專(zhuān)利名稱(chēng)：補(bǔ)強(qiáng)件及具有該補(bǔ)強(qiáng)件的連接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種補(bǔ)強(qiáng)技術(shù)，尤其涉及一種關(guān)于補(bǔ)強(qiáng)件及具有該補(bǔ)強(qiáng)件的連 接裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今多媒體、高速頻寬的使用已日漸普及，故信息傳輸速度不斷提升，業(yè)
界為了因應(yīng)此一需求，因此研發(fā)如雙速率(Double DataRata，DDR)記憶卡、 微雙速率(Micro DDR)記憶卡、以及行動(dòng)快速周邊組件互連模塊(Mobile PCI Express Module, MXM)等數(shù)據(jù)傳輸規(guī)格。
對(duì)于前述現(xiàn)有的記憶卡或模塊等而言，大致上由設(shè)置一連接裝置于一基板 上，該連接裝置例如為連接器，該基板例如為印刷電路板，并由該連接裝置而 電性連接該基板與該模塊或記憶卡，達(dá)到傳輸信號(hào)的目的。
請(qǐng)配合參考圖1，現(xiàn)有的連接裝置1包含有例如塑料材料射出成形的座體 (housing) 10、壓設(shè)于該座體10中并且局部外露于該座體10的數(shù)端子12、 設(shè)于該座體10后端的凹部14、以及位于該凹部14兩側(cè)的凸部16。該座體10 前端供插接諸如記憶卡或模塊，而該座體10后端則供焊接至基板(未圖示)。 其中，所有端子12的末端焊接處需保持于同一平面上，即共面度。此外，該 座體10的兩側(cè)可選擇固設(shè)焊接支座11，但亦有未設(shè)置該焊接支座11的連接 裝置1，諸如美國(guó)專(zhuān)利第5,092,789號(hào)案的技術(shù)。
由于溫度對(duì)塑料材料有著極大的影響性，特別于高溫時(shí)，塑料材料容易產(chǎn) 生翹曲或扭曲的問(wèn)題，因此對(duì)于以塑料材料制成的座體10而言，射出成形時(shí) 容易發(fā)生翹曲或扭曲的問(wèn)題，而使得該數(shù)端子12的共面度較差。
同時(shí)，對(duì)于要壓設(shè)該數(shù)端子12的座體10而言，在射出成形后的座體10 壓入該數(shù)端子12后，會(huì)造成該座體10的負(fù)擔(dān)，導(dǎo)致翹曲或扭曲的問(wèn)題更加嚴(yán) 重，而使得共面度變得更差。
此外，當(dāng)該連接裝置1制作完成后，裝配于基板的制程中會(huì)經(jīng)過(guò)約260°C左右的高溫焊接；此時(shí)，若該座體10翹曲或扭曲，會(huì)導(dǎo)致該連接裝置l部分 或全部與該基板分離翹起。如此一來(lái)，該等端子12與該基板之間容易形成有 開(kāi)路(Open)，導(dǎo)致電性連接不良，而無(wú)法達(dá)到信息傳輸?shù)哪康摹６?，?高溫測(cè)試時(shí)，由于該座體IO本身的材料特性，亦易產(chǎn)生翹曲或扭曲的問(wèn)題， 而難以通過(guò)測(cè)試，導(dǎo)致產(chǎn)品不良率居高不下。
再者，傳統(tǒng)的連接裝置技術(shù)開(kāi)發(fā)僅著重在機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，但在信息傳輸量 需求大增的情況下，高頻化是必然的趨勢(shì)。因此，除了機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)之外，應(yīng) 亦須考慮該連接裝置本身的電氣特性。然而，前述現(xiàn)有技術(shù)中，并無(wú)任何可防 止電磁干擾(EMI， Electromagnetic Interference)的機(jī)制，令傳輸?shù)男盘?hào)缺乏防 護(hù)以隔絕電磁干擾，易因此降低裝置的性能，產(chǎn)生不良影響，而無(wú)法滿足高頻 化的需求。
