專利名稱：封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法
封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，且 特別是有關(guān)于一種封裝材料層凸出于基板側(cè)面的封 裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù)：
封裝結(jié)構(gòu)可避免半導(dǎo)體芯片受潮、碰撞或金屬微 粒子造成電性短路等問題。各式半導(dǎo)體芯片不斷推成 出新，因應(yīng)而生許多不同之封裝工藝。
請參照圖1A 1D，其繪示一種傳統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu) 的工藝流程圖。首先，如圖1A所示，提供一基板110。 基板具有一基板上表面110a及數(shù)個焊墊110b，焊墊 110b配至于基板上表面110a上。接著，如圖1B所示， 設(shè)置一芯片120于基板IIO上。芯片120具有一主動 表面120a及數(shù)個接墊120b。接墊120b配置于主動表 面120a，并對應(yīng)于焊墊110b。然后，如圖1C所示， 進(jìn)入一打線接合(Wire Bonding)工藝。以數(shù)條焊線 130打線接合芯片120的接墊120b及基板110的焊墊 llOb。使得芯片120內(nèi)部的微電子組件及其線路透接
墊120b、焊線130及悍墊110b電性連接至基板110。 接著，如圖1D所示，進(jìn)入一封膠工藝。形成一封膠 140于芯片120上。封膠140可避免接墊120b、焊線 130，焊墊110b受潮氧化，并可避免芯片120受到碰 撞等危險。至此，形成一傳統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)100。
請參照圖2A 2C，其繪示圖1D的封膠工藝示 意圖。如圖2A所示，在封膠工藝中， 一上模具151 及一下模具152夾持基板110及芯片120。如圖2B所 示，上模具151及下模具152疊合后，形成一容置空 間150a，芯片120位于容置空間150a中。接著，注 入封膠140于容置空間150a中，其中封膠140在未固 化前為一流體。然后，如圖2C所示，熱固化封膠140， 并移除上模具151及下模具152以形成圖1D的封裝 結(jié)構(gòu)100。封膠140的設(shè)置范圍實(shí)質(zhì)上介于芯片120 外圍至基板110外圍之間。
然封膠140的形狀受限于上模具151及下模具 152的形狀。且為固化的封膠140為流體，上模具151 及下模具152所形成的容置空間150a需考量封膠140 的流動路徑。因此，封膠140的大小及形狀均受到一 定的限制。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的就是在提供一種封裝結(jié) 構(gòu)及其制造方法，封裝結(jié)構(gòu)以封裝材料層凸出于基板
側(cè)面形成一容置空間，用以容置光絲或其它組件。使 得封裝結(jié)構(gòu)更具可附加多種其它的功能。
根據(jù)本發(fā)明之一目的，提出一種封裝結(jié)構(gòu)。封裝 結(jié)構(gòu)包括一基板、 一芯片及一封裝材料層?；寰哂?一基板上表面及一基板側(cè)面?；迳媳砻媾c基板側(cè)面 連接。芯片設(shè)置于基板上表面。封裝材料層設(shè)置于基 板上，并覆蓋至少部分的芯片。封裝材料層由芯片向 外凸出于基板側(cè)面。
根據(jù)本發(fā)明的再一目的，提出一種封裝結(jié)構(gòu)的制 造方法。封裝結(jié)構(gòu)的制造方法包括以下的步驟首先， 提供一基板?；寰哂幸换迳媳砻婕耙换鍌?cè)面。 接著，設(shè)置一芯片于基板上表面上。然后，覆蓋一封 裝材料層于至少部分的芯片。其中封裝材料層凸出于 基板側(cè)面。
為讓本發(fā)明的上述目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯 易懂，下文特舉一較佳實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì) 說明如下


圖1A 1D繪示一種傳統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)的制造流程圖。
圖2A 2C繪示圖1D的封膠工藝示意圖。 圖3繪示依照發(fā)明的一較佳實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu) 示意圖。
