具有設(shè)置有多個凸塊的主面的第一電子部件，向具有與上述多個凸塊對應(yīng)的多個第一電極的基板搭載，在該電子部件搭載裝置中，具備: 第一部件供給部，供給上述第一電子部件； 基板保持部，對上述基板進(jìn)行保持并定位； 轉(zhuǎn)印單元，供給助熔劑的涂膜； 能夠移動的搭載頭，將供給的上述第一電子部件向上述基板搭載； 能夠移動的涂覆頭，供給熱硬化性樹脂；以及控制部，對上述搭載頭和上述涂覆頭的移動以及動作進(jìn)行控制； 通過上述控制部的指令，上述搭載頭進(jìn)行如下動作:在通過上述轉(zhuǎn)印單元向上述第一電子部件的上述多個凸塊轉(zhuǎn)印了上述助熔劑的涂膜之后，以上述多個凸塊經(jīng)由上述助熔劑分別降落到對應(yīng)的上述第一電極上的方式，將上述第一電子部件向上述基板搭載，并且上述涂覆頭進(jìn)行如下動作:在搭載了上述第一電子部件的基板上的與上述第一電子部件的周邊緣部對應(yīng)的至少一個加強位置上，以與上述周邊緣部接觸的方式供給上述熱硬化性樹脂。
10.如權(quán)利要求9記載的電子部件搭載裝置，其中， 上述涂覆頭具有按壓端子，該按壓端子在供給上述熱硬化性樹脂時，將上述基板上所搭載的上述電子部件相對于上述基板進(jìn)行按壓。
11.如權(quán)利要求9或者10記載的電子部件搭載裝置，其中， 還具備供給具有連接用端子的第二電子部件的第二部件供給部， 通過上述控制部的指令，上述搭載頭進(jìn)行如下動作:以降落到上述基板上所設(shè)置的與上述連接用端子對應(yīng)的第二電極上的方式，將上述第二電子部件向上述基板上搭載。
12.一種電子部件安裝方法，將具有設(shè)置有多個凸塊的主面的第一電子部件以及具有連接用端子的第二電子部件，向具有與上述多個凸塊對應(yīng)的多個第一電極以及與上述連接用端子對應(yīng)的第二電極的基板上安裝，在電子部件安裝方法中，包括: 準(zhǔn)備上述基板的工序； 在上述基板的上述第二電極上通過絲網(wǎng)印刷涂覆含有金屬粒子的漿料的工序；` 準(zhǔn)備上述第一電子部件的工序； 準(zhǔn)備上述第二電子部件的工序； 在上述多個凸塊上涂覆助熔劑的工序； 以上述多個凸塊經(jīng)由上述助熔劑分別降落到對應(yīng)的上述第一電極上的方式，將上述第一電子部件搭載到上述基板上的工序； 在搭載了上述第一電子部件的基板的與上述第一電子部件的周邊緣部對應(yīng)的至少一個加強位置上，以與上述周邊緣部接觸的方式供給熱硬化性樹脂的工序； 以上述連接用端子經(jīng)由含有上述金屬粒子的漿料降落到上述第二電極上的方式，將上述第二電子部件搭載到上述基板上的工序；以及 對搭載了上述第一電子部件以及上述第二電子部件的上述基板進(jìn)行加熱，使上述凸塊以及上述金屬粒子熔融，并且使上述熱硬化性樹脂硬化、冷卻，由此將上述第一電子部件以及上述第二電子部件與上述基板接合的工序。
13.一種電子部件安裝系統(tǒng)，將具有設(shè)置有多個凸塊的主面的第一電子部件以及具有連接用端子的第二電子部件，向具有與上述多個凸塊對應(yīng)的多個第一電極以及與上述連接用端子對應(yīng)的第二電極的基板上安裝，在該電子部件安裝系統(tǒng)中，具備: 基板供給裝置，供給上述基板； 絲網(wǎng)印刷裝置，在從上述基板供給裝置搬出的上述基板的上述第二電極上通過絲網(wǎng)印刷涂覆含有金屬粒子的漿料； 電子部件搭載裝置，向從上述絲網(wǎng)印刷裝置搬出的上述基板的上述第一電極上搭載上述第一電子部件，并且向涂覆了含有上述金屬粒子的漿料的第二電極上搭載第二電子部件；以及 回流焊裝置，對從上述電子部件搭載裝置搬出的上述基板進(jìn)行加熱，使上述凸塊以及焊錫熔融，并且使上述熱硬化性樹脂硬化， 上述電子部件搭載裝置具備: 第一部件供給部，供給上述第一電子部件； 第二部件供給部，供給上述第二電子部件； 基板保持部，對上述基板進(jìn)行保持并定位； 轉(zhuǎn)印單元，供給助熔劑的涂膜； 能夠移動的搭載頭，將上述供給的第一電子部件以及第二電子部件向上述基板上搭載； 能夠移動的涂覆頭，供給熱硬化性樹脂；以及 控制部，對上述搭載頭和上述涂覆頭的移動以及動作進(jìn)行控制， 通過上述控制部的指令，上述搭載頭進(jìn)行如下動作:在通過上述轉(zhuǎn)印單元向上述第一電子部件的上述多個凸塊轉(zhuǎn)印了上述助熔劑的涂膜之后，以上述多個凸塊經(jīng)由上述助熔劑分別降落到對應(yīng)的上述電極上的方式，將上述第一電子部件向上述基板進(jìn)行搭載，并且以上述連接用端子經(jīng)由含有上述金屬粒子的漿料降落到上述第二電極上的方式，將上述第二電子部件向上述基板進(jìn)行搭載，并且上述涂覆頭進(jìn)行如下動作:向搭載了上述第一電子部件的基板的與上述第一電子部 件的周邊緣部對應(yīng)的至少一個加強位置上，以與上述周邊緣部接觸的方式供給熱硬化性樹脂。
【文檔編號】H05K3/34GK103518424SQ201280022190
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2012年5月23日 優(yōu)先權(quán)日:2011年5月26日
【發(fā)明者】佐伯翼, 和田義之, 本村耕治, 境忠彥 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社