另外，諸如中國(guó)臺(tái)灣專(zhuān)利證書(shū)第241841號(hào)發(fā)明專(zhuān)利中提出有關(guān)隔絕電磁 干擾的技術(shù)。前述專(zhuān)利技術(shù)中必須設(shè)置金屬殼來(lái)覆蓋連接裝置的座體，而該座 體兩側(cè)端分別前伸有引導(dǎo)臂，且各該引導(dǎo)臂具有嵌槽供勾持一L形助焊片，各 該引導(dǎo)臂兩側(cè)壁對(duì)應(yīng)嵌槽處則各向下彎折凸伸有一導(dǎo)引凸片，使該導(dǎo)引凸片與 該助焊片相互導(dǎo)接，方能提供電磁波遮蔽、及電磁波與靜電導(dǎo)引接地的效果。
由此可知，前述專(zhuān)利技術(shù)的結(jié)構(gòu)復(fù)雜且體積龐大，組裝上亦因構(gòu)件多且復(fù) 雜，而需花費(fèi)較多的組裝時(shí)間，且體積龐大所需的設(shè)置空間相對(duì)變大，不符現(xiàn) 今裝置追求輕薄短小的要求。故，此種現(xiàn)有技術(shù)仍存在有待改善的問(wèn)題。
因此，如何提供一種補(bǔ)強(qiáng)技術(shù)，控制該連接裝置翹曲與扭曲，以改善共面 度，為此解決現(xiàn)有技術(shù)的種種缺失，實(shí)為當(dāng)今亟待思考的課題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的一目的在于提供一種補(bǔ)強(qiáng)件及具 有該補(bǔ)強(qiáng)件的連接裝置，控制連接裝置的翹曲與扭曲，以改善共面度。
本發(fā)明的又一目的為提供一種補(bǔ)強(qiáng)件及具有該補(bǔ)強(qiáng)件的連接裝置，提高產(chǎn) 品質(zhì)量。
本發(fā)明的另一目的為提供一種補(bǔ)強(qiáng)件及具有該補(bǔ)強(qiáng)件的連接裝置，以防止 電磁干擾。
為實(shí)現(xiàn)上述目的及其它目的，本發(fā)明提供一種補(bǔ)強(qiáng)件，應(yīng)用以結(jié)合至連接
5裝置，該連接裝置具有座體、壓設(shè)于該座體中且局部外露于該座體的數(shù)端子、 形成于該座體上的結(jié)合部、以及數(shù)形成于該座體上的第一定位部，該補(bǔ)強(qiáng)件包 括能容設(shè)于該結(jié)合部中的本體、以及數(shù)形成于該本體且對(duì)應(yīng)該第一定位部的第 二定位部，該第二定位部用以與該第一定位部穩(wěn)固地結(jié)合，將該補(bǔ)強(qiáng)件定位于 該連接裝置的結(jié)合部中。
本發(fā)明又提供一種連接裝置，包括座體，具有結(jié)合部、以及數(shù)第一定位 部；數(shù)端子，壓設(shè)于該座體中且局部外露于該座體；以及補(bǔ)強(qiáng)件，包括能容設(shè) 于該結(jié)合部中的本體、以及數(shù)形成于該本體且對(duì)應(yīng)該第一定位部的第二定位 部，該第二定位部用以與該第一定位部穩(wěn)固地結(jié)合，將該補(bǔ)強(qiáng)件定位于該結(jié)合 部中。
該補(bǔ)強(qiáng)件可為金屬片，較佳為一鐵片，于其它實(shí)施態(tài)樣中亦可為鐵殼。該 第二定位部包括設(shè)于該補(bǔ)強(qiáng)件的本體兩側(cè)的側(cè)端定位部、以及設(shè)于該本體兩側(cè) 間的非側(cè)端定位部，其中，該第二定位部可為卡榫及折邊的其中之一。