圖4A繪示圖3的封裝結(jié)構(gòu)沿截面線A-A'的截 面示意圖。
圖4B繪示圖3的封裝結(jié)構(gòu)沿截面線B-B'的截 面示意圖。
圖4C繪示圖3的封裝結(jié)構(gòu)沿截面線C-C'的截 面示意圖。
圖5繪示依照本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法流程圖。
圖6A 6E繪示圖3的封裝結(jié)構(gòu)的制造流程示意圖。
主要組件符號說明
100:封裝結(jié)構(gòu)
110a:基板上表面
110b:焊墊
120:芯片
120a:主動表面
120b:接墊
130:焊線
140:封膠
150a:容置空間
151:上模具
152:下模具
200:封裝結(jié)構(gòu)210:基板
210a:基板上表面
210b:基板側(cè)面
210c:焊墊
220:芯片
220a:主動表面
220b:接墊
230:焊線
240:封裝材料層
241:本體部
242:延伸部
242a:延伸部下表面
250:發(fā)光源
L:光線本案指定代表圖為圖3 本代表圖的組件符號簡單說明:
200:封裝結(jié)構(gòu)
210:基板
210b:基板側(cè)面
220:芯片
240:封裝材料層
241:本體部
242:延伸部
9250:發(fā)光源
具體實(shí)施方式
請同時參照圖3及圖4A 4C，圖3繪示依照發(fā) 明的一較佳實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖4A繪示圖 3的封裝結(jié)構(gòu)沿截面線A-A'的截面示意圖。圖4B繪 示圖3的封裝結(jié)構(gòu)沿截面線B-B'的截面示意圖。圖 4C繪示圖3的封裝結(jié)構(gòu)沿截面線C-C'的截面示意 圖。封裝結(jié)構(gòu)200包括一基板210、 一芯片220及一 封裝材料層240。基板210具有一基板上表面210a及 一基板側(cè)面210b?；迳媳砻?10a與基板側(cè)面210b 連接。芯片220設(shè)置于基板上表面210a。封裝材料層 240設(shè)置于基板210上，并覆蓋至少部分的芯片220。 封裝材料層240由芯片220向外凸出于基板側(cè)面 210b。在本實(shí)施例中，封裝結(jié)構(gòu)200以一指紋辨識器 且芯片220以一指紋辨識芯片為例作說明。
請同時參照圖5及圖6A 6E，圖5繪示依照本 發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法流程圖。圖6A 6E繪示 圖3的封裝結(jié)構(gòu)的制造流程示意圖。本發(fā)明的封裝結(jié) 構(gòu)的制造方法，至少包括以下的步驟。首先，在圖5 的步驟S51中，如圖6A所示。提供基板210，基板 210具有基板上表面210a及基板側(cè)面210b?；迳媳?面210a配置數(shù)個焊墊210c。
接著，在圖5的步驟S52中，如圖6B 6C所示。
設(shè)置芯片220于基板上表面210a上。在本實(shí)施例中， 芯片220為指紋辨識芯片，芯片220具有一主動表面 220a。使用者可以手指接觸主動表面220a，以辨識指 紋。主動表面220a上配置數(shù)個接墊220b，系相對于 焊墊210c配置。并且在圖6C中，以數(shù)條焊線230打 線接合接墊220b及焊墊210c，用以電性連接芯片220 及基板210。
然后，在圖5的步驟S53中，如圖6D 6E所示。 覆蓋封裝材料層240于至少部分的芯片220。如圖6E 所示，封裝材料層240凸出于基板側(cè)面210b。
此外，在圖5的步驟S53更包括數(shù)個細(xì)部步驟， 請再參照圖6D及圖6E。封裝材料層240包括一本體 部241及一延伸部242。如圖6D所示，覆蓋本體部 241于至少部分的芯片220，用以避免接墊220b、焊 線230及焊墊210c受潮及碰撞。在本實(shí)施例中，本體 部241暴露出部分的主動表面220a，用以使主動表面 220a與手指接觸，以辨識指紋。且較佳地，本體部 241僅覆蓋部分的基板上表面210a，而暴露出基板上 表面210a的四周區(qū)域，用以承載延伸部242。
然后，如圖6E所示，耦接延伸部242于本體部 241，并凸出于基板側(cè)面210b。在本實(shí)施例中，延伸 部242以一黏膠黏接于本體部241。其中，本體部241 暴露出基板上表面210a的四周區(qū)域，使得延伸部242 可承載于基板上表面210a的四周區(qū)域，而不易脫落。
再者，本實(shí)施例的基板210為一矩形結(jié)構(gòu)且基板 210具有四基板側(cè)面210b。延伸部242為一環(huán)狀結(jié)構(gòu)， 并凸出于四周的基板側(cè)面210b。
