專利名稱:一種用于連接pcb板的接線端子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型涉及接線端子的技術(shù)領(lǐng)域,尤其指一種用于連接PCB板(即印刷電路板) 的接線端子。M餘目前,市場上通用的用于連接PCB板(PrintedCircuieBoard的縮寫,意為環(huán)氧印刷 電路板)的接線端子,包括有帶PCB板插孔和導(dǎo)線插孔的塑膠本體、設(shè)置在塑膠本體PCB 板插孔內(nèi)的導(dǎo)電片、插設(shè)在塑膠本體內(nèi)的螺釘和帶中央通孔的端子夾線體,其中,塑膠 本體的導(dǎo)線插孔與端子夾線體的中央通孔相通,PCB板插孔內(nèi)的導(dǎo)電片底端向下延伸到 端子夾線體的中央通孔內(nèi),并且,螺釘與端子夾線體的側(cè)壁相互垂直的螺紋連接,而使 端子夾線體可沿該螺釘左右移動,這樣,PCB板上的導(dǎo)電端子插入到塑膠本體的PCB 板插孔內(nèi),導(dǎo)線則相應(yīng)的插入到塑膠本體的導(dǎo)線插孔內(nèi),旋轉(zhuǎn)螺釘,使端子夾線體沿該 螺釘向左移動,從而使導(dǎo)電片與導(dǎo)線緊密貼合,實現(xiàn)PCB板、導(dǎo)電片、導(dǎo)線三者相互 電連接。由于其中的導(dǎo)電片只需連通PCB板插孔和端子夾線體的中央通孔即可,其一般制 作呈片狀,這樣,PCB板插孔基本還是一圓孔,實際使用時,PCB板的導(dǎo)電端子與該 PCB板插孔之間容易松動,不能保證兩者的良好電連接,有時候為了防止PCB板從接 線端子上松脫出來,需要將PCB板的導(dǎo)電端子與該P(yáng)CB板插孔內(nèi)的導(dǎo)電片進(jìn)行焊接, 十分麻煩,既費(fèi)時又費(fèi)力,因此,有待于進(jìn)一步改進(jìn)。發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的現(xiàn)狀提供一種使PCB板的插設(shè) 操作更加便捷、保證電氣良好導(dǎo)通的用于連接PCB板的接線端子。本實用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為該用于連接PCB板的接線端 子,包括有帶PCB板插孔和導(dǎo)線插孔的絕緣本體、導(dǎo)電片、插設(shè)在絕緣本體內(nèi)的螺釘 和帶中央通孔的端子夾線體,其中,所述絕緣本體的導(dǎo)線插孔與端子夾線體的中央通孔 相通,所述導(dǎo)電片包括位于PCB板插孔內(nèi)的上部分和位于端子夾線體中央通孔內(nèi)的下部分,并且,螺釘與端子夾線體的側(cè)壁相互垂直的螺紋連接在一起,其特征在于所述
導(dǎo)電片的上部分具有相對的一對彈片,這對彈片的間距與所述PCB板插孔的大小相適 應(yīng),而所述導(dǎo)電片的下部分呈L型,該L型下部分的橫向部分與所述彈片的底部相連,豎直部分則貫穿在所述端子夾線體的中央通孔內(nèi)。由于導(dǎo)線插入到端子夾線體的中央通孔內(nèi)后,導(dǎo)線就夾設(shè)在導(dǎo)電片L型下部分的 豎直部分與端子夾線體的中央通孔側(cè)壁之間,導(dǎo)電片的下部分與導(dǎo)線貼合的越緊密,就 越能保證導(dǎo)電片與導(dǎo)線的良好導(dǎo)通,因此,所述導(dǎo)電片的L型下部分中豎直部分的內(nèi)側(cè) 面上可以設(shè)置有多個溝槽,這樣, 一方面通過加強(qiáng)導(dǎo)電片與導(dǎo)線之間的摩擦,可以防止 導(dǎo)線從該L型下部分的豎直部分與端子夾線體的中央通孔側(cè)壁之間滑脫出來,另一方 面,保證了導(dǎo)電片與導(dǎo)線的良好導(dǎo)通。PCB板有時候具有固定凸臺,而目前現(xiàn)有的接線端子的絕緣本體外表面光滑,不 能利用PCB板上的固定凸臺而將PCB板卡扣在絕緣本體上,為進(jìn)一步防止這種PCB板 從接線端子上松脫下來,所述絕緣本體外表面上可以設(shè)置有L型卡勾,實際使用時,L 型卡勾上部的橫向部分就與PCB板上的固定凸臺相配合,而使卡勾能與PCB板上的固 定凸臺相互卡扣一起,這樣在使用過程中,遇到多向震動等惡劣環(huán)境,保證接線端子也 能實現(xiàn)可靠的電氣連接,提高了接線端子的可靠性。另外,為方便從PCB板上將卡扣一起的接線端子拆卸下來,所述卡勾的頂部可以 設(shè)置有缺口,這樣,當(dāng)需要更換接線端子時,只需用配套的工具,伸入該卡勾的缺口中 撥動卡勾,就可輕松的將PCB板的固定凸臺脫離開卡勾,使拆卸操作變得方便靈活。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型的優(yōu)點(diǎn)在于通過對導(dǎo)電片的特殊設(shè)計,在導(dǎo)電片上 部分形成的彈力夾,使PCB板的插設(shè)操作更加便捷,讓使用者能快速的將接線端子組 裝在PCB板上,而且保證電氣的良好導(dǎo)通;同時,接線端子外表面上L型卡勾的設(shè)計, 使帶固定凸臺的PCB板的固定安裝變得更加牢固、可靠;本實用新型結(jié)構(gòu)簡單,使用 快捷方便,而且易于加工制造。