該數(shù)端子包括接地端子及信號(hào)端子，該補(bǔ)強(qiáng)件接觸該接地端子并且與該信 號(hào)端子間隔開(kāi)，以防止電磁干擾。該連接裝置可包括分別設(shè)于該座體兩側(cè)的焊 接支座。該焊接支座較佳為金屬支座。于一實(shí)施態(tài)樣中，該補(bǔ)強(qiáng)件分別接觸該 接地端子且與該信號(hào)端子間隔開(kāi)，并結(jié)合至該焊接支座，為此提升防電磁干擾 的效果。其中，該補(bǔ)強(qiáng)件與該焊接支座之間設(shè)有錫膏，以供電性結(jié)合該補(bǔ)強(qiáng)件 與該焊接支座。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明應(yīng)用金屬制成的補(bǔ)強(qiáng)件，該補(bǔ)強(qiáng)件設(shè)于該連接裝 置后可提升裝置整體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，控制該連接裝置的翹曲與扭曲，以改善共面 度。同時(shí)，應(yīng)用該補(bǔ)強(qiáng)件可提高該連接裝置對(duì)高溫的容忍度，因此高溫測(cè)試時(shí) 的連接裝置不易有翹曲與扭曲等問(wèn)題且能維持一定的形狀。此外，由該補(bǔ)強(qiáng)件 可修正成形該座體或壓入數(shù)端子至該座體所產(chǎn)生翹曲與扭曲，并且當(dāng)焊接該連 接裝置至基板時(shí)，因可控制翹曲與扭曲，故可確保焊接效果并使該等端子確實(shí) 電性連接至該基板，提高產(chǎn)品質(zhì)量。另外，當(dāng)應(yīng)用具有該補(bǔ)強(qiáng)件的連接裝置時(shí)， 由該補(bǔ)強(qiáng)件可將噪聲導(dǎo)至該基板，以防止電磁干擾。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的 限定。


圖1為現(xiàn)有連接裝置的俯視示意圖2A為本發(fā)明的補(bǔ)強(qiáng)件一實(shí)施例的立體示意圖2B為具有該補(bǔ)強(qiáng)件的連接裝置一實(shí)施例的分解示意圖2C為圖2B組裝后的示意圖；以及
圖3A及圖3B為圖2C的局部剖視圖，其中，圖3A為自圖2C中AA線 段剖開(kāi)的局部剖視圖，圖3B則為自圖2C中BB線段剖開(kāi)的局部剖視圖，以 顯示不同位置中不同端子與該補(bǔ)強(qiáng)件間的位置關(guān)系。
其中，附圖標(biāo)記
1、 2連接裝置
10、 20座體
11、 21焊接支座
12、 22端子
14凹部
16凸部
221接地端子
223信號(hào)端子
200凹部
2001第一定位槽
201凸部
2011第二定位槽
202凸部
2021第三定位槽
3補(bǔ)強(qiáng)件
30本體
31定位部
32定位部
33定位部
具體實(shí)施例方式
以下由特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，以下請(qǐng)配合

本 發(fā)明的具體實(shí)施例，以使所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者可輕易地了解本發(fā)明 的技術(shù)特征與達(dá)成功效。
圖2A至圖3B為依本發(fā)明一實(shí)施例所繪制的示意圖，其中圖2A為補(bǔ)強(qiáng) 件的立體示意圖，圖2B及圖2C為具有該補(bǔ)強(qiáng)件的連接裝置的示意圖，圖3A 及圖3B則為圖2C的局部剖視圖，以顯示不同位置的端子與該補(bǔ)強(qiáng)件間的關(guān) 系。應(yīng)注意的是，于本實(shí)施例中的連接裝置設(shè)于一基板上，該基板為例如印刷 電路板，該連接裝置以將諸如微雙速率(Micro DDR, Micro Double Data Rate) 記憶卡的記憶卡電性連接至基板上為例說(shuō)朋，但并非以此為限；于其它實(shí)施例 中，該連接裝置亦可供電性連接諸如包括顯示卡、繪圖卡、網(wǎng)絡(luò)卡、磁盤(pán)陣列 卡、影像擷取卡、視頻配接卡等或行動(dòng)快速周邊組件互連模塊〔MXM, Mobile PCI Express Module )的模塊，但并非局限于此。
