專利名稱：鑒別硅片主參考面位置是否正確的方法
鑒別硅片主參考面位置是否正確的方法
技術領域：
本發(fā)明屬于硅片加工技術領域，尤其是涉及一種鑒別硅片主參考l^位 置是否正確的方法。
背景技術：
在微電子領域的硅片加工和器件生產(chǎn)過程中，參考面起到識別和定位 的作用，它是硅片劃分芯片的基準面，因此，參考面是硅片標準化的重要 內(nèi)容之一。我們知道，器件生產(chǎn)首先是要在硅片表面上制造出若干個分離 管芯或電路，然后采用劃片分割的方式把管芯或電路分割成獨立單元，再 把這些獨立單元裝上支架，壓上引線、封裝在管殼內(nèi)而制成器件。由于硅 晶體具有各向異性的特點，閔此劃片時應選擇最佳的劃片分割方法，否則 將會導致管芯成品率降低。參考面選擇的原則之一是和晶體的解理面相一
致的。常用的(111)和(ioo)晶向的晶休制備就是根據(jù)上述的原則確定
的?，F(xiàn)有技術中，通常對正方形或矩形管芯的劃片分割是按預先硅片制備
的參考面方向進行。存在的問題是傳統(tǒng)工藝流程靠目測單晶主棱線，找 出單晶的幾條主棱，再依據(jù)晶向的不同畫出單晶主參考面位置， 一旦主棱 判別出現(xiàn)偏差或者硅單晶棒的頭尾識別錯誤，將會導致單晶棒參考面的制 作錯誤。在此情況下，人們一直在尋找單晶棒切割加工成硅片后對畫出的 主參考面進行正確性判定的手段，而實際上至今還一直沒有找到好的手段 和方法來檢測和判定單晶棒的主參考面是否正確，以避免硅片后續(xù)加工中 繼續(xù)出現(xiàn)錯誤，造成不必要的損失。
發(fā)明內(nèi)容
為解決現(xiàn)有技術存在的上述技術問題，本發(fā)明旨在提供一種鑒別硅片
主參考面位置是否正確的方法，用該方法判定硅片主參考面位置是否正確 簡單易行、準確率高。
一種鑒別硅片主參考面位置是否正確的方法，包括以下歩驟 (l)儀器校準將X光射線儀器通電后預熱15分鐘；松開探測器支架的
緊固手扭，把探測器移動到26。
40'位置，鎖緊手扭；再將角度預置開關
置于13° 20'，接通真空泵開關，將標準校樣樣片貼置到測試臺面，拉開 X光射線狹縫開關，轉(zhuǎn)動測角儀手輪，使標準校樣樣片轉(zhuǎn)動到13° 20'; 微微轉(zhuǎn)動測角儀手輪，直到mA表指針指示最大，按下復位健。 (2)判定
松開探測器支架的緊固手扭，把探測器移動到88°的位置，鎖緊手扭； 然后，將被測硅片的主參考面朝上緊貼在支架上，拉開X光射線開關，轉(zhuǎn) 動測角儀手輪，直到mA表指示最大，如角度值顯示在24。 32' ±7.5°范 圍內(nèi)，則可判斷主參考面位置正確，如mA表沒反應或角度值顯示超出24 ° 32' ±7.5°范圍，則判斷主參考面位置不正確。
如上所述的一種鑒別硅片主參考面位置是否正確的方法，其特征是 如角度值顯示在24° 32' ±7.5°范圍內(nèi)，則可完全確定主參考面位置正 確。
有益效果申請人采用X光射線儀器，經(jīng)反復試驗得出了判定硅片主 參考面位置是否正確的角度范圍值，從而準確判定參考面位置是否正確， 其準確率可達到100%。
具體實施方式
本發(fā)明通過利用X光定向儀來確認硅片主參考面位置的正確性。
如〈111〉硅片的〈211〉面的入射角e是44° ，利用立方晶體晶面間的
夾角關系，可以得出
主參考面位置角度e角-{(211)和(111)之間的夾角} =44° -19。 28' =24° 32'
艮P:把X光定向儀的探測器放在2 9角二88。位置，主參考面朝上，轉(zhuǎn) 動測角儀手輪，直到mA表擺動最大(在24° 32'附近)，則該主參考面位 置正確。如果在24° 32'附近mA表沒有顯示，則該主參考面位置錯誤。
步驟如下
(l)儀器校準將X光射線儀器通電后預熱15分鐘；松開探測器支架的 緊固手扭，把探測器移動到26。 40'位置，鎖緊手扭；再將角度預置開關 置于13° 20'，接通真空泵開關，將標準校樣樣片貼置到測試臺面，拉開
