專利名稱：發(fā)光二極管的封裝膠體結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管的封裝模塑構(gòu)件的結(jié)構(gòu)，尤指使光線折射的 封裝膠體結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
近年來，因發(fā)光二極管制造技術(shù)及材料應(yīng)用的進(jìn)步，使得發(fā)光二極管的發(fā)光效率增加，因此已將其應(yīng)用于燈具、手電筒或汽車頭燈等上；更因其耗 電量低、發(fā)熱量少、低電壓、不產(chǎn)生有毒物體等原因，已有大量取代原有的 發(fā)光器的趨勢(shì)。如圖l所示為一種發(fā)光二極管單體的構(gòu)造剖示圖，如圖所示，此封裝結(jié) 構(gòu)包括一連接一端子的基座A 、及位置在基座A上的一呈碗狀的凹部B , 發(fā)光二極管芯片C可以固設(shè)于凹部B ，藉導(dǎo)線D與另一端子連接。再經(jīng)由 封裝樹脂而形成一膠體E使上述構(gòu)成固定并被保護(hù)。上述所稱的膠體E，其通常為環(huán)氧樹脂、壓克力或硅膠等。 于現(xiàn)今的發(fā)光4支術(shù)中，由于側(cè)向、后向的光線會(huì)失去其透光效率，為展 現(xiàn)發(fā)光二才及管的效率，通常會(huì)i殳法使發(fā)光向其前方射出，亦即光線形成集中 于前方的狀態(tài)，而這種狀態(tài)的發(fā)光二極管被運(yùn)用于燈具等上時(shí)，為避免光線 集中的現(xiàn)象，通常會(huì)將燈具的外殼體設(shè)置成非透明體，并以孤形或其它方式 使光線^t。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在發(fā)光二極管所射出的光線不形成集中狀態(tài)，系在膠 體的表層上i殳置成曲折面或粗糙面，使光線經(jīng)由折射方式使光線射出的方向 分散。本發(fā)明提供了 一種發(fā)光二極管的封裝膠體結(jié)構(gòu)，其主要構(gòu)造至少包括一 連接于一端子的基座、在基座上設(shè)置發(fā)光二極管芯片、 一導(dǎo)線連接發(fā)光二極 管芯片與另一端子，并設(shè)置膠體將上述構(gòu)成固定，其中將膠體的表面設(shè)置成 4斤曲面或粗輕面。上述的1^體的曲折面或**面可以是向外凸出或向內(nèi)凹入，藉之4吏光線 的射出方向分散。上述膠體的曲折面或粗糙面可以在封裝時(shí)(壓模、灌注或黏著時(shí))直接以模塑成型；也可以在膠體定型后以外力加工，例如以砂紙摩擦膠體表面以 形成可折射光線的外表。本發(fā)明的發(fā)光二極管的封裝膠體結(jié)構(gòu)在膠體的表層上設(shè)置成曲折面或粗 糙面，使光線經(jīng)由折射方式使光線射出的方向分歉。附困說明

圖1為一習(xí)知的發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本發(fā)明發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)示意圖(一)； 圖3為本發(fā)明發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)示意圖(二)； 圖4本發(fā)明發(fā)光二極管封裝錄構(gòu)示意圖(三)。主要組件符號(hào)說明A.........基*B.........M部C.........發(fā)光二極管芯片D.........導(dǎo)線E.........膠體10........基座20........發(fā)光二極管芯片30........導(dǎo)線40........端子50........膠體51........凸起52........凹溝53........表面具體實(shí)施方式
如圖2和3所示，本發(fā)明發(fā)光二極管的構(gòu)成包括一連接于一端子的基座 10、 一設(shè)置在基座10上的發(fā)光二極管芯片20、 一導(dǎo)線30連接二極管芯片20 與另一端子40，藉膠體50將上述構(gòu)成固定。上述所稱的基座IO、發(fā)光二極管芯片20、導(dǎo)線30及端子40皆為習(xí)知 構(gòu)件，目的是藉二極管芯片20發(fā)光，而所稱膠體50則在固定上述的構(gòu)件。本案的特征在ja體50結(jié)構(gòu)，因此所稱發(fā)光二極管的發(fā)光裝置或結(jié)構(gòu)并不局限于所述構(gòu)成狀態(tài)。如圖2所示，于膠體50的表面設(shè)置若干凸起51,該些凸起51可直接在 膠體50模注時(shí)成型，亦可另行縣合。如圖3所示，于膠體50的表面設(shè)置若干凹溝52，該些凹溝52亦直接在 膠體50模注時(shí)構(gòu)成，亦可另行加工切割。如圖4所示，于膠體50的表面53作非平滑面的處理，所稱表面53不 局限于膠體50的頂部，換言之，對(duì)所稱膠體50表面53的處理，其除可在 某些局部位置外，亦可對(duì)其側(cè)向表面或全面作折曲粗糙化等的處理，以適應(yīng) 不同的功能需求。藉上述所稱凸起51或凹溝52或表面53使發(fā)光二極管芯片20所產(chǎn)生的 光線可被折射，使由發(fā)光二極管產(chǎn)生的光線不#1集中射出。更有進(jìn)者，對(duì)于已制成一般具有平滑表面的發(fā)光二極管，可藉砂紙等在 其膠體50的表面上摩擦，使膠體50的表面形成粗糙面，其亦可達(dá)成上述使 光線折射的目的。依專利法的精神，本發(fā)明的專利范圍并不局限于所提出的附圖及結(jié)構(gòu)說明。本發(fā)明所揭示者，乃較佳實(shí)施例，舉凡局部的變更或修飾而源于本發(fā)明 的技術(shù)思想而為熟習(xí)該項(xiàng)技藝之人所易于推知者，俱不脫本發(fā)明的專利權(quán)范疇。
權(quán)利要求
1. 一種發(fā)光二極管的封裝膠體結(jié)構(gòu)，其主要構(gòu)造至少包括一連接于一端子的基座、在基座上設(shè)置發(fā)光二極管芯片、一導(dǎo)線連接發(fā)光二極管芯片與另一端子，并設(shè)置膠體將上述構(gòu)成固定，其特征在于，將膠體的表面設(shè)置成折曲面或粗糙面。
2. 如權(quán)利要求l所述的發(fā)光二極管的封裝膠體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所 述膠體表面的折曲面或粗糙面為凸起。
3. 如權(quán)利要求l所述的發(fā)光二極管的封裝膠體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所 述膠體表面的折曲面或粗糙面為凹溝。
4. 如權(quán)利要求l所述的發(fā)光二極管的封裝膠體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所 述膠體表面的折曲面或粗糙面為被磨制的粗糙表面。
5. 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的封裝膠體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所 述膠體表面的折曲面或粗糙面為被黏合的構(gòu)體。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種發(fā)光二極管(LED)的封裝膠體結(jié)構(gòu)，發(fā)光二極管主要構(gòu)造至少包括連接一端子的基座、在基座上設(shè)置發(fā)光二極管芯片、一導(dǎo)線連接發(fā)光二極管芯片與另一端子，再灌注膠體將上述構(gòu)成固定；在封裝膠體的表面設(shè)置成具有可使發(fā)光二極管芯片所產(chǎn)生的光線形成折射的折曲面或粗糙面。本發(fā)明的發(fā)光二極管的封裝膠體結(jié)構(gòu)能夠使光線經(jīng)由折射方式使光線射出的方向分散。
文檔編號(hào)H01L33/00GK101271941SQ20071008746
公開日2008年9月24日 申請(qǐng)日期2007年3月20日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月20日
發(fā)明者亞伯A.S. 申請(qǐng)人:亞伯A.S.