如圖2A所示，本實(shí)施例中的補(bǔ)強(qiáng)件3包括本體30及數(shù)形成于該本體30 的第二定位部，該第二定位部例如包括設(shè)于該補(bǔ)強(qiáng)件3兩側(cè)的定位部31與定 位部32、以及設(shè)于該定位部31與定位部32間的定位部33。該補(bǔ)強(qiáng)件3例如 為金屬制成的金屬件，于本實(shí)施例中，該補(bǔ)強(qiáng)件3系為例如鐵片的金屬片，其 它實(shí)施例中該補(bǔ)強(qiáng)件3亦可為鐵殼。.該定位部31 、定位部32、及定位部33 可為制造該補(bǔ)強(qiáng)件3時(shí)一并彎折形成的折邊。當(dāng)然，并非局限于此，亦可采用 其它技術(shù)設(shè)置該定位部31、定位部:32、及定位部33;而且，于其它實(shí)施例中， 該定位部31、定位部32、及定位部33亦可為卡榫、或其它可供固定該補(bǔ)強(qiáng)件 3至連接裝置的等效結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明提供一種連接裝置，該連接裝置包括座體、形成于該座體上的結(jié)合 部、數(shù)形成于該座體上的第一定位部、壓設(shè)于該座體中且局部外露于該座體的 數(shù)端子、以及固設(shè)于該結(jié)合部的補(bǔ)強(qiáng)件，該補(bǔ)強(qiáng)件包括能容設(shè)于該結(jié)合部中的 本體以及數(shù)形成于該本體的第二定位部，該第二定位部用以與該第一定位部穩(wěn) 固地結(jié)合，將該補(bǔ)強(qiáng)件定位于該連接裝置的結(jié)合部中。
如圖2B所示，本實(shí)施例中的連接裝置2具有座體20、壓設(shè)于該座體20 且局部外露于該座體20的數(shù)端子22、結(jié)合至該座體20后端的補(bǔ)強(qiáng)件3、以及 結(jié)合至該座體20前端的焊接支座21 。該座體20具有設(shè)于后端的凹部200，該凹部200于此作為形成于該座體 20上的結(jié)合部，位于該凹部200兩側(cè)則具有凸部201、 202，其中該凹部200 及該凸部201、 202分別具有定位槽作為數(shù)形成于該座體20上的第一定位部。 本實(shí)施例中，該凹部200的凹陷深度可供容納該補(bǔ)強(qiáng)件3，且該凹部200中設(shè) 有第一定位槽2001。各該凸部201、 202設(shè)有第二定位槽2011、第三定位槽 2021。換言的，本實(shí)施例中，該第一定位部包括第一定位槽2001、第二定位 槽201K及第三定位槽2021。
應(yīng)注意的是，雖本實(shí)施例中該座體20可包括該凹部200及該凸部201、 202，于其它實(shí)施例中亦可改變?cè)撟w20的形狀，例如為平坦而無(wú)凹凸者，該 結(jié)合部非局限于凹部，只要該座體20有第一定位部供穩(wěn)固地結(jié)合該補(bǔ)強(qiáng)件3 的第二定位部、且可將該補(bǔ)強(qiáng)件3定位于該連接裝置2的結(jié)合部中即口J。
本實(shí)施例中，該數(shù)端子22可包括接地端子及信號(hào)端子，容后詳述。當(dāng)然， 于其它實(shí)施例中，該數(shù)端子22亦可包括其它類(lèi)型的端子，而非局限于此。
該補(bǔ)強(qiáng)件3固設(shè)至該凹部200，以提升該座體20的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，確保該復(fù) 數(shù)端子22保持共平面。其中，該第二定位部中所包括的定位部31、定位部32、 及定位部33分別對(duì)應(yīng)前述第一定位部中所包括的第二定位槽2011、第三定位 槽2021、及第一定位槽2001而設(shè)置，前述第二定位部可分別插固于對(duì)應(yīng)的第 一定位部。應(yīng)注意的是，雖本實(shí)施例中于該補(bǔ)強(qiáng)件3兩側(cè)及兩側(cè)之間分設(shè)該第 二定位部，亦即，該第二定位部包括設(shè)于該補(bǔ)強(qiáng)件3的本體30兩側(cè)的側(cè)端定 位部31,32、以及設(shè)于該本體30兩側(cè)間的非側(cè)端定位部33，但應(yīng)知該第二定 位部的設(shè)置位置及設(shè)置數(shù)量并非以此為限，且該座體20中對(duì)應(yīng)的第一定位部 的設(shè)置位置及設(shè)置數(shù)量亦可隨之改變。