圖1為本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為圖1的正視圖;圖3為圖2中A-A向剖視圖;圖4為本實用新型實施例中導(dǎo)電片的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。如圖1至圖4所示,該用于連接PCB板的接線端子,包括有帶PCB板插孔11和
導(dǎo)線插孔12的絕緣本體1、導(dǎo)電片2、插設(shè)在絕緣本體1內(nèi)的螺釘3和帶中央通孔41的端子夾線體4;其中,所述絕緣本體1采用塑膠材料,其外表面上設(shè)置有L型卡勾13,卡勾13的 頂部設(shè)置有缺口 13a,并且,絕緣本體1的導(dǎo)線插孔12與端子夾線體4的中央通孔41 相通;所述導(dǎo)電片2包括位于PCB板插孔11內(nèi)的上部分和位于端子夾線體4中央通孔 41內(nèi)的下部分22,該導(dǎo)電片2的上部分具有相對的一對彈片21,這對彈片21的間距與 PCB板插孔ll的大小相適應(yīng),而導(dǎo)電片2的下部分22呈L型,該L型下部分22的橫 向部分22a與彈片21的底部相連,豎直部分22b則貫穿在端子夾線體4的中央通孔41 內(nèi),并且,該L型下部分22中豎直部分22b的內(nèi)側(cè)面上設(shè)置有多個溝槽22c; 同時,所述螺釘3與端子夾線體4的側(cè)壁相互垂直的螺紋連接在一起。 實際使用時,PCB板的端口插入到絕緣本體1的PCB板插孔11之中,而導(dǎo)線則插 入到導(dǎo)線插孔12之中,然后擰緊螺釘3,端子夾線體4相對絕緣本體1向螺釘3方向移 動,從而使導(dǎo)線牢牢的卡在端子夾線體4的中央通孔41之中,這樣通過導(dǎo)電片2以及 端子夾線體4使PCB板與導(dǎo)線發(fā)生電連接。
權(quán)利要求1、一種用于連接PCB板的接線端子,包括有帶PCB板插孔(11)和導(dǎo)線插孔(12)的絕緣本體(1)、導(dǎo)電片(2)、插設(shè)在絕緣本體(1)內(nèi)的螺釘(3)和帶中央通孔(41)的端子夾線體(4),其中,所述絕緣本體(1)的導(dǎo)線插孔(12)與端子夾線體(4)的中央通孔(41)相通,所述導(dǎo)電片(2)包括位于PCB板插孔(11)內(nèi)的上部分和位于端子夾線體(4)中央通孔(41)內(nèi)的下部分(22),并且,螺釘(3)與端子夾線體(4)的側(cè)壁相互垂直的螺紋連接在一起,其特征在于所述導(dǎo)電片(2)的上部分具有相對的一對彈片(21),這對彈片(21)的間距與所述PCB板插孔(11)的大小相適應(yīng),而所述導(dǎo)電片(2)的下部分(22)呈L型,該L型下部分(22)的橫向部分(22a)與所述彈片(21)的底部相連,豎直部分(22b)則貫穿在所述端子夾線體(4)的中央通孔(41)內(nèi)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于連接PCB板的接線端子,其特征在于所述導(dǎo)電片 (2)的L型下部分(22沖豎直部分(22b)的內(nèi)側(cè)面上設(shè)置有多個溝槽(22c)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于連接PCB板的接線端子,其特征在于所述絕 緣本體(l)外表面上設(shè)置有L型卡勾(13)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于連接PCB板的接線端子,其特征在于所述卡勾(13) 的頂部設(shè)置有缺口(13a)。
專利摘要一種用于連接PCB板的接線端子,包括有帶PCB板插孔(11)和導(dǎo)線插孔(12)的絕緣本體(1)、導(dǎo)電片(2)、螺釘(3)和端子夾線體(4),其中導(dǎo)電片(2)包括位于PCB板插孔(11)內(nèi)的一對彈片(21)和位于端子夾線體(4)中央通孔(41)內(nèi)的下部分(22),下部分(22)呈L型,該L型下部分(22)的橫向部分(22a)與彈片(21)底部相連,豎直部分(22b)則貫穿在端子夾線體(4)的中央通孔(41)內(nèi),并且螺釘(3)與端子夾線體(4)螺紋相連。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型在導(dǎo)電片上部分形成的彈力夾,使PCB板的插設(shè)操作更加便捷,讓使用者能快速的將接線端子組裝在PCB板上,而且保證電氣的良好導(dǎo)通。
文檔編號H01R12/55GK201044284SQ20072011041
公開日2008年4月2日 申請日期2007年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月30日
發(fā)明者丁高松 申請人:丁高松