專利名稱：集成電路的制作方法
技術領域：
本發(fā)明有關于一種集成電路，特別是有關于一種具有多個芯片的集成電路。
背景技術：
集成電路(integrated circuit; IC)是形成在芯片(chip)上，而芯片是形成在 晶圓上。每個晶圓上可翻制出數(shù)以百計的芯片。這些芯片再經(jīng)過封裝、測試 等程序，而成為集成電路。圖1為現(xiàn)有集成電路的內(nèi)部示意圖。如圖所示， 集成電路100包括，芯片110、金屬線M1U M119、 M121~M129以及接腳 PNn廣PN"9、 PN121 PN129。
芯片110包括，核心電路(core)lll以及焊墊PDm PDn9、 PD121~PD129。 核心電路lll依照集成電路的種類，進行相關的處理。舉例而言，若集成電 路100為一存儲器時，則核心電路111便進行存儲相關功能。焊墊 PDm~PD119、 PDm PD^作為核心電路111的輸入/輸出端口，用以接收外部 的數(shù)據(jù)，并將所接收到的數(shù)據(jù)傳送至核心電路，或是將核心電路lll所提供 的數(shù)據(jù)傳送至外部電路(未顯示)。
為了使核心電路111可與外部電路進行數(shù)據(jù)的傳輸，在進行封裝程序時， 可利用金屬線M川 M"9、 Mm M!29將接腳PN川 PNn9、 PN!2廣PN^與焊墊 PD川 PDu9、 PD121~PD129電性連接在一起。舉例而言，金屬線M1U將接腳 PNm與焊墊PD川電性連接在一起。外部電路的信號便可透過接腳PNm、 金屬線M川以及焊墊PDm而傳送至核心電路111。核心電路111所產(chǎn)生的 信號亦可透過焊墊pDlll、金屬線Mm以及接腳PNm而傳送至外部電路。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種集成電路，包括一第一芯片、 一第二芯片、 一第一接腳 以及一第一金屬線群組。第一芯片具有一第一焊墊。第二芯片具有一第二焊 墊。第一金屬線群組將第一及第二焊墊與第一接腳電性連接在一起。
本發(fā)明提供的集成電路可大幅降低制造時間及成本。


圖1為現(xiàn)有集成電路的內(nèi)部示意圖。
圖2為本發(fā)明的集成電路的內(nèi)部示意圖。
附圖標號
100、 200:集成電路;
110、 210、 220:芯片；
M1U~M119、 M,2廣M,29、 331-333、 351、 352:金屬線； PNm PN119、 PN121~PN129、 311、 361、 362:接腳；
111、 211、 221:核心電路；
PD1U PD119、 PD12l~PD129、 321、 322、 341、 342:焊墊;
241-243:金屬線群組；
231 234:接腳群組；
212、 213、 222、 223:焊墊群組；
250:穩(wěn)壓電路
260:邏輯電路。
具體實施例方式
為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉 出較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下-
圖2為本發(fā)明的集成電路的內(nèi)部示意圖。如圖所示，集成電路200包括， 芯片210、 220、接腳群組231-234以及金屬線群組241~243。芯片210包括，核心電路211、焊墊群組212及213。芯片220包括，核心電路221、焊墊群 組222及223。金屬線群組241可將接腳群組231里的接腳與焊墊群組212 及222內(nèi)的部分焊墊電性連接在一起。
舉例而言，金屬線群組241可將接腳311與焊墊321及322電性連接在 一起。在本實施例中，金屬線群組241具有金屬線331及332。金屬線331 電性連接接腳311及焊墊321。金屬線332電性連接金屬線331及焊墊322。 透過金屬線群組241，接腳311可將外部電路(未顯示)所提供的電源信號提供 予焊墊321及322。因此，核心電路211及221便可分別根據(jù)焊墊321及322 所提供的電源信號而正常地工作。
在一可能實施例中，金屬線群組241更包括金屬線333。金屬線333電 性連接金屬線332及一穩(wěn)壓電路250。穩(wěn)壓電路250可穩(wěn)定焊墊321及322 上的電源信號。在其它實施例中，焊墊321及322可透過接腳311接收外部 的控制信號或是地址信號。
舉例而言，若集成電路200為一存儲器(如SRAM)時，則焊墊321及322 可透過接腳311接收外部的地址信號。因此，核心電路211及221便根據(jù)地 址信號，進行數(shù)據(jù)的存取動作。