該焊接支座21可為諸如金屬所制成的支座，例如為沖壓薄鋼片所制成的 金屬支座。于本實(shí)施例中，例如以焊接技術(shù)分別設(shè)置該焊接支座21于該座體 20前端兩側(cè)，各該焊接支座21可局部連接或連通該第二定位槽2011及該第 三定位槽2021。舉例來(lái)說(shuō)，該焊接支座21焊接于該座體20兩側(cè)后，可局部 插入該第二定位槽2011及該第三定位槽2021、或者封閉該第二定位槽2011 及該第三定位槽2021 —端開(kāi)口，且此為所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者可理 解并據(jù)以實(shí)施者，故于此不再贅述。此外，該焊接支座21可為例如中國(guó)臺(tái)灣 專(zhuān)利證書(shū)第285178號(hào)案的焊接支座，但并非以此為限，其它可供吸收前述模塊或記憶卡與該座體10間因制造公差所引起的偏差者均適用于本發(fā)明。
當(dāng)將該定位部31、定位部32、及定位部33分別對(duì)應(yīng)插固于該第二定位槽 2011、第三定位槽2021、及第一定位槽2001，即可得到圖2C所示的連接裝 置2。
如第2C圖所示，該補(bǔ)強(qiáng)件3結(jié)合至該座體20后端，該焊接支座21則位 于該座體20前端兩側(cè)。此時(shí)，可由該補(bǔ)強(qiáng)件3修正成形該座體20時(shí)所可能產(chǎn) 生的翹曲與扭曲，并確保該數(shù)端子22保持共平面；同時(shí)，該補(bǔ)強(qiáng)件3與該焊 接支座21之間可選擇設(shè)有錫膏(未圖示)，以進(jìn)行電性連接。
于本實(shí)施例中，該錫膏例如可設(shè)于該第二定位槽2011及該第三定位槽 2021中，當(dāng)該焊接支座21焊接于該座體20兩側(cè)后，可局部插入該第二定位 槽2011及該第三定位槽2021 、或者封閉該第二定位槽2011及該第三定位槽 2021 —端開(kāi)口 ，而使該焊接支座21得以接觸該錫膏，且插入該第二定位槽2011 及該第三定位槽2021的第一定位部31及第二定位部32亦接觸該錫膏。如此， 便可將該補(bǔ)強(qiáng)件3電性結(jié)合至該悍接支座21。
應(yīng)注意的是，雖本實(shí)施例中射出成形該座體20后i再將該補(bǔ)強(qiáng)件3結(jié)合 至該座體20，但于其它實(shí)施例中，亦可于射出成形該座體20的同時(shí)，將該補(bǔ) 強(qiáng)件3結(jié)合至該座體20。例如，可于模具的預(yù)定位置處設(shè)置該補(bǔ)強(qiáng)件3，在射 出成形時(shí)將該補(bǔ)強(qiáng)件3進(jìn)行包模，以一并結(jié)合該補(bǔ)強(qiáng)件3至該座體20，省略 組裝該補(bǔ)強(qiáng)件3的步驟。此外，雖本實(shí)施例將該補(bǔ)強(qiáng)件3電性結(jié)合至該焊接支 座21，但于其它實(shí)施例中亦可省略該焊接支座21，或者令該補(bǔ)強(qiáng)件3與該焊 接支座21之間無(wú)電性結(jié)合的關(guān)系。換言之，本實(shí)施例中所述為例示性說(shuō)明本 發(fā)明，所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者可依本發(fā)明的設(shè)計(jì)概念加以變化。