X光射線狹縫開關，轉(zhuǎn)動測角儀手輪，使標準校樣樣片轉(zhuǎn)動到13° 20'; 微微轉(zhuǎn)動測角儀手輪，直到mA表指針指示最大，按下復位?。?(2)判定
松開探測器支架的緊固手扭，把探測器移動到88°的位置，鎖緊手扭；
然后，將被測硅片的主參考面朝上緊貼在支架上，拉開x光射線開關，轉(zhuǎn)
動測角儀手輪，直到mA表指示最大，如角度值顯示在24。 32' ±7.5°范 圍內(nèi)，則可判斷主參考面位置正確，如mA表沒反應或角度值顯示超出24 ° 32' ±7.5°范圍，則判斷主參考面位置不正確。
如上所述的一種鑒別硅片主參考面位置是否正確的方法，其特征是 如mA表指示最大，其角度值顯示在24。 32' ±7.5°范圍內(nèi)，則可完全確 定主參考面位置正確。
以下實施例中采用了 YX-02D型X光定向儀。
儀器校準完畢后，把4英寸〈111〉硅片主參考面位置朝上緊貼在支架 上，拉開X射線開關，轉(zhuǎn)動測角儀手輪，直到mA表指示最大，此時顯示器 上的讀數(shù)是24° 40'，可判斷該硅片主參考面位置正確。
實施例二
儀器校準完畢后，把5英寸〈111〉硅片主參考面位置朝上緊貼在支架 上，拉開X射線開關，轉(zhuǎn)動測角儀手輪，直到mA表指示最大，此時顯示器 上的讀數(shù)是24° 28',可判斷該硅片主參考面位置正確。
實施例三
儀器校準完畢后，把6英寸〈111〉硅片主參考面位置朝上緊貼在支架 上，拉開X射線開關，轉(zhuǎn)動測角儀手輪，直到mA表指示最大，此時顯示器 上的讀數(shù)是24。 30'，可判斷該硅片主參考面位置正確。
實施例
權利要求
1、一種鑒別硅片主參考面位置是否正確的方法，包括以下步驟(1)儀器校準將X光射線儀器通電后預熱15分鐘；松開探測器支架的緊固手扭，把探測器移動到26°40′位置，鎖緊手扭；再將角度預置開關置于13°20′，接通真空泵開關，將標準校樣樣片貼置到測試臺面，拉開X光射線狹縫開關，轉(zhuǎn)動測角儀手輪，使標準校樣樣片轉(zhuǎn)動到13°20′；微微轉(zhuǎn)動測角儀手輪，直到mA表指針指示最大，按下復位健；(2)判定松開探測器支架的緊固手扭，把探測器移動到88°的位置，鎖緊手扭；然后，將被測硅片的主參考面朝上緊貼在支架上，拉開X光射線開關，轉(zhuǎn)動測角儀手輪，直到mA表指示最大，如角度值顯示在24°32′±7.5°范圍內(nèi)，則可判斷主參考面位置正確，如mA表沒反應或角度值顯示超出24°32′±7.5°范圍，則判斷主參考面位置不正確。
2、 如權利要求1所述的一種鑒別硅片主參考面位置是否正確的方法， 其特征是如角度值顯示在24° 32' ±7.5°范圍內(nèi)，則可確定主參考面 位置正確。
全文摘要
一種鑒別硅片主參考面位置是否正確的方法，步驟如下(1)X光儀通電預熱；松手扭，探測器移至26°40′，鎖手扭；將角度預置開關置于13°20′，接通真空泵開關，將樣片置于測試臺面，拉開X光射線狹縫開關，轉(zhuǎn)手輪使樣片轉(zhuǎn)到13°20′；微轉(zhuǎn)手輪，使mA表指針指示最大，按下復位健。(2)松手扭，探測器移至88°位置，鎖手扭；將主參考面朝上緊貼在支架上，拉開X光射線開關，轉(zhuǎn)動手輪，直到mA表指示最大，如角度值顯示在24°32′±7.5°范圍內(nèi)，主參考面位置正確，如mA表沒反應或角度值顯示超出24°32′±7.5°范圍，主參考面位置不正確。本方法判定硅片主參考面位置是否正確簡單易行、準確率高。
文檔編號H01L21/66GK101179040SQ20071015717
公開日2008年5月14日 申請日期2007年11月27日 優(yōu)先權日2007年11月27日
發(fā)明者朱興萍, 樓春蘭, 汪貴發(fā) 申請人:萬向硅峰電子股份有限公司