芯片210及220的焊墊不僅可透過金屬線群組241而耦接到同一接腳。 在其它實施例中，芯片210及220的焊墊亦可透過不同的金屬線群組而耦接 到不同的接腳。如圖所示，芯片210的焊墊群組213可透過金屬線群組242 而耦接到接腳群組233，而芯片220的焊墊群組223可透過金屬線群組243 而耦接到接腳234群組。
在本實施例中，焊墊群組213里的焊墊可為數(shù)據(jù)焊墊，用以傳送數(shù)據(jù)信 號，并可透過金屬線群組242的金屬線， 一對一地電性連接接腳群組233的 接腳。舉例而言，焊墊群組213里的焊墊341可透過金屬線群組242的金屬 線351，而電性連接至接腳群組233的接腳361。
同樣地，焊墊群組223里的焊墊亦可為數(shù)據(jù)焊墊，并透過金屬線群組243
5的金屬線， 一對一地電性連接接腳群組234的接腳。舉例而言，焊墊群組223 里的焊墊342可透過金屬線群組243的金屬線352，而電性連接至接腳群組 234的接腳362。
另外，在本實施例中，可在芯片210及220之間設置一邏輯電路260。 邏輯電路260依照實際的需求，處理核心電路211及221內(nèi)的信號。在其它 實施例中，邏輯電路260透過金屬線(未顯示)而耦接至焊墊群組的某一或部 分焊墊。
由于芯片210及220的焊墊可透過金屬線而耦接至相同或不同的接腳， 因此，若芯片210及220分別為32K8的存儲芯片時，則透過焊墊與接腳之 間的連接，便可使集成電路200成為32K16的存儲器。
一般而言，在制作32K16的存儲器時，可能需花費一個月的時間。然而， 若將兩個32K8的存儲芯片耦接在一起時，則可能只需一個禮拜的時間便可 完成。因此，大幅降低制造時間及成本。另外，在其它實施例中，可依實際 的需求，增加集成電路200內(nèi)的芯片數(shù)量。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何 所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作 些許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當視權(quán)利要求范圍所界定者為準。
權(quán)利要求
1. 一種集成電路，其特征在于，所述的集成電路包括一第一芯片，具有一第一焊墊；一第二芯片，具有一第二焊墊；一第一接腳；以及一第一金屬線群組，將所述的第一及第二焊墊與所述的第一接腳電性連接在一起。
2. 如權(quán)利要求1所述的集成電路，其特征在于，所述的第一芯片更包括 一第一數(shù)據(jù)焊墊，所述的第二芯片更包括一第二數(shù)據(jù)焊墊。
3. 如權(quán)利要求2所述的集成電路，其特征在于，所述的集成電路更包括 一第二接腳；一第二金屬線群組，耦接于所述的第一數(shù)據(jù)焊墊與所述的第二接腳之間； 一第三接腳；以及一第三金屬線群組，耦接于所述的第二數(shù)據(jù)焊墊與所述的第三接腳之間。
4. 如權(quán)利要求3所述的集成電路，其特征在于，所述的集成電路更包括 一邏輯電路，設置在所述的第一及第二芯片之間。
5，如權(quán)利要求4所述的集成電路，其特征在于，所述的邏輯電路耦接所 述的第一數(shù)據(jù)焊墊。
6. 如權(quán)利要求1所述的集成電路，其特征在于，所述的第一及第二焊墊 用以傳送一電源信號。
7. 如權(quán)利要求6所述的集成電路，其特征在于，所述的集成電路更包括 一穩(wěn)壓電路，耦接所述的第一及第二焊墊，用以穩(wěn)定所述的電源信號。
8. 如權(quán)利要求1所述的集成電路，其特征在于，所述的第一及第二焊墊 用以傳送一地址信號或是一控制信號。
全文摘要
本發(fā)明是關于一種集成電路，所述的集成電路包括一第一芯片、一第二芯片、一第一接腳以及一第一金屬線群組。第一芯片具有一第一焊墊。第二芯片具有一第二焊墊。第一金屬線群組將第一及第二焊墊與第一接腳電性連接在一起。本發(fā)明提供的集成電路可大幅降低制造時間及成本。
文檔編號H01L25/00GK101459161SQ20071019847
公開日2009年6月17日 申請日期2007年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月12日
發(fā)明者張家銓, 鐘毅勛, 陳偉松, 陳瑞隆 申請人:世界先進積體電路股份有限公司