如圖3A所示，壓設(shè)于該座體20的數(shù)端子22中可包括接地端子221，例 如可包括六個(gè)凸出的接地端子221，且該補(bǔ)強(qiáng)件3接觸該接地端子221。如圖 3B所示，該數(shù)端子22可包括信號(hào)端子223，該補(bǔ)強(qiáng)件3與該信號(hào)端子223間 隔開(kāi)。如此，該補(bǔ)強(qiáng)件3分別接觸該接地端子221且與該信號(hào)端子223間隔開(kāi)， 可將噪聲導(dǎo)入該基板，以防止電磁干擾。同時(shí)，由于本實(shí)施例中該補(bǔ)強(qiáng)件3 電性結(jié)合至該焊接支座21，故可有效電性結(jié)合該接地端子221、該補(bǔ)強(qiáng)件3、 以及該焊接支座21，為此更提升防電磁干擾的效果。換言之，實(shí)際實(shí)施時(shí)， 可依需求選擇由該補(bǔ)強(qiáng)件3與該接地端子221的電性結(jié)合來(lái)隔絕電磁干擾，亦或者可由該焊接支座21、該補(bǔ)強(qiáng)件3與該接地端子221的結(jié)合來(lái)提供更佳的 接地效果。
由上可知，本發(fā)明結(jié)合結(jié)構(gòu)強(qiáng)度優(yōu)于該座體20的補(bǔ)強(qiáng)件3，可修正該座 體20因射出成形時(shí)所產(chǎn)生翹曲或扭曲等問(wèn)題，進(jìn)而達(dá)到控制該連接裝置2翹 曲與扭曲的效果。再者，當(dāng)壓設(shè)該等端子22設(shè)置于該座體20中時(shí)，該補(bǔ)強(qiáng)件 3可使該座體20維持于一定的形狀，該等端子22的外露部分可維持一定的共 面度。
同時(shí)，當(dāng)裝配該連接裝置2至基板或進(jìn)行高溫測(cè)試時(shí)，該補(bǔ)強(qiáng)件3可使該 座體20維持于一定的形狀，避免因翹曲或扭曲等問(wèn)題、以及前述問(wèn)題所衍生 的電性連接不良，為此相對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量。此外，由于該補(bǔ)強(qiáng)件3由金屬制成， 可于卡固至該座體20后端而接觸該接地端子221，進(jìn)而將噪聲導(dǎo)至設(shè)有該連 接裝置2的基板。
當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情 況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但 這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
ii
權(quán)利要求
1、一種補(bǔ)強(qiáng)件，應(yīng)用以結(jié)合至連接裝置，其特征在于，該連接裝置具有座體、壓設(shè)于該座體中且局部外露于該座體的數(shù)端子、形成于該座體上的結(jié)合部、以及數(shù)形成于該座體上的第一定位部，該補(bǔ)強(qiáng)件包括能容設(shè)于該結(jié)合部中的本體、以及數(shù)形成于該本體且對(duì)應(yīng)該第一定位部的第二定位部，該第二定位部用以與該第一定位部穩(wěn)固地結(jié)合，將該補(bǔ)強(qiáng)件定位于該連接裝置的結(jié)合部中。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的補(bǔ)強(qiáng)件，其特征在于，該補(bǔ)強(qiáng)件為金屬片。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的補(bǔ)強(qiáng)件，其特征在于，該補(bǔ)強(qiáng)件為鐵片。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的補(bǔ)強(qiáng)件，其特征在于，該補(bǔ)強(qiáng)件為鐵殼。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的補(bǔ)強(qiáng)件，其特征在于，該第二定位部包括設(shè)于 該補(bǔ)強(qiáng)件的本體兩側(cè)的側(cè)端定位部、以及設(shè)于該本體兩側(cè)間的非側(cè)端定位部。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的補(bǔ)強(qiáng)件，其特征在于，該第二定位部為卡榫及 折邊的其中之一。