請再參照圖3及圖4A 4C，本實(shí)施例的封裝結(jié) 構(gòu)200為一指紋辨識器，且延伸部242為一透明材料。 其中延伸部242具有一延伸部下表面242a，延伸部下 表面242a與基板側(cè)面210b定義一容置空間220a。封 裝結(jié)構(gòu)200更包括一發(fā)光源250，設(shè)置于容置空間220a 內(nèi)。發(fā)光源250為一光絲，其通電后射出一光線L。 發(fā)光源250光線L穿越延伸部242后射出至外界。
如上所述，當(dāng)本實(shí)施例的指紋辨識器通電時，光 絲于指紋辨識器的四周射出光線L。使用者可清楚的 了解指紋辨識器目前正在運(yùn)作中，更使得產(chǎn)品更具有 時尚感。
根據(jù)以上實(shí)施例，雖然本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)以指紋 辨識芯片為例作說明，然本發(fā)明的結(jié)構(gòu)亦可應(yīng)用于各 式封裝產(chǎn)品。例如封裝材料層可不限定于透明材質(zhì)， 且可覆蓋全部的芯片，只要是以封裝材料層凸出于基 板側(cè)面的結(jié)構(gòu)設(shè)計，皆不脫離本發(fā)明之技術(shù)范圍。
根據(jù)以上實(shí)施例，雖然本發(fā)明的封裝材料層的延 伸部以環(huán)狀結(jié)構(gòu)且凸出于基板四周的基板側(cè)面為例 作說明，然本發(fā)明的封裝材料層亦可僅凸出于基板的 一側(cè)或兩側(cè)的基板側(cè)面，只要是封裝材料層凸出于其 中的一基板側(cè)面的結(jié)構(gòu)設(shè)計，皆不脫離本發(fā)明的技術(shù)
范圍。
根據(jù)以上實(shí)施例，雖然本發(fā)明的本體部及延伸部 的耦接方式以黏膠黏合為例作說明，然本發(fā)明的本體 部及延伸部亦可以一凹凸結(jié)構(gòu)相互嵌合，只要是本體 部及延伸部相互耦接后，達(dá)到封裝材料層凸出于基板 側(cè)面的目的，皆不脫離本發(fā)明所屬技術(shù)范圍。
本發(fā)明上述實(shí)施例所揭露的封裝結(jié)構(gòu)及其制造 方法，其以封裝材料層覆蓋芯片，并凸出于基板側(cè)面， 使得封裝結(jié)構(gòu)具有以下的優(yōu)點(diǎn)-
第一，本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)的封裝材料層凸出于基 板側(cè)面所形成的容置空間，可容置光絲或其它電子組 件。使得封裝結(jié)構(gòu)的功能性提升。
第二，本發(fā)明的延伸部亦可以簡易之模具制造而 成，使得封裝結(jié)構(gòu)的制程成本降低且制造方便。
第三，本發(fā)發(fā)明的延伸部的材質(zhì)及其形狀可依產(chǎn) 品需求而變更，大大地增加產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)的使用彈性 及其應(yīng)用范圍。
綜上所述，雖然本發(fā)明己以一較佳實(shí)施例揭露如 上，然其并非用以限定本發(fā)明。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域 中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍 內(nèi)，當(dāng)可作各種之更動與潤飾。因此，本發(fā)明的保護(hù) 范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1. 一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括該封裝結(jié)構(gòu)為一打線結(jié)合封裝結(jié)構(gòu)；一基板，具有一基板上表面及一基板側(cè)面，該基板上表面與該基板側(cè)面連接；一芯片，設(shè)置于該基板上表面；以及一封裝材料層，設(shè)置于該基板上，并覆蓋至少部分之該芯片，該封裝材料層由該芯片向外凸出于該基板側(cè)面。
2. 如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 其中該封裝材料層覆蓋全部之該芯片。
3. 如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 其中該封裝材料層包括一本體部，該本體部覆蓋至少部分的該芯片；以及一延伸部，該延伸部與該本體部耦接，并凸出于 該基板側(cè)面。