7、 一種連接裝置，其特征在于，包括 座體，具有結(jié)合部、以及數(shù)第一定位部；數(shù)端子，壓設(shè)于該座體中且局部外露于該座體；以及補(bǔ)強(qiáng)件，包括能容設(shè)于該結(jié)合部中的本體、以及數(shù)形成于該本體且對(duì)應(yīng)該 第一定位部的第二定位部，該第二定位部用以與該第一定位部穩(wěn)固地結(jié)合，將 該補(bǔ)強(qiáng)件定位于該結(jié)合部中。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接裝置，其特征在于，該補(bǔ)強(qiáng)件為金屬片。
9、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接裝置，其特征在于，該第二定位部包括設(shè) 于該補(bǔ)強(qiáng)件的本體兩側(cè)的側(cè)端定位部、以及設(shè)于該本體兩側(cè)間的非側(cè)端定位 部。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的連接裝置，其特征在于，該第二定位部為卡榫 及折邊的其中之一。
11、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接裝置，其特征在于，該數(shù)端子包括接地端 子及信號(hào)端子，該補(bǔ)強(qiáng)件接觸該接地端子并且與該信號(hào)端子間隔開(kāi)。
12、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接裝置，其特征在于，還包括分別設(shè)于該座體前端兩側(cè)的焊接支座。
13、 根據(jù)權(quán)利要求12所述的連接裝置，其特征在于，該焊接支座為金屬 支座。
14、 根據(jù)權(quán)利要求12所述的連接裝置，其特征在于，該數(shù)端子包括接地 端子及信號(hào)端子，該補(bǔ)強(qiáng)件分別接觸該接地端子且與該信號(hào)端子間隔開(kāi)，并電 性結(jié)合至該焊接支座。
15、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的連接裝置，其特征在于，該補(bǔ)強(qiáng)件與該焊接 支座之間設(shè)有錫膏。
全文摘要
一種補(bǔ)強(qiáng)件，具有數(shù)第二定位部，本發(fā)明又包括一種連接裝置，該連接裝置包括座體、形成于該座體上的結(jié)合部、數(shù)形成于該座體上的第一定位部、壓設(shè)于該座體中且局部外露于該座體的數(shù)端子、以及固設(shè)于該結(jié)合部的補(bǔ)強(qiáng)件，該補(bǔ)強(qiáng)件包括能容設(shè)于該結(jié)合部中的本體以及數(shù)形成于該本體的第二定位部，該第二定位部用以與該第一定位部穩(wěn)固地結(jié)合，將該補(bǔ)強(qiáng)件定位于該連接裝置的結(jié)合部中，以由該本體提升該座體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，確保該數(shù)端子保持共平面。
文檔編號(hào)H01R13/46GK101459295SQ20071019852
公開(kāi)日2009年6月17日 申請(qǐng)日期2007年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月11日
發(fā)明者山田正治 申請(qǐng)人:謝秀玉