4. 如權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 其中該本體部暴露出部分的該基板上表面，用以承載 該延伸部。
5. 如權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 其中該本體部及該延伸部具有一凹凸結(jié)構(gòu)，用以嵌合該延伸部與該本體部。
6. 如權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 其中該延伸部與該本體部黏合。
7. 如權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 其中該基板為一矩形結(jié)構(gòu)且該基板具有四基板側(cè)面， 該延伸部為一環(huán)狀結(jié)構(gòu)，并凸出于該些基板側(cè)面。
8. 如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于, 其中該延伸部為一透明材料。
9. 如權(quán)利要求8所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 其中該延伸部具有一延伸部下表面，該延伸部下表面 與該基板側(cè)面定義一容置空間，該封裝結(jié)構(gòu)更包括一發(fā)光源，該發(fā)光源設(shè)置于該容置空間內(nèi)，用以 射出一光線，該光線穿越該延伸部后射出至外界； 該發(fā)光源為一光絲，該發(fā)光源通電后射出該光線。
10. 如權(quán)利要求9所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 其中該封裝結(jié)構(gòu)為一指紋辯識器，該芯片為一指紋辯 識芯片。
11. 一種封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該方法包括提供一基板，該基板具有一基板上表面及一基板側(cè)面；以多條焊線打線結(jié)合該芯片及該基板； 設(shè)置一芯片于該基板上表面上；以及 覆蓋一封裝材料層于至少部分之該芯片，其中該封裝材料層凸出于該基板側(cè)面。
12. 如權(quán)利要求ll所述的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法， 其特征在于，其中該覆蓋該封裝材料層的步驟中該封 裝材料層覆蓋全部之該芯片。
13. 如權(quán)利要求ll所述的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法， 其特征在于，其中該封裝材料層包括一本體部及一延伸部，該覆蓋該封裝材料層的步驟更包括覆蓋該本體部于至少部分之該芯片；以及 耦接該延伸部于該本體部，并凸出于該基板側(cè)面。
14. 如權(quán)利要求13所述的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法， 其特征在于，其中該覆蓋該本體部的步驟中該本體部 暴露出部分的該基板上表面，用以承載該延伸部。
15. 如權(quán)利要求13所述的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，其中該延伸部及該本體部具有一凹凸結(jié) 構(gòu)，該耦接該延伸部于該本體部的步驟以該凹凸結(jié)構(gòu) 嵌合該本體部及該延伸部。
16. 如權(quán)利要求13所述的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法， 其特征在于，其中該耦接該延伸部于該本體部的步驟 以一黏膠黏合該本體部及該延伸部。
全文摘要
一種封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。封裝結(jié)構(gòu)包括一基板、一芯片及一封裝材料層?；寰哂幸换迳媳砻婕耙换鍌?cè)面?；迳媳砻媾c基板側(cè)面連接。芯片是設(shè)置于基板上表面。封裝材料層設(shè)置于基板上，并覆蓋至少部分之芯片。封裝材料層由芯片向外凸出于基板側(cè)面。
文檔編號H01L21/56GK101393898SQ20071015184
公開日2009年3月25日 申請日期2007年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月21日
發(fā)明者翁國良 